專(zhuān)利名稱(chēng)：一種通訊終端的測(cè)試裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通訊終端的測(cè)試技術(shù)，特別是在測(cè)試通訊終端的射頻指標(biāo)時(shí)的一種通 訊終端的測(cè)試裝置及方法。
背景技術(shù)：
通訊終端設(shè)計(jì)完成后，在研發(fā)階段需要進(jìn)行相關(guān)射頻指標(biāo)的調(diào)試測(cè)試，在性能穩(wěn) 定后，需要進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證測(cè)試，如國(guó)內(nèi)的入網(wǎng)測(cè)試，3C測(cè)試及無(wú)線(xiàn)電通訊委員會(huì)測(cè)試，以及 國(guó)外的歐盟(CE，Conformite Europeenne)、聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC,Federal Communication Commission)、GSM認(rèn)證論壇(GCF，GSMCertification Forum)等認(rèn)證測(cè)試，這些認(rèn)證有些是 強(qiáng)制的，有些是根據(jù)具體運(yùn)營(yíng)商要求進(jìn)行的?，F(xiàn)在通信終端功能多樣，除卻基本的電話(huà)及數(shù) 據(jù)功能外，往往具備藍(lán)牙(BT，Bluetooth)/無(wú)線(xiàn)保真技術(shù)(WIFI，Wireless Fidelity)/全 球定位系統(tǒng)(GPS，Global Position System)等功能，這些功能的驗(yàn)證測(cè)試需要一個(gè)穩(wěn)定性 好、方便操作的測(cè)試電路?，F(xiàn)有技術(shù)中，通訊終端的射頻測(cè)試電路如圖1所示，在通訊終端射頻電路及天線(xiàn) 之間，一般均安裝有可插接同軸射頻線(xiàn)纜的專(zhuān)用連接器，即射頻測(cè)試座，射頻測(cè)試座焊接在 通訊終端主板上，當(dāng)插頭插入到射頻測(cè)試座時(shí)，通過(guò)同軸線(xiàn)纜將通信終端射頻電路連接至 測(cè)試儀表。這種射頻測(cè)試座功能等同于一個(gè)開(kāi)關(guān)，當(dāng)插頭插入射頻測(cè)試座，則通信終端射頻 電路和天線(xiàn)間的連接斷開(kāi)，通信終端射頻電路通過(guò)同軸線(xiàn)纜與測(cè)試儀表連接，可以對(duì)通訊 終端進(jìn)行射頻測(cè)試；當(dāng)插頭拔出射頻測(cè)試座，則通信終端射頻電路和測(cè)試儀表斷開(kāi)，通信終 端射頻電路和天線(xiàn)直接連接，通訊終端可正常使用。上述方法可靠性高，但由于射頻測(cè)試座需固定安裝在通訊終端主板上，成本較高， 因此，常用于通信終端的天線(xiàn)測(cè)試，而對(duì)于BT/WIFI/GPS電路性能的測(cè)試，為節(jié)約設(shè)計(jì)成 本，往往會(huì)省掉這個(gè)射頻測(cè)試座，其采用的電路結(jié)構(gòu)如圖2所示，當(dāng)通訊終端在測(cè)試階段， 為驗(yàn)證主板上BT/WIFI/GPS電路性能，只能手動(dòng)在主板上刮地，然后將同軸線(xiàn)纜的外層地 焊接在主板刮地處，將同軸線(xiàn)纜內(nèi)芯焊接在BT/WIFI/GPS電路的信號(hào)饋點(diǎn)焊盤(pán)上。這種方 法存在以下缺點(diǎn)1)手動(dòng)焊接同軸線(xiàn)纜，如果信號(hào)屏蔽及接地不良，會(huì)影響測(cè)試結(jié)果及調(diào)試判斷；2)所焊接同軸線(xiàn)纜不牢固，尤其當(dāng)主板空間有限、所刮地面積較小、不利于焊錫 時(shí)，同軸電纜容易松動(dòng)；在送測(cè)樣機(jī)郵寄過(guò)程中、或在將同軸線(xiàn)纜頭擰接在測(cè)試儀表上時(shí)， 同軸電纜非常容易脫落，會(huì)影響測(cè)試效率，耽誤項(xiàng)目進(jìn)度；3)由于需要將主板設(shè)置刮地處，并利用BT/WIFI/GPS電路的信號(hào)饋點(diǎn)焊盤(pán)，因此 主板會(huì)遭到一定程度的破壞，待樣機(jī)測(cè)試完畢，由于相應(yīng)的主板電路已被破壞，導(dǎo)致測(cè)試樣 機(jī)無(wú)法正常使用；4)需要使用同軸線(xiàn)纜連接頭，且焊接到主板上以及送測(cè)后不能回收重復(fù)利用，造 成研發(fā)資源的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種通訊終端的測(cè)試裝置及方法，能提高 測(cè)試的可靠性和靈活性，節(jié)約物料消耗，降低生產(chǎn)成本。