技術總結
本實用新型公開了一種三合一卡座轉接板，包括用于與手機卡座插接的PCB小板以及與PCB小板固定連接的PCB大板，PCB大板的一側向上凸起有第一固定板和第二固定板，第一固定板與PCB大板圍合形成用于插入第一SIM卡的第一安裝卡位，第二固定板與PCB大板圍合形成用于插入第二SIM卡的第二安裝卡位，PCB大板上還固定有用于插入T卡的卡座，PCB小板的一側設有用于與手機卡座電連接的第一饋點組、第二饋點組和第三饋點組。本實用新型提供的三合一卡座轉接板，可以實現(xiàn)同時插入雙SIM卡和T卡。

技術研發(fā)人員：高志君;程楠
受保護的技術使用者：深圳鼎智通訊股份有限公司
文檔號碼：201621438722
技術研發(fā)日：2016.12.26
技術公布日：2017.08.11