用于助聽器中的復(fù)雜mid結(jié)構(gòu)的路由基礎(chǔ)部分的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及助聽器。
【背景技術(shù)】
[0002]助聽器可實現(xiàn)為例如助聽裝置。助聽裝置用于給聽力損傷的人提供聲環(huán)境信號，聲環(huán)境信號被處理并被認大，以補償或治療相應(yīng)聽力損傷。其基本上由一個或多個輸入換能器、信號處理設(shè)施、放大設(shè)施和輸出換能器構(gòu)成。輸入換能器通常是聲接收器(例如麥克風(fēng))和/或電磁接收器(例如感應(yīng)線圈)。輸出換能器通常實施為聲電轉(zhuǎn)換器(例如微型揚聲器)或者電磁轉(zhuǎn)換器(例如骨傳導(dǎo)耳塞)。其還稱為耳塞或接收器。輸出換能器通常輸出信號，信號被傳導(dǎo)至病人的耳朵，以在病人中產(chǎn)生聽知覺。放大器通常結(jié)合進信號處理設(shè)施中。功率通過結(jié)合在助聽裝置殼體中的電池被供給到助聽裝置。助聽裝置的關(guān)鍵部件通常布置在作為電路支撐件的印刷電路板上或連接到印刷電路板。
[0003]助聽器不僅可實現(xiàn)為助聽裝置，而且還可以實現(xiàn)為所謂的耳鳴掩蔽器。耳鳴掩蔽器用于治療耳鳴病人。它們根據(jù)相應(yīng)助聽器產(chǎn)生聲輸出信號，另外，取決于操作原理，它們根據(jù)環(huán)境噪聲產(chǎn)生能夠幫助減小對干擾耳鳴或其它耳鳴的感知的聲輸出信號。
[0004]助聽裝置已知為各種基本殼體構(gòu)造。在ITE(耳內(nèi))助聽裝置的情況下，包含所有功能部件(包括麥克風(fēng)和接收器)的殼體主要佩戴在聽管中。CIC(完全耳道式)助聽裝置與ITE助聽裝置類似，除了完全佩戴在聽管中。在BTE(耳掛式)助聽裝置的情況下，具有比如電池和信號處理設(shè)施的部件的殼體佩戴在耳朵后面，柔性聲音管道將接收器的聲輸出信號從殼體傳導(dǎo)至聽管，在聽管處，耳模通常設(shè)置在管道上，以用于將管道末端可靠地定位在聽管中。RIG-BTE (耳道式-耳掛式)助聽裝置與BTE助聽裝置類似，除了接收器佩戴在聽管中，代替聲音管道，柔性耳塞管道將電信號而不是聲信號傳導(dǎo)至接收器，接收器定位在耳塞管道前方，通常位于耳模中，以確?？煽康囟ㄎ辉诼牴苤?。RIG-BTE助聽裝置通常用作所謂的開放耳(open-fit)裝置，其中，，聽管保持打開而用于聲音和空氣的通道，以降低干擾閉塞效應(yīng)。深耳道式助聽裝置與GIG助聽裝置類似。然而，盡管GIG助聽裝置通常佩戴在外聽管的外部部分中，但是深耳道式助聽裝置朝向耳鼓進一步推進，至少部分地佩戴在外聽管的內(nèi)部部分中。
[0005]所有殼體構(gòu)造具有的共同事實是，目的是盡可能減小殼體大小，以增加穿戴者的舒適感，并為了美觀原因而減少助聽裝置的可見性。
[0006]助聽器還可實現(xiàn)為電話、移動電話、耳機、頭戴式受話器、MP3播放器或其它通訊系統(tǒng)或電子娛樂系統(tǒng)。
[0007]下面，術(shù)語助聽器指的是助聽裝置以及耳鳴掩蔽器和類似的這種裝置、通訊系統(tǒng)和電子娛樂系統(tǒng)。
[0008]發(fā)明目的
[0009]本發(fā)明之目的是使用MID (模塑互連裝置)來代替助聽器內(nèi)的復(fù)雜折疊且昂貴的柔性PCB (印刷電路板)。
[0010]彎曲PCB使得傳導(dǎo)路徑的復(fù)雜路由(routing)成為可能，并將比如麥克風(fēng)或接收器或天線的部件放置在相應(yīng)安裝位置處。
[0011]本發(fā)明的另一目的是在助聽器中使用復(fù)雜的MID框架。MID (模塑互連裝置)零件包括結(jié)合在塑料結(jié)構(gòu)上的電子結(jié)構(gòu)，例如接觸墊和傳導(dǎo)路徑。這意味著電子部件可安裝在塑料框架上的接觸墊上，并經(jīng)由傳導(dǎo)路徑連接到塑料框架。不需要額外的PCB來連接電子部件。
[0012]通常，MID零件成型為3D零件。為了組裝3D零件并安裝電子部件，需要3D組裝工藝。3D組裝機能夠組裝3D零件。現(xiàn)有技術(shù)MID包括尺寸不是最小的接觸墊，例如與用在助聽器PCB中的PCB接觸墊相比更大。所以，至今，在組裝MID零件時并不十分關(guān)心高精度放置。