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明提供了一種通訊終端的測(cè)試裝置，該裝置包括通訊終端射頻電路、天線(xiàn)和 射頻測(cè)試座，該裝置還包括選擇模塊，選擇模塊的輸入端與通訊終端射頻電路的輸出端相 連，選擇模塊的輸出端分別與天線(xiàn)和射頻測(cè)試座相連，用于在對(duì)通訊終端進(jìn)行測(cè)試時(shí)，導(dǎo)通 通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座的支路，斷開(kāi)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路。上述方案中，所述選擇模塊具體為零歐姆電阻，連接于通訊終端射頻電路與天線(xiàn) 之間，和/或通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座之間，通過(guò)零歐姆電阻與通訊終端主板焊點(diǎn) 之間的焊接或斷開(kāi)，實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)支路，以及通訊終端射頻電路與射頻測(cè) 試座支路的通斷。上述方案中，所述選擇模塊具體為單刀雙擲開(kāi)關(guān)，連接于通訊終端射頻電路與天 線(xiàn)之間和通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座之間，實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)支路，以及 通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座支路的通斷。上述方案中，所述選擇模塊進(jìn)一步包括天線(xiàn)匹配電路，通過(guò)天線(xiàn)匹配電路的通 斷，實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)之間線(xiàn)路的通斷。上述方案中，所述選擇模塊，還用于在正常使用通訊終端時(shí)，斷開(kāi)通訊終端射頻電 路與射頻測(cè)試座的支路，導(dǎo)通通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路。本發(fā)明還提供了一種通訊終端的測(cè)試方法，該方法包括設(shè)置選擇模塊，將所設(shè)置 的選擇模塊的輸入端與通訊終端射頻電路的輸出端相連，選擇模塊的輸出端分別與天線(xiàn)和 射頻測(cè)試座相連；在對(duì)通訊終端進(jìn)行測(cè)試時(shí)，通過(guò)選擇模塊導(dǎo)通通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座的 支路，斷開(kāi)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路。上述方案中，所述選擇模塊具體為零歐姆電阻；通過(guò)零歐姆電阻與通訊終端主 板焊點(diǎn)之間的焊接或斷開(kāi)，實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)支路，以及通訊終端射頻電路與 射頻測(cè)試座支路的通斷。上述方案中，所述選擇模塊具體為單刀雙擲開(kāi)關(guān)；通過(guò)單刀雙擲開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)通訊 終端射頻電路與天線(xiàn)支路，以及通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座支路的通斷。上述方案中，所述選擇模塊進(jìn)一步包括天線(xiàn)匹配電路；通過(guò)天線(xiàn)匹配電路的通 斷，實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)之間線(xiàn)路的通斷。上述方案中，該方法進(jìn)一步包括在正常使用通訊終端時(shí)，通過(guò)選擇模塊斷開(kāi)通訊 終端射頻電路與射頻測(cè)試座的支路，導(dǎo)通通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路。本發(fā)明所提供的通訊終端的測(cè)試裝置及方法，設(shè)置選擇模塊，使該選擇模塊的輸 入端與通訊終端射頻電路的輸出端相連，選擇模塊的輸出端分別與天線(xiàn)和射頻測(cè)試座相 連；通過(guò)選擇模塊導(dǎo)通通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座的支路，斷開(kāi)通訊終端射頻電路與 天線(xiàn)的支路，以對(duì)通訊終端進(jìn)行測(cè)試；在通訊終端批量生產(chǎn)時(shí)，通過(guò)選擇模塊斷開(kāi)通訊終端 射頻電路與射頻測(cè)試座的支路，導(dǎo)通通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路，以正常使用通訊終 端。
