一種tcn網(wǎng)絡(luò)mvb總線物理層一致性測試系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，旨在提供一種TCN網(wǎng)絡(luò)MVB總線物理層一致性測試系統(tǒng)。該測試系統(tǒng)包括上位機(jī)、MVB總線物理層一致性測試儀和被測設(shè)備。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)對MVB設(shè)備物理層的一致性測試，其測試功能覆蓋IEC61375-2中的3.2.4與3.2.5描述的分別針對ESD、EMD介質(zhì)的MVB總線物理層一致性測試；測試系統(tǒng)通過上位機(jī)顯示詳盡的測試結(jié)果數(shù)據(jù)，以及相關(guān)波形圖像，便于測試人員進(jìn)行整理分析；通過測試系統(tǒng)軟硬件控制，可以組合切換各分項(xiàng)測試，實(shí)現(xiàn)自動化測試。
【專利說明】—種TCN網(wǎng)絡(luò)MVB總線物理層一致性測試系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是關(guān)于通信領(lǐng)域，特別涉及一種TCN網(wǎng)絡(luò)MVB總線物理層一致性測試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]1999年，國際電工委員會(IEC)第九技術(shù)委員會(TC9)，委托由來自20多個(gè)國家以及國際鐵路聯(lián)盟的代表組成的第22工作組(WG22)，為鐵路設(shè)備的數(shù)據(jù)通信制定國際標(biāo)準(zhǔn)IEC61375—I,也就是列車通信網(wǎng)絡(luò)(TrainCommunicationNetwork),實(shí)現(xiàn)了車載微型計(jì)算機(jī)組成的列車控制系統(tǒng)的通信網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)化和互聯(lián)，是鐵路列車車輛之間和車輛內(nèi)部的可編程車載設(shè)備進(jìn)行互聯(lián)傳送控制、檢測與診斷信息的數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。這一規(guī)范的出現(xiàn)，立即引起全球鐵路行業(yè)的廣泛重視，各國都逐步將符合規(guī)范的設(shè)備和總線應(yīng)用到新型的機(jī)車車輛上。TCN標(biāo)準(zhǔn)定義了一個(gè)分層的列車數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)，其中包括用于連接車廂內(nèi)部各設(shè)備的多功能車輛總線(MultifunctionVehicle Bus,MVB)作為溝通各個(gè)控制、診斷單元的信息通道，為實(shí)現(xiàn)列車內(nèi)部數(shù)據(jù)交互提供了可能。
[0003]隨著我國鐵路的高速化發(fā)展，滿足列車通信網(wǎng)絡(luò)(TCN)標(biāo)準(zhǔn)的多功能車輛總線(MVB)的車載產(chǎn)品市場正在逐步擴(kuò)大。但是，目前國內(nèi)尚未有專門用于對MVB設(shè)備進(jìn)行完整出廠前測試的符合國際協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)并通過認(rèn)證的測試平臺，使得國產(chǎn)MVB列車設(shè)備和在出廠前進(jìn)行狀態(tài)檢測、故障診斷以及車載設(shè)備開發(fā)調(diào)試時(shí)存在諸多不便。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種分別針對單線結(jié)構(gòu)用于短距離傳輸?shù)碾娊橘|(zhì)(ESD)和用于中距離傳輸?shù)碾娊橘|(zhì)(EMD)的MVB總線物理層一致性測試的系統(tǒng)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的解決方案是:
