手機(jī)主板結(jié)構(gòu)及手的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括沿手機(jī)寬度方向依次設(shè)置的第一主板與的第二主板，所述第一主板與所述第二主板之間通信連接，所述第一主板以及所述第二主板之間具有間隙，所述第一主板與所述第二主板之間的間隙位于手機(jī)寬度方向的中部；該手機(jī)主板結(jié)構(gòu)能夠防止主板隨手機(jī)變形而變形，減少主板失效，采用該手機(jī)主板結(jié)構(gòu)的手機(jī)具有更好的抗機(jī)械沖擊以及抗壓性能，產(chǎn)品穩(wěn)定性更強(qiáng)、具有更長的使用壽命。
【專利說明】手機(jī)主板結(jié)構(gòu)及手機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)通訊設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種手機(jī)主板結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該手機(jī)主板結(jié)構(gòu)的手機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]今天，我們生活在一個(gè)信息高速發(fā)展的社會(huì)之中，我們的工作、娛樂、生活都不同程度地架構(gòu)于網(wǎng)絡(luò)、傳媒之上，相對僅用于打電話、發(fā)短信等基本功能的傳統(tǒng)手機(jī)，能夠帶給我們豐富信息、幫助我們處理各項(xiàng)事務(wù)并且還能讓我們在閑暇時(shí)間享受娛樂的智能手機(jī)正是一個(gè)符合當(dāng)前社會(huì)及個(gè)人發(fā)展需求的產(chǎn)物，智能手機(jī)將會(huì)逐漸替代傳統(tǒng)手機(jī)是一個(gè)必然發(fā)生、不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。
[0003]隨著手機(jī)功能的增加，大屏幕手機(jī)以其較好的用戶體驗(yàn)受到越來越多使用者的青睞，因此目前大尺寸觸控屏幕的手機(jī)越來越多。手機(jī)屏幕變大使得手機(jī)的長度尺寸以及寬度尺寸均增加，在此情況下手機(jī)發(fā)生變形的可能性會(huì)大幅度增加。尤其是在手機(jī)外殼的寬度方向上厚度不均勻的情況下，手機(jī)受壓或跌落時(shí)最厚位置首先與抵接面接觸，兩邊的較薄位置繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，接觸抵接面時(shí)會(huì)使手機(jī)殼體發(fā)生變形，這種變形通常是可以恢復(fù)的，因此不會(huì)對手機(jī)殼體造成不可彌補(bǔ)的損壞。但是設(shè)置在手機(jī)殼體內(nèi)部的主板同時(shí)會(huì)發(fā)生變形，該變形雖然同樣可恢復(fù)，但是，主板變形次數(shù)過多會(huì)導(dǎo)致主板失效。
[0004]主板上設(shè)置有芯片等電子元器件，當(dāng)主板變形時(shí)有些元器件會(huì)隨主板一同發(fā)生變形，從而導(dǎo)致元器件失效。有些元器件剛性較大，不會(huì)隨主板一同變形，但是其在主板變形的情況下與主板之間會(huì)產(chǎn)生一定的位置變化，該位置變化雖然在主板位置恢復(fù)的情況下可以復(fù)原，但是其與主板的電性連接關(guān)系將會(huì)受到影響，可能導(dǎo)致接觸不良影響手機(jī)的使用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個(gè)目的在于:提供一種手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，防止主板變形造成主板失效，以及影響主板與元器件的連接關(guān)系。
[0006]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于:提供一種手機(jī)，能夠有效防止手機(jī)變形時(shí)主板一同變形造成手機(jī)失效。
[0007]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0008]一種手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括沿手機(jī)寬度方向依次設(shè)置的第一主板與第二主板，所述第一主板與所述第二主板之間通信連接，所述第一主板以及所述第二主板之間具有間隙，所述第一主板與所述第二主板之間的間隙位于手機(jī)寬度方向的中部。
[0009]在現(xiàn)有手機(jī)越來越大的情況下，手機(jī)寬度增加導(dǎo)致在其受到外力作用時(shí)沿寬度方向上易發(fā)生變形，手機(jī)殼體的變形不可避免的會(huì)影響到手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，而首當(dāng)其沖的就是在其內(nèi)部占有很大面積的主板，主板作為手機(jī)內(nèi)部最主要的元件經(jīng)常變形將導(dǎo)致其容易失效，同時(shí)設(shè)置在主板上的芯片等元器件與主板固定連接，隨主板的變形而變形同樣會(huì)導(dǎo)致元器件失效。手機(jī)在寬度方向上發(fā)生變形其變形量最大的位置為其中部，與之對應(yīng)的主板變形量最大的位置同樣為位于手機(jī)中部的位置。
