專利名稱：一種車載設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子公路收費(fèi)系統(tǒng)中的車載設(shè)備。
背景技術(shù)：
高速公路的電子公路收費(fèi)系統(tǒng)(ERP)采用專用的通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)外部服務(wù)設(shè)備與車載單元(On Board Unit, 0BU,本文稱車載設(shè)備)之間的雙向通信,通過無線通信方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，實(shí)現(xiàn)安全認(rèn)證和消費(fèi)扣款，從而能夠達(dá)到不停車收費(fèi)的目的。其中，外部服務(wù)設(shè)備可以是路側(cè)單元(Roadside Unit，RSU，本文稱路側(cè)設(shè)備)，也可以是全球定位設(shè)備或第三代數(shù)據(jù)通信設(shè)備。例如，在外部服務(wù)設(shè)備為RSU吋，ERP采用專用短程通信(DedicatedShortRangeCommunication, DSRC)技術(shù)實(shí)現(xiàn)OBU和RSU之間的雙向通信。 現(xiàn)有的OBU只有ー個(gè)包含中央處理器(CPU)的處理系統(tǒng)，所有功能都由該處理系統(tǒng)完成，在處理系統(tǒng)完成安全認(rèn)證和消費(fèi)扣款的同時(shí)，處理系統(tǒng)還負(fù)責(zé)與其他外部設(shè)備進(jìn)行通信，降低了系統(tǒng)安全性，也使得系統(tǒng)的運(yùn)行效率較低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供ー種車載設(shè)備，用以提高車載設(shè)備運(yùn)行效率及安全性。本實(shí)用新型提供的具體技術(shù)方案如下ー種車載設(shè)備，包括主處理器和輔處理器，所述輔處理器包括相互連接的主控芯片和智能卡操作模塊，且所述主控芯片與所述主處理器相連接；所述主處理器，用干與外部服務(wù)設(shè)備和所述主控芯片進(jìn)行通信，將接收到的外部服務(wù)設(shè)備發(fā)送的操作指令發(fā)送給所述主控芯片，并接收所述主控芯片返回的操作結(jié)果；所述智能卡操作模塊，用于根據(jù)所述主控芯片接收到的主處理器發(fā)送的對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令，對(duì)智能卡進(jìn)行相應(yīng)操作，并將操作結(jié)果返回給所述主控芯片。進(jìn)ー步的，所述智能卡操作模塊具體包括安全子模塊和讀寫子模塊，所述安全子模塊和讀寫子模塊分別連接所述主控芯片；所述安全子模塊，用于存儲(chǔ)智能卡安全認(rèn)證信息，并在所述主控芯片接收到主處理器發(fā)送的對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令時(shí)，對(duì)智能卡進(jìn)行認(rèn)證；所述讀寫子模塊，用于在所述安全子模塊對(duì)所述智能卡認(rèn)證通過后，根據(jù)所述對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令對(duì)所述智能卡進(jìn)行相應(yīng)操作，并將操作結(jié)果返回給所述主控芯片。進(jìn)ー步的，所述安全子模塊還用于存儲(chǔ)外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息，在所述主處理器與所述外部服務(wù)設(shè)備進(jìn)行通信時(shí)，所述主控芯片接收所述主處理器發(fā)送的認(rèn)證指示信息，所述安全子模塊根據(jù)所述認(rèn)證指示信息以及存儲(chǔ)的外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息，對(duì)所述外部服務(wù)設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證，并將認(rèn)證結(jié)果信息通過主控芯片發(fā)送至所述主處理器。