[0005]提供一種TCN網(wǎng)絡(luò)MVB總線物理層一致性測試系統(tǒng)，包括上位機(jī)，還包括MVB總線物理層一致性測試儀和被測設(shè)備；
[0006]所述MVB總線物理層一致性測試儀包括電源模塊、控制與接口模塊和高速AD-DA模塊；
[0007]電源模塊用于提供MVB總線物理層一致性測試儀所需的5V，+-12V電源；
[0008]高速AD-DA模塊包括高速AD模塊和高速DA模塊，高速AD-DA模塊通過PCI總線和上位機(jī)相連接；高速AD模塊包括一塊雙通道的AD板卡，并設(shè)有AD接口 O、AD接口 1，兩個(gè)接口用于連接控制與接口模塊；高速DA模塊包括一塊單通道的DA板卡，并設(shè)有DA接口0，用于連接控制與接口模塊；
[0009]控制與接口模塊包括接口模塊和控制模塊；接口模塊設(shè)有與高速AD模塊相連接的AD接口 00、AD接口 11，與高速DA模塊相連接的DA接口 00，與上位機(jī)相連的RS232接口，與被測設(shè)備相連接的兩個(gè)9針SUB-D接口，接口模塊還設(shè)有獨(dú)立的接口電路模塊，用于與高速AD-DA模塊或被測設(shè)備構(gòu)成測試電路；控制模塊包括核心控制模塊、繼電器模塊、高速模擬開關(guān)模塊和信號調(diào)理模塊；核心控制模塊包括板上CPU，其IO 口的電平高低變化由上位機(jī)控制；繼電器模塊包括繼電器，各繼電器用于通過通斷控制各接口電路獨(dú)立接入測試電路并按需求進(jìn)行切換，繼電器模塊與板上CPU的IO 口相連，并通過IO 口的電平變化控制各繼電器的通斷；高速模擬開關(guān)模塊用于信號波形測試時(shí)信號調(diào)理模塊、高速DA模塊快速的接入和斷開，高速模擬開關(guān)模塊中的高速模擬開關(guān)的接入和斷開，由板上CPU的IO 口電平高低決定；信號調(diào)理模塊用于調(diào)理高速DA模塊產(chǎn)生的波形；
[0010]上位機(jī)上設(shè)有測試軟件功能模塊，各測試軟件功能模塊分別用于控制控制與接口模塊中的板上CPU的IO 口電平和進(jìn)行數(shù)據(jù)的處理分析。
[0011]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述被測設(shè)備分為ESD和EMD介質(zhì)兩類，即單線結(jié)構(gòu)用于短距離傳輸?shù)碾娊橘|(zhì)和用于中距離傳輸?shù)碾娊橘|(zhì)，并通過兩個(gè)9針的Sub-D的連接器接入MVB總線物理層一致性測試儀。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0013]本測試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對MVB設(shè)備物理層的一致性測試，其測試功能覆蓋IEC61375-2中的3.2.4與3.2.5描述的分別針對ESD、EMD介質(zhì)的MVB總線物理層一致性測試。測試系統(tǒng)通過上位機(jī)顯示詳盡的測試結(jié)果數(shù)據(jù)，以及相關(guān)波形圖像，便于測試人員進(jìn)行整理分析。通過測試系統(tǒng)軟硬件控制，可以組合切換各分項(xiàng)測試，實(shí)現(xiàn)自動化測試。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型中的高速AD-DA模塊結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型中的控制與接口模塊結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖4為本實(shí)用新型進(jìn)行直接采樣測試的接口原理圖。
[0018]圖5為本實(shí)用新型進(jìn)行信號接收和采樣測試的接口原理圖。
[0019]圖6為本實(shí)用新型進(jìn)行正弦波測試的接口原理圖。
[0020]圖7為本實(shí)用新型進(jìn)行直接采樣測試的流程圖。
[0021]圖8為本實(shí)用新型進(jìn)行信號接收與采樣測試的流程圖。
