一種麥克風(fēng)裝置及終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種麥克風(fēng)裝置，包括麥克風(fēng)電路、殼體和隔音板；所述麥克風(fēng)電路包括第一聲電轉(zhuǎn)換器、第二聲電轉(zhuǎn)換器以及信號(hào)處理器；所述隔音板將所述殼體分隔為第一腔體和第二腔體，所述第一聲電轉(zhuǎn)換器設(shè)置于所述第一腔體中，所述第二聲電轉(zhuǎn)換器設(shè)置于所述第二腔體中。本實(shí)用新型實(shí)施例還公開了一種終端。采用本實(shí)用新型，節(jié)約了結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計(jì)空間和布板空間。
【專利說明】一種麥克風(fēng)裝置及終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種麥克風(fēng)裝置及終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活需求的提高，人們對(duì)終端設(shè)備的語音處理方面的要求也越來越高，因此，在一些終端硬件設(shè)備如麥克風(fēng)的設(shè)計(jì)過程中，往往會(huì)增加多個(gè)麥克風(fēng)來達(dá)到各類語音處理方面的需求，例如通過四個(gè)麥克風(fēng)的組合，來實(shí)現(xiàn)雙麥消噪、定向錄音、立體聲錄音以及手勢(shì)感應(yīng)等功能。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，多個(gè)麥克風(fēng)的組合主要是通過多個(gè)單一的麥克風(fēng)之間使用連接線進(jìn)行連接來實(shí)現(xiàn)特定的功能，并不是真正意義上的一個(gè)整體，且各個(gè)麥克風(fēng)之間的連線復(fù)雜，組合后整體的體積較大，占用了較多的空間，不利于設(shè)備的小型化、超薄化的發(fā)展趨勢(shì)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種麥克風(fēng)裝置及終端，可實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)組合的一體化，節(jié)約占用空間。
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種麥克風(fēng)裝置，包括麥克風(fēng)電路、殼體和隔音板；
[0006]所述麥克風(fēng)電路包括第一聲電轉(zhuǎn)換器、第二聲電轉(zhuǎn)換器以及信號(hào)處理器；
[0007]所述隔音板將所述殼體分隔為第一腔體和第二腔體，所述第一聲電轉(zhuǎn)換器設(shè)置于所述第一腔體中，所述第二聲電轉(zhuǎn)換器設(shè)置于所述第二腔體中；
[0008]所述第一腔體和所述第二腔體的腔壁上分別設(shè)置有第一通孔和第二通孔，所述第一聲電轉(zhuǎn)換器通過所述第一通孔接收聲音信號(hào)，所述第二聲電轉(zhuǎn)換器通過所述第二通孔接收聲音信號(hào)；
[0009]所述第一聲電轉(zhuǎn)換器與所述第二聲電轉(zhuǎn)換器分別與所述信號(hào)處理器連接，所述信號(hào)處理器用于對(duì)所述第一聲電轉(zhuǎn)換器和所述第二聲電轉(zhuǎn)換器的信號(hào)進(jìn)行處理后輸出至中央處理器。
[0010]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種終端，包括如上所述的麥克風(fēng)裝置和主板電路，所述麥克風(fēng)裝置與所述主板電路相連。
[0011]實(shí)施本實(shí)用新型實(shí)施例，將至少兩個(gè)聲電轉(zhuǎn)換器與信號(hào)處理器整合為一個(gè)整體的麥克風(fēng)組合，與傳統(tǒng)的由多個(gè)單一的麥克風(fēng)組合而成的麥克風(fēng)裝置相比，節(jié)約了結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計(jì)空間和布板空間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0013]圖1是本實(shí)用新型麥克風(fēng)裝置一種實(shí)施例的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的信號(hào)處理器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型麥克風(fēng)裝置一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]請(qǐng)一并參考圖1、圖2和圖3，為本實(shí)用新型麥克風(fēng)裝置一種實(shí)施例的電路示意圖和結(jié)構(gòu)示意圖，包括麥克風(fēng)電路1、殼體2、至少兩個(gè)隔音板以及中央處理器3。