[0013]為了用在助聽喊叫中，MID零件上的接觸墊的尺寸優(yōu)選地顯著減小。接觸墊尺寸的減小要求在組裝工藝中將部件放置在MID零件上時增加精度。所以，由于助聽器和相關(guān)部件十分小，當(dāng)將部件放置在MID零件上時，需要更高的精度。
[0014]MID的另一問題是其僅允許單層布局，而在PCB的情況下，具有多于4層的更復(fù)雜的布局是可能的。所以，總體上，MID零件具有比PCB更少的傳導(dǎo)層，即包括傳導(dǎo)路徑或接觸墊的層，由此在設(shè)計導(dǎo)電結(jié)構(gòu)時允許更小的復(fù)雜度。
[0015]為了解決這些問題，提供額外的路由基礎(chǔ)部分(routing building block)用于有源電子部件(例如芯片或ASIC)和無源電子部件周圍的十分復(fù)雜路由。其由提供用于復(fù)雜路由的小的、優(yōu)選剛性微型PCB構(gòu)成。所以，大的彎曲PCB由MID電路框架和微型PCB的組合代替。在該組合中，微型PCB使得傳導(dǎo)路徑的復(fù)雜路由成為可能，并由此有助于增加整體性，同時MID電路框架提供機械結(jié)構(gòu)，該機械結(jié)構(gòu)使得易于將比如麥克風(fēng)或接收器的部件放置和連接在相應(yīng)安裝位置處，例如助聽器殼體的開口處。
[0016]路由基礎(chǔ)部分具有以下優(yōu)點:
[0017]-能夠3D組裝
[0018]-能夠完全自動組裝
[0019]-增加要求最小空間的復(fù)雜結(jié)構(gòu)
[0020]-減小復(fù)雜度，避免復(fù)雜且昂貴的彎曲PCB
[0021]-能夠在微型PCB的快速2D組裝過程中組裝大量小的無源部件(預(yù)安裝)，在MID電路框架的緩慢3D組裝過程中組裝更少的部件，由此節(jié)省成本
[0022]-減少整體價格，因為避免了復(fù)雜和昂貴的彎曲PCB，并便于組裝。
[0023]有利實施例包括具有殼體、MID電路框架和電子部件的助聽器，其中，MID電路框架提供助聽器的基礎(chǔ)機械結(jié)構(gòu)，電子部件包括有源和無源部件，安裝在MID電路框架上，其中，還包括微型PCB，微型PCB安裝在MID電路框架上，微型PCB包括比MID電路框架更多的傳導(dǎo)層，其中，至少一個有源部件安裝在微型PCB上。
[0024]在另一有利實施例中，有源部件包括信號處理單元和放大器中的至少一個。
[0025]在另一有利實施例中，除了所述至少一個有源部件，無源部件安裝在微型PCB上。
[0026]在另一有利實施例中，所述微型PCB是剛性PCB。
[0027]在所附權(quán)利要求中闡述作為本發(fā)明的特性的其它特征。
[0028]盡管在本文中，本發(fā)明顯示并描述為成型成BTE助聽器的助聽器，但是這不意在限于所示細節(jié)，因為在不脫離本發(fā)明精神和權(quán)利要求等同物的范圍和領(lǐng)域的情況下，可以進行各種修改和結(jié)構(gòu)變化。
[0029]然而，當(dāng)與附圖一起結(jié)合閱讀時，從對特定實施例的下列描述中會最好地理解本發(fā)明的構(gòu)造及其額外目的和優(yōu)點。
【附圖說明】
[0030]圖1是BTE助聽器。
[0031]圖2是具有MID框架的BTE助聽器。
[0032]圖3是具有信號處理單元的微型PCB。
[0033]圖4是具有無源部件的微型PCB。
[0034]圖5是具有微型PCB的MID框架。
[0035]圖6是具有信號處理單元的微型PCB。
[0036]圖7是具有無源部件的微型PCB。
[0037]圖8是不具有微型PCB的MID框架。
[0038]圖9是MID框架路由。
[0039]圖10是具有無源部件的微型PCB。
[0040]圖11是具有無源部件的微型PCB。
[0041]圖12是具有微型PCB和其它部件的MID框架。
【具體實施方式】
[0042]在圖1中，示出BTE助聽器I。其由殼體2、管道3和耳塞4構(gòu)成。在殼體2內(nèi)，MID電路框架5以虛線示出，優(yōu)選的剛