采用本發(fā)明所述的裝置及方法，通過(guò)硬件通斷的方式滿(mǎn)足了通訊終端測(cè)試及批量 生產(chǎn)階段的不同需要，在通訊終端的測(cè)試階段，無(wú)需設(shè)置同軸線(xiàn)纜和同軸線(xiàn)纜接頭，且不破 壞通訊終端的主板，能避免現(xiàn)有技術(shù)中焊接同軸線(xiàn)纜時(shí)對(duì)測(cè)試帶來(lái)的不穩(wěn)定性，方便測(cè)試 電路的設(shè)計(jì)和使用，提高測(cè)試的可靠性和靈活性；由于在通訊終端批量生產(chǎn)階段，無(wú)需設(shè)置 射頻測(cè)試座，并可將射頻測(cè)試座回收利用在后續(xù)的測(cè)試電路中，因此在一定程度上降低了 生產(chǎn)成本。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)通訊終端的測(cè)試電路結(jié)構(gòu)圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)通訊終端的測(cè)試電路改進(jìn)結(jié)構(gòu)圖；圖3為本發(fā)明通訊終端的測(cè)試裝置電路結(jié)構(gòu)圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例一中應(yīng)用的測(cè)試裝置電路結(jié)構(gòu)圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例二中應(yīng)用的測(cè)試裝置電路結(jié)構(gòu)圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例三中應(yīng)用的測(cè)試裝置電路結(jié)構(gòu)圖；圖7為本發(fā)明通訊終端的測(cè)試方法流程圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的基本思想是，設(shè)置選擇模塊，使該選擇模塊的輸入端與通訊終端射頻電 路的輸出端相連，選擇模塊的輸出端分別與天線(xiàn)和射頻測(cè)試座相連；通過(guò)選擇模塊導(dǎo)通通 訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座的支路，斷開(kāi)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路，以對(duì)通訊終 端進(jìn)行測(cè)試。本發(fā)明提供的通訊終端的測(cè)試裝置，如圖3所示，該裝置包括通訊終端射頻電路 1、天線(xiàn)4和射頻測(cè)試座5，還包括選擇模塊3 ；其中，選擇模塊3，輸入端與通訊終端射頻電路1輸出端相連，輸出端分別連接天線(xiàn)4和 射頻測(cè)試座5，用于控制通訊終端射頻電路與天線(xiàn)支路，以及通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試 座線(xiàn)路的通斷。所述選擇模塊3，將通訊終端射頻電路1輸出的信號(hào)分成兩條支路一條支路與天 線(xiàn)4相連，另一條支路與射頻測(cè)試座5相連；當(dāng)一條支路呈現(xiàn)斷路時(shí)，另一條支路呈現(xiàn)通路， 當(dāng)一條支路呈現(xiàn)短路時(shí)，另一條支路呈現(xiàn)斷路。所述選擇模塊3，具體為零歐姆電阻，如圖4、圖5所示，連接于通訊終端射頻電路 與天線(xiàn)之間，和/或通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座之間，通過(guò)零歐姆電阻與通訊終端主 板焊點(diǎn)之間的焊接與斷開(kāi)，實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)支路，以及通訊終端射頻電路與 射頻測(cè)試座之間支路的通斷。所述選擇模塊3，還可以為單刀雙擲開(kāi)關(guān)10，如圖6所示，連接于通訊終端射頻電 路與天線(xiàn)之間和通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座之間，用于實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn) 支路，以及通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座支路的通斷；其中，單刀雙擲開(kāi)關(guān)10可以由通 訊終端的基帶主芯片通過(guò)通用輸入/輸出(GPI0，General Purpose Input/Output)控制線(xiàn) 9來(lái)控制。所述選擇模塊3，還可以包括天線(xiàn)匹配電路8，用于通過(guò)天線(xiàn)匹配電路8的通斷，實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)之間支路的通斷。