[0018]麥克風(fēng)電路I包括第一聲電轉(zhuǎn)換器111、第二聲電轉(zhuǎn)換器112、信號(hào)處理器12和電壓穩(wěn)壓器模塊13,隔音板包括第一隔音板31,第一隔音板31將殼體2分隔為第一腔體21和第二腔體22,第一聲電轉(zhuǎn)換器111設(shè)置于第一腔體21中,第二聲電轉(zhuǎn)換112模塊設(shè)置于第二腔體22中，第一腔體21和第二腔體22的腔壁上分別設(shè)置有第一通孔210和第二通孔220,第一聲電轉(zhuǎn)換器通過第一通孔210接收聲音信號(hào)，第二聲電轉(zhuǎn)換器112通過第二通孔220接收聲音信號(hào)，第一聲電轉(zhuǎn)換器111與第二聲電轉(zhuǎn)換器112分別與信號(hào)處理器12連接，信號(hào)處理器12用于對(duì)第一聲電轉(zhuǎn)換器111和第二聲電轉(zhuǎn)換器112的信號(hào)進(jìn)行處理后輸出至中央處理器3。
[0019]需要說明的是，根據(jù)實(shí)際的功能需求，還可增加聲電轉(zhuǎn)換器的數(shù)量，以實(shí)現(xiàn)消除噪音、定向錄音或者立體聲錄音等功能。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，麥克風(fēng)電路還包括第三聲電轉(zhuǎn)換器113，隔音板還包括第二隔音板32，第一隔音板31、第二隔音板32將殼體2分隔為第一腔體21、第二腔體22和第三腔體23，第三腔體的腔壁上設(shè)置有第三通孔230，第三聲電轉(zhuǎn)換器113通過第三通孔230接收聲音信號(hào)，第三聲電轉(zhuǎn)換器與信號(hào)處理器12連接，信號(hào)處理器12對(duì)第三聲電轉(zhuǎn)換器113的信號(hào)進(jìn)行處理后輸出至中央處理器14。
[0020]殼體2包括第一表面、第二表面和第三表面，第一通孔、第二通孔和第三通孔分別設(shè)置于第一表面、第二表面和第三表面上，用于接收來自不同方向的聲音信號(hào)，并將聲音信號(hào)分別傳送給第一腔體21、第二腔體22和第三腔體23內(nèi)置的第一聲電轉(zhuǎn)換器111、第二聲電轉(zhuǎn)換器112以及第三聲電轉(zhuǎn)換器113。殼體2可以米用金屬材料制成，以避免電磁干擾，影響麥克風(fēng)的音質(zhì)。進(jìn)一步的，第一隔音板31隔設(shè)于第一腔體21和第二腔體22之間，第二隔音板32分別隔設(shè)于第三腔體23和第一腔體21、第二腔體22之間，第一隔音板31和第二隔音板32相互垂直。這樣的空間結(jié)構(gòu)有利于將各個(gè)麥克風(fēng)更為緊湊地設(shè)置在殼體2內(nèi)，減少了占用空間。
[0021]第一聲電轉(zhuǎn)換器111、第二聲電轉(zhuǎn)換器112和第三聲電轉(zhuǎn)換器113用于將上述來自不同方向的聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，具體的，其可以由鍍金屬層薄膜和背極板組成，或者由硅基振膜和硅基背極板組成。
[0022]信號(hào)處理器12包括第一前置放大器121、第二前置放大器122、第三前置放大器123、第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器124、第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器125、第三模數(shù)轉(zhuǎn)換器126和接口控制模塊127，所述接口控制模塊127包括第一輸入端1271、第二輸入端1272、第三輸入端1273和輸出端1274，具體連接關(guān)系如下:
[0023]第一聲電轉(zhuǎn)換器111、第一前置放大器121、第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器124和第一輸入端1271依次連接；
[0024]第二聲電轉(zhuǎn)換器112、第二前置放大器122、第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器125和第二輸入端1272依次連接；
[0025]第三聲電轉(zhuǎn)換器113、第三前置放大器123、第三模數(shù)轉(zhuǎn)換器126和第三輸入端1273依次連接；
[0026]接口控制模塊127控制第一輸入端1271、第二輸入端1272和第三輸入端1273中
至少一端的信號(hào)輸出至中央處理器3。
[0027]具體的，第一前置放大器121、第二前置放大器122以及第三前置放大器123可以是由結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管構(gòu)成的放大控制電路，分別用于將第一聲電轉(zhuǎn)換器111、第二聲電轉(zhuǎn)換器112以及第三聲電轉(zhuǎn)換器113傳輸過來的信號(hào)放大到額定電壓，通常是IV左右，且可以對(duì)原始的音源信號(hào)進(jìn)行各種音質(zhì)控制，以修飾和美化聲音，達(dá)到高保真的音質(zhì)或者用戶的要求。