進(jìn)ー步的，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的發(fā)行模塊；所述發(fā)行模塊用于連接第一外部設(shè)備，并獲取所述第一外部設(shè)備寫入的所述智能卡的安全認(rèn)證信息和/或所述外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息，并發(fā)送給所述主控芯片；所述主控芯片還用于將所述智能卡的安全認(rèn)證信息和/或所述外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息保存至所述智能卡操作模塊的安全子模塊。進(jìn)ー步的，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的時(shí)鐘模塊；所述時(shí)鐘模塊用于獲取準(zhǔn)確時(shí)間并提供給所述主控芯片；所述主控芯片還用于將所述準(zhǔn)確時(shí)間提供給所述智能卡操作模塊的讀寫子模塊和所述主處理器。進(jìn)ー步的，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的專用短距離通信喚醒模塊；所述專用短距離通信喚醒模塊用于根據(jù)所述主控芯片從所述主處理器接收的專用短距離通信喚醒指示消息，發(fā)送專用短距離通信喚醒信號(hào)給所述主處理器中的專用短距離通信模塊。進(jìn)ー步的，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的點(diǎn)火啟動(dòng)及喚醒模塊； 所述點(diǎn)火啟動(dòng)及喚醒模塊用于在接收到點(diǎn)火檢測(cè)設(shè)備發(fā)送的點(diǎn)火消息時(shí)，或者達(dá)到預(yù)定時(shí)刻時(shí)，生成喚醒或啟動(dòng)信號(hào)并發(fā)送給所述主控芯片；所述主控芯片將所述喚醒或啟動(dòng)信號(hào)發(fā)送給所述主處理器，以啟動(dòng)或喚醒所述主處理器。進(jìn)ー步的，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊；所述狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊用于監(jiān)測(cè)車載設(shè)備的拆卸狀態(tài)，并將所述車載設(shè)備的拆卸狀態(tài)信息發(fā)送給所述主控芯片；所述主控芯片還用于將所述拆卸狀態(tài)信息發(fā)送給所述主處理器進(jìn)行顯示。進(jìn)ー步的，所述輔處理器還包括分別與所述主控芯片相連接的電池模塊和電源監(jiān)控及管理模塊，且所述電源監(jiān)控及管理模塊與所述電池模塊相連接； 所述電池模塊用于向所述主控芯片供電；所述電源監(jiān)控及管理模塊用于監(jiān)測(cè)所述電池模塊的電量狀態(tài)，在所述電池模塊的電量低于設(shè)定閾值時(shí)，生成攜帶電量信息的電池使用狀態(tài)消息，并發(fā)送給所述主控芯片；所述主控芯片還用于將所述電池使用狀態(tài)消息發(fā)送給所述主處理器進(jìn)行顯示。進(jìn)ー步的，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的外部設(shè)備接ロ模塊；所述外部設(shè)備接ロ模塊用于連接第二外部設(shè)備，以用于所述第二外部設(shè)備與所述主控芯片進(jìn)行信息交互。基于上述技術(shù)方案，通過在車載設(shè)備中增設(shè)包括相互連接的主控芯片和智能卡操作模塊的輔處理器，且主控芯片與主處理器相連接，主處理器將接收到的外部服務(wù)設(shè)備發(fā)送的操作指令發(fā)送給主控芯片，并接收主控芯片返回的操作結(jié)果，智能卡操作模塊根據(jù)主控芯片接收到的主處理器發(fā)送的對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令，對(duì)智能卡進(jìn)行相應(yīng)操作，并將操作結(jié)果返回給主控芯片，從而由輔處理器完成對(duì)智能卡的操作，避免了主處理器與外部服務(wù)設(shè)備進(jìn)行通信的同時(shí)對(duì)智能卡進(jìn)行操作，提高了系統(tǒng)的安全性及運(yùn)行效率。