對(duì)于測(cè)試的樣機(jī)，通過(guò)選擇模塊3導(dǎo)通通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座之間的支 路，并斷開(kāi)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)之間的支路，以便于樣機(jī)的測(cè)試；樣機(jī)測(cè)試完畢后，在 通訊終端發(fā)貨及批量生產(chǎn)階段，通過(guò)選擇模塊斷開(kāi)通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座之間的 支路，導(dǎo)通終端射頻電路與天線(xiàn)之間的支路，以正常使用通訊終端；另外，由于在通訊終端 批量生產(chǎn)階段，無(wú)需設(shè)置射頻測(cè)試座5，并可將射頻測(cè)試座5回收利用在后續(xù)的測(cè)試電路 中，因此可以降低生產(chǎn)的成本。基于上述裝置，本發(fā)明還提供了一種通訊終端的測(cè)試方法，如圖7所示，該方法包 括以下步驟步驟701 設(shè)置選擇模塊，使該選擇模塊的輸入端與通訊終端射頻電路的輸出端 相連，該選擇模塊的輸出端分別與天線(xiàn)和射頻測(cè)試座相連；步驟702 在通訊終端測(cè)試時(shí)，通過(guò)選擇模塊導(dǎo)通通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試 座的支路，斷開(kāi)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路；步驟703 在通訊終端批量生產(chǎn)時(shí)，通過(guò)選擇模塊斷開(kāi)通訊終端射頻電路與射頻 測(cè)試座的支路，導(dǎo)通通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路。下面以具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明所述的方案做以詳細(xì)描述。實(shí)施例一如圖4所示，選擇模塊包括零歐姆電阻和天線(xiàn)匹配電路。通信終端射頻電路1輸出的射頻信號(hào)被分為兩條支路，分別進(jìn)入天線(xiàn)4和射頻測(cè) 試座5，該射頻信號(hào)在進(jìn)入天線(xiàn)4之前經(jīng)過(guò)天線(xiàn)匹配電路8，天線(xiàn)匹配電路8用于使天線(xiàn)阻 抗與通訊終端主板阻抗相匹配。所有的射頻阻抗控制走線(xiàn)2采用50歐姆傳輸線(xiàn)，采用微帶 線(xiàn)結(jié)構(gòu)以利于高頻信號(hào)傳輸；在連接至天線(xiàn)4和射頻測(cè)試座5的支路上分別預(yù)留兩個(gè)焊盤(pán)，用于焊接零歐姆電 阻6和零歐姆電阻7，為方便焊接，每條支路上的兩個(gè)焊盤(pán)同標(biāo)準(zhǔn)器件封裝相同，綜合考慮 焊盤(pán)所占布局面積及焊接難度，采用0201或0402型號(hào)的封裝焊盤(pán)均可。在需要測(cè)試的樣機(jī)上，不焊接通訊終端射頻電路與天線(xiàn)支路上的零歐姆電阻6，只 焊接通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座5支路上的零歐姆電阻7，從而斷開(kāi)通訊終端射頻電 路1到天線(xiàn)匹配電路8及天線(xiàn)4之間的支路，導(dǎo)通通訊終端射頻電路1和射頻測(cè)試座5之 間的支路，方便通訊終端的調(diào)試測(cè)試；在通訊終端的批量生產(chǎn)階段，不焊接零歐姆電阻7和射頻測(cè)試座5，只焊零歐姆電 阻6，從而斷開(kāi)通訊終端射頻電路1與射頻測(cè)試座5的支路，導(dǎo)通通訊終端射頻電路1到天 線(xiàn)匹配電路8及天線(xiàn)4的支路，使通訊終端能夠正常使用；由于在通訊終端批量生產(chǎn)階段， 無(wú)需設(shè)置射頻測(cè)試座5，并可將射頻測(cè)試座5回收利用在后續(xù)的測(cè)試電路中，因此可以降低 生產(chǎn)的成本。在實(shí)施例一的電路布局中，由于通訊終端射頻電路與天線(xiàn)之間支路的通斷由零歐 姆電阻6實(shí)現(xiàn)，所以根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)合，當(dāng)天線(xiàn)與通訊終端主板滿(mǎn)足阻抗匹配條件時(shí)，可以 不設(shè)置天線(xiàn)匹配電路8;此電路需分別在每條支路上規(guī)劃兩個(gè)零歐姆器件的焊盤(pán)區(qū)，共計(jì) 四個(gè)焊盤(pán)，還有一個(gè)射頻測(cè)試座及相應(yīng)的分支走線(xiàn)，走線(xiàn)時(shí)要根據(jù)實(shí)際情況對(duì)線(xiàn)路的分支 長(zhǎng)度進(jìn)行控制，以免影響相應(yīng)射頻阻抗控制線(xiàn)的阻抗值，或產(chǎn)生反射。
