本發(fā)明實(shí)施例涉及通訊設(shè)備結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種通訊設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著無(wú)線通話與數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備的普及，標(biāo)準(zhǔn)用戶身份識(shí)別卡(subscriberidentitymodule，sim)卡，安全數(shù)字(securedigital，sd)卡等存儲(chǔ)卡已經(jīng)成為手機(jī)等移動(dòng)終端的基本配置。

隨著移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)越來(lái)越輕薄化，集成度越來(lái)越高，更多的移動(dòng)終端采用卡托或卡座的形式放置sim卡或者sd卡等存儲(chǔ)卡。以手機(jī)為例，如圖1a所示，可將卡托插入手機(jī)等移動(dòng)終端內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)sim或者其它存儲(chǔ)卡的安裝。當(dāng)需要取出sim卡時(shí)，用戶通過(guò)使用頂針從通針孔內(nèi)可將卡托頂出。但是，由于sim卡的卡托直接和手機(jī)主板相接觸，如果卡托處進(jìn)水，水就會(huì)直接接觸到主板上的元器件，導(dǎo)致主板上出現(xiàn)各種類型難以預(yù)料的問(wèn)題，比如短路燒毀芯片、短路燒毀手機(jī)外殼甚至燒毀手機(jī)產(chǎn)生明火等。如圖1b所示的手表，當(dāng)更換sim卡時(shí)，由于主板直接暴露在空氣中，當(dāng)sim卡接口進(jìn)水時(shí)，很容易導(dǎo)致主板進(jìn)水，使得手表在使用過(guò)程中出現(xiàn)故障。

因此，現(xiàn)有技術(shù)提供的通訊設(shè)備的防水性能較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種通訊設(shè)備，增強(qiáng)了通訊設(shè)備的防水性能。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種通訊設(shè)備，包括主體、主板和外殼，所述外殼嵌套在所述主體上，與所述主體之間形成容置腔，所述主板置于所述容置腔內(nèi)并安裝在所述主體上，其中，所述通訊設(shè)備還包括卡蓋和連接件，

所述外殼的外表面開設(shè)用于裝設(shè)sim卡的卡槽，所述卡蓋嵌入所述卡槽中；

連接件，所述連接件穿過(guò)所述外殼分別連接所述卡槽和所述主板。

進(jìn)一步的，貫穿所述外殼的連接件與所述外殼一體成型。

進(jìn)一步的，所述連接件通過(guò)塑膠固封形成連接系統(tǒng)；

所述連接系統(tǒng)與所述外殼一體成型。

進(jìn)一步的，所述主板的外表面設(shè)置與所述連接件對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)；

在封裝所述主板時(shí)，所述連接件與所述測(cè)試點(diǎn)采用彈力壓接。

進(jìn)一步的，所述連接件的個(gè)數(shù)與所述測(cè)試點(diǎn)的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng)，不同連接件之間相互獨(dú)立。

進(jìn)一步的，所述連接件為pogopin連接器。

本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案中，通訊設(shè)備包括主體、主板和外殼，所述外殼嵌套在所述主體上，與所述主體之間形成容置腔，所述主板置于所述容置腔內(nèi)并安裝在所述主體上。通過(guò)在通訊設(shè)備的外殼的外表面開設(shè)用于裝設(shè)sim卡的卡槽、嵌入卡槽的sim卡蓋、以及增加穿過(guò)外殼的連接件，可將連接件的一端與主板相連，另一端與卡槽中的sim卡相連。此時(shí)，通訊設(shè)備的外殼即可起到隔離主板和sim卡的作用。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)提供的更換sim卡時(shí)，主板暴露在空氣中的方案，或者通過(guò)卡托將sim卡與主板連接的方案，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案通過(guò)外殼將主板密封在容置腔內(nèi)，當(dāng)更換sim卡時(shí)，主板不會(huì)暴露在空氣中，有效地避免了因sim卡接口進(jìn)水或者sim卡的卡托進(jìn)水而導(dǎo)致主板進(jìn)水的現(xiàn)象，提高了通訊設(shè)備的防水性能，使得通訊設(shè)備在使用過(guò)程中安全性更強(qiáng)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。