[0022]圖9為本實(shí)用新型進(jìn)行正弦波測試的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]首先需要說明的是，本實(shí)用新型涉及工業(yè)控制技術(shù)的應(yīng)用。在本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)過程中，會涉及到多個(gè)軟件功能模塊的應(yīng)用。 申請人:認(rèn)為，如在仔細(xì)閱讀申請文件、準(zhǔn)確理解本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)原理和實(shí)用新型目的以后，在結(jié)合現(xiàn)有公知技術(shù)的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員完全可以運(yùn)用其掌握的軟件編程技能實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。前述軟件功能模塊包括但不限于上位機(jī)中的各測試軟件功能模塊，凡本實(shí)用新型申請文件提及的均屬此范疇， 申請人:不再 列舉。
[0024]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0025]圖1至圖3中的TCN網(wǎng)絡(luò)MVB總線物理層一致性測試系統(tǒng)包括上位機(jī)、MVB總線物理層一致性測試儀和被測設(shè)備。
[0026]MVB總線物理層一致性測試儀包括電源模塊、控制與接口模塊和高速AD-DA模塊。電源模塊提供MVB總線物理層一致性測試儀所需的5V，+-12V電源；高速AD-DA模塊在測試中由上位機(jī)控制分別進(jìn)行數(shù)據(jù)采集工作和波形生成工作；控制與接口模塊提供各種接口，并控制不同測試接口電路模塊的切換，構(gòu)成測試電路。
[0027]高速AD-DA模塊包括高速AD模塊和高速DA模塊，這里的高速是指AD模塊的高采樣頻率、高傳輸速率，DA模塊的高發(fā)送頻率、高傳輸速率。高速AD模塊包括一塊雙通道的AD板卡，并設(shè)有AD接口 O、AD接口 1，兩個(gè)接口用于連接控制與接口模塊。高速DA模塊包括一塊單通道的DA板卡，并設(shè)有DA接口 0，用于連接控制與接口模塊。高速AD-DA模塊通過PCI總線和上位機(jī)相連接，上位機(jī)上的測試軟件功能模塊控制高速AD模塊在直接采集測試中，測量電壓與電流，代替了電壓表與電流表；在信號接收和采樣測試及正弦波測試中，上位機(jī)上的測試軟件功能模塊控制高速AD模塊測量采集被測設(shè)備發(fā)回的波形，代替了示波器；在信號接收和采樣測試中，上位機(jī)上的測試軟件功能模塊控制高速DA模塊工作產(chǎn)生MVB的標(biāo)準(zhǔn)幀、畸變幀、錯(cuò)誤幀，代替了專業(yè)的函數(shù)信號發(fā)生器；在正弦波測試中，上位機(jī)上的測試軟件功能模塊控制高速DA模塊產(chǎn)生了正弦波形，代替了專業(yè)的函數(shù)信號發(fā)生器。
[0028]控制與接口模塊包括接口模塊和控制模塊。接口模塊為控制與接口模塊與其他模塊相連接提供接口，接口模塊上設(shè)有與高速AD模塊相連接的AD接口 00、AD接口 11，與高速DA模塊相連接的DA接口 00，與上位機(jī)相連的RS232接口，與被測設(shè)備相連接的兩個(gè)9針SUB-D接口；接口模塊還設(shè)有獨(dú)立的接口電路模塊，用于與高速AD-DA模塊或被測設(shè)備構(gòu)成測試電路?？刂颇K包括核心控制模塊、繼電器模塊、高速模擬開關(guān)模塊和信號調(diào)理模塊。核心控制模塊包括板上CPU，其IO 口的電平高低變化由上位機(jī)控制。繼電器模塊包括繼電器，各繼電器用于通過通斷控制各接口電路模塊獨(dú)立接入測試電路并按需求進(jìn)行切換，繼電器模塊與板上CPU的IO 口相連，并通過IO 口的電平變化控制各繼電器的通斷。高速模擬開關(guān)模塊主要用于信號波形測試時(shí)信號調(diào)理模塊、高速DA模塊快速的接入和斷開，高速模擬開關(guān)模塊中的高速模擬開關(guān)的接入和斷開，由板上CPU的IO 口電平高低決定。在測試時(shí)上位機(jī)控制板上CPU的相應(yīng)的IO 口產(chǎn)生高電平，高速模擬開關(guān)閉合，板上CPU開始計(jì)數(shù)，計(jì)數(shù)完成后，高速模擬開關(guān)斷開，開始新一輪的循環(huán)，循環(huán)的結(jié)束也由板上CPU的IO控制。信號調(diào)理模塊用于調(diào)理高速DA模塊產(chǎn)生的波形，使之符合測試要求。
