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一種應(yīng)用于無(wú)人機(jī)的無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)的制作方法

文檔序號(hào):11386645閱讀:1267來(lái)源:國(guó)知局
一種應(yīng)用于無(wú)人機(jī)的無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及無(wú)人機(jī)通信技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種應(yīng)用于無(wú)人機(jī)的無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)。



背景技術(shù):

無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)又稱為數(shù)傳電臺(tái),是指借助DSP技術(shù)和無(wú)線電技術(shù)實(shí)現(xiàn)的高性能專業(yè)數(shù)據(jù)電臺(tái)。無(wú)人機(jī)數(shù)傳電臺(tái)是無(wú)人機(jī)飛控系統(tǒng)的重要組成部分,是飛行器與地面系統(tǒng)連接的紐帶,主要完成地面站到無(wú)人機(jī)遙控指令的發(fā)送和接收,或者完成無(wú)人機(jī)到地面站遙測(cè)數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。

目前,無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)通過(guò)安裝的狀態(tài)指示燈反映工作狀態(tài),狀態(tài)指示燈通常安裝在指示燈孔內(nèi)側(cè),由于無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)上設(shè)有多個(gè)開(kāi)孔,狀態(tài)指示燈發(fā)出的光容易從其它開(kāi)孔透露出來(lái),出現(xiàn)串光現(xiàn)象,影響狀態(tài)顯示燈的顯示效果。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,提供一種應(yīng)用于無(wú)人機(jī)的無(wú)線數(shù)傳電臺(tái),其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能夠避免狀態(tài)指示燈出現(xiàn)串光現(xiàn)象,使用方便。

為了達(dá)到上述技術(shù)效果,本實(shí)用新型包括以下技術(shù)方案:一種應(yīng)用于無(wú)人機(jī)的無(wú)線數(shù)傳電臺(tái),包括殼體和設(shè)于殼體內(nèi)的第一PCB板,所述第一PCB板上設(shè)有射頻模塊、狀態(tài)指示燈和天線接頭,所述天線接頭一端與射頻模塊連接,另一端穿過(guò)殼體上的接頭開(kāi)孔與殼體外的天線連接;

所述殼體上開(kāi)設(shè)有與狀態(tài)指示燈對(duì)應(yīng)的指示燈開(kāi)孔,且狀態(tài)指示燈位于指示燈開(kāi)孔內(nèi)側(cè),所述狀態(tài)指示燈外圍設(shè)有遮光件。

本實(shí)用新型提供的無(wú)線數(shù)傳電臺(tái),與現(xiàn)有無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)相比,在結(jié)構(gòu)上作出了新的改進(jìn),設(shè)置了遮擋狀態(tài)指示燈燈光的遮光件,使得狀態(tài)指示燈散發(fā)的燈光只能從指示燈開(kāi)孔散發(fā)出去,一方面增強(qiáng)了聚光效果,另一方面能夠避免燈光從殼體上其它開(kāi)孔散發(fā)出去,從而造成視覺(jué)干擾,影響狀態(tài)顯示效果。

另一方面,射頻模塊包括第二PCB板和屏蔽罩,所述屏蔽罩設(shè)置在第二PCB板上且屏蔽罩內(nèi)設(shè)有元器件,通過(guò)屏蔽罩避免內(nèi)部元器件與外部元器件之間的相互干擾;所述第二PCB板層疊設(shè)置于第一PCB板上,電源模塊等其它元器件設(shè)于第一電路板上,增強(qiáng)了射頻模塊的抗干擾性,提高了數(shù)據(jù)傳送與接收的精確性;結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單合理,最大程度利用立體空間,縮小了整體體積,減輕了重量,實(shí)現(xiàn)了模塊化小型化設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)緊湊高集成,精度高。

進(jìn)一步的,所述殼體由下端開(kāi)口的上殼和位于上殼開(kāi)口處的底蓋組成;所述底蓋四角處分別設(shè)有定位柱,所述定位柱內(nèi)設(shè)有定位孔,所述上殼四角處設(shè)有連接孔,所述上殼和底蓋通過(guò)穿過(guò)定位孔、連接孔的連接件固定連接。該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)縮小了殼體的體積,組裝拆卸方便,外形美觀。