圖I為本實(shí)施例中車載設(shè)備的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)施例中車載設(shè)備的另一裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了提高車載設(shè)備運(yùn)行效率及安全性，本實(shí)用新型提供了ー種車載設(shè)備，包括相互連接的主處理器和輔處理器。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型所提供的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。如附圖I所示，本實(shí)施例提供的車載設(shè)備包括主處理器101和輔處理器102，輔處理器102包括相互連接的主控芯片103和智能卡操作模塊104，主控芯片103與主處理器101相連接，其中，主處理器101用干與外部服務(wù)設(shè)備和主控芯片103進(jìn)行通信，將接收到的外部服務(wù)設(shè)備發(fā)送的操作指令發(fā)送給主控芯片103，并接收主控芯片103返回的操作結(jié)果；智能卡操作模塊104用于根據(jù)主控芯片103接收到的主處理器101發(fā)送的對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令，對(duì)智能卡進(jìn)行相應(yīng)操作，并將操作結(jié)果返回給主控芯片103。其中，本實(shí)施例中所述的智能卡例如是用戶使用的帶有電子錢包和/或電子存折 并用于電子公路收費(fèi)的智能卡，該智能卡可以具有接觸接ロ，也可以具有非接觸接ロ，或者同時(shí)具有接觸接口和非接觸接ロ。具體地，智能卡操作模塊104包括安全子模塊105和讀寫子模塊106，安全子模塊105和讀寫子模塊106分別連接主控芯片103，其中，安全子模塊105用于存儲(chǔ)智能卡安全認(rèn)證信息，并在主控芯片103接收到主處理器101發(fā)送的對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令時(shí)，對(duì)智能卡進(jìn)行認(rèn)證；讀寫子模塊106用于在安全子模塊105對(duì)智能卡認(rèn)證通過后，根據(jù)對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令對(duì)智能卡進(jìn)行相應(yīng)操作，并將操作結(jié)果返回給主控芯片103。較佳地，主控芯片103通過通用串行總線(USB)、RS232接ロ或輸入輸出接ロ(I/0)與主處理器101相連接；安全子模塊105通過IS07816標(biāo)準(zhǔn)通信接ロ與主控芯片103相連接；讀寫子模塊106通過IS07816標(biāo)準(zhǔn)通信接ロ或SPI (Serial Peripheral Interface,串行外設(shè)接ロ))標(biāo)準(zhǔn)通信接ロ與主控芯片103相連接。其中，通過IS07816標(biāo)準(zhǔn)通信接ロ與主控芯片相連的讀寫子模塊，用干與接觸式智能卡進(jìn)行通信；通過SPI接ロ與主控芯片相連的讀寫子模塊，用干與非接觸式智能卡進(jìn)行通信。例如，主控芯片在接收到主處理器發(fā)送的對(duì)智能卡進(jìn)行扣款的扣款指令吋，主控芯片通過IS07816標(biāo)準(zhǔn)通信接ロ與安全子模塊進(jìn)行通信，安全子模塊根據(jù)本地存儲(chǔ)的認(rèn)證信息對(duì)智能卡進(jìn)行認(rèn)證，并在確定認(rèn)證通過后，讀寫模塊將扣款指令發(fā)送給認(rèn)證通過的智能卡，按照扣款指令中攜帯的扣款金額進(jìn)行扣款，并將扣款結(jié)果返回給主控芯片，再由主控芯片將扣款結(jié)果發(fā)送給主處理器。