專利名稱：麥克風音頭的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種麥克風音頭，尤指一種在音頭本體內部設置空間的環(huán)面四分圓點上設有具階面的卡塊，利用卡塊供具有磁鐵的殼體設置，可產生與設置空間底部通孔相通的空隙，而避開金屬殼體導流空間的結構。
請參見

圖1、圖2，分別為現(xiàn)有麥克風音頭本體的構造示意圖及其音頭本體的A-A剖視圖。如圖所示，音頭本體11的設置空間底部設置一羊毛墊12，于設置空間的環(huán)面上設有凸塊14，以及音頭本體11的外部設有與設置空間相通的透氣孔13，這些透氣孔13在外部需由無紡布9包覆，而該設置空間主要供設置一具磁鐵8的殼體71，以固定音的定位。由于該供磁鐵8設置的殼體71與設置空間為全面接觸，因此在內部并無直接導通的路徑，故而需在該殼體71的底部開設有數(shù)個透氣孔72，籍由透氣孔方可使氣體在內部往羊毛墊12的方向導流。這種結構導流效果差且易使水氣在殼體71及磁鐵8間凝結，長時間使用下來對于音頭本體所提供音頭的設置固定性將有極大的不良影響。
本實用新型的主要目的在于提供一種麥克風音頭，其上供磁鐵設置的殼體無需開設通孔，將使加工簡化而降低制造成本。
本實用新型的次要目的在于提供一種麥克風音頭，其二流通路徑的形成避開金屬部分，因此可免除金屬部分氧化的可能發(fā)生。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種麥克風音頭，在音頭本體的內部設置空間環(huán)面上設有一個以上透氣槽，透氣槽與設在音頭本體外部的透氣孔相通，且在外部以不織布對透氣孔包覆；另；在該音頭本體設置空間的底部，設有一個以上可通至底部的通孔，其中對應音頭本體的設置空間底部所設的通孔，設置在空間的環(huán)面四分圓點上，各設有形成階面的卡塊，具階面的卡塊可供設置一外部具殼體的磁鐵，其不完全與設置空間環(huán)面貼觸。
本實用新型由于供磁鐵8設置的殼體7無需開設通孔，將使加工簡化而降低制造成本。并且二流通路徑的形成避開金屬部分，如此可免除金屬部分氧化的可能發(fā)生。
以下結合附圖和具體實施方案對本實用新型做進一步的詳細說明。
圖1為現(xiàn)有的麥克風音頭的構造示意圖。
圖2為圖1音頭本體的A-A剖視圖。
圖3為本實用新型的構造示意圖。
圖4為圖3的A-A剖視圖。
圖5為本實用新型組合剖視圖。
請參見圖3、4、5，分別為本實用新型的構造示意圖及其A-A剖視圖及組合剖視圖。如圖所示，在音頭本體1的內部設置空間環(huán)面上設有數(shù)個透氣槽2，這些透氣槽2與設在音頭本體1外部的透氣孔3相通；另，在音頭本體1設置空間的底部，設有數(shù)個可通至底部的通孔4，而對應前述音頭本體1的設置空間底部所設的數(shù)個通孔4，而于設置空間的環(huán)面四分圓點上，各設有形成階面6的卡塊5。這種具階面6的卡塊5可供設置一外部具殼體7的磁鐵8，而產生不完全與設置空間環(huán)面貼觸的型態(tài)，籍此型態(tài)所產生的縱向內部導流空隙，與通孔4具相通的特性。如此可免于在殼體7底部開設通孔，進一步使氣體的導流直接且順暢，而有效避免濕氣的凝結。
權利要求1.一種麥克風音頭，在音頭本體的內部設置空間環(huán)面上設有一個以上透氣槽，透氣槽與設在音頭本體外部的透氣孔相通，且在外部以不織布對透氣孔包覆；另；在該音頭本體設置空間的底部，設有一個以上可通至底部的通孔，其特征在于對應音頭本體的設置空間底部所設的通孔，設置在空間的環(huán)面四分圓點上，各設有形成階面的卡塊，具階面的卡塊可供設置一外部具殼體的磁鐵，其不完全與設置空間環(huán)面貼觸。
專利摘要一種麥克風音頭,在音頭本體的內部設置空間環(huán)面上設有一個以上透氣槽,透氣槽與設在音頭本體外部的透氣孔相通,且在外部以不織布對透氣孔包覆;另:在該音頭本體設置空間的底部,設有一個以上可通至底部的通孔,其中對應音頭本體的設置空間底部所設的通孔,設置在空間的環(huán)面四分圓點上,各設有形成階面的卡塊,具階面的卡塊可供設置一外部具殼體的磁鐵,其不完全與設置空間環(huán)面貼觸。本實用新型加工簡化而降低制造成本。
文檔編號H04R1/10GK2321187SQ9725058
公開日1999年5月26日 申請日期1997年8月8日 優(yōu)先權日1997年8月8日
發(fā)明者戴春華 申請人:戴春華