專利名稱：傳聲器的制作方法
技術領域：
傳聲器技術領域[0001]本實用新型屬于傳聲器領域，特別是指一種將傳聲器芯片設置于封裝于傳聲器罩內(nèi)的傳聲器。
背景技術：
[0002]現(xiàn)利用MEMS (micro electro mechanical systems)技術制造的 MEMS 傳聲器,其基本結構是由基板和罩構成封裝，在基板的上表面設置傳聲器芯片和電路元件，且在罩上設置有傳遞聲音的聲孔?；蛟诨宓纳媳砻嬖O置傳聲器芯片和電路元件，在傳聲器芯片的下表面正對的基板上開設有聲孔；或在基板的上表面橫向并排設置有傳聲器芯片和電路元件，在離開傳聲器芯片的位置外的基板上開設有聲孔。[0003]在現(xiàn)有技術方案中，均是將傳聲器芯片和電路兀件橫向并排設置于基板的上表面及罩的下表面，難以將傳聲器小型化，不能適應電子設備、特別是便攜設備中的小型化問題。實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型的目的是在維持傳聲器芯片的特性的同時，將傳聲器小型化，特別是實現(xiàn)安裝面積的小面積化。[0005]本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn)的[0006]傳聲器,包括有罩、基板及設置于基板上的電路兀件和傳聲器芯片，所述傳聲器芯片設置于電路元件設置面的相反側的面上；通過導線將設于傳聲器芯片的傳聲端子和電路元件的多個輸入輸出端子的一部分連接，電路元件上剩余的輸入輸出端子同基板連接，所述罩的上表面設置有傳播聲音的聲孔。[0007]所述聲孔在從與罩底面垂直的方向觀察時，基板的外表面?zhèn)鹊拈_口和電路兀件內(nèi)表面?zhèn)鹊拈_口至少部分重合。[0008]所述聲孔以從基板的外表面?zhèn)鹊拈_口不能直線地看穿電路元件的內(nèi)表面?zhèn)鹊奈淦鏖_口的方式彎曲。[0009]本實用新型同現(xiàn)有技術相比的有益效果是[0010]由于在電路元件上層疊置了傳聲器芯片后封裝，有效利用了封裝內(nèi)的縱向空間， 將傳聲器小型化。相比于將電路元件和傳聲器芯片橫同并排設置，減少了封裝結構的面積， 因此減小了傳聲器的安裝面積。


圖1為本實用新型的傳聲器從上表面?zhèn)扔^察的立體示意圖；[0012]圖2為本實用新型的傳聲器從下表面?zhèn)扔^察的立體示意圖；[0013]圖3為本實用新型的傳聲器基板的平面圖；[0014]圖4為本實用新型中圖3的Xl-Xl線的剖面圖。
具體實施方式
[0015]以下參照附圖對本實用新型的實施方式進行說明。[0016]參照圖1和圖2所示為本實用新型的上表面聲孔型的傳聲器，包括有罩14、基板 15及設置于基板15上的電路兀件13和傳聲器芯片12,所述傳聲器芯片12設置于電路兀件13設置面的相反側的面上；通過導線將設于傳聲器芯片的傳聲端子和電路元件的多個輸入輸出端子的一部分連接，電路元件上剩余的輸入輸出端子同基板連接，所述罩14的上表面設置有傳播聲音的聲孔16。[0017]所述聲孔16在從與罩底面垂直的方向觀察時,基板15的外表面?zhèn)鹊拈_口和電路元件內(nèi)表面?zhèn)鹊拈_口至少部分重合。[0018]所述聲孔以從基板的外表面?zhèn)鹊拈_口不能直線地看穿電路元件的內(nèi)表面?zhèn)鹊奈淦鏖_口的方式彎曲。[0019]電路元件13的上表面設有至少一對MEMS輸入輸出端子，多個外部連接用輸入輸出端子以及接地端子。傳聲器芯片12的傳聲器端子23和電路元件13的輸入輸出端子通過接合線27 (導線)連接。另外，電路元件13的輸入輸出端子25a通過接合線28 (導線) 與基板15的焊接部26a連接。[0020]電路元件13的接地端子25b通過接合線28與基板15的焊接部26b連接，從傳聲器芯片12輸出的檢測信號從輸入輸出端子24被輸入電路兀件13內(nèi)，在施加了規(guī)定的信號處理后，從輸入輸出端子24、25a、接地端子25b的區(qū)域被由絕緣性樹脂類保護34覆蓋?！0021]如圖4所示，罩體形狀為箱狀，在下表面具有凹部31，在凹部31的頂面、側壁面及包圍凹部31的側壁部下表面,整體形成有電磁屏蔽用的導電層32.側壁下表面的導電層32 形成有用于與基板接合的罩側接合部33。[0022]罩體以使凹部31朝向下方的狀態(tài)重疊于基板15的上表面,通過導電性材料7將罩側接合部33和基板側接合部20接合，利用這樣一體化的罩14和基板15構成封裝，傳聲器芯片12及電路元件被設置在封裝內(nèi)。[0023]在罩14的上表面開設有聲孔16，從聲孔16進入封裝內(nèi)的聲振動通過聲孔45到達膜片43，使膜片43振動。[0024]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術人員而言， 可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同限定。
權利要求1.傳聲器，包括有罩、基板及設置于基板上的電路元件和傳聲器芯片，其特征在于所述傳聲器芯片設置于電路元件設置面的相反側的面上；通過導線將設于傳聲器芯片的傳聲端子和電路元件的多個輸入輸出端子的一部分連接，電路元件上剩余的輸入輸出端子同基板連接，所述罩的上表面設置有傳播聲音的聲孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的傳聲器，其特征在于所述聲孔在從與罩底面垂直的方向觀察時，基板的外表面?zhèn)鹊拈_口和電路元件內(nèi)表面?zhèn)鹊拈_口至少部分重合。
3.根據(jù)權利要求2所述的傳聲器，其特征在于所述聲孔以從基板的外表面?zhèn)鹊拈_口不能直線地看穿電路元件的內(nèi)表面?zhèn)鹊奈淦鏖_口的方式彎曲。
專利摘要本實用新型涉及一種傳聲器，包括有罩、基板及設置于基板上的電路元件和傳聲器芯片，所述傳聲器芯片設置于電路元件設置面的相反側的面上；通過導線將設于傳聲器芯片的傳聲端子和電路元件的多個輸入輸出端子的一部分連接，電路元件上剩余的輸入輸出端子同基板連接，所述罩的上表面設置有傳播聲音的聲孔。
文檔編號H04R19/04GK202873053SQ201220543500
公開日2013年4月10日 申請日期2012年10月23日 優(yōu)先權日2012年10月23日
發(fā)明者徐旭芬 申請人:寧波市鄞州聲光電子有限公司