下面舉例介紹ー種對(duì)智能卡進(jìn)行扣款的流程在需要對(duì)智能卡進(jìn)行扣款吋，主控芯片首先通過讀寫子模塊從智能卡獲取計(jì)算MAC (消息認(rèn)證碼)所必需的數(shù)據(jù)，然后將上述數(shù)據(jù)發(fā)送給安全子模塊，安全子模塊進(jìn)行MAC運(yùn)算，然后將MAC發(fā)送給主控芯片，主控芯片通過讀寫子模塊將MAC發(fā)送給智能卡進(jìn)行認(rèn)證；如果認(rèn)證通過，智能卡將認(rèn)證通過的信息通過讀寫子模塊返回給主控芯片，主控芯片再次通過讀寫子模塊獲取進(jìn)行扣款加密所必需的數(shù)據(jù)，然后將上述數(shù)據(jù)發(fā)送給安全子模塊，安全子模塊進(jìn)行扣款加密運(yùn)算得到加密密文，然后將加密密文、扣款金額及必需的數(shù)據(jù)通過主控芯片、讀寫子模塊發(fā)送給智能卡進(jìn)行扣款認(rèn)證，如果扣款認(rèn)證通過，智能卡將完成扣款并將扣款結(jié)果通過讀寫子模塊返回給主控芯片，最后由主控芯片將扣款結(jié)果信息返回給主處理器。其中，讀寫子模塊與接觸式智能卡通過IS07816接ロ進(jìn)行通信，讀寫子模塊與非接觸式智能卡通過IS014443接ロ進(jìn)行通信。[0038]主處理器支持多任務(wù)并行操作，在其將扣款指令發(fā)送給輔處理器的主控芯片后，即可在等待主控芯片返回扣款結(jié)果同時(shí)，執(zhí)行新的任務(wù)，提高車載設(shè)備的運(yùn)行效率。其中，安全子模塊I05還用于存儲(chǔ)外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息，在主處理器101與外部服務(wù)設(shè)備進(jìn)行通信吋，主控芯片103接收主處理器101發(fā)送的認(rèn)證指示信息，安全子模塊105根據(jù)認(rèn)證指示信息以及存儲(chǔ)的外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息，對(duì)外部服務(wù)設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證，并將認(rèn)證結(jié)果信息通過主控芯片發(fā)送至主處理器101 ;主處理器101接收認(rèn)證結(jié)果信息，并確定認(rèn)證通過時(shí)，向主控芯片發(fā)送對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令。實(shí)際應(yīng)用中，安全子模塊中還可以存儲(chǔ)有車載設(shè)備的安全認(rèn)證信息，外部服務(wù)設(shè)備對(duì)車載設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證時(shí)，主處理器通過輔處理器的主控芯片從安全子模塊獲取車載設(shè)備的安全認(rèn)證信息，并將該車載設(shè)備的安全認(rèn)證信息發(fā)送給外部服務(wù)設(shè)備，外部服務(wù)設(shè)備再根據(jù)獲取的安全認(rèn)證信息對(duì)車載設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證，并在認(rèn)證通過后進(jìn)行后續(xù)處理。較佳地，如附圖2所示，輔處理器102還包括與主控芯片103相連接的發(fā)行模塊107，該發(fā)行模塊107用于連接第一外部設(shè)備，并獲取第一外部設(shè)備寫入的智能卡的安全認(rèn)證信息和/或外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息，并發(fā)送給主控芯片103，再由主控芯片103將 智能卡的安全認(rèn)證信息和/或外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息存至智能卡操作模塊104的安全子模塊105。具體地，發(fā)行模塊107可以通過RS232接ロ或USB接ロ與主控芯片103相連接。其中，發(fā)行模塊107還可以獲取第一外部設(shè)備寫入安全子模塊的初始化信息，并發(fā)送給主控芯片103，再由主控芯片103將該初始化信息發(fā)送給安全子模塊105，安全子模塊105根據(jù)該初始化信息進(jìn)行初始化。安全子模塊105中的安全認(rèn)證信息，可以預(yù)先配置在安全子模塊105,也可由外部設(shè)備(第一外部設(shè)備)通過發(fā)行模塊107寫入安全子模塊105中。并且，可以預(yù)先配置安全子模塊105的初始化，也可以安全子模塊105根據(jù)發(fā)行模塊107獲取的初始化信息進(jìn)行初始化。