光通訊裝置制造方法
【專利摘要】一種光通訊裝置，包括一電路板、一個發(fā)光元件、一個收光元件及一個平面光波導(dǎo)。該電路板包括一安裝面。該安裝面開設(shè)有一個凹槽。該凹槽包括一底面、連接安裝面及底面的一第一斜面及一第二斜面。該第一斜面及該第二斜面分別設(shè)置有反射層。該發(fā)光元件包括一個發(fā)光面。該發(fā)光面上形成一個第一聚光部。該發(fā)光元件設(shè)置于該安裝面上且該第一聚光部朝向該第一斜面的反射層。該收光元件包括一個受光面。該受光面上形成一個第二聚光部。該收光元件設(shè)置于該安裝面上且該第二聚光部朝向該第二斜面的反射層。該平面光波導(dǎo)形成于該底面且兩端分別與該第一斜面及該第二斜面的反射層相對。該平面光波導(dǎo)形成于該凹槽的底面上，可以大大減小該光通訊裝置的體積。
【專利說明】光通訊裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及光學(xué)通訊領(lǐng)域，具體地，涉及一種光通訊裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有光通訊裝置一般包括一電路板、一個發(fā)光元件、一個收光元件、一個平面光波 導(dǎo)（planar light wave circuit, PLC)及兩個光學(xué)稱合外殼。發(fā)光元件及收光元件間隔 的設(shè)置于電路板上。平面光波導(dǎo)形成于電路板上并設(shè)置于發(fā)光元件及收光元件之間。兩個 光學(xué)耦合外殼分別覆蓋于發(fā)光元件及收光元件上，其中一個光學(xué)耦合外殼與發(fā)光元件及平 面光波導(dǎo)耦合的一端耦合，另一個光學(xué)耦合外殼與收光元件及平面光波導(dǎo)耦合的另一端耦 合。然而，由于兩個光學(xué)耦合外殼覆蓋于發(fā)光元件及收光元件上，平面光波導(dǎo)的通常需要較 厚或者在平面光波導(dǎo)與電路板之間設(shè)置一墊層，如平面光波導(dǎo)才能與兩個光學(xué)耦合外殼進 行光學(xué)耦合，如此增加光通訊裝置的體積。另外光學(xué)耦合外殼的體積也通常較大，同樣增加 光通訊裝置的體積，不利于小型化。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種可減小體積的光通訊裝置及其制造方法。
[0004] 一種光通訊裝置，包括一個電路板、一個發(fā)光元件、一個收光元件及一個平面光波 導(dǎo)。所述電路板包括一安裝面。所述安裝面開設(shè)有一個凹槽。所述凹槽包括一個底面、連 接在所述底面與所述安裝面之間的一個第一斜面及一個第二斜面。所述第一斜面及所述第 二斜面分別設(shè)置有反射層。所述發(fā)光元件包括一個發(fā)光面，所述發(fā)光面上形成一個第一聚 光部。所述發(fā)光元件設(shè)置于所述安裝面上且所述第一聚光部朝向所述第一斜面的反射層。 所述收光元件包括一個受光面，所述受光面上形成一個第二聚光部。所述收光元件設(shè)置于 所述安裝面上且所述第二聚光部朝向所述第二斜面的反射層。所述平面光波導(dǎo)形成于所述 底面上且兩端分別與所述第一斜面及所述第二斜面的反射層相對。所述發(fā)光元件從所述發(fā) 光面發(fā)出的光經(jīng)所述第一聚光部匯聚后投射至所述第一反射面的反射層，經(jīng)所述第一斜面 的反射層反射后進入所述平面光波導(dǎo)，經(jīng)所述平面光波導(dǎo)傳出后投射至所述第二斜面的反 射層，經(jīng)所述第二斜面的反射層反射至所述第二聚光部，由所述第二聚光部匯聚至所述受 光面。
[0005] 相對于現(xiàn)有技術(shù)，由于所述平面光波導(dǎo)形成于所述凹槽的底面上，而非將平面光 波導(dǎo)形成于安裝面上，另外，所述第一聚光部及所述第二聚光部分別形成于所述發(fā)光面及 所述受光面上，而非設(shè)置分別覆蓋所述發(fā)光元件及所述收光元件的光學(xué)耦合外殼，因此，本 發(fā)明的光通訊裝置可以大大的減小體積，有利于小型化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明實施方式提供的光通訊裝置的分解示意圖。
[0007] 圖2是圖1中光通訊裝置的部分組裝示意圖。
[0008] 圖3是圖1中的光通訊裝置的組裝示意圖。