[0010]將手機(jī)主板在寬度方向上分為通信連接的兩個(gè)部分，在兩部分之間形成間隙，同時(shí)使間隙處于手機(jī)中部位置，這樣在手機(jī)變形的時(shí)候，兩部分主板的變形量將大幅度減少，甚至在手機(jī)整體變形量不大的情況下其能夠保持不變形的狀態(tài)。
[0011]作為手機(jī)主板結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一主板與所述第二主板通過連接器進(jìn)行連接，所述連接器包括連接器母座以及與所述連接器母座相配合可相互插接的連接器公座，所述連接器母座與所述連接器公座均為兩個(gè)，兩個(gè)所述連接器母座分別設(shè)置在所述第一主板與所述第二主板上，兩個(gè)所述連接器公座通過連接排線連接為一體，并與對應(yīng)的連接器母座進(jìn)行插接。
[0012]連接排線可移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)而不會(huì)損壞導(dǎo)線，通過連接排線連接兩個(gè)所述連接器公座，進(jìn)而通信連接所述第一主板與所述第二主板，在手機(jī)受外力變形的情況下，主板的變形由傳統(tǒng)整塊主板的主板(PCB)變形變?yōu)檫B接排線變形，因此減小了所述第一主板與所述第二主板變形的可能性。
[0013]作為手機(jī)主板結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，兩所述連接器母座通過表面貼裝工藝分別焊接在所述第一主板與所述第二主板上，所述連接排線的兩端分別與所述連接器公座焊接連接。
[0014]作為手機(jī)主板結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述主板為一軟硬結(jié)合板，包括所述第一主板、第二主板，以及連接所述第一主板與所述第二主板的柔性線路板。
[0015]柔性線路板設(shè)置在第一主板與第二主板之間，并位于手機(jī)寬度方向上的中部位置，采用軟硬結(jié)合板減少了第一主板與第二主板的組裝過程，能夠提高手機(jī)的生產(chǎn)效率，同時(shí)能夠避免安裝錯(cuò)誤。
[0016]作為手機(jī)主板結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一主板與所述第二主板之間通過無線傳輸方式通信連接。
[0017]優(yōu)選的，所述第一主板與所述第二主板上均設(shè)置有信號發(fā)射器以及信號接收器，所述信號發(fā)射器與所述信號接收器均設(shè)置在第一主板以及第二主板相互靠近的邊緣位置。
[0018]將信號發(fā)射器與信號接收器相互靠近設(shè)置，能夠減少信號的衰減，保證信號傳輸質(zhì)量。
[0019]優(yōu)選的，在所述第一主板與所述第二主板的所述信號發(fā)射器與所述信號接收器的外部設(shè)置有屏蔽罩。
[0020]設(shè)置屏蔽罩將信號發(fā)射器以及信號接收器包覆，避免在無線信號傳輸過程中外部信號對其的干擾，同時(shí)避免其信號對外部信號的干擾。
[0021]作為手機(jī)主板結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述主板上設(shè)置有電源管理芯片、基帶芯片、射頻芯片，所述電源管理芯片與所述基帶芯片同時(shí)設(shè)置在所述第一主板或所述第二主板上，所述射頻芯片與所述基帶芯片設(shè)置在不同主板上。
[0022]基帶芯片負(fù)責(zé)處理大量的數(shù)據(jù)，功耗大，將電源管理芯片與其設(shè)置在同一主板上對其進(jìn)行電能供給；射頻芯片與基帶芯片分開設(shè)置，減小相互間的信號干擾。
[0023]作為手機(jī)主板結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一主板和/或所述第二主板為L型主板。
[0024]一種手機(jī)，采用如上所述的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)。
[0025]作為手機(jī)的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一主板與所述第二主板均固定安裝在所述手機(jī)的上蓋與所述手機(jī)的下蓋之間。
[0026]作為手機(jī)的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述手機(jī)呈中部厚兩邊薄的弧形結(jié)構(gòu)，所述手機(jī)厚度最大的位置位于所述手機(jī)寬度方向的中部。
[0027]大尺寸手機(jī)，尤其是呈中部厚兩邊薄的弧形結(jié)構(gòu)的手機(jī)，由于厚度不均勻在跌落或受到擠壓時(shí)較厚部分首先作為受力面與抵接面接觸，較薄位置繼續(xù)受力運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)致手機(jī)變形，使主板在手機(jī)厚度最大的位置將主板分割為相互運(yùn)動(dòng)互不影響的兩部分，避免手機(jī)變形帶動(dòng)主板變形造成失效。
