本實(shí)用新型涉及型電聲器件，尤其涉及一種微型喇叭。

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背景技術(shù)：
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喇叭是人們常用的發(fā)音裝置，傳統(tǒng)的喇叭是由外殼，裝設(shè)在外殼內(nèi)的鐵芯，套設(shè)在鐵芯上的磁鐵、華司，套設(shè)在磁鐵、華司外部的音圈，設(shè)置在音圈頂部的音膜、PCB板構(gòu)成，沿磁鐵中心軸線上開設(shè)有調(diào)音孔，調(diào)音孔底部裝設(shè)有調(diào)音布，該調(diào)音孔在對(duì)PCB板進(jìn)行焊接時(shí)，容易發(fā)生堵塞，從而造成大量的不良品，降低了產(chǎn)品的合格率；此外音圈套設(shè)在磁鐵、華司外部，在制造同等體積的喇叭時(shí)，需要更大的磁鐵、華司、音圈、音膜，不利于喇叭的微型化，無法做到在喇叭體積減小時(shí)，使聲音更清晰、更有層次感，且低音效果更突出；傳統(tǒng)的喇叭的音圈的引線是從外殼外部引出與PCB板連接，音圈的引線在使用過程中容易發(fā)生斷開，降低了喇叭的使用壽命。

專利號(hào)為CN201020026123.X的實(shí)用新型公開了一種微型喇叭，包括外殼，還包括設(shè)置在外殼內(nèi)的“T”型鐵芯，依次套設(shè)在“T”型鐵芯上的磁鐵、華司，磁鐵、華司與“T”型鐵芯形成一容置空間，“T”型鐵芯上部套設(shè)有音圈，音圈伸入容置空間內(nèi)，音圈頂部裝設(shè)有音膜，外殼的頂部間隔開設(shè)有與音膜相應(yīng)的發(fā)音孔，在“T”型鐵芯的底部開設(shè)有調(diào)音孔，“T”型鐵芯底部設(shè)有與調(diào)音孔相適應(yīng)的調(diào)音布，“T”型鐵芯底部還設(shè)有一PCB板，PCB板與音圈的引線連接。因而在同等發(fā)音量下，可大大減小喇叭的體積，并可在同等發(fā)音量下，使聲音更清析、更有層次感，且低音效果更突出，還能提高產(chǎn)品的合格率，延長(zhǎng)喇叭的使用壽命。

如圖7所示，傳統(tǒng)微型喇叭音圈3的引線301從音膜2出線，需要為引線打固定膠的工序，不便于組裝；而且引線從喇叭殼1的外部引出，容易損壞。

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技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種組裝簡(jiǎn)單方便、產(chǎn)品性能好。壽命長(zhǎng)的微型喇叭。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，一種微型喇叭，包括外殼、音膜，音圈、華司、磁鐵和PCB板，所述的外殼包括上蓋和下殼，下殼包括調(diào)音孔，上蓋包括發(fā)音孔，PCB板布置在下殼的底面，華司和磁鐵布置在下殼底板的上方，華司、磁鐵和下殼構(gòu)成磁回；華司和磁鐵的外周與下殼側(cè)壁之間形成環(huán)形的容置空間，音圈到伸入容置空間內(nèi)；磁回包括磁回中孔，磁回中孔穿過華司、磁鐵、下殼的中部，音圈的引線從音圈內(nèi)圈的上部引出，自上而下地穿過磁回中孔與PCB板連。

以上所述的微型喇叭，調(diào)音孔布置在所述容置空間的下方。

以上所述的微型喇叭，下殼的頂部包括一圈突緣，音膜的邊緣粘接在突緣的頂面上。

以上所述的微型喇叭，音圈的頂面粘接在音膜上。

以上所述的微型喇叭，上蓋扣合在突緣的外周。

以上所述的微型喇叭，PCB板包括調(diào)音孔，PCB板的調(diào)音孔與下殼的調(diào)音孔連通。

本實(shí)用新型微型喇叭音圈的引線從音圈內(nèi)圈的上部引出，自上而下地穿過磁回中孔與PCB板連接，制作工序少，便于組裝；引線不易損壞，產(chǎn)品優(yōu)良率高。

