一種手機(jī)模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)模組，該手機(jī)模組包括一膠框，膠框內(nèi)設(shè)有顯示屏，顯示屏的背后為背光源，背光源包括一FPC軟板，背光LED設(shè)置在FPC軟板上，該FPC軟板的下端向外延伸出一焊接部，焊接部上設(shè)有圓形的焊盤，主FPC的上表面相對應(yīng)的位置設(shè)有一焊區(qū)，焊盤焊接在該焊區(qū)內(nèi)。本實(shí)用新型避免了手機(jī)外殼挖孔避讓模組不平整的部位，增強(qiáng)了產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并且焊盤不容易斷裂，大大提高了產(chǎn)品的使用壽命。
【專利說明】一種手機(jī)模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)模組的焊盤結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前手機(jī)市場在高速地發(fā)展，隨著手機(jī)發(fā)展的趨勢，現(xiàn)有的智能手機(jī)廠家將手機(jī)顯示屏的尺寸不斷擴(kuò)大，并且同時(shí)減薄手機(jī)的厚度。使得手機(jī)內(nèi)的各種電子元件都需要進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)。例如手機(jī)的顯示屏一般都是依靠背光來提供光源，也有的手機(jī)廠商采用OLED可以自發(fā)光，但是OLED的成本比背光高很多，不能滿足消費(fèi)者物美價(jià)廉的需求?，F(xiàn)有的手機(jī)的背光LED是焊接在FPC軟板上，然后FPC軟板通過線路焊盤與主FPC連接在一起，這樣使得焊接處存在大概0.3MM的高度，為了手機(jī)的整體厚度不受影響，有的廠家采用的方法是在機(jī)殼上進(jìn)行挖孔避讓，使得機(jī)殼的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度被減弱，而機(jī)殼又是保護(hù)手機(jī)內(nèi)部零部件的重要零件，一旦被損壞，手機(jī)也就很容易被報(bào)廢。也有的廠家將FPC強(qiáng)行內(nèi)藏于背光內(nèi)，焊盤需要彎折隱藏，這樣會使焊盤容易發(fā)生斷裂引發(fā)黑屏等不良影響。
[0003]因此，如何提供一種可以增強(qiáng)手機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的模組焊盤是業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，提出了一種手機(jī)模組，包括膠框、設(shè)于膠框內(nèi)的顯示屏、設(shè)于顯示屏下方的FPC軟板、設(shè)于所述FPC軟板上的背光LED、設(shè)于膠框下端的主FPC，所述FPC軟板的下端向外延伸，延伸后的端部再向兩側(cè)延伸形成一方形焊接部，所述焊接部上設(shè)有焊盤，所述焊盤與所述主FPC上表面相對應(yīng)的焊接區(qū)相互焊接，所述焊接部與主FPC經(jīng)兩次彎折貼合于顯示屏的上表面下方，所述膠框的上表面上設(shè)有與所述焊接部尺寸相一致的凹槽。
[0005]本實(shí)用新型可以將焊盤內(nèi)藏于背光的內(nèi)部，使得模組的表面平整，機(jī)殼不需要再另行挖槽避讓，不會損傷手機(jī)機(jī)殼的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并且焊盤所占據(jù)的空間小，十分便于焊接，提高了焊接的效率。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)巧妙，有效地解決了模組的不平整問題，使得模組可以很好地與手機(jī)其他結(jié)構(gòu)相配合。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本實(shí)用新型背光源與FPC軟板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0007]圖2是本實(shí)用新型顯示屏與主FPC的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖3是本實(shí)用新型FPC軟板與主FPC的焊接示意圖；
[0009]圖4是本實(shí)用新型主FPC的折疊示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。[0011]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例提出了一種手機(jī)模組，以手機(jī)屏幕所在的一面稱為正面，該手機(jī)模組包括一膠框1，膠框內(nèi)設(shè)有顯示屏6，顯示屏的下端連接主FPC4，顯示屏的背后為背光源2，背光源包括一 FPC軟板，背光LED設(shè)置在FPC軟板上(圖中未示出)，該FPC軟板的下端向外延伸，延伸的端部再向兩側(cè)延伸形成一焊接部3，整個(gè)延伸部與焊接部形狀像一個(gè)倒立的T字，焊接部上設(shè)有圓形的焊盤7，主FPC的上表面相對應(yīng)的位置設(shè)有一焊區(qū)，焊盤焊接在該焊區(qū)內(nèi)。
[0012]如圖4所示，將焊盤焊接好以后，需要對主FPC進(jìn)行彎折，此時(shí)焊接處大約比主FPC高出0.3mm的厚度，因此膠框上與彎折后的焊接部相接觸的位置處設(shè)有0.4mm的凹槽5，該凹槽與焊接部的形狀尺寸一致，可以很好地容納焊接部，保持了模組的平整。由于焊接部是FPC軟板延伸出來的，延伸的部分寬度較窄，比較脆弱，一經(jīng)彎折容易斷裂，因此焊接部靠近FPC軟板一側(cè)的兩個(gè)角為圓角，使得焊接部不容易斷裂，并且焊盤也是圓形的，也可以大大減少焊盤斷裂的現(xiàn)象，提聞良品率。
[0013]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)模組，其特征在于，包括:膠框、設(shè)于膠框內(nèi)的顯示屏、與顯示屏下端相連接的主FPC、設(shè)于顯示屏背面的FPC軟板、設(shè)于所述FPC軟板上的背光LED，所述FPC軟板的下端向外延伸，延伸后的端部再向兩側(cè)延伸形成一方形焊接部，所述焊接部上設(shè)有焊盤，所述焊盤與所述主FPC上表面相對應(yīng)的焊接區(qū)相互焊接，所述焊接部與主FPC經(jīng)兩次彎折貼合于顯示屏的上表面下方，所述膠框的上表面上設(shè)有與所述焊接部尺寸相一致的凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組，其特征在于，所述凹槽的高度為0.4mm。
3.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組，其特征在于，所述焊接部靠近FPC軟板一端的兩個(gè)角為圓角，所述焊盤為圓形焊盤。
【文檔編號】H04M1/02GK203691460SQ201320865507
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
【發(fā)明者】李順義 申請人:深圳市立德通訊器材有限公司