影像感測(cè)器模組及取像模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種影像感測(cè)器模組，包括一陶瓷基板、一濾光片、一第一粘膠層及一影像感測(cè)器、一導(dǎo)電膠及一電路板。所述陶瓷基板包括一頂面、一底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的側(cè)面。所述底面上開設(shè)有一收容槽，所述頂面上開設(shè)有一與所述收容槽相連通的透光孔。所述濾光片通過所述第一粘膠層粘貼至所述頂面并蓋住所述透光孔。所述側(cè)面上開設(shè)有一與所述透光孔相連通的逃氣孔。所述影像感測(cè)器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板電性連接。所述陶瓷基板的底面通過所述導(dǎo)電膠與所述底板電性連接。通過所述逃氣孔使得所述濾光片與所述陶瓷基板之間的氣體能夠釋放出去，從而有效的提高封裝質(zhì)量。本發(fā)明還提供一種使用該影像感測(cè)器模組的取像模組。
【專利說明】影像感測(cè)器模組及取像模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種影像感測(cè)器模組及使用該影像感測(cè)器模組的取像模組。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的影像感測(cè)器覆晶封裝包括一陶瓷基板、一濾光片及一影像感測(cè)器。陶瓷基板包括一頂面及一與頂面相背的底面。頂面開設(shè)有一通光孔，底面開設(shè)有與通光孔連通的收容槽。濾光片通過粘膠粘貼至頂面并蓋住通光孔，影像感測(cè)器收容于收容槽內(nèi)并以覆晶封裝的方式電性連接至陶瓷基板，透光孔兩端分別由濾光片及影像感測(cè)器密封。然而，影像感測(cè)器在組裝過程中，例如加熱固化濾光片與頂面之間的粘膠過程中，粘膠在受熱后會(huì)釋放一些氣體進(jìn)入密封的透光孔內(nèi)，使得濾光片與影像感測(cè)器之間的壓力變大，可能導(dǎo)致濾光片傾斜或直接與陶瓷基板分離，封裝質(zhì)量差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種提高封裝質(zhì)量的影像感測(cè)器模組及使用該影像感測(cè)器模組的取像模組。
[0004]一種影像感測(cè)器模組，其包括一陶瓷基板、一濾光片、一第一粘膠層及一影像感測(cè)器、一導(dǎo)電膠及一電路板。所述陶瓷基板包括一頂面、一與所述頂面相背的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的側(cè)面。所述底面上開設(shè)有一收容槽，所述頂面上開設(shè)有一與所述收容槽相連通的透光孔。所述濾光片通過所述第一粘膠層粘貼至所述頂面并蓋住所述透光孔。所述側(cè)面上開設(shè)有一與所述透光孔相連通的逃氣孔。所述影像感測(cè)器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板電性連接。所述陶瓷基板的底面通過所述導(dǎo)電膠與所述底板電性連接。
[0005]一種取像模組，其包括一陶瓷基板、一濾光片、一第一粘膠層及一影像感測(cè)器、一導(dǎo)電膠及一電路板、一第二粘膠層、一鏡座及一鏡頭。所述陶瓷基板包括一頂面、一與所述頂面相背的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的側(cè)面。所述底面上開設(shè)有一收容槽，所述頂面上開設(shè)有一與所述收容槽相連通的透光孔。所述濾光片通過所述第一粘膠層粘貼至所述頂面并蓋住所述透光孔。所述側(cè)面上開設(shè)有一與所述透光孔相連通的逃氣孔。所述影像感測(cè)器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板電性連接。所述陶瓷基板的底面通過所述導(dǎo)電膠與所述底板電性連接。所述鏡頭收容在所述鏡座中，所述鏡座通過所述第二粘膠層固定在所述陶瓷基板的頂面。
[0006]本發(fā)明提供的影像感測(cè)器模組及取像模組中通過在所述陶瓷基板的側(cè)面上開設(shè)與所述透光孔相連通的逃氣孔，使得所述濾光片與所述影像感測(cè)器之間即透光孔內(nèi)的氣體能通過逃氣孔釋放出去，從而有效的防止所述濾光片和所述陶瓷基板之間因氣體壓力過大而分離。
【專利附圖】

【附圖說明】[0007]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的取像模組的立體示意圖。
[0008]圖2是圖1中提供的取像模組的分解示意圖。
