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一種手機(jī)攝像頭的制作方法

文檔序號(hào):7825392閱讀:827來源:國知局
一種手機(jī)攝像頭的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種手機(jī)攝像頭,包括CSP鏡頭、紅外線過濾片、COB圖像傳感器芯片、鏡座以及位于所述鏡座下方且與所述鏡座固定連接的PCB板,所述鏡座內(nèi)設(shè)置有用于與所述CSP鏡頭連接且容納所述紅外線過濾片和所述COB圖像傳感器芯片的腔體,所述COB圖像傳感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP鏡頭的下方,所述紅外線過濾片位于所述CSP鏡頭與所述COB圖像傳感器芯片之間,所述紅外線過濾片裝配在所述COB圖像傳感器芯片的表面;所述鏡座與所述PCB板的連接部位設(shè)置有密封膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的手機(jī)攝像頭,具有一定的防塵功能,同時(shí)可以保證產(chǎn)品高圖像品質(zhì)的同時(shí)降低成本,且簡(jiǎn)化工藝制程。
【專利說明】一種手機(jī)攝像頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光學(xué)攝像頭領(lǐng)域,確切地說是指一種手機(jī)攝像頭。
【背景技術(shù)】
[0002]光學(xué)攝像頭模組廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類數(shù)碼產(chǎn)品,如手機(jī)、電腦、玩具、工業(yè)探測(cè)、汽車車載攝像頭和醫(yī)療衛(wèi)生等領(lǐng)域,伴隨著時(shí)代的發(fā)展、科技的進(jìn)步,已然進(jìn)入了千家萬戶。特別是伴隨著3G手機(jī)時(shí)代的到來,為了 3G手機(jī)的出貨量將大幅增長(zhǎng),必將帶動(dòng)COS攝像模塊需求的迅速增長(zhǎng)。
[0003]目前,現(xiàn)有手機(jī)攝像頭的傳統(tǒng)CSP制程是一種基于SMT的表面封裝技術(shù),CSP封裝主要是在低像素領(lǐng)域占有絕大部分份額。因?yàn)橛胁AЦ采w在圖像傳感器表面,減少灰塵,良品率較高,但是玻璃的存在降低了影像品質(zhì),故需以折射率更佳的玻璃來避免光源的損失,且其厚度較大,相對(duì)于日益要求輕薄短小的手機(jī)體積性對(duì)不利。COB制程的產(chǎn)品體積小、影像品質(zhì)較佳,適合高像素產(chǎn)品,也叫符合手機(jī)體積發(fā)展的趨勢(shì),但因圖像傳感器連接到硬質(zhì)線路板PCB上,再通過熱壓等工藝使硬質(zhì)線路板PCB與撓性線路板FPC導(dǎo)通,工藝比較復(fù)雜,成本也比較高,價(jià)格優(yōu)勢(shì)不是很明顯。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)上述缺陷,本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題在于提供一種手機(jī)攝像頭,具有一定的防塵功能,同時(shí)可以保證產(chǎn)品高圖像品質(zhì)的同時(shí)降低成本,且簡(jiǎn)化工藝制程。
[0005]為了解決以上的技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供的手機(jī)攝像頭,包括CSP鏡頭、紅外線過濾片、COB圖像傳感器芯片、鏡座以及位于所述鏡座下方且與所述鏡座固定連接的PCB板,所述鏡座內(nèi)設(shè)置有用于與所述CSP鏡頭連接且容納所述紅外線過濾片和所述COB圖像傳感器芯片的腔體,所述COB圖像傳感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP鏡頭的下方,所述紅外線過濾片位于所述CSP鏡頭與所述COB圖像傳感器芯片之間,所述紅外線過濾片裝配在所述COB圖像傳感器芯片的表面;所述鏡座與所述PCB板的連接部位設(shè)置有密封膠。
[0006]優(yōu)選地,所述CSP鏡頭通過螺紋旋鈕方式固定在所述鏡座上,所述CSP鏡頭與所述鏡座的螺紋連接處涂有膠體。
[0007]優(yōu)選地,所述鏡座的底部向內(nèi)水平延伸有擋塵板。
[0008]優(yōu)選地,所述紅外線過濾片的厚度為0.3-0.5mm。
[0009]本實(shí)用新型提供的手機(jī)攝像頭,包括CSP鏡頭、紅外線過濾片、COB圖像傳感器芯片、鏡座以及位于所述鏡座下方且與所述鏡座固定連接的PCB板,所述鏡座內(nèi)設(shè)置有用于與所述CSP鏡頭連接且容納所述紅外線過濾片和所述COB圖像傳感器芯片的腔體,所述COB圖像傳感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP鏡頭的下方,所述紅外線過濾片位于所述CSP鏡頭與所述COB圖像傳感器芯片之間,所述紅外線過濾片裝配在所述COB圖像傳感器芯片的表面,在將CSP鏡頭與鏡座拆分時(shí)就將紅外遮斷片取出,可以直接擦拭圖像傳感器芯片上的灰塵,在產(chǎn)品維修時(shí)便于拆裝。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的手機(jī)攝像頭,具有一定的防塵功能,同時(shí)可以保證產(chǎn)品高圖像品質(zhì)的同時(shí)降低成本,且簡(jiǎn)化工藝制程。