[0029]上位機(jī)上設(shè)有測試軟件功能模塊，各測試軟件功能模塊分別用于控制控制與接口模塊中的板上CPU的IO 口電平和進(jìn)行數(shù)據(jù)的處理分析。上位機(jī)通過PCI總線與高速AD-DA模塊相連，實(shí)現(xiàn)對波形的測試采集和波形發(fā)生的控制。上位機(jī)通過RS232接口和控制與接口模塊相連接，使用測試軟件功能模塊通過控制控制模塊中的板上CPU的IO 口電平，控制不同的接口模塊在測試分別單獨(dú)接入，構(gòu)成測試需要的硬件環(huán)境，完成測試后，再進(jìn)行切換。
[0030]被測設(shè)備分為ESD和EMD介質(zhì)兩類，即單線結(jié)構(gòu)用于短距離傳輸?shù)碾娊橘|(zhì)和用于中距離傳輸?shù)碾娊橘|(zhì)，并通過兩個(gè)9針的Sub-D的連接器接入MVB總線物理層一致性測試儀。
[0031]使用時(shí)，本實(shí)用新型進(jìn)行測試的具體步驟如下所示:
[0032]步驟A:首先將上位機(jī)用PCI總線與高速AD-DA模塊相連接，將上位機(jī)通過RS232接口與控制與接口模塊相連接，連接高速AD-DA模塊和控制與接口模塊，將被測設(shè)備通過兩個(gè)9針的Sub-D的連接器接入MVB總線物理層一致性測試儀；然后接通電源,MVB總線物理層一致性測試儀開始工作，板上CPU等待上位機(jī)通過RS232接口傳送來的控制信號，繼電器模塊中的各繼電器斷開，高速模擬開關(guān)斷開，并等待板上CPU的IO 口電平變化，接口模塊和信號調(diào)理模塊未上電。
[0033]步驟B:打開上位機(jī)中的測試軟件功能模塊，選擇相應(yīng)的測試項(xiàng)點(diǎn)擊測試，上位機(jī)通過RS232接口發(fā)出信號，控制板上CPU的IO 口電平的變化，進(jìn)而控制繼電器模塊中的相應(yīng)繼電器閉合，將所需的相應(yīng)測試項(xiàng)的接口模塊和被測設(shè)備接入測試電路；信號調(diào)理模塊與高速DA模塊的接入視測試項(xiàng)而定，由高速模擬開關(guān)模塊控制，高速模擬開關(guān)連通時(shí)，信號調(diào)理模塊、高速DA模塊被接入。
[0034]步驟C:測試電路構(gòu)建完成后，高速DA模塊由上位機(jī)控制根據(jù)測試項(xiàng)分別產(chǎn)生MVB的標(biāo)準(zhǔn)幀、畸變幀、錯(cuò)誤幀和正弦波，并通過DA接口 O和控制與接口模塊的DA接口 00連接，高速DA模塊產(chǎn)生的信號經(jīng)信號調(diào)理模塊調(diào)整后，發(fā)送至被測設(shè)備；高速AD模塊由上位機(jī)控制采集相關(guān)電壓、電流數(shù)據(jù)和被測設(shè)備接收信號后發(fā)回的波形信號，數(shù)據(jù)采集完成后，高速AD模塊經(jīng)PCI總線傳送回上位機(jī)。
[0035]步驟D:上位機(jī)接收高速AD模塊發(fā)回的數(shù)據(jù)，通過相應(yīng)的測試軟件功能模塊進(jìn)行分析處理，得出測試結(jié)果，包括測試報(bào)告和相關(guān)波形圖像。
[0036]上述測試中步驟B的測試項(xiàng)包括三類:直接采樣測試、信號接收和采樣測試、正弦波測試，且測試項(xiàng)能進(jìn)行組合測試。
[0037]直接采樣測試包括ESD連接器測試、ESD終端測試，如圖4所示，具體是指:上位機(jī)通過RS232接口控制板上CPU的測試對應(yīng)的IO 口產(chǎn)生高電平，相應(yīng)的繼電器閉合，啟用相應(yīng)的接口電路模塊，并將被測設(shè)備接入測試電路，上位機(jī)通過PCI總線控制高速AD模塊單通道運(yùn)行起到電壓表的作用，對接口兩端的電壓進(jìn)行采樣，觀測其是否能滿足測試要求，結(jié)束后，IO 口電平歸零，相應(yīng)的繼電器斷開，接口電路模塊退出，測試電路斷開。