進(jìn)一步的,所述底蓋四角處設(shè)有第一定位凸臺(tái),所述定位柱設(shè)于第一定位凸臺(tái)上,所述上殼四角處設(shè)有第二定位凸臺(tái),所述連接孔設(shè)于第二定位凸臺(tái)內(nèi);所述第一PCB板四角處開(kāi)設(shè)有與定位柱相對(duì)應(yīng)的定位缺口,所述第一PCB板固定在第一定位凸臺(tái)與第二定位凸臺(tái)之間。

該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,高度集成化,使得殼體內(nèi)空間得到有效利用,PCB四角處的定位缺口與定位柱相對(duì)應(yīng),第一定位凸臺(tái)和第二定位定位凸臺(tái)對(duì)第一PCB板起到上下限位作用,定位柱對(duì)第一PCB板起到左右和前后的限位作用,從而將第一PCB板固定在殼體內(nèi),結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,組裝拆卸方便。

進(jìn)一步的,所述隔光槽、第一PCB板與殼體形成隔光空腔,所述指示燈開(kāi)孔為隔光空腔的出光孔。

進(jìn)一步的,所述第一PCB板上集成有配對(duì)按鈕,所述天線接頭、狀態(tài)指示燈和配對(duì)按鈕依次間隔設(shè)置于第一PCB板的同一端,所述狀態(tài)指示燈位于天線接頭與配對(duì)按鈕之間。

進(jìn)一步的,所述隔光槽與殼體形成隔光空腔,所述指示燈開(kāi)孔為隔光空腔的出光孔。

所述第一PCB板上集成有處理器、電源模塊和與處理器連接的USB接口、藍(lán)牙接口。

進(jìn)一步的,所述藍(lán)牙接口的插口為防反接插口。該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)避免出現(xiàn)插入接頭時(shí)弄混正反面、需要反復(fù)多次插入的情況,有利于接頭上觸點(diǎn)的保護(hù)。

進(jìn)一步的,所述第一PCB板上集成有處理器、電源模塊和與處理器連接的S.BUS接口、數(shù)據(jù)接口。

采用上述技術(shù)方案,包括以下有益效果:本實(shí)用新型提供的應(yīng)用于無(wú)人機(jī)的無(wú)線數(shù)傳電臺(tái),能夠有效避免狀態(tài)指示燈的串光現(xiàn)象,增強(qiáng)了視覺(jué)顯示效果,有利于清楚表現(xiàn)無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)的工作狀態(tài),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,整體高度集成化,體積小,外形美觀,適用于無(wú)人機(jī)上。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例1提供的地面端無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為實(shí)施例1提供的地面端無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)的上殼的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為實(shí)施例1提供的地面端無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)的底蓋的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為實(shí)施例1提供的地面端無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5為實(shí)施例2提供的機(jī)載無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;

圖6為實(shí)施例2提供的機(jī)載無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)的上殼的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;

圖7為實(shí)施例2提供的機(jī)載無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)的底蓋的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖8為實(shí)施例2提供的機(jī)載無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中,

1、殼體;1.1、上殼;1.11、第二定位凸臺(tái);1.12、連接孔;1.2、底蓋;1.21、定位柱;1.22、定位孔;1.23、第一定位凸臺(tái);2、第一PCB板;3、遮光件;3.1、隔光槽;4、天線接頭;5、狀態(tài)指示燈;6、配對(duì)按鈕;7、指示燈開(kāi)孔;8、接頭開(kāi)孔;9、定位缺口;10、藍(lán)牙接口;11、USB接口;12、數(shù)據(jù)接口;13、S.BUS接口;14、第一卡槽;15、凸臺(tái);15.1、第二卡槽;16、第二PCB板;17、屏蔽罩。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用 新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地 描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí) 施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性 勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在本實(shí)用新型中,術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“中”、“豎直”、“水平”、“橫向”、“縱向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系。這些術(shù)語(yǔ)主要是為了更好地描述本實(shí)用新型及其實(shí)施例,并非用于限定所指示的裝置、元件或組成部分必須具有特定方位,或以特定方位進(jìn)行構(gòu)造和操作。

并且,上述部分術(shù)語(yǔ)除了可以用于表示方位或位置關(guān)系以外,還可能用于表示其他含義,例如術(shù)語(yǔ)“上”在某些情況下也可能用于表示某種依附關(guān)系或連接關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解這些術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。