圖1a為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種手機(jī)sim卡座示意圖；

圖1b為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種智能手表sim卡座示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種通訊設(shè)備的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種通訊設(shè)備的組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種通訊設(shè)備的分解結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該結(jié)構(gòu)包括：主體110、主板120和外殼130。外殼130嵌套在主體110上，與主體110之間形成容置腔，主板120置于容置腔內(nèi)并安裝在主體110上。該結(jié)構(gòu)還包括：外殼130的外表面開設(shè)用于裝設(shè)sim卡的卡槽140；連接件150，所述連接件150穿過(guò)外殼130分別連接sim卡和主板120；卡蓋160，嵌入卡槽140中，用于固定sim卡。

其中，連接件150可以為兩端可進(jìn)行連接的金屬?gòu)椘唧w優(yōu)選為pogopin連接器。

優(yōu)選的，連接件150與外殼130的制作工藝可以為：通過(guò)塑膠固定，使得連接件150與外殼130一體成型。

示例性的，連接件150與外殼130的制作工藝還可以為：連接件150通過(guò)塑膠固封形成連接系統(tǒng)；所述連接系統(tǒng)與外殼130一體成型。

由于連接件150貫穿外殼130，分別與卡槽140中的sim卡和主板120連接，因此，通過(guò)外殼可將sim卡和主板120隔離，sim卡置于外殼130外部的卡槽140中，主板120置于外殼130內(nèi)部。當(dāng)sim卡的卡槽140進(jìn)水時(shí)，sim卡容易沾水，而針對(duì)整個(gè)主板在與sim卡接觸這一塊的防水問(wèn)題，由于存在外殼130的隔離作用(外殼一體化，沒(méi)有任何開口處)，主板120不會(huì)進(jìn)水。而sim卡沾水并不會(huì)引起主板燒毀或產(chǎn)生明火等故障，將sim卡上的水擦干凈后，通訊設(shè)備即可正常使用。

示例性的，在設(shè)計(jì)主板120時(shí)，可在主板120的外表面設(shè)置與連接件對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，在封裝主板120時(shí)，連接件150與測(cè)試點(diǎn)采用彈力壓接。示例性的，也可在連接件上額外貼加彈片，與測(cè)試點(diǎn)采用彈力壓接。

需要說(shuō)明的是，連接件的個(gè)數(shù)與測(cè)試點(diǎn)的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng)，且不同連接件之間相互獨(dú)立。例如，若sim卡接觸需要6個(gè)饋電點(diǎn)，則設(shè)置6個(gè)連接件分別與主板上的6個(gè)測(cè)試點(diǎn)和sim卡上的6個(gè)饋電點(diǎn)連接，且6個(gè)連接件之間相互獨(dú)立。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種通訊設(shè)備的組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的通訊設(shè)備組裝完成后，外殼130嵌入到主體110上，卡蓋160嵌入卡槽(圖中未示出)中。當(dāng)需要更換sim卡時(shí)，取下卡蓋160，當(dāng)sim卡重新放入卡槽時(shí)，將卡蓋160嵌入卡槽即可?？ㄉw160的設(shè)置，使得用戶可根據(jù)自身需求正常選用市面上的sim卡，相對(duì)于不可更換的sim卡或者模擬sim卡的設(shè)置方式，本方案可以給用戶提供更多的方便和選擇。同時(shí)，卡蓋160的設(shè)置，也使得通訊設(shè)備的防水性能更高。

進(jìn)一步的，sim卡的卡槽140所占用的高度優(yōu)選為與外殼130共用高度，這樣設(shè)置是為了通訊設(shè)備的厚度更薄，美觀性更好。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種通訊設(shè)備，包括主體、主板和外殼，所述外殼嵌套在所述主體上，與所述主體之間形成容置腔，所述主板置于所述容置腔內(nèi)并安裝在所述主體上。通過(guò)在通訊設(shè)備的外殼的外表面開設(shè)用于裝設(shè)sim卡的卡槽，以及增加穿過(guò)外殼的連接件，可將連接件的一端與主板相連，另一端與卡槽中的sim卡相連。此時(shí)，通訊設(shè)備的外殼即可起到隔離主板和sim卡的作用。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)提供的更換sim卡時(shí)，主板暴露在空氣中的方案，或者通過(guò)卡托將sim卡與主板連接的方案，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案通過(guò)外殼將主板密封在容置腔內(nèi)，當(dāng)更換sim卡時(shí)，主板不會(huì)暴露在空氣中，有效地避免了因sim卡接口進(jìn)水或者sim卡的卡托進(jìn)水而導(dǎo)致主板進(jìn)水的現(xiàn)象，提高了通訊設(shè)備的防水性能，使得通訊設(shè)備在使用過(guò)程中安全性更強(qiáng)。

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過(guò)以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說(shuō)明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。