安全認(rèn)證信息例如可以為消費(fèi)密鑰、充值密鑰、或數(shù)字簽名證書等。較佳地，參見附圖2所示，輔處理器102還包括與主控芯片103相連接的時(shí)鐘模塊108，該時(shí)鐘模塊108用于獲取準(zhǔn)確時(shí)間并提供給主控芯片103 ;主控芯片103將獲取的準(zhǔn)確時(shí)間提供給智能卡操作模塊104的讀寫子模塊106和主處理器101 ;讀寫子模塊106根據(jù)對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令對(duì)智能卡進(jìn)行相應(yīng)操作時(shí)，記錄主控芯片103當(dāng)前提供的準(zhǔn)確時(shí)間，主處理器101以主控芯片103提供的準(zhǔn)確時(shí)間為參考時(shí)間進(jìn)行相應(yīng)操作。具體地，時(shí) 鐘模塊108可以通過I/O接ロ或I2C接ロ與主控芯片103相連接。時(shí)鐘模塊獲取準(zhǔn)確時(shí)間的方式有多種，例如時(shí)鐘模塊自身可以是高精度時(shí)鐘，也可以是直接通過主處理器中的全球定位模塊(GPS)或第三代無線數(shù)據(jù)通信模塊(3G)獲得準(zhǔn)確時(shí)間。其中，時(shí)鐘模塊具體可以實(shí)時(shí)獲取準(zhǔn)確時(shí)間，并提供給主控芯片103，主控芯片103就可以實(shí)時(shí)提供準(zhǔn)確時(shí)間給其他模塊。實(shí)際應(yīng)用中，主控芯片103可以通過主處理器101中的GPS模塊或3G模塊獲取準(zhǔn)確時(shí)間，并將獲取的準(zhǔn)確時(shí)間提供給讀寫子模塊106，讀寫子模塊在對(duì)智能卡進(jìn)行相應(yīng)操作時(shí)，記錄主控芯片103當(dāng)前提供的準(zhǔn)確時(shí)間。較佳地，參見附圖2所示，輔處理器102還包括與主控芯片103相連接的專用短距離通信喚醒模塊109。主處理器101在確定其包含的專用短距離通信模塊處于休眠狀態(tài)，且需要經(jīng)由主處理器包含的專用短距離通信模塊發(fā)送消息吋，向輔處理器102發(fā)送專用短距離通信喚醒指示消息；專用短距離通信喚醒模塊109根據(jù)主控芯片103從主處理器101接收到的專用短距離通信喚醒指示消息，發(fā)送專用短距離通信喚醒信息給主處理器101中的專用短距離通信模塊。具體地，專用短距離通信模塊在預(yù)定時(shí)長(zhǎng)沒有通信需求時(shí)，進(jìn)入休眠狀態(tài)，以節(jié)省電池消耗；而在主處理器的控制芯片有通信需求吋，則生成專用短距離通信喚醒指示消息并發(fā)送給輔處理器的主控芯片，主控芯片指示專用短距離通信喚醒模塊109發(fā)送專用短距離通信喚醒信號(hào)給主處理器中的專用短距離通信模塊。其中，專用短距離通信喚醒模塊109可以通過I/O接ロ與主控芯片103相連接。較佳地，參見附圖2所示，輔處理器102還包括與主控芯片103相連接的點(diǎn)火啟動(dòng)及喚醒模塊110，該點(diǎn)火啟動(dòng)及喚醒模塊110在接收到點(diǎn)火檢測(cè)設(shè)備發(fā)送的點(diǎn)火消息時(shí)，或者達(dá)到預(yù)定時(shí)刻時(shí)，生成喚醒或啟動(dòng)信號(hào)并發(fā)送給主控芯片103 ;主控芯片103將喚醒或啟動(dòng)信號(hào)發(fā)送給主處理器101，以啟動(dòng)或喚醒主處理器101。具體地，點(diǎn)火啟動(dòng)及喚醒模塊110可以通過I/O接ロ與主控芯片103相連接。主處理器在無需工作時(shí)進(jìn)入關(guān)機(jī)狀態(tài)或休眠狀態(tài)，以節(jié)省電池消耗。點(diǎn)火啟動(dòng)及喚醒模塊110可以是信號(hào)觸發(fā)，也可以是定時(shí)觸發(fā)，即其在檢測(cè)到車輛點(diǎn)火消息時(shí)或者在設(shè)定的某時(shí)刻，生成喚醒或啟動(dòng)信號(hào)并發(fā)送給主控芯片103，主控芯片103將喚醒或啟動(dòng)信號(hào)發(fā)送給主處理器。