實(shí)施例二如圖5所示，選擇模塊包括零歐姆電阻和天線(xiàn)匹配電路。與圖4不同的是，在通訊終端射頻電路1到天線(xiàn)4的支路中，不設(shè)置零歐姆電阻6， 但由于通訊終端射頻電路與天線(xiàn)之間支路的通斷由天線(xiàn)匹配電路8實(shí)現(xiàn)，因此必須設(shè)置天 線(xiàn)匹配電路8。在需要測(cè)試的樣機(jī)上，不焊接通訊終端射頻電路1與天線(xiàn)4支路上的天線(xiàn)匹配電 路8，只焊接通訊終端射頻電路1與射頻測(cè)試座5支路上的零歐姆電阻7，從而可斷開(kāi)通訊 終端射頻電路1到天線(xiàn)匹配電路8及天線(xiàn)4的支路，導(dǎo)通通信終端射頻電路1與射頻測(cè)試 座5之間的支路，以方便通訊終端的調(diào)試測(cè)試；在通信終端的批量生產(chǎn)階段，不焊接零歐姆電阻7和射頻測(cè)試座5，只焊接天線(xiàn)匹 配電路8，從而可斷開(kāi)通訊終端射頻電路1與射頻測(cè)試座5的支路，導(dǎo)通通訊終端射頻電路 1與天線(xiàn)匹配電路8及天線(xiàn)4的支路；由于在通訊終端批量生產(chǎn)階段，無(wú)需設(shè)置射頻測(cè)試座 5，并可將射頻測(cè)試座5回收利用在后續(xù)的測(cè)試電路中，因此可以降低生產(chǎn)的成本。在實(shí)施例二的電路布局中，只需在通訊終端射頻電路1到射頻測(cè)試座5之間的支 路上規(guī)劃一個(gè)小封裝零歐姆器件的焊盤(pán)區(qū)，共計(jì)兩個(gè)焊盤(pán)，比實(shí)施例一減少了一個(gè)小封裝 零歐姆器件的焊盤(pán)區(qū)。實(shí)施例三如圖6所示，選擇模塊包括單刀雙擲開(kāi)關(guān)。與圖4和圖5不同的是，圖6中沒(méi)有設(shè)置零歐姆電阻，添加了一個(gè)由GPI0控制線(xiàn) 9控制的單刀雙擲開(kāi)關(guān)10。通訊終端射頻電路1輸出的射頻信號(hào)被單刀雙擲開(kāi)關(guān)10分為兩條支路，分別進(jìn)入 天線(xiàn)4和射頻測(cè)試座5，射頻信號(hào)在進(jìn)入天線(xiàn)4之前經(jīng)過(guò)天線(xiàn)匹配電路8，根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng) 合，當(dāng)天線(xiàn)與通訊終端主板滿(mǎn)足阻抗匹配條件時(shí)，可以不設(shè)置天線(xiàn)匹配電路8。在需要測(cè)試的樣機(jī)上，通訊終端的基帶芯片通過(guò)GPI0控制線(xiàn)9對(duì)單刀雙擲開(kāi)關(guān)10 進(jìn)行控制，使單刀雙擲開(kāi)關(guān)10導(dǎo)通通訊終端射頻電路1與射頻測(cè)試座5的支路、斷開(kāi)通訊 終端射頻電路1與天線(xiàn)匹配電路8及天線(xiàn)4的支路，方便通訊終端的調(diào)試測(cè)試；在通訊終端的批量生產(chǎn)階段，通訊終端的基帶芯片通過(guò)GPI0控制線(xiàn)9對(duì)單刀雙擲 開(kāi)關(guān)10進(jìn)行控制，使單刀雙擲開(kāi)關(guān)10導(dǎo)通通訊終端射頻線(xiàn)路1與天線(xiàn)匹配電路8及天線(xiàn) 4支路、斷開(kāi)通訊終端射頻電路1與射頻測(cè)試座5的支路，以使通訊終端能夠正常使用；由 于在通訊終端批量生產(chǎn)階段，無(wú)需設(shè)置射頻測(cè)試座5，并可將射頻測(cè)試座5回收利用在后續(xù) 的測(cè)試電路中，因此可以降低生產(chǎn)的成本。實(shí)施例三中需要規(guī)劃一個(gè)單刀雙擲開(kāi)關(guān)的布局面積，以及增加一根GPI0控制線(xiàn) 進(jìn)行單刀雙擲開(kāi)關(guān)的選擇控制；優(yōu)勢(shì)是不用手動(dòng)通過(guò)增減零歐姆電阻或天線(xiàn)匹配電路元件 便可進(jìn)行通路的選擇，使方案更具有靈活性，但是相應(yīng)地成本也比前兩種實(shí)施例要高，需要
綜合考慮o以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在 本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù) 范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種通訊終端的測(cè)試裝置，該裝置包括通訊終端射頻電路、天線(xiàn)和射頻測(cè)試座，其特征在于，該裝置還包括選擇模塊，選擇模塊的輸入端與通訊終端射頻電路的輸出端相連，選擇模塊的輸出端分別與天線(xiàn)和射頻測(cè)試座相連，用于在對(duì)通訊終端進(jìn)行測(cè)試時(shí)，導(dǎo)通通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座的支路，斷開(kāi)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述選擇模塊具體為零歐姆電阻，連接 于通訊終端射頻電路與天線(xiàn)之間，和/或通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座之間，通過(guò)零歐 姆電阻與通訊終端主板焊點(diǎn)之間的焊接或斷開(kāi)，實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)支路，以及 通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座支路的通斷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述選擇模塊具體為單刀雙擲開(kāi)關(guān)，連 接于通訊終端射頻電路與天線(xiàn)之間和通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座之間，實(shí)現(xiàn)通訊終端 射頻電路與天線(xiàn)支路，以及通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座支路的通斷。