[附圖說明]

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例微型喇叭的分解圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例微型喇叭的剖面圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例音圈卡裝在模具中并涂膠的示意圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例音膜與音圈粘接的示意圖。

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例磁回卡裝在模具中并涂膠的示意圖。

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例音膜與下殼粘接的示意圖。

圖7是現(xiàn)有技術(shù)微型喇叭的剖面圖。

[具體實(shí)施方式]

本實(shí)用新型實(shí)施例微型喇叭的結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示，包括外殼、音膜2，音圈3、華司4、磁鐵5、調(diào)音紙8和PCB板7。

外殼包括上蓋1和下殼6，下殼6上有調(diào)音孔603，上蓋1的中部有發(fā)音孔101。

下殼6的頂部包括一圈突緣601，上蓋1扣合在突緣601的外周。音膜2的邊緣粘接在突緣601的頂面上，音圈3的頂面粘接在音膜2的底面。

PCB板7布置在下殼6的底面上。華司4和磁鐵5布置在下殼6底板的上方，華司4、磁鐵5和下殼6構(gòu)成磁回。

華司4和磁鐵5的外周與下殼6側(cè)壁之間形成環(huán)形的容置空間602，音圈3到伸入到容置空間602內(nèi)。

磁回有一個(gè)磁回中孔10，磁回中孔10穿過華司4、磁鐵5、下殼6的中部，音圈3的引線301從音圈3內(nèi)圈的上部引出，自上而下地穿過磁回中孔10與PCB板7連。

下殼6底板上的調(diào)音孔603布置在容置空間602的下方，PCB板7也包括調(diào)音孔701，PCB板7的調(diào)音孔701與下殼6的調(diào)音孔603連通，調(diào)音紙8貼在調(diào)音孔701外面。

本實(shí)用新型以上實(shí)施例微型喇叭的組裝方法包括以下步驟：

1、音膜2在音膜成型模具11中熱壓成型；

2、音圈3卡入音圈音膜粘接模具12上，將音圈3的引線301穿入模具中孔1201，音圈3頂面上膠水15；音圈音膜粘接模具12與音膜成型模具11組合，使音圈3頂面與音膜2粘接；

3、將華司4、磁鐵5和下殼6組裝成磁回，磁回的下殼6卡入音膜與磁回組合模具13的內(nèi)孔中；下殼6突緣601的頂面涂一圈膠水16；音膜磁回組合模具13與音膜成型模具11組合，使下殼6突緣601的頂面與音膜2粘接；音膜磁回組合模具13與音膜成型模具11組合時(shí)，將音圈3的引線301穿入磁回中孔10；

4、將PCB板7固定在下殼6的底面，音圈3的引線301與PCB板7焊接；將上殼1扣合到下殼6的突緣上。

本實(shí)用新型以上實(shí)施例微型喇叭的調(diào)音孔布置在側(cè)面，音圈的引線從音圈內(nèi)圈的上部引出，自上而下地穿過磁回中孔與PCB板連接，工序少，便于組裝；引線不易損壞，產(chǎn)品優(yōu)良率高。

本實(shí)用新型以上實(shí)施例微型喇叭的組裝方法實(shí)現(xiàn)模具模塊化，改變了流水線工位分散作業(yè)模式，音膜成型后相繼用其它模具與音圈、磁回實(shí)現(xiàn)粘接，粘接過程中音膜不離開音膜成型模具，音膜不會(huì)變形或損壞；音圈引線從磁回中孔出線，這樣避免了引線從音膜出線打引線固定膠的工序；音圈上膠水通過熱壓與音膜粘接，這樣可避免膜片上膠水而劃傷音膜。

綜上所述，本實(shí)用新型的有益效果是，結(jié)構(gòu)工藝簡(jiǎn)單、組裝方便、壽命長(zhǎng)、能有效降低產(chǎn)品不良率，顯著提高產(chǎn)品性能。