[0028]第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器124、第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器125、第三模數(shù)轉(zhuǎn)換器126用于將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，在本實(shí)施例中，可以為增量調(diào)制型模數(shù)轉(zhuǎn)換器，增量調(diào)制型模數(shù)轉(zhuǎn)換器包括差分放大器、積分器、比較器和Ibit DACCDigital Audio Compress,數(shù)字音頻壓縮格式)、數(shù)字低通濾波器等電路單元構(gòu)成，增量調(diào)制型模數(shù)轉(zhuǎn)換器具有電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、音質(zhì)和抗信道誤碼信號(hào)好等特點(diǎn)。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，也可采用脈沖編碼調(diào)制型的模數(shù)轉(zhuǎn)換器。
[0029]接口控制模塊127采用時(shí)分多路復(fù)用器，時(shí)分多路復(fù)用器包括時(shí)鐘信號(hào)輸入端和控制信號(hào)輸入端，中央處理器3用于通過時(shí)鐘信號(hào)輸入端CLK向時(shí)分多路復(fù)用器傳輸時(shí)鐘信號(hào)，以及通過控制信號(hào)輸入端向時(shí)分多路復(fù)用器輸入控制信號(hào)，控制信號(hào)用于控制時(shí)分多路復(fù)用器將第一輸入端1271、第二輸入端1272和第三輸入端1273中至少一端的信號(hào)進(jìn)行輸出。在本實(shí)施例中，時(shí)分多路復(fù)用器采用了同步時(shí)分多路復(fù)用的技術(shù)，其采用固定時(shí)間片分配方式，將傳輸信號(hào)的時(shí)間按特定長(zhǎng)度連續(xù)地劃分成特定的時(shí)間段(一個(gè)周期)，再將每一時(shí)間段劃分成等長(zhǎng)度的多個(gè)時(shí)隙，每個(gè)時(shí)隙以固定的方式分配給各路數(shù)字信號(hào)，各路數(shù)字信號(hào)在每一時(shí)間段都順序分配到一個(gè)時(shí)隙。接口控制模塊127將多個(gè)聲電轉(zhuǎn)換器接收到的信號(hào)通過其信號(hào)輸出端DATA將信號(hào)傳輸給中央處理器3，節(jié)約了數(shù)據(jù)傳輸?shù)木€路，有利于印刷電路板的走線，減少了走線的面積。時(shí)鐘信號(hào)由中央處理器3提供，以保證傳輸數(shù)據(jù)的同步性。另外，接口控制模塊127的控制信號(hào)輸入端CTR，可由中央處理器3的通用輸入/輸出端GPIO來提供輸入控制信號(hào),按照輸入信號(hào)電壓的不同,可實(shí)現(xiàn)多種模式:電壓在O?IV之間為O模式,只傳輸一個(gè)聲電轉(zhuǎn)換器的聲音信號(hào)；電壓在I?2V之間為I模式，傳輸兩個(gè)聲電轉(zhuǎn)換器的聲音信號(hào)；電壓在2?3V之間為2模式,可同時(shí)傳輸三個(gè)聲電轉(zhuǎn)換器的聲音信號(hào)。接口控制模塊127將多個(gè)聲電轉(zhuǎn)換器的數(shù)據(jù)裝成幀，每個(gè)幀在一個(gè)時(shí)間段內(nèi)發(fā)送，每個(gè)時(shí)隙承載一路數(shù)字信號(hào)，這樣就可以將多路信號(hào)在一起在同一信道中傳輸。完成了麥克風(fēng)多路信號(hào)的同時(shí)傳輸。
[0030]電壓穩(wěn)壓器模塊13 —端與電源4連接，一端分別與所述第一聲電轉(zhuǎn)換器111、第二聲電轉(zhuǎn)換器112、第三聲電轉(zhuǎn)換器113、第一前置放大器121、第二前置放大器122、第三前置放大器123、第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器124、第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器125和第三模數(shù)轉(zhuǎn)換器126連接。電壓穩(wěn)壓器模塊13用于根據(jù)各個(gè)模塊的需求輸出不同的穩(wěn)定電壓，保證各個(gè)模塊能在額定電壓下正常工作。