[0010]特別地,CSP鏡頭通過螺紋旋鈕方式固定在鏡座上,CSP鏡頭與鏡座的螺紋連接處涂有膠體,膠體具有一定粘度,且在自然狀態(tài)下或經(jīng)過烘烤后不會(huì)凝固,用于粘附因螺紋摩擦而產(chǎn)生的灰塵。
[0011]進(jìn)一步地,鏡座的底部向內(nèi)水平延伸有擋塵板,即使因螺紋摩擦而產(chǎn)生灰塵,灰塵也不會(huì)掉落到COB圖像傳感器芯片上,對(duì)COB圖像傳感器芯片起到保護(hù)作用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中手機(jī)攝像頭的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠更好地理解本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案,下面結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)行闡述。
[0014]請(qǐng)參見圖1,該圖為本實(shí)用新型實(shí)施例中手機(jī)攝像頭的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的手機(jī)攝像頭,包括CSP鏡頭1、紅外線過濾片2、C0B圖像傳感器芯片3、鏡座4以及位于鏡座4下方且與鏡座4固定連接的PCB板5,鏡座4內(nèi)設(shè)置有用于與CSP鏡頭I連接且容納紅外線過濾片2和COB圖像傳感器芯片3的腔體,COB圖像傳感器芯片3固定在PCB板4上且位于CSP鏡頭I的下方,紅外線過濾片2位于CSP鏡頭I與COB圖像傳感器芯片3之間,紅外線過濾片2固定粘貼在COB圖像傳感器芯片3的表面;鏡座4與PCB板5的連接部位設(shè)置有密封膠,可以防止灰塵從鏡座4與PCB板5的連接部位進(jìn)入,防止灰塵污染COB圖像傳感器芯片3。
[0016]手機(jī)攝像頭還包括FPC板6以及連接件7,PCB板5通過熱壓方式固定在FPC板6的一側(cè),F(xiàn)PC板6的另一側(cè)焊接連接件7。
[0017]紅外線過濾片2的厚度為0.3-0.5_,可以使手機(jī)攝像頭的成像效果更加清晰均勻。
[0018]特別地,CSP鏡頭I通過螺紋旋鈕方式固定在鏡座4上,CSP鏡頭I與鏡座4的螺紋連接處涂有膠體,膠體具有一定粘度,且在自然狀態(tài)下或經(jīng)過烘烤后不會(huì)凝固,用于粘附因螺紋摩擦而產(chǎn)生的灰塵。
[0019]進(jìn)一步地,鏡座4的底部向內(nèi)水平延伸有擋塵板41,即使因螺紋摩擦而產(chǎn)生灰塵,灰塵也不會(huì)掉落到COB圖像傳感器芯片3上,對(duì)COB圖像傳感器芯片3起到保護(hù)作用。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的手機(jī)攝像頭,紅外線過濾片裝配在所述COB圖像傳感器芯片的表面,在將CSP鏡頭與鏡座拆分時(shí)就將紅外遮斷片取出,可以直接擦拭圖像傳感器芯片上的灰塵,在產(chǎn)品維修時(shí)便于拆裝,具有一定的防塵功能,同時(shí)可以保證產(chǎn)品高圖像品質(zhì)的同時(shí)降低成本,且簡(jiǎn)化工藝制程。
[0021]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)攝像頭,其特征在于,包括CSP鏡頭、紅外線過濾片、COB圖像傳感器芯片、鏡座以及位于所述鏡座下方且與所述鏡座固定連接的PCB板,所述鏡座內(nèi)設(shè)置有用于與所述CSP鏡頭連接且容納所述紅外線過濾片和所述COB圖像傳感器芯片的腔體,所述COB圖像傳感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP鏡頭的下方,所述紅外線過濾片位于所述CSP鏡頭與所述COB圖像傳感器芯片之間,所述紅外線過濾片裝配在所述COB圖像傳感器芯片的表面;所述鏡座與所述PCB板的連接部位設(shè)置有密封膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)攝像頭,其特征在于,所述CSP鏡頭通過螺紋旋鈕方式固定在所述鏡座上,所述CSP鏡頭與所述鏡座的螺紋連接處涂有膠體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)攝像頭,其特征在于,所述鏡座的底部向內(nèi)水平延伸有擋塵板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)攝像頭,其特征在于,所述紅外線過濾片的厚度為`0.3-0.5mm。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK203734734SQ201420052210
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】金紹平, 劉維寵, 李中平, 李毅 申請(qǐng)人:金龍機(jī)電(東莞)有限公司
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