[0009] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種光通訊裝置，包括一個電路板、一個發(fā)光元件、一個收光元件及一個平面光波 導(dǎo)；所述電路板包括一安裝面；其特征在于：所述安裝面開設(shè)有一個凹槽；所述凹槽包括一 個底面、連接在所述底面與所述安裝面之間的一個第一斜面及一個第二斜面；所述第一斜 面及所述第二斜面分別設(shè)置有反射層；所述發(fā)光元件包括一個發(fā)光面，所述發(fā)光面上形成 一個第一聚光部，所述發(fā)光元件設(shè)置于所述安裝面上且所述第一聚光部朝向所述第一斜面 的反射層；所述收光元件包括一個受光面，所述受光面上形成一個第二聚光部，所述收光元 件設(shè)置于所述安裝面上且所述第二聚光部朝向所述第二斜面的反射層；所述平面光波導(dǎo)形 成于所述底面上且兩端分別與所述第一斜面及所述第二斜面的反射層相對；所述發(fā)光元件 從所述發(fā)光面發(fā)出的光經(jīng)所述第一聚光部匯聚后投射至所述第一反射面的反射層，經(jīng)第一 斜面的反射層反射后進入所述平面光波導(dǎo)，經(jīng)所述平面光波導(dǎo)傳出后投射至所述第二斜面 的反射層，經(jīng)所述第二斜面的反射層反射至所述第二聚光部，由所述第二聚光部匯聚至所 述受光面。
2. 如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述底面平行于所述安裝面，所述平 面光波導(dǎo)與所述第一斜面及所述第二斜面均成45度角；所述第一聚光部的中心軸及所述 第二聚光部的中心軸分別與所述第一斜面、所述第二斜面成45度角。
3. 如權(quán)利要求2所述的光通訊裝置，其特征在于：所述第一聚光部及所述第二聚光部 均為半球形。
4. 如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：還包括設(shè)置在所述安裝面上的一個 處理器及第一控制器；所述處理器電連接至電路板所述第一控制器；所述處理器用于向所 述第一控制器發(fā)出一激發(fā)信號，所述第一控制器用于根據(jù)所述激發(fā)信號產(chǎn)生一驅(qū)動信號以 驅(qū)動所述發(fā)光元件發(fā)光。
5. 如權(quán)利要求4所述的光通訊裝置，其特征在于：還包括設(shè)置在所述安裝面上的一個 記憶體及第二控制器；所述記憶體電連接至電路板及所述第二控制器；所述收光元件將接 收的光信號轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號，所述第二控制器用于處理所述電信號，所述記憶體用于 存儲所述第二控制器處理后的電信號。
6. 如權(quán)利要求5所述的光通訊裝置，其特征在于：所述安裝面開設(shè)有位于所述凹槽兩 側(cè)的且收容有導(dǎo)電材料的多個第一貫孔及多個第二貫孔；所述安裝面設(shè)置有一個與所述第 一貫孔內(nèi)的導(dǎo)電材料電性連接的第一焊墊、一個與所述第二貫孔內(nèi)的導(dǎo)電材料電性連接的 第二焊墊、兩個位于所述第一焊墊及所述第一斜面之間的第三焊墊及兩位于所述第二焊墊 及所述第二斜面之間的第四焊墊；所述處理器電連接至所述第一焊墊及其中一個第三焊 墊；所述第一控制器連接至所述兩個第三焊墊，所述記憶體電連接至所述第二焊墊及其中 一個第四焊墊；所述第二控制器連接至所述兩個第四焊墊。
7. 如權(quán)利要求6所述的光通訊裝置，其特征在于：所述光波導(dǎo)上設(shè)置有一個靠近所述 第一斜面的第五焊墊及一個靠近所述第二斜面的第六焊墊；所述發(fā)光元件電連接至所述第 五焊墊及另一個第三焊墊，所述收光元件電連接至所述第六焊墊及另一個第四焊墊。
8. 如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述發(fā)光元件為激光二極管，所述收 光兀件為光電二極管。
9. 如權(quán)利要求1所述的光通訊裝置，其特征在于：所述反射層為金或鎳。
【文檔編號】H04B10/40GK104049319SQ201310079390
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月13日
【發(fā)明者】曾國峰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司