若主控芯片判斷主處理器為關(guān)機(jī)狀態(tài)，則生成的啟動(dòng)信號(hào)將使主處理器的開關(guān)電路導(dǎo)通，從而啟動(dòng)主處理器，若主控芯片判斷主處理器為休眠狀態(tài)，則生成的喚醒信號(hào)將喚醒主處理器。實(shí)際應(yīng)用中，主控芯片可以通過檢測(cè)主處理器連接接ロ的電平高低判斷主處理器的狀態(tài)。其中，主處理器101有按鍵啟動(dòng)和點(diǎn)火啟動(dòng)兩種方式，主控芯片103查詢并確定主處理器101處于關(guān)機(jī)狀態(tài)時(shí)，若檢測(cè)到點(diǎn)火消息，則將啟動(dòng)標(biāo)識(shí)存儲(chǔ)為點(diǎn)火啟動(dòng)方式，并發(fā)送給主處理器101,否則,將啟動(dòng)標(biāo)識(shí)存儲(chǔ)為按鍵啟動(dòng)方式。若通過點(diǎn)火啟動(dòng)方式啟動(dòng)主處理器，則主控芯片可以檢測(cè)到點(diǎn)火消息；若則主控芯片未檢測(cè)到點(diǎn)火消息，則說明是通過按鍵啟動(dòng)方式啟動(dòng)主處理器。實(shí)際應(yīng)用中，可以將啟動(dòng)方式存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器中。較佳地，參見附圖2所示，輔處理器102還包括與主控芯片103相連接的狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊111，狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊111用于監(jiān)測(cè)車載設(shè)備的拆卸狀態(tài)，并將車載設(shè)備的拆卸狀態(tài)信息發(fā)送給主控芯片103 ;主控芯片103將車載設(shè)備的拆卸狀態(tài)信息發(fā)送給主處理器101進(jìn)行顯示。實(shí)際應(yīng)用中，該狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊111可以由連接車輛的開關(guān)元件實(shí)現(xiàn)。具體地，狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊111可以通過I/O接ロ與主控芯片103相連接。較佳地，參見附圖2所示，輔處理器102還包括分別與主控芯片103相連接的電池模塊112和電源監(jiān)控及管理模塊113，且電源監(jiān)控及管理模塊113與電池模塊112相連接，其中，電池模塊112用于向主控芯片103供電；電源監(jiān)控及管理模塊113用于監(jiān)測(cè)電池模塊112的電量狀態(tài)，在電池模塊112的電量低于設(shè)定閾值時(shí)，生成攜帶電量信息的電池使用狀態(tài)消息，并發(fā)送給主控芯片103，再由主控芯片103將電池使用狀態(tài)消息發(fā)送給主處理器101進(jìn)行顯示。具體地，電池模塊112可以通過I/O接ロ與主控芯片103相連接，電源監(jiān)控及管理模塊113可以通過ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換)接ロ與主控芯片103相連接。較佳地，參見附圖2所示，輔處理器102還包括與主控芯片103相連接的外部設(shè)備接ロ模塊114，該外部設(shè)備接ロ模塊114用于連接第二外部設(shè)備，以用于第二外部設(shè)備與主控芯片103進(jìn)行信息交互。通過外部設(shè)備接ロ模塊可以對(duì)車載設(shè)備的功能進(jìn)行擴(kuò)展。具體地，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要，外部設(shè)備接ロ模塊可以通過RS232接ロ、USB接ロ、I/O接ロ或JTAG接ロ與主控芯片相連接。根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，電池模塊112還分別連接安全子模塊105、讀寫子模塊106、發(fā)行模塊107、外部設(shè)備接ロ模塊114中的ー種或多種，用于為相連接的模塊供電。實(shí)際應(yīng)用中，電源監(jiān)控及管理模塊113還連接主處理器101中的電源模塊，以監(jiān)控主處理器的電源使用狀態(tài)，并在主處理器的電量低于設(shè)定閾值時(shí)，生成攜帶電量信息的電源使用狀態(tài)消息，并發(fā)送給主控芯片103，再由主控芯片103將主處理器101的電源使用狀態(tài)消息發(fā)送給主處理器101。