此外,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“設(shè)置”、“設(shè)有”、“連接”、“相連”“套接”應(yīng)做廣義理解。例如,可以是固定連接,可拆卸連接,或整體式構(gòu)造;可以是機(jī)械連接,或電連接;可以是直接相連,或者是通過(guò)中間媒介間接相連,又或者是兩個(gè)裝置、元件或組成部分之間內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。

除非另有說(shuō)明,“多個(gè)”的含義為兩個(gè)或兩個(gè)以上。

下面通過(guò)具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

實(shí)施例1:

本實(shí)施例提供了一種應(yīng)用于無(wú)人機(jī)的無(wú)線數(shù)傳電臺(tái),該無(wú)線數(shù)傳電臺(tái)為地面端數(shù)傳,參閱圖1~4,包括殼體1和設(shè)于殼體1內(nèi)的第一PCB板2,所述第一PCB板2上設(shè)有射頻模塊、狀態(tài)指示燈5和天線接頭4,所述天線接頭4一端與射頻模塊連接,另一端穿過(guò)殼體1上的接頭開(kāi)孔8)與殼體1外的天線連接;

所述殼體1由下端開(kāi)口的上殼1.1和位于上殼1.1開(kāi)口處的底蓋1.2組成;所述底蓋1.2四角處分別設(shè)有定位柱1.21,所述定位柱1.21內(nèi)設(shè)有定位孔1.22,所述上殼1.1四角處設(shè)有連接孔1.12,所述上殼1.1和底蓋1.2通過(guò)穿過(guò)定位孔1.22、連接孔1.12的連接件固定連接。所述底蓋1.2四角處設(shè)有第一定位凸臺(tái)1.23,所述定位柱1.21設(shè)于第一定位凸臺(tái)1.23上,所述上殼1.1四角處設(shè)有第二定位凸臺(tái)1.11,所述連接孔1.12設(shè)于第二定位凸臺(tái)1.11內(nèi);所述第一PCB板2四角處開(kāi)設(shè)有與定位柱1.21相對(duì)應(yīng)的定位缺口9,所述第一PCB板2固定在第一定位凸臺(tái)1.23與第二定位凸臺(tái)1.11之間。

射頻模塊包括第二PCB板16和屏蔽罩17,具體組裝時(shí),將面積小于第一PCB板2的第二PCB板16層疊焊接于第一PCB板2上,第一PCB板2放置在底蓋1.2上,第一PCB板2四角處的定位缺口9對(duì)應(yīng)設(shè)置在定位柱1.21上且第一PCB板2四角位于第一定位凸臺(tái)1.23上,蓋上上殼1.1,底蓋1.2四角處的定位柱1.21插入第二定位凸臺(tái)1.11的連接孔1.12內(nèi),本實(shí)施例中的定位孔1.22為螺絲通孔,將螺絲由底蓋1.2底部向上旋入直至連接孔1.12內(nèi),從而將上殼1.1和底蓋1.2固定連接,同時(shí),將第一PCB板2固定在殼體1內(nèi)且限位于第一定位凸臺(tái)1.23和第二定位凸臺(tái)1.11之間。

在本實(shí)施例中,所述第一PCB板2上設(shè)有狀態(tài)指示燈5和天線接頭4;所述天線接頭4一端穿過(guò)殼體1上的接頭開(kāi)孔8置于殼體1外,所述天線接頭4與殼體1外的天線連接;所述殼體1上開(kāi)設(shè)有與狀態(tài)指示燈5對(duì)應(yīng)的指示燈開(kāi)孔7,且狀態(tài)指示燈5位于指示燈開(kāi)孔7內(nèi)側(cè),所述狀態(tài)指示燈5外圍設(shè)有遮光件3。

進(jìn)一步的,所述遮光件3為設(shè)于第一PCB板2上的遮光塊,所述遮光塊上設(shè)有隔光槽3.1,所述狀態(tài)指示燈5容置于隔光槽3.1內(nèi)。

需要說(shuō)明的是,所述隔光槽3.1可以為上下相通的通槽,參閱圖1,如果是該結(jié)構(gòu)的通槽,通槽頂部槽口需要與上殼1.1表面相接,底部槽口與第一PCB板2相接,側(cè)向槽口與指示燈開(kāi)孔7相對(duì)設(shè)置,即隔光槽3.1與殼體1形成隔光空腔,指示燈開(kāi)孔7為隔光空腔的唯一出光孔。