[0031]信號(hào)處理器12和電壓穩(wěn)壓器模塊13通過集成電路單元14集成為一體，第一聲電轉(zhuǎn)換器、第二聲電轉(zhuǎn)換器和第三聲電轉(zhuǎn)換器分別通過導(dǎo)線與集成電路單元連接。為了使信號(hào)處理器12和各個(gè)聲電轉(zhuǎn)換器的連接更簡(jiǎn)單方便，可將信號(hào)處理器12也設(shè)置于殼體2內(nèi)，而要使信號(hào)信號(hào)處理器12與各個(gè)聲電轉(zhuǎn)換器在工作時(shí)不產(chǎn)生信號(hào)互相干擾的情況，則隔音板還包括第三隔音板33，第一隔音板31、第二隔音板32以及第三隔音板33將殼體2分為第一腔體21、第二腔體22和第三腔體23以及第四腔體24，第四腔體24用于容置集成電路單兀14即信號(hào)處理器12,第一聲電轉(zhuǎn)換器111、第二聲電轉(zhuǎn)換器112和第三聲電轉(zhuǎn)換器113分別通過導(dǎo)線與集成電路單元14電連接。
[0032]在本實(shí)施例中，集成電路單元14采用焊球陳列封裝BGA焊接于焊盤上，BGA封裝方式具有封裝面積小、電性能好、可靠性高等特點(diǎn)。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，也可將集成電路單元14內(nèi)的各元件焊接于柔性電路板FPC上。
[0033]通過本實(shí)用新型實(shí)施例的麥克風(fēng)裝置，將至少兩個(gè)聲電轉(zhuǎn)換器與信號(hào)處理器整合為一個(gè)整體的麥克風(fēng)組合，與傳統(tǒng)的由多個(gè)單一的麥克風(fēng)組合而成的麥克風(fēng)裝置相比，節(jié)約了結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計(jì)空間和布板空間，簡(jiǎn)化了電路的連線，滿足了終端設(shè)備的小型化和超薄化需求，并且可根據(jù)實(shí)際需求，增加聲電轉(zhuǎn)換器以及其相應(yīng)的信號(hào)處理器來滿足各類語音處理功能的需求。
[0034]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種終端，該終端包括上述圖1對(duì)應(yīng)實(shí)施例中的麥克風(fēng)裝置和主板電路，麥克風(fēng)裝置與主板電路相連。其中，麥克風(fēng)裝置的具體實(shí)現(xiàn)方式可參加上述實(shí)施例，這里不再贅述。主板電路包括中央處理器CPU等控制模塊，用于控制麥克風(fēng)裝置的信號(hào)傳輸。
[0035]本實(shí)用新型實(shí)施例方法中的步驟可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行順序調(diào)整、合并和刪減。
[0036]本實(shí)用新型實(shí)施例終端中的模塊或單元可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行合并、劃分和刪減。
[0037]本實(shí)用新型實(shí)施例中所述模塊或單元，可以通過通用集成電路，例如CPU(CentralProcessing Unit,中央處理器)，或通過 ASIC (Application Specific IntegratedCircuit,專用集成電路)來實(shí)現(xiàn)。
[0038]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計(jì)算機(jī)程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲(chǔ)記憶體(Read-Only Memory, ROM)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(Random AccessMemory, RAM)等。
[0039]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種麥克風(fēng)裝置，其特征在于，包括麥克風(fēng)電路、殼體和隔音板； 所述麥克風(fēng)電路包括第一聲電轉(zhuǎn)換器、第二聲電轉(zhuǎn)換器以及信號(hào)處理器； 所述隔音板將所述殼體分隔為第一腔體和第二腔體，所述第一聲電轉(zhuǎn)換器設(shè)置于所述第一腔體中，所述第二聲電轉(zhuǎn)換器設(shè)置于所述第二腔體中； 所述第一腔體和所述第二腔體的腔壁上分別設(shè)置有第一通孔和第二通孔，所述第一聲電轉(zhuǎn)換器通過所述第一通孔接收聲音信號(hào)，所述第二聲電轉(zhuǎn)換器通過所述第二通孔接收聲音信號(hào); 所述第一聲電轉(zhuǎn)換器與所述第二聲電轉(zhuǎn)換器分別與所述信號(hào)處理器連接，所述信號(hào)處理器用于對(duì)所述第一聲電轉(zhuǎn)換器和所述第二聲電轉(zhuǎn)換器的信號(hào)進(jìn)行處理后輸出至中央處理器。
2.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述麥克風(fēng)電路還包括第三聲電轉(zhuǎn)換器，所述隔音板還將所述殼體分隔為第三腔體； 所述第三腔體的腔壁上設(shè)置有第三通孔，所述第三聲電轉(zhuǎn)換器通過所述第三通孔接收聲音信號(hào)，所述第三聲電轉(zhuǎn)換器與所述信號(hào)處理器連接，所述信號(hào)處理器用于對(duì)所述第三聲電轉(zhuǎn)換器的信號(hào)進(jìn)行處理后輸出至所述中央處理器。