需要說明的是，本實(shí)施例中所述的連接各個(gè)模塊或設(shè)備的接ロ，僅為舉例說明，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以使用現(xiàn)有的其它接ロ來代替。 基于上述技術(shù)方案，通過在車載設(shè)備中增設(shè)包括相互連接的主控芯片和智能卡操作模塊的輔處理器，且主控芯片與主處理器相連接，主處理器將接收到的外部服務(wù)設(shè)備發(fā)送的操作指令發(fā)送給主控芯片，并接收主控芯片返回的操作結(jié)果，智能卡操作模塊根據(jù)主控芯片接收到的主處理器發(fā)送的對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令，對(duì)智能卡進(jìn)行相應(yīng)操作，并將操作結(jié)果返回給主控芯片，從而由輔處理器完成對(duì)智能卡的操作，避免了主處理器與外部服務(wù)設(shè)備進(jìn)行通信的同時(shí)對(duì)智能卡進(jìn)行讀寫操作，提高了系統(tǒng)的安全性及運(yùn)行效率。并且由主處理器和輔處理器共同實(shí)現(xiàn)車載設(shè)備的功能，在輔處理器運(yùn)行時(shí)，主處理器中無關(guān)的一些元器件可以處于休眠狀態(tài)，從而降低耗電量，提高車載設(shè)備的待機(jī)時(shí)長(zhǎng)及運(yùn)行效率。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種車載設(shè)備，其特征在于，包括主處理器和輔處理器，所述輔處理器包括相互連接的主控芯片和智能卡操作模塊，且所述主控芯片與所述主處理器相連接； 所述主處理器，用干與外部服務(wù)設(shè)備和所述主控芯片進(jìn)行通信，將接收到的外部服務(wù)設(shè)備發(fā)送的操作指令發(fā)送給所述主控芯片，并接收所述主控芯片返回的操作結(jié)果； 所述智能卡操作模塊，用于根據(jù)所述主控芯片接收到的主處理器發(fā)送的對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令，對(duì)智能卡進(jìn)行相應(yīng)操作，并將操作結(jié)果返回給所述主控芯片。
2.如權(quán)利要求I所述的車載設(shè)備，其特征在于，所述智能卡操作模塊具體包括安全子模塊和讀寫子模塊，所述安全子模塊和讀寫子模塊分別連接所述主控芯片； 所述安全子模塊，用于存儲(chǔ)智能卡安全認(rèn)證信息，并在所述主控芯片接收到主處理器發(fā)送的對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令時(shí)，對(duì)智能卡進(jìn)行認(rèn)證； 所述讀寫子模塊，用于在所述安全子模塊對(duì)所述智能卡認(rèn)證通過后，根據(jù)所述對(duì)智能卡進(jìn)行操作的指令對(duì)所述智能卡進(jìn)行相應(yīng)操作，并將操作結(jié)果返回給所述主控芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的車載設(shè)備，其特征在干，所述安全子模塊還用于存儲(chǔ)外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息，在所述主處理器與所述外部服務(wù)設(shè)備進(jìn)行通信時(shí)，所述主控芯片接收所述主處理器發(fā)送的認(rèn)證指示信息，所述安全子模塊根據(jù)所述認(rèn)證指示信息以及存儲(chǔ)的外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息，對(duì)所述外部服務(wù)設(shè)備進(jìn)行認(rèn)證，并將認(rèn)證結(jié)果信息通過主控芯片發(fā)送至所述主處理器。