[0028]本發(fā)明的有益效果為:該手機(jī)主板結(jié)構(gòu)能夠防止主板隨手機(jī)變形而變形，減少主板失效，采用該手機(jī)主板結(jié)構(gòu)的手機(jī)具有更好的抗機(jī)械沖擊以及抗壓性能，產(chǎn)品穩(wěn)定性更強(qiáng)、具有更長的使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0030]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一所述手機(jī)主板立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一所述手機(jī)主板另一視角立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一所述連接器結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖4為本發(fā)明實(shí)施例一所述手機(jī)主板分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖5為本發(fā)明實(shí)施例二所述手機(jī)主板立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖6為本發(fā)明實(shí)施例三所述手機(jī)分解狀態(tài)示意圖。
[0036]圖7為圖6中I處放大圖。
[0037]圖1至4中:
[0038]10、第一主板；11、第二主板；12、連接器母座；13、連接器公座；14、連接排線；15、電源管理芯片；16、基帶芯片；17、射頻芯片；18、內(nèi)存芯片；
[0039]圖5 中:
[0040]20、第一主板；21、第二主板；22、第一無線通信模塊；23、第二無線通信模塊；
[0041]圖6、7 中:
[0042]31、塑料上蓋；32、金屬上蓋；33、主板組件；331、第一主板；332、第二主板；333、柔性線路板；34、塑料下蓋；35、電池蓋；36、定位柱；37定位孔。

【具體實(shí)施方式】
[0043]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0044]實(shí)施例一:
[0045]如圖1?4所示，于本實(shí)施例中，本發(fā)明所述的一種手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括沿手機(jī)寬度方向依次并排設(shè)置的第一主板10與第二主板11，第一主板10與第二主板11之間通信連接，并且在兩者之間具有一定間隙，第一主板10與第二主板11具有相同的寬度使得該間隙位于手機(jī)寬度方向的中部位置。于本實(shí)施例中第一主板10與第二主板11通過連接器進(jìn)行通信連接。
[0046]具體的，在第一主板10上靠近第二主板11的邊緣設(shè)置有一連接器母座12，在第二主板11上與第一主板10上連接器母座12相對應(yīng)的位置同樣設(shè)置有一連接器母座12。兩連接器母座12上分別插接有連接器公座13，兩連接器公座13通過連接排線14進(jìn)行連接，從而將第一主板10與第二主板11進(jìn)行通信連接。
[0047]在本實(shí)施例中，連接器母座12與第一主板10以及第二主板11的連接方式為采用表面貼裝工藝進(jìn)行焊接；連接排線14的兩端與連接器公座13之間通過焊接的方式進(jìn)行連接。
[0048]手機(jī)主板上設(shè)置有電源管理芯片15、基帶芯片16、射頻芯片17以及內(nèi)存芯片18，電源管理芯片15主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動(dòng)后級電路進(jìn)行功率輸出、基帶芯片16用于對收發(fā)信息的編譯處理、射頻芯片17用于接收或發(fā)射信號、內(nèi)存芯片18用于儲(chǔ)存資料。其中基帶芯片16功耗最大因此在本實(shí)施例中將其與電源管理芯片15同時(shí)設(shè)置在第一主板10上，并位于同一面上，內(nèi)存芯片18設(shè)置在第一主板10上的另一面。射頻芯片17設(shè)置在第二主板11上使其與基帶芯片16拉開一定的距離，減小射頻信號受到的干擾。
[0049]實(shí)施例二:
[0050]如圖5所示，于本實(shí)施例中，本發(fā)明所述的一種手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括沿手機(jī)寬度方向依次并排設(shè)置的第一主板20與第二主板21，第一主板20與第二主板21之間通信連接，并且在兩者之間具有一定間隙，第一主板20與第二主板21具有相同的寬度使得該間隙位于手機(jī)寬度方向的中部位置。于本實(shí)施例中第一主板20與第二主板21通過無線傳輸信號的方式進(jìn)行通信連接。
[0051 ] 具體的，第一主板20靠近第二主板21的一側(cè)邊緣上設(shè)置有第一無線通信模塊22，第二主板21靠近第一主板20的邊緣上設(shè)置有第二無線通信模塊23，第一主板20與第二主板21之間通過第一無線通信模塊22與第二無線通信模塊23進(jìn)行信號傳輸。在第一無線通信模塊22與第二無線通信模塊23的外部設(shè)置有覆蓋兩無線通信模塊的屏蔽罩。
