手機(jī)攝像頭組件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型的手機(jī)攝像頭組件，包括電路承載板、電路連接板和傳感器承載板，電路承載板的右端面前部連接電路連接板的左端面，電路承載板的后端面左部連接傳感器承載板的前端面，在傳感器承載板的上端面后端安裝重力傳感器；在電路承載板上端面分層固定數(shù)字信號(hào)處理芯片，以及光學(xué)傳感器和鏡頭，在電路連接板的下端面右端設(shè)置連接插針。使得處理器可以通過(guò)重力傳感器的初始偏移量獲得手機(jī)抖動(dòng)的變化量，將造成手機(jī)抖動(dòng)的手部微弱的肢體晃動(dòng)信號(hào)排除，提高防抖性能。
【專(zhuān)利說(shuō)明】手機(jī)攝像頭組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種攝像頭結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種防抖攝像頭的結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有手機(jī)的攝像頭與主板的銜接裝配工藝繁瑣，在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常由于工藝的復(fù)雜而造成良品率很低。而且由于裝配誤差也無(wú)法有效進(jìn)行采集圖像的防抖處理，重力傳感器僅能用于輔助顯示屏的坐標(biāo)系切換時(shí)機(jī)，無(wú)法與攝像頭結(jié)合用來(lái)實(shí)現(xiàn)防抖處理。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種手機(jī)攝像頭組件，解決狀態(tài)傳感器無(wú)法用來(lái)有效克服攝像頭抖動(dòng)的技術(shù)問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型的手機(jī)攝像頭組件，包括電路承載板、電路連接板和傳感器承載板，電路承載板的右端面前部連接電路連接板的左端面，電路承載板的后端面左部連接傳感器承載板的前端面，在傳感器承載板的上端面后端安裝重力傳感器；在電路承載板上端面分層固定數(shù)字信號(hào)處理芯片，以及光學(xué)傳感器和鏡頭，在電路連接板的下端面右端設(shè)置連接插針。
[0005]所述電路承載板上端面形成芯片固定層和鏡頭固定層，芯片固定層包括第一矩形電路板，第一矩形電路板的中心開(kāi)設(shè)貫穿上下端面的通孔，其中的電路承載板上端面上固定DSP處理器；在第一矩形電路板上端面通孔的左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置兩列豎直向上的定位插針；
[0006]鏡頭固定層包括第二矩形電路板，第二矩形電路板與第一矩形電路板平行，第二矩形電路板的中心開(kāi)設(shè)貫穿上下端面的通孔，自上而下固定有CMOS光學(xué)傳感器和變焦鏡頭；在第二矩形電路板下端面通孔的左右兩側(cè)，與定位插針對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置兩個(gè)排插。
[0007]本實(shí)用新型手機(jī)攝像頭組件中將攝像頭與相關(guān)電路和傳感器分層設(shè)置，以排針插接的方式層疊固定，使得每一層電路形成功能模塊，布設(shè)可以更加合理。同時(shí)利用線路板的不對(duì)長(zhǎng)形狀，通過(guò)電路板單端固定，并在其上設(shè)置與鏡頭相同軸向的重力傳感器，形成電路板結(jié)構(gòu)對(duì)晃動(dòng)和抖動(dòng)的杠桿放大，使得處理器可以通過(guò)重力傳感器的初始偏移量獲得手機(jī)抖動(dòng)的變化量，將造成手機(jī)抖動(dòng)的手部微弱的肢體晃動(dòng)信號(hào)排除，提高防抖性能。
[0008]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步說(shuō)明。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型手機(jī)攝像頭組件的俯視圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型手機(jī)攝像頭組件的主視剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]如圖1所示，本實(shí)施例中，包括刻蝕了傳輸線路的矩形的電路承載板01、電路連接板02和傳感器承載板03，電路承載板01的右端面前部連接電路連接板02的左端面，電路連接板02左端面與電路承載板01右端面的寬度之比小于0.7 ；電路承載板01的后端面左部連接傳感器承載板03的前端面，傳感器承載板03前端面與電路承載板01后端面的寬度之比小于0.7 ;
[0012]電路承載板01為正方形，電路連接板02和傳感器承載板03的長(zhǎng)寬比大于4 ;在傳感器承載板03的上端面后端安裝重力傳感器11 ;在電路承載板01上端面分層固定DSP芯片(數(shù)字信號(hào)處理芯片)，以及CMOS傳感器(光學(xué)傳感器)和鏡頭，形成芯片固定層04和鏡頭固定層05 ；
[0013]如圖2所示，在電路連接板02的下端面右端設(shè)置連接插針21，用作與手機(jī)主板電路上的插排、插座連接；
[0014]芯片固定層04包括第一矩形電路板22，第一矩形電路板22的中心開(kāi)設(shè)貫穿上下端面的通孔，其中的電路承載板01上端面上固定DSP處理器12 ;在第一矩形電路板22上端面通孔的左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置兩列豎直向上的定位插針25 ；
[0015]鏡頭固定層05包括第二矩形電路板23，第二矩形電路板23與第一矩形電路板22平行，第二矩形電路板23的中心開(kāi)設(shè)貫穿上下端面的通孔，自上而下固定有CMOS光學(xué)傳感器14和變焦鏡頭13 ;在第二矩形電路板23下端面通孔的左右兩側(cè)，與定位插針23對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置兩個(gè)排插(插座)24;
[0016]應(yīng)用中，電路承載板01、電路連接板02和傳感器承載板03形成易于共振的單點(diǎn)連接結(jié)構(gòu)，將作為固定點(diǎn)的連接插針21設(shè)置在電路連接板02 —側(cè)邊緣，有利于獲得較大振幅，利用電路承載板01承載元件重量，有利于重心失穩(wěn)，在傳感器承載板03遠(yuǎn)端安裝元件，有利于提高整體的重心位置。分層固定在可以保證攝像元件光軸調(diào)教質(zhì)量，同時(shí)可以保證重力傳感器11同步采集電路承載板01抖動(dòng)時(shí)的放大的振幅信號(hào)，識(shí)別微小抖動(dòng)。
[0017]以上所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)攝像頭組件，其特征在于:包括電路承載板(01)、電路連接板(02)和傳感器承載板(03)，電路承載板(01)的右端面前部連接電路連接板(02)的左端面，電路承載板(01)的后端面左部連接傳感器承載板(03)的前端面，在傳感器承載板(03)的上端面后端安裝重力傳感器(11);在電路承載板(01)上端面分層固定數(shù)字信號(hào)處理芯片，以及光學(xué)傳感器和鏡頭，在電路連接板(02)的下端面右端設(shè)置連接插針(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)攝像頭組件，其特征在于:所述電路承載板(01)上端面形成芯片固定層(04)和鏡頭固定層(05)，芯片固定層(04)包括第一矩形電路板(22)，第一矩形電路板(22)的中心開(kāi)設(shè)貫穿上下端面的通孔，其中的電路承載板(01)上端面上固定DSP處理器(12);在第一矩形電路板(22)上端面通孔的左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置兩列豎直向上的定位插針(25)； 鏡頭固定層(05)包括第二矩形電路板(23)，第二矩形電路板(23)與第一矩形電路板(22)平行，第二矩形電路板(23)的中心開(kāi)設(shè)貫穿上下端面的通孔，自上而下固定有CMOS光學(xué)傳感器(14)和變焦鏡頭(13);在第二矩形電路板(23)下端面通孔的左右兩側(cè)，與定位插針(25)對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置兩個(gè)排插(24)。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK204156948SQ201420488235
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】沙巍 申請(qǐng)人:北京百納威爾科技有限公司