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的裝置，其特征在于，所述選擇模塊進(jìn)一步包括天線(xiàn)匹配 電路，通過(guò)天線(xiàn)匹配電路的通斷，實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)之間線(xiàn)路的通斷。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述選擇模塊，還用于在正常 使用通訊終端時(shí)，斷開(kāi)通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座的支路，導(dǎo)通通訊終端射頻電路與 天線(xiàn)的支路。
6.一種通訊終端的測(cè)試方法，其特征在于，該方法包括設(shè)置選擇模塊，將所設(shè)置的選 擇模塊的輸入端與通訊終端射頻電路的輸出端相連，選擇模塊的輸出端分別與天線(xiàn)和射頻 測(cè)試座相連；在對(duì)通訊終端進(jìn)行測(cè)試時(shí)，通過(guò)選擇模塊導(dǎo)通通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座的支 路，斷開(kāi)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述選擇模塊具體為零歐姆電阻；通過(guò) 零歐姆電阻與通訊終端主板焊點(diǎn)之間的焊接或斷開(kāi)，實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)支路， 以及通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座支路的通斷。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述選擇模塊具體為單刀雙擲開(kāi)關(guān)；通 過(guò)單刀雙擲開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)支路，以及通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座 支路的通斷。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述選擇模塊進(jìn)一步包括天線(xiàn)匹配 電路；通過(guò)天線(xiàn)匹配電路的通斷，實(shí)現(xiàn)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)之間線(xiàn)路的通斷。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，該方法進(jìn)一步包括在正常使用通訊終 端時(shí)，通過(guò)選擇模塊斷開(kāi)通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座的支路，導(dǎo)通通訊終端射頻電路 與天線(xiàn)的支路。
全文摘要
一種通訊終端的測(cè)試裝置及方法，設(shè)置選擇模塊，使該選擇模塊的輸入端與通訊終端射頻電路的輸出端相連，選擇模塊的輸出端分別與天線(xiàn)和射頻測(cè)試座相連；通過(guò)選擇模塊導(dǎo)通通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座的支路，斷開(kāi)通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路，以對(duì)通訊終端進(jìn)行測(cè)試；在通訊終端批量生產(chǎn)時(shí)，通過(guò)選擇模塊斷開(kāi)通訊終端射頻電路與射頻測(cè)試座的支路，導(dǎo)通通訊終端射頻電路與天線(xiàn)的支路，以正常使用通訊終端。采用本發(fā)明所述的裝置及方法，避免了同軸線(xiàn)纜帶來(lái)的不穩(wěn)定性，方便測(cè)試電路的設(shè)計(jì)和使用，提高了測(cè)試的可靠性和靈活性，并在一定程度上降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H04B17/00GK101893660SQ20101016576
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月5日
發(fā)明者周慶建 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司