本實(shí)用新型涉及一種收發(fā)信機(jī)裝置，特別是一種外殼及機(jī)載收發(fā)信機(jī)。

背景技術(shù)：

目前的無(wú)人機(jī)機(jī)載設(shè)備多采用風(fēng)扇制冷，在振動(dòng)情況下風(fēng)扇容易發(fā)生故障，導(dǎo)致機(jī)載設(shè)備失去制冷手段而無(wú)法有效散熱、工作異常，同時(shí)為保障通風(fēng)需要在結(jié)構(gòu)件上做鏤空設(shè)計(jì)，導(dǎo)致機(jī)載設(shè)備電磁兼容性能下降；且目前所使用的殼體多為鋁板拼合而成，裝配復(fù)雜，抗振動(dòng)性能較差，且散熱性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，而提供一種裝配簡(jiǎn)單，抗振性好的外殼及機(jī)載收發(fā)信機(jī)裝置。

一種外殼及機(jī)載收發(fā)信機(jī)，包括有一個(gè)殼體及兩片PCB板，分別為第一與第二PCB板，所述的第二PCB板負(fù)責(zé)處理圖像信號(hào)、所述的第一PCB板負(fù)責(zé)處理飛控信號(hào)，所述的殼體為一種盒狀體，盒狀體包括有前面板、后面板、左側(cè)板、右側(cè)板、上蓋板及下蓋板組成，在前面板的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有與飛控、載荷通信的接插件，在后面板的內(nèi)側(cè)面設(shè)置有凸臺(tái)，兩片的PCB板分別設(shè)置于凸臺(tái)的上下表面，凸臺(tái)突出的長(zhǎng)度與PCB板底層亮銅部分相同， PCB板底層的亮銅部分是將PCB板與凸臺(tái)接觸的部分的阻焊層開窗，露出銅皮，在凸臺(tái)上留有定位螺孔，在PCB上板與之對(duì)應(yīng)的位置處留有定位孔，安裝時(shí)使用螺紋連接件將PCB固定在凸臺(tái)上，所述的PCB板在后面板凸臺(tái)上下表面的位置與前面板上的接插件位置相匹配，所述的前面板、后面板、左側(cè)板、右側(cè)板及凸臺(tái)為由導(dǎo)電體制成的呈一體結(jié)構(gòu)的框架體，所述的上蓋板、下蓋板與框架體為活動(dòng)拆卸式連接，所述的第二PCB板將處理好的圖像信號(hào)發(fā)送給第一PCB板，由第一PCB板將飛控信號(hào)和圖像信號(hào)合并發(fā)射。

裝配時(shí)先將第一PCB板和第二PCB板裝配到一框架中，使得第一PCB板和第二PCB板與接插件緊密結(jié)合，然后用螺釘將第一、第二PCB板固定在一體化框架上，之后安裝上蓋板和下蓋板。將PCB板與凸臺(tái)接觸部分的阻焊層開窗，使開窗處的銅皮裸露，由于銅皮連接到PCB板的地信號(hào)，PCB產(chǎn)生的熱量可通過地信號(hào)傳到與凸臺(tái)接觸的銅皮上，然后通過凸臺(tái)傳到殼體，由殼體向環(huán)境散熱。且由于為一體結(jié)構(gòu)的框架體，因此具有裝配簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性高的優(yōu)點(diǎn)?；顒?dòng)式拆卸連接為采用螺紋連接件進(jìn)行連接。只在其中一個(gè)側(cè)面留有接插件，在無(wú)人機(jī)上的安裝尺寸較小。

本實(shí)用新型將圖像信號(hào)和飛控信號(hào)合成一路信號(hào)發(fā)射，減小了機(jī)載設(shè)備的尺寸和重量。

所述的第一PCB板將飛控信號(hào)和圖像信號(hào)合并發(fā)射是采用高速率的接口，所述的接口速率達(dá)兆郝茲級(jí)別，同時(shí)提高基帶信號(hào)速率達(dá)到一兆赫茲及一兆赫茲以上，增加信號(hào)發(fā)射功率。

凸臺(tái)寬度與PCB板相同。

PCB板上阻焊層開窗露出銅皮的開窗大小以能與阻焊層接觸即可。

在左側(cè)板、右側(cè)板及后面板上設(shè)置有散熱裝置。

設(shè)置散熱裝置，可提高整個(gè)裝置的散熱性，從而降低設(shè)備的發(fā)熱，提高設(shè)備的穩(wěn)定性，延長(zhǎng)使用壽命。

所述的散熱裝置為將左側(cè)板、右側(cè)板及后面板上設(shè)置有風(fēng)柵。

采用風(fēng)柵式散熱裝置，不需使用風(fēng)冷裝置，即能起到散熱作用，又能防水。

所述的框架體為采用鋁塊銑制而成。

所述的上、下蓋板為薄片體。

采用薄片制成上下蓋板，可降低整個(gè)裝置的重量。

綜上所述的，本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)如下優(yōu)點(diǎn)：

（1）本實(shí)用新型通過PCB和殼體緊密接觸的方式將PCB的熱量盡快傳遞給殼體，通過散熱棱片的方式將殼體的熱量盡快散發(fā)到環(huán)境中，具備較強(qiáng)的散熱性能。