[0038]信號接收和采樣測試包括ESD接收器測試、ESD線路單元測試、EMD接收閾值測試、EMD傳輸波形測試和EMD傳輸波形測試，如圖5所示，具體是指:上位機(jī)通過RS232接口控制板上CPU的測試對應(yīng)的IO 口產(chǎn)生高電平，相應(yīng)的繼電器閉合，啟用相應(yīng)的接口電路模塊，并將被測設(shè)備接入測試電路，上位機(jī)通過PCI總線控制高速DA模塊發(fā)送波形，產(chǎn)生測試數(shù)據(jù)幀，經(jīng)信號調(diào)理模塊后繼續(xù)傳輸，高速模擬開關(guān)模塊受板上CPU的對應(yīng)IO 口控制，在高電平時(shí)閉合，高速模擬開關(guān)閉合，將信號調(diào)理模塊、高速DA模塊接入測試電路，此時(shí)板上CPU開始計(jì)數(shù)，完成預(yù)置的計(jì)數(shù)后，高速模擬開關(guān)斷開，信號調(diào)理模塊、高速DA模塊不接入測試電路；在此期間，高速DA模塊產(chǎn)生指定測量幀，經(jīng)信號調(diào)理模塊調(diào)整后發(fā)送到測試電路中，等待被測設(shè)備響應(yīng)，上位機(jī)控制高速AD模塊單通道運(yùn)行(上升沿觸發(fā))采集被測設(shè)備的響應(yīng)信號，經(jīng)PCI總線將采集到的數(shù)據(jù)上傳到上位機(jī)，由上位機(jī)進(jìn)行分析處理。
[0039]正弦波測試包括ESD設(shè)備輸入阻抗測試、EMD設(shè)備插入損耗測試和EMD電阻電感測試，如圖6所示，具體是指:上位機(jī)通過RS232接口控制板上CPU的測試對應(yīng)的IO 口產(chǎn)生高電平，相應(yīng)的繼電器閉合，使得特定的接口模塊接入測試電路，上位機(jī)通過PCI總線控制高速DA模塊發(fā)送波形，發(fā)送不同頻率、不同幅值的正弦波信號，上位機(jī)控制高速AD模塊雙通道運(yùn)行采集指定接口的波形，經(jīng)PCI總線將采集到的數(shù)據(jù)上傳到上位機(jī)，由上位機(jī)進(jìn)行分析處理。
[0040]如圖7所示，直接采樣測試的流程是:在上位機(jī)的測試軟件功能模塊上點(diǎn)擊開始測試，上位機(jī)通過RS232接口開始向板上CPU發(fā)送命令，若測試電路無法接通，則停止測試，顯示錯(cuò)誤信息，結(jié)束測試。若能接通，則AD板卡開始采集數(shù)據(jù)，若采集工作無法完成，則停止測試，顯示錯(cuò)誤信息，結(jié)束測試。若能成功記錄采集數(shù)據(jù)，則對采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，反之，則RS232接口重新發(fā)送命令。處理完成后，顯示測試結(jié)果。結(jié)束測試。
[0041]如圖8所示，信號接收和采樣測試的流程是:在上位機(jī)的測試軟件功能模塊上點(diǎn)擊開始測試，RS232接口開始發(fā)送命令，若測試電路無法接通，則停止測試，顯示錯(cuò)誤信息，結(jié)束測試。若能接通，則高速DA模塊開始發(fā)送波形，若波形發(fā)生工作無法完成，則停止測試，顯示錯(cuò)誤信息，結(jié)束測試。若波形順利發(fā)生，則高速AD模塊開始采集波形數(shù)據(jù)，若采集工作無法完成，則停止測試，顯示錯(cuò)誤信息，結(jié)束測試。若能順利采集到完整波形，則記錄波形數(shù)據(jù)，高速DA模塊停止工作。若能完成數(shù)據(jù)采集，則處理數(shù)據(jù)波形，判斷接收情況，反之，RS232接口重新發(fā)送命令。判斷結(jié)束后，顯示測試結(jié)果，結(jié)束測試。
[0042]如圖9所示，正弦波測試的流程是:在上位機(jī)的測試軟件功能模塊上點(diǎn)擊開始測試，RS232接口開始發(fā)送命令，若測試電路無法接通，則停止測試，顯示錯(cuò)誤信息，結(jié)束測試。接通測試電路后，若高速DA模塊無法正常發(fā)生正弦波，則停止測試，顯示錯(cuò)誤信息，結(jié)束測試。發(fā)生正弦波后，若高速AD模塊無法順利采集正弦波，則停止測試，顯示錯(cuò)誤信息，結(jié)束測試。若能記錄正弦波數(shù)據(jù)，則DA板卡停止工作。若整個(gè)數(shù)據(jù)采集工作順利完成，則開始處理數(shù)據(jù)，反之，RS232接口重新發(fā)送命令。處理完數(shù)據(jù)后，顯示測試結(jié)果，結(jié)束測試。