[0009]圖3是圖1中的取像模組沿另一角度的分解示意圖。
[0010]圖4是圖1中的取像模組的沿IV-1V線的剖視圖。
[0011]主要元件符號(hào)說明 _
【權(quán)利要求】
1.一種影像感測(cè)器模組，其包括一陶瓷基板、一濾光片、一第一粘膠層及一影像感測(cè)器、一導(dǎo)電膠及一電路板；所述陶瓷基板包括一頂面、一與所述頂面相背的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的側(cè)面；所述底面上開設(shè)有一收容槽，所述頂面上開設(shè)有一與所述收容槽相連通的透光孔；所述濾光片通過所述第一粘膠層粘貼至所述頂面并蓋住所述透光孔；所述側(cè)面上開設(shè)有一與所述透光孔相連通的逃氣孔；所述影像感測(cè)器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板電性連接；所述陶瓷基板的底面通過所述導(dǎo)電膠與所述底板電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于:所述逃氣孔與所述頂面相連通。
3.如權(quán)利要求2所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于:所述逃氣孔為矩形，所述第一粘膠層為方框狀并開設(shè)有一個(gè)與所述淘氣孔對(duì)準(zhǔn)的第一缺口。
4.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于:所述電路板為一軟性電路板，所述陶瓷基板的底面通過所述一層導(dǎo)電膠與所述軟性電路板電連接。
5.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于:所述收容槽包括一連接面，所述連接面上設(shè)置有多個(gè)第一連接點(diǎn)，所述底面上設(shè)置有多個(gè)第二連接點(diǎn)，所述第一連接點(diǎn)與所述第二連接點(diǎn)電性連接；所述影像感測(cè)器包括一感測(cè)面及環(huán)繞所述感測(cè)面設(shè)置的多個(gè)引腳，所述引腳與所述第一連接點(diǎn)相連接。
6.—種取像模組,其包括一陶瓷基板、一濾光片、一第一粘膠層及一影像感測(cè)器、一導(dǎo)電膠及一電路板、一第二粘膠層、一鏡座及一鏡頭；所述陶瓷基板包括一頂面、一與所述頂面相背的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的側(cè)面；所述底面上開設(shè)有一收容槽，所述頂面上開設(shè)有一與所述收容槽相連通的透光孔；所述濾光片通過所述第一粘膠層粘貼至所述頂面并蓋住所述透光孔；所述側(cè)面上開設(shè)有一與所述透光孔相連通的逃氣孔；所述影像感測(cè)器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板電性連接；所述陶瓷基板的底面通過所述導(dǎo)電膠與所述底板電性連接；所述鏡頭收容在所述鏡座中，所述鏡座通過所述第二粘膠層固定在所述陶瓷基板的頂面。
7.如權(quán)利要求6所述的取像模組，其特征在于:所述逃氣孔與所述頂面相連通。
8.如權(quán)利要求7所述的取像模組，其特征在于:所述逃氣孔為矩形，所述第一粘膠層為方框狀并開設(shè)有一個(gè)與所述淘氣孔對(duì)準(zhǔn)的第一缺口。
9.如權(quán)利要求8所述的取像模組，其特征在于:所述第二粘膠層為方框狀并開設(shè)有一個(gè)與所述淘氣孔對(duì)準(zhǔn)的第二缺口。
10.如權(quán)利要求6所述的取像模組，其特征在于:所述收容槽包括一連接面，所述連接面上設(shè)置有多個(gè)第一 連接點(diǎn)，所述底面上設(shè)置有多個(gè)第二連接點(diǎn)，所述第一連接點(diǎn)與所述第二連接點(diǎn)電性連接；所述影像感測(cè)器包括一感測(cè)面及環(huán)繞所述感測(cè)面設(shè)置的多個(gè)引腳，所述引腳與所述第一連接點(diǎn)相連接。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK103904040SQ201210588667
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2012年12月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月29日
【發(fā)明者】陳信文 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司