[0052]第一無線通信模塊22包括第一信號發(fā)射器以及第一信號接收器，第二無線通信模塊23包括第二信號發(fā)射器以及第二信號接收器，
[0053]將第一無線通信模塊22與第二無線通信模塊23相互靠近設(shè)置，能夠減少信號在傳輸過程中的衰減，保證信號傳輸質(zhì)量。設(shè)置屏蔽罩將第一無線通信模塊22以及第二無線通信模塊23包覆，避免在無線信號傳輸過程中外部信號對其的干擾，同時(shí)避免其信號對外部信號的干擾。
[0054]優(yōu)選的，屏蔽罩采用柔性材料制成。
[0055]主板的形狀并不局限于實(shí)施例所述的形狀，在其它實(shí)施例中第一主板20以及第二主板21還可以為L型主板或C型主板。
[0056]實(shí)施例三:
[0057]如圖6、7所示，于本實(shí)施例中，本發(fā)明所述的一種手機(jī)包括由塑料上蓋31、金屬上蓋32、主板組件33、塑料下蓋34以及電池蓋35。其塑料下蓋34以及電池蓋35均呈中部厚兩邊薄的弧形結(jié)構(gòu)，并且手機(jī)厚度的最大位置位于手機(jī)寬度方向的中部。
[0058]主板組件33包括兩塊PCB板以及連接兩塊PCB板的柔性線路板333，兩塊PCB板分別為第一主板331以及第二主板332，第一主板331與第二主板332的交界位置位于手機(jī)寬度方向的中部位置。
[0059]在金屬上蓋32上設(shè)置有用于固定第一主板331以及第二主板332的定位柱36，在第一主板331與第二主板332上設(shè)置有與該定位柱36相對應(yīng)的定位孔37，定位柱36為中心設(shè)置有螺紋的筒狀結(jié)構(gòu)，第一主板331與第二主板332通過定位柱36、定位孔37以及螺釘固定安裝在金屬上蓋32與塑料下蓋34之間。
[0060]于本文的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”，僅僅用于在描述上加以區(qū)分，并沒有特殊的含義。
[0061]需要聲明的是，上述【具體實(shí)施方式】僅僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理，在本發(fā)明所公開的技術(shù)范圍內(nèi)，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員所容易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括沿手機(jī)寬度方向依次設(shè)置的第一主板與第二主板，所述第一主板與所述第二主板之間通信連接，所述第一主板以及所述第二主板之間具有間隙，所述第一主板與所述第二主板之間的間隙位于手機(jī)寬度方向的中部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一主板與所述第二主板通過連接器進(jìn)行連接，所述連接器包括連接器母座以及與所述連接器母座相配合可相互插接的連接器公座，所述連接器母座與所述連接器公座均為兩個(gè)，兩個(gè)所述連接器母座分別設(shè)置在所述第一主板與所述第二主板上，兩個(gè)所述連接器公座通過連接排線連接為一體，并與對應(yīng)的連接器母座進(jìn)行插接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，兩所述連接器母座通過表面貼裝工藝分別焊接在所述第一主板與所述第二主板上，所述連接排線的兩端分別與所述連接器公座焊接連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主板為一軟硬結(jié)合板，包括所述第一主板、第二主板，以及連接所述第一主板與所述第二主板的柔性線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一主板與所述第二主板之間通過無線傳輸方式通信連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主板上設(shè)置有電源管理芯片、基帶芯片、射頻芯片，所述電源管理芯片與所述基帶芯片同時(shí)設(shè)置在所述第一主板或所述第二主板上，所述射頻芯片與所述基帶芯片設(shè)置在不同主板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一主板和/或所述第二主板為L型主板。
8.—種手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)采用權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的手機(jī)，其特征在于，所述第一主板與所述第二主板均固定安裝在所述手機(jī)的上蓋與所述手機(jī)的下蓋之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)呈中部厚兩邊薄的弧形結(jié)構(gòu)，所述手機(jī)厚度最大的位置位于所述手機(jī)寬度方向的中部。
【文檔編號】H04M1/02GK104301462SQ201410503880
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月26日
【發(fā)明者】王聰 申請人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司