[0043]上位機(jī)可以根據(jù)需求，通過安裝的測試軟件功能模塊設(shè)定各測試項(xiàng)的組合測試，通過RS232接口發(fā)送相應(yīng)的指令，控制核心控制模塊的板上CPU的各IO 口高低電平按順序變化，繼電器模塊按需求自動進(jìn)行切換連通，接口電路中的各個(gè)接口電路模塊按設(shè)定的順序接入退出測試電路，組合實(shí)現(xiàn)各分項(xiàng)測試，輸出測試結(jié)果和測試報(bào)告，實(shí)現(xiàn)自動化測試。
[0044]下面結(jié)合三種不同類型測試的四個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步闡釋本實(shí)用新型。
[0045]實(shí)施例1:ESD連接器測試
[0046]1、將ESD介質(zhì)通過兩個(gè)9針的Sub-D的連接器接入MVB總線物理層一致性測試儀。將MVB總線物理層一致性測試儀通過ExpressCard34適配卡駁接到上位機(jī),這里選用裝有測試軟件功能模塊的筆記本電腦作為上位機(jī)。將上位機(jī)通過RS232接口與MVB總線物理層一致性測試儀相連接，接通電源，MVB總線物理層一致性測試儀開始工作。板上CPU等待上位機(jī)通過RS232接口傳送來的控制信號，繼電器模塊中的各繼電器斷開，高速模擬開關(guān)斷開，等待板上CPU的IO 口電平變化，接口模塊和信號調(diào)理模塊未上電。
[0047]2、打開上位機(jī)和MVB總線物理層一致性測試儀，啟動上位機(jī)上的測試軟件功能模塊，選擇ESD連接器測試，填寫相關(guān)信息，點(diǎn)擊開始測試。上位機(jī)通過RS232發(fā)出信號，控制板上CPU的IO 口的電平發(fā)生變化，繼電器模塊中的相應(yīng)繼電器閉合，將所需的接口模塊接入，被測ESD介質(zhì)設(shè)備接入。
[0048]3、測試電路構(gòu)建完成后，高速AD模塊由上位機(jī)控制用于采集被測設(shè)備電壓參數(shù)，數(shù)據(jù)采集完成后由高速AD模塊經(jīng)PCI總線傳送回上位機(jī)。
[0049]4、上位機(jī)接收高速AD模塊發(fā)回的數(shù)據(jù)，通過專用的測試軟件功能模塊進(jìn)行分析處理，得出測試結(jié)果以及測試報(bào)告。
[0050]實(shí)施例2 =ESD信號接收測試
[0051 ] 1、將ESD介質(zhì)通過兩個(gè)9針的Sub-D的連接器接入MVB總線物理層一致性測試儀，將MVB總線物理層一致性測試儀通過ExpressCard34適配卡駁接到上位機(jī),這里選用裝有測試軟件功能模塊的筆記本電腦作為上位機(jī)。將上位機(jī)通過RS232接口與MVB總線物理層一致性測試儀相連接，接通電源，MVB總線物理層一致性測試儀開始工作。板上CPU等待上位機(jī)通過RS232接口傳送來的控制信號，繼電器模塊中的各繼電器斷開，高速模擬開關(guān)斷開，等待板上CPU的IO 口電平變化，接口模塊和信號調(diào)理模塊未上電。
[0052]2、打開上位機(jī)和MVB總線物理層一致性測試儀，啟動上位機(jī)上的測試軟件功能模塊，選擇ESD信號波形測試，填寫相關(guān)信息，點(diǎn)擊開始測試。上位機(jī)通過RS232發(fā)出信號，控制板上CPU的IO 口的電平發(fā)生變化，繼電器模塊中的相應(yīng)繼電器閉合，將所需的接口模塊接入，被測ESD介質(zhì)設(shè)備接入。高速模擬開關(guān)的通斷由對應(yīng)的板上CPU的IO 口的電平高低決定，高速模擬開關(guān)連通時(shí)，信號調(diào)理模塊、高速DA模塊被接入。