另外,所述隔光槽3.1也可以底部與側(cè)部開(kāi)設(shè)槽口,即隔光槽3.1設(shè)于遮光塊內(nèi)部,側(cè)部槽口與側(cè)向槽口與指示燈開(kāi)孔7相對(duì)設(shè)置,底部槽口與第一PCB板2相接,隔光槽3.1與殼體1形成隔光空腔,指示燈開(kāi)孔7為隔光空腔的唯一出光孔。

本實(shí)施例中,所述第一PCB板2上集成有配對(duì)按鈕6,所述天線接頭4、狀態(tài)指示燈5和配對(duì)按鈕6依次間隔設(shè)置于第一PCB板2的同一端,所述狀態(tài)指示燈5位于天線接頭4與配對(duì)按鈕6之間。殼體1上設(shè)有與天線接頭4、配對(duì)按鈕6對(duì)應(yīng)的開(kāi)口;如圖1所示,遮光件3固定在第一PCB板2一端,遮光件3上設(shè)有上下相通的隔光槽3.1,狀態(tài)指示燈5容置在隔光槽3.1內(nèi),隔光槽3.1側(cè)壁、第一PCB板2和上蓋1.2形成隔光空腔,隔光槽3.1的側(cè)向槽口與指示燈開(kāi)孔7相對(duì)設(shè)置,狀態(tài)指示燈5燈光只能從指示燈開(kāi)孔7散發(fā)出去,有效避免燈光向兩側(cè)或頂部擴(kuò)散,避免出現(xiàn)串光現(xiàn)象。

本實(shí)施例中,所述第一PCB板2上集成有處理器、電源模塊和與處理器連接的USB接口11、藍(lán)牙接口10。USB接口11通過(guò)數(shù)據(jù)線與電腦或電源連接,藍(lán)牙接口11通過(guò)藍(lán)牙與具有藍(lán)牙功能的手機(jī)、平板電腦等設(shè)備連接,可以通過(guò)藍(lán)牙的傳輸功能將數(shù)據(jù)傳送至上述設(shè)備。電源模塊為處理器以及其它元件供電。所述處理器型號(hào)為stm32f407。

進(jìn)一步的,為了避免出現(xiàn)插入接頭時(shí)弄混正反面、需要反復(fù)多次插入的情況,所述藍(lán)牙接口11的插口為防反接插口,有利于接頭上觸點(diǎn)的保護(hù)。如圖2所示,所述防反接插口上沿設(shè)有兩個(gè)平行的第一卡槽14,所述上殼1.1內(nèi)底面設(shè)有與防反接插口相接的凸臺(tái)15,所述凸臺(tái)15上設(shè)有與第一卡槽14相對(duì)應(yīng)的第二卡槽15.1,接頭上的凸起與第一卡槽14和第二卡槽15.1相對(duì)應(yīng),接頭插入防反接插口,凸臺(tái)的設(shè)置能夠避免觸點(diǎn)觸碰到金屬上殼而出現(xiàn)短路現(xiàn)象。

實(shí)施例2:

本實(shí)施例提供了一種應(yīng)用于無(wú)人機(jī)的機(jī)載無(wú)線數(shù)傳電臺(tái),參閱圖5~8,包括殼體1和設(shè)于殼體1內(nèi)的第一PCB板2,所述第一PCB板2上設(shè)有射頻模塊、狀態(tài)指示燈5和天線接頭4,所述天線接頭4一端與射頻模塊連接,另一端穿過(guò)殼體1上的接頭開(kāi)孔8)與殼體1外的天線連接;

所述殼體1由下端開(kāi)口的上殼1.1和位于上殼1.1開(kāi)口處的底蓋1.2組成;所述底蓋1.2四角處分別設(shè)有定位柱1.21,所述定位柱1.21內(nèi)設(shè)有定位孔1.22,所述上殼1.1四角處設(shè)有連接孔1.12,所述上殼1.1和底蓋1.2通過(guò)穿過(guò)定位孔1.22、連接孔1.12的連接件固定連接。所述底蓋1.2四角處設(shè)有第一定位凸臺(tái)1.23,所述定位柱1.21設(shè)于第一定位凸臺(tái)1.23上,所述上殼1.1四角處設(shè)有第二定位凸臺(tái)1.11,所述連接孔1.12設(shè)于第二定位凸臺(tái)1.11內(nèi);所述第一PCB板2四角處開(kāi)設(shè)有與定位柱1.21相對(duì)應(yīng)的定位缺口9,所述第一PCB板2固定在第一定位凸臺(tái)1.23與第二定位凸臺(tái)1.11之間。