3.如權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述殼體包括第一表面、第二表面和第三表面，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔分別設(shè)置于所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面上，用于接收來自不同方向的聲音信號(hào)。
4.如權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，隔音板包括第一隔音板和第二隔音板，所述第一隔音板 隔設(shè)于所述第一腔體和所述第二腔體之間，所述第二隔音板分別隔設(shè)于所述第三腔體和所述第一腔體、所述第二腔體之間，所述第一隔音板和所述第二隔音板相互垂直。
5.如權(quán)利要求3或4所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述信號(hào)處理器包括第一前置放大器、第二前置放大器、第三前置放大器、第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器、第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器、第三模數(shù)轉(zhuǎn)換器和接口控制模塊，所述接口控制模塊包括第一輸入端、第二輸入端、第三輸入端和輸出端， 所述第一聲電轉(zhuǎn)換器、所述第一前置放大器、所述第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器和所述第一輸入端依次連接； 所述第二聲電轉(zhuǎn)換器、所述第二前置放大器、所述第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器和所述第二輸入端依次連接； 所述第三聲電轉(zhuǎn)換器、所述第三前置放大器、所述第三模數(shù)轉(zhuǎn)換器和所述第三輸入端依次連接； 所述接口控制模塊用于控制所述第一輸入端、所述第二輸入端和所述第三輸入端中至少一端的信號(hào)輸出至所述中央處理器。
6.如權(quán)利要求5所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述接口控制模塊采用時(shí)分多路復(fù)用器，所述時(shí)分多路復(fù)用器包括時(shí)鐘信號(hào)輸入端和控制信號(hào)輸入端； 所述中央處理器用于通過所述時(shí)鐘信號(hào)輸入端向所述時(shí)分多路復(fù)用器傳輸時(shí)鐘信號(hào)，以及通過所述控制信號(hào)輸入端向所述時(shí)分多路復(fù)用器輸入控制信號(hào)， 所述控制信號(hào)用于控制所述時(shí)分多路復(fù)用器將所述第一輸入端、所述第二輸入端和所述第三輸入端中至少一端的信號(hào)進(jìn)行輸出。
7.如權(quán)利要求6所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，還包括電壓穩(wěn)壓器模塊，所述電壓穩(wěn)壓器模塊一端與電源連接，一端分別與所述第一聲電轉(zhuǎn)換器、所述第二聲電轉(zhuǎn)換器、所述第三聲電轉(zhuǎn)換器、所述第一前置放大器、所述第二前置放大器、所述第三前置放大器、所述第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器、所述第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器和所述第三模數(shù)轉(zhuǎn)換器連接。
8.如權(quán)利要求7所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述信號(hào)處理器和所述電壓穩(wěn)壓器模塊通過集成電路單元集成為一體，所述第一聲電轉(zhuǎn)換器、所述第二聲電轉(zhuǎn)換器和所述第三聲電轉(zhuǎn)換器分別通過導(dǎo)線與所述集成電路單元連接。
9.如權(quán)利要求8所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，所述集成電路單元采用焊球陳列封裝焊接于焊盤上。
10.一種終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)的麥克風(fēng)裝置和主板電路，所述麥克風(fēng)裝 置與所述主板電路相連。
【文檔編號(hào)】H04R1/08GK203522988SQ201320596297
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】邱輝 申請(qǐng)人:深圳市金立通信設(shè)備有限公司