4.如權(quán)利要求2或3所述的車載設(shè)備，其特征在于，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的發(fā)行模塊； 所述發(fā)行模塊用于連接第一外部設(shè)備，并獲取所述第一外部設(shè)備寫入的所述智能卡的安全認(rèn)證信息和/或所述外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息，并發(fā)送給所述主控芯片； 所述主控芯片還用于將所述智能卡的安全認(rèn)證信息和/或所述外部服務(wù)設(shè)備的安全認(rèn)證信息保存至所述智能卡操作模塊的安全子模塊。
5.如權(quán)利要求I所述的車載設(shè)備，其特征在于，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的時(shí)鐘模塊； 所述時(shí)鐘模塊用于獲取準(zhǔn)確時(shí)間并提供給所述主控芯片； 所述主控芯片還用于將所述準(zhǔn)確時(shí)間提供給所述智能卡操作模塊的讀寫子模塊和所述主處理器。
6.如權(quán)利要求I所述的車載設(shè)備，其特征在于，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的專用短距離通信喚醒模塊； 所述專用短距離通信喚醒模塊用于根據(jù)所述主控芯片從所述主處理器接收的專用短距離通信喚醒指示消息，發(fā)送專用短距離通信喚醒信號(hào)給所述主處理器中的專用短距離通信模塊。
7.如權(quán)利要求I所述的車載設(shè)備，其特征在于，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的點(diǎn)火啟動(dòng)及喚醒模塊； 所述點(diǎn)火啟動(dòng)及喚醒模塊用于在接收到點(diǎn)火檢測(cè)設(shè)備發(fā)送的點(diǎn)火消息時(shí)，或者達(dá)到預(yù)定時(shí)刻時(shí)，生成喚醒或啟動(dòng)信號(hào)并發(fā)送給所述主控芯片； 所述主控芯片將所述喚醒或啟動(dòng)信號(hào)發(fā)送給所述主處理器，以啟動(dòng)或喚醒所述主處理器。
8.如權(quán)利要求I所述的車載設(shè)備，其特征在于，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊； 所述狀態(tài)監(jiān)測(cè)模塊用于監(jiān)測(cè)車載設(shè)備的拆卸狀態(tài)，并將所述車載設(shè)備的拆卸狀態(tài)信息發(fā)送給所述主控芯片； 所述主控芯片還用于將所述拆卸狀態(tài)信息發(fā)送給所述主處理器進(jìn)行顯示。
9.如權(quán)利要求I所述的車載設(shè)備，其特征在于，所述輔處理器還包括分別與所述主控芯片相連接的電池模塊和電源監(jiān)控及管理模塊，且所述電源監(jiān)控及管理模塊與所述電池模塊相連接； 所述電池模塊用于向所述主控芯片供電； 所述電源監(jiān)控及管理模塊用于監(jiān)測(cè)所述電池模塊的電量狀態(tài)，在所述電池模塊的電量低于設(shè)定閾值時(shí)，生成攜帶電量信息的電池使用狀態(tài)消息，并發(fā)送給所述主控芯片； 所述主控芯片還用于將所述電池使用狀態(tài)消息發(fā)送給所述主處理器進(jìn)行顯示。
10.如權(quán)利要求I所述的車載設(shè)備，其特征在于，所述輔處理器還包括與所述主控芯片相連接的外部設(shè)備接ロ模塊； 所述外部設(shè)備接ロ模塊用于連接第二外部設(shè)備，以用于所述第二外部設(shè)備與所述主控芯片進(jìn)行信息交互。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種車載設(shè)備，用以提高車載設(shè)備運(yùn)行效率及安全性，以及提高車載設(shè)備的待機(jī)時(shí)間。該車載設(shè)備包括相互連接的主處理器和輔處理器，輔處理器包括相互連接的主控芯片和智能卡操作模塊，且所述主控芯片與所述主處理器相連接。
文檔編號(hào)H04L29/06GK202433968SQ201120559979
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者劉慶海 申請(qǐng)人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司