（2）本實(shí)用新型只在結(jié)構(gòu)件的其中一個(gè)側(cè)面留有接插件，在無(wú)人機(jī)上的安裝尺寸較小。

（3）本實(shí)用新型采用銑制而成的一體化框架作為殼體，只需要另外裝配PCB和上下蓋板，裝配簡(jiǎn)單，且一體化框架具有良好的抗振動(dòng)性能。

（4）本實(shí)用新型不使用風(fēng)冷散熱，而使用輻射散熱，在無(wú)人機(jī)上工作時(shí)可靠性較高。

（5）本實(shí)用新型將數(shù)傳和圖傳設(shè)備集成，占用空間小，機(jī)載設(shè)備重量輕。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的殼體后面板與PCB板的連接示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的殼體示意圖。

標(biāo)號(hào)說明 1 后面板2前面板3左面板4右面板5上蓋板6下蓋板7風(fēng)柵8凸臺(tái)9PCB板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述。

實(shí)施例1

一種外殼及機(jī)載收發(fā)信機(jī)，包括有一個(gè)殼體及兩片PCB板，分別為第一與第二PCB板，所述的第二PCB板負(fù)責(zé)處理圖像信號(hào)、所述的第一PCB板負(fù)責(zé)處理飛控信號(hào)，所述的殼體為一種盒狀體，盒狀體包括有前面板、后面板、左側(cè)板、右側(cè)板、上蓋板及下蓋板組成，在前面板的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有有收發(fā)信機(jī)與飛控、載荷通信的接插件，在后面板的內(nèi)側(cè)面設(shè)置有凸臺(tái)，兩片的PCB板分別設(shè)置于凸臺(tái)的上下表面，凸臺(tái)寬度與PCB板相同，凸臺(tái)突出的長(zhǎng)度與PCB板底層亮銅部分相同， PCB板底層的亮銅部分是將PCB板與凸臺(tái)接觸的部分的阻焊層開窗，露出銅皮，開窗的大小為只與凸臺(tái)接觸的部分阻焊開窗，在凸臺(tái)上留有定位螺孔，在PCB上板與之對(duì)應(yīng)的位置處留有定位孔，安裝時(shí)使用螺紋連接件將PCB固定在凸臺(tái)上，所述的PCB板在后面板凸臺(tái)上下表面的位置與前面板上的接插件位置相匹配，所述的前面板、后面板、左側(cè)板、右側(cè)板及凸臺(tái)為由鋁塊銑制成的呈一體結(jié)構(gòu)的框架體，所述的上蓋板、下蓋板與框架體為活采用螺釘進(jìn)行連接。在左側(cè)板、右側(cè)板及后面板上設(shè)置有散熱裝置。所述的散熱裝置為將左側(cè)板、右側(cè)板及后面板上設(shè)置有風(fēng)柵。所述的上、下蓋板為薄片體。所述的第二PCB板將處理好的圖像信號(hào)發(fā)送給第一PCB板，由第一PCB板將飛控信號(hào)和圖像信號(hào)合并發(fā)射。所述的第一PCB板將飛控信號(hào)和圖像信號(hào)合并發(fā)射是采用高速率的接口，所述的接口速率達(dá)兆郝茲級(jí)別，同時(shí)提高基帶信號(hào)速率達(dá)到至少一兆赫茲，增加信號(hào)發(fā)射功率。其具體為：傳統(tǒng)數(shù)傳設(shè)備的數(shù)據(jù)接口多為串口，常用的傳輸速率最高為115200bps，無(wú)法滿足傳輸圖像信號(hào)的數(shù)據(jù)速率要求。為解決此問題，本實(shí)用新型采用FPGA并行接口或采用高傳輸速率的串口，將接口速率提高到兆赫茲級(jí)別。傳統(tǒng)數(shù)傳設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速率為10KHz或100KHz級(jí)別，以較低的傳輸速率無(wú)法傳輸圖像信號(hào)。為傳輸圖像信號(hào)，在傳統(tǒng)數(shù)傳設(shè)備的基礎(chǔ)上，提高基帶信號(hào)速率，這將導(dǎo)致信號(hào)傳輸帶寬增加，傳輸距離下降。為補(bǔ)償傳輸距離，使得一體化設(shè)備具備和傳統(tǒng)數(shù)傳電臺(tái)相比擬的傳輸距離，采用增加信號(hào)發(fā)射功率的方式。

本實(shí)施例未述部分與現(xiàn)有技術(shù)相同。