[0053]3、測試電路構(gòu)建完成后，高速DA模塊由上位機(jī)控制根據(jù)測試項(xiàng)分別產(chǎn)生MVB的標(biāo)準(zhǔn)幀、畸變幀、錯(cuò)誤幀，通過DA接口 O和DA接口 00與控制與接口模塊連接，其產(chǎn)生的信號經(jīng)信號調(diào)理模塊調(diào)整后，發(fā)送至被測設(shè)備。高速AD模塊由上位機(jī)控制用于采集被測設(shè)備接收信號后發(fā)回的波形信號，數(shù)據(jù)采集完成后由高速AD模塊經(jīng)PCI總線傳送回上位機(jī)。
[0054]4、上位機(jī)接收高速AD模塊發(fā)回的數(shù)據(jù)，通過專用的測試軟件功能模塊進(jìn)行分析處理，得出實(shí)驗(yàn)結(jié)果，包括測試報(bào)告和相關(guān)波形圖像。
[0055]實(shí)施例3 =EMD信號波形測試
[0056]1、將EMD介質(zhì)通過兩個(gè)9針的Sub-D的連接器接入MVB總線物理層一致性測試儀，將MVB總線物理層一致性測試儀通過ExpressCard34適配卡駁接到上位機(jī),這里選用裝有測試軟件功能模塊的筆記本電腦作為上位機(jī)。將上位機(jī)通過RS232接口與MVB總線物理層一致性測試儀相連接，接通電源，MVB總線物理層一致性測試儀開始工作。板上CPU等待上位機(jī)通過RS232接口傳送來的控制信號，繼電器模塊中的各繼電器斷開，高速模擬開關(guān)斷開，等待板上CPU的IO 口電平變化，接口模塊和信號調(diào)理模塊未上電。
[0057]2、打開上位機(jī)和MVB總線物理層一致性測試儀，啟動上位機(jī)上的測試軟件功能模塊，選擇EMD信號波形測試，填寫相關(guān)信息，點(diǎn)擊開始測試。上位機(jī)通過RS232發(fā)出信號，控制板上CPU的IO 口的電平發(fā)生變化，繼電器模塊中的相應(yīng)繼電器閉合，將所需的接口模塊接入，被測EMD介質(zhì)設(shè)備接入。高速模擬開關(guān)的通斷由對應(yīng)的板上CPU的IO 口的電平高低決定，高速模擬開關(guān)連通時(shí)，信號調(diào)理模塊、高速DA模塊被接入。
[0058]3、測試電路構(gòu)建完成后，高速DA模塊由上位機(jī)控制根據(jù)測試項(xiàng)分別產(chǎn)生MVB的標(biāo)準(zhǔn)幀、畸變幀、錯(cuò)誤幀，通過DA接口 O、DA接口 00和控制與接口模塊連接，其產(chǎn)生的信號經(jīng)信號調(diào)理模塊調(diào)整后，發(fā)送至被測設(shè)備。高速AD模塊由上位機(jī)控制用于采集被測設(shè)備接收信號后發(fā)回的波形信號，數(shù)據(jù)采集完成后由高速AD模塊經(jīng)PCI總線傳送回上位機(jī)。
[0059]4、上位機(jī)接收高速AD模塊發(fā)回的數(shù)據(jù)，通過專用的測試軟件功能模塊進(jìn)行分析處理，得出實(shí)驗(yàn)結(jié)果，包括測試報(bào)告和相關(guān)波形圖像。
[0060]實(shí)施例4 =ESD輸入損耗測試
[0061 ] 1、將ESD介質(zhì)通過兩個(gè)9針的Sub-D的連接器接入MVB總線物理層一致性測試儀，將MVB總線物理層一致性測試儀通過ExpressCard34適配卡駁接到上位機(jī),這里選用裝有測試軟件功能模塊的筆記本電腦作為上位機(jī)。將上位機(jī)通過RS232接口與MVB總線物理層一致性測試儀相連接，接通電源，MVB總線物理層一致性測試儀開始工作。板上CPU等待上位機(jī)通過RS232接口傳送來的控制信號，繼電器模塊中的各繼電器斷開，高速模擬開關(guān)斷開，等待板上CPU的IO 口電平變化，接口模塊和信號調(diào)理模塊未上電。
[0062]2、打開上位機(jī)和MVB總線物理層一致性測試儀，啟動上位機(jī)上的測試軟件功能模塊，選擇ESD輸入損耗測試，填寫相關(guān)信息，點(diǎn)擊開始測試。上位機(jī)通過RS232發(fā)出信號，控制板上CPU的IO 口的電平發(fā)生變化，繼電器模塊中的相應(yīng)繼電器閉合，將所需的接口模塊接入，被測ESD介質(zhì)設(shè)備接入。高速模擬開關(guān)的通斷由對應(yīng)的板上CPU的IO 口的電平高低決定，高速模擬開關(guān)連通時(shí)，信號調(diào)理模塊、高速DA模塊被接入。