射頻模塊包括第二PCB板16和屏蔽罩17,具體組裝時(shí),將面積小于第一PCB板2的第二PCB板16層疊焊接于第一PCB板2上,具體組裝時(shí),將第一PCB板2放置在底蓋1.2上,第一PCB板2四角處的定位缺口9對(duì)應(yīng)設(shè)置在定位柱1.21上且第一PCB板2四角位于第一定位凸臺(tái)1.23上,蓋上上殼1.1,底蓋1.2四角處的定位柱1.21插入第二定位凸臺(tái)1.11的連接孔1.12內(nèi),本實(shí)施例中的定位孔1.22為螺絲通孔,將螺絲由底蓋1.2底部向上旋入直至連接孔1.12內(nèi),從而將上殼1.1和底蓋1.2固定連接,同時(shí),將第一PCB板2固定在殼體1內(nèi)且限位于第一定位凸臺(tái)1.23和第二定位凸臺(tái)1.11之間。

在本實(shí)施例中,所述第一PCB板2上設(shè)有狀態(tài)指示燈5和天線接頭4;所述天線接頭4一端穿過(guò)殼體1上的接頭開(kāi)孔8置于殼體1外,所述天線接頭4與殼體1外的天線連接;所述殼體1上開(kāi)設(shè)有與狀態(tài)指示燈5對(duì)應(yīng)的指示燈開(kāi)孔7,且狀態(tài)指示燈5位于指示燈開(kāi)孔7內(nèi)側(cè),所述狀態(tài)指示燈5外圍設(shè)有遮光件3。

進(jìn)一步的,所述遮光件3為設(shè)于第一PCB板2上的遮光塊,所述遮光塊上設(shè)有隔光槽3.1,所述狀態(tài)指示燈5容置于隔光槽3.1內(nèi)。

需要說(shuō)明的是,所述隔光槽3.1可以為上下相通的通槽,參閱圖5,如果是該結(jié)構(gòu)的通槽,通槽頂部槽口需要與上殼1.1表面相接,底部槽口與第一PCB板2相接,側(cè)向槽口與指示燈開(kāi)孔7相對(duì)設(shè)置,即隔光槽3.1、第一PCB板2與殼體1形成隔光空腔,指示燈開(kāi)孔7為隔光空腔的唯一出光孔。

另外,所述隔光槽3.1也可以底部與側(cè)部開(kāi)設(shè)槽口,即隔光槽3.1設(shè)于遮光塊內(nèi)部,側(cè)部槽口與側(cè)向槽口與指示燈開(kāi)孔7相對(duì)設(shè)置,底部槽口與第一PCB板2相接,隔光槽3.1與殼體1形成隔光空腔,指示燈開(kāi)孔7為隔光空腔的唯一出光孔。

本實(shí)施例中,所述第一PCB板2上集成有配對(duì)按鈕6,所述天線接頭4、狀態(tài)指示燈5和配對(duì)按鈕6依次間隔設(shè)置于第一PCB板2的同一端,所述狀態(tài)指示燈5位于天線接頭4與配對(duì)按鈕6之間。殼體1上設(shè)有與天線接頭4、配對(duì)按鈕6對(duì)應(yīng)的開(kāi)口;如圖5所示,遮光件3固定在第一PCB板2一端,遮光件3上設(shè)有上下相通的隔光槽3.1,狀態(tài)指示燈5容置在隔光槽3.1內(nèi),隔光槽3.1側(cè)壁、第一PCB板2和上蓋1.2形成隔光空腔,隔光槽3.1的側(cè)向槽口與指示燈開(kāi)孔7相對(duì)設(shè)置,狀態(tài)指示燈5燈光只能從指示燈開(kāi)孔7散發(fā)出去,有效避免燈光向兩側(cè)或頂部擴(kuò)散,避免出現(xiàn)串光現(xiàn)象。

進(jìn)一步的,所述第一PCB板2上集成有處理器、電源模塊和與處理器連接的S.BUS接口13、數(shù)據(jù)接口12。所述處理器型號(hào)為stm32f407;所述S.BUS接口13為數(shù)據(jù)通信接口,其與飛行控制器連接,所述數(shù)據(jù)接口12上連接有電數(shù)源線和數(shù)據(jù)線,電源線與數(shù)據(jù)線分別與飛行控制器連接。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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