[0063]3、測試電路構(gòu)建完成后，高速DA模塊由上位機(jī)控制，根據(jù)測試項(xiàng)分別產(chǎn)生不同頻率、不同幅值的正弦波信號，通過DA接口 0、DA接口 00和控制與接口模塊連接，其產(chǎn)生的信號經(jīng)信號調(diào)理模塊調(diào)整后，發(fā)送至被測設(shè)備。高速AD模塊由上位機(jī)控制用于采集被測設(shè)備接收信號后發(fā)回的波形信號，數(shù)據(jù)采集完成后由高速AD模塊經(jīng)PCI總線傳送回上位機(jī)。
[0064]4、上位機(jī)接收高速AD模塊發(fā)回的數(shù)據(jù)，通過專用的測試軟件功能模塊進(jìn)行分析處理，得出實(shí)驗(yàn)結(jié)果，包括測試報(bào)告和相關(guān)波形圖像。
[0065]最后，需要注意的是，以上列舉的僅是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。顯然，本實(shí)用新型不限于以上實(shí)施例，還可以有很多變形。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能從本實(shí)用新型公開的內(nèi)容中直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的所有變形，均應(yīng)認(rèn)為是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種TCN網(wǎng)絡(luò)MVB總線物理層一致性測試系統(tǒng)，包括上位機(jī)，其特征在于，還包括MVB總線物理層一致性測試儀和被測設(shè)備； 所述MVB總線物理層一致性測試儀包括電源模塊、控制與接口模塊和高速AD-DA模塊； 電源模塊用于提供MVB總線物理層一致性測試儀所需的5V，+-12V電源； 高速AD-DA模塊包括高速AD模塊和高速DA模塊，高速AD-DA模塊通過PCI總線和上位機(jī)相連接；高速AD模塊包括一塊雙通道的AD板卡，并設(shè)有AD接口 O、AD接口 1，兩個(gè)接口用于連接控制與接口模塊；高速DA模塊包括一塊單通道的DA板卡，并設(shè)有DA接口 O，用于連接控制與接口模塊； 控制與接口模塊包括接口模塊和控制模塊；接口模塊設(shè)有與高速AD模塊相連接的AD接口 00、AD接口 11，與高速DA模塊相連接的DA接口 00，與上位機(jī)相連的RS232接口，與被測設(shè)備相連接的兩個(gè)9針SUB-D接口，接口模塊還設(shè)有獨(dú)立的接口電路模塊，用于與高速AD-DA模塊或被測設(shè)備構(gòu)成測試電路；控制模塊包括核心控制模塊、繼電器模塊、高速模擬開關(guān)模塊和信號調(diào)理模塊；核心控制模塊包括板上CPU，其IO 口的電平高低變化由上位機(jī)控制；繼電器模塊包括繼電器，各繼電器用于通過通斷控制各接口電路獨(dú)立接入測試電路并按需求進(jìn)行切換，繼電器模塊與板上CPU的IO 口相連，并通過IO 口的電平變化控制各繼電器的通斷；高速模擬開關(guān)模塊用于信號波形測試時(shí)信號調(diào)理模塊、高速DA模塊快速的接入和斷開，高速模擬開關(guān)模塊中的高速模擬開關(guān)的接入和斷開，由板上CPU的IO 口電平高低決定；信號調(diào)理模塊用于調(diào)理高速DA模塊產(chǎn)生的波形； 所述上位機(jī)用于控制控制與接口模塊中的板上CPU的IO 口電平和進(jìn)行數(shù)據(jù)的處理分析。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種測試系統(tǒng)，其特征在于，所述被測設(shè)備分為ESD和EMD介質(zhì)兩類，即單線結(jié)構(gòu)用于短距離傳輸?shù)碾娊橘|(zhì)和用于中距離傳輸?shù)碾娊橘|(zhì)，并通過兩個(gè)9針的Sub-D的連接器接入MVB總線物理層一致性測試儀。
【文檔編號】H04L12/26GK203406893SQ201320386681
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】劉博 , 李鑫, 韋巍, 金杰, 余建 申請人:浙江大學(xué)