專利名稱：換能器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種換能器封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種微電機(jī)系統(tǒng)換能 器封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著無線通訊的發(fā)展，全;求移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話 的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目 前移動多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動電話的換 能器封裝結(jié)構(gòu)作為移動電話的語音拾取裝置，其設(shè)計好壞直接影響通話質(zhì)量。
而目前應(yīng)用較多且性能較好的換能器封裝結(jié)構(gòu)是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone )麥克風(fēng)去于裝結(jié)構(gòu)。嗦口圖1 所示，相關(guān)技術(shù)的MEMS換能器封裝結(jié)構(gòu)100，包括底板14，、覆蓋于底 板14'的上蓋20，、由底板14，和上蓋20，共同形成的腔體15，和收容于腔體 15，內(nèi)并分別置于底板14，上的換能器12，和控制電路16，，其中，底板14' 設(shè)有第一聲腔18'，上蓋20，設(shè)有入聲孔12，。此種結(jié)構(gòu)的換能器封裝結(jié)構(gòu)， 聲腔空間小，換能器封裝結(jié)構(gòu)的靈敏度及頻響特性差。

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供靈敏度高和頻響特性好的換 能器封裝結(jié)構(gòu)。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的技術(shù)方案為 一種換能器封裝結(jié)構(gòu)，包括底板、覆蓋于底板的上蓋、由底板和上蓋 共同形成的后聲腔和收容于該后聲腔內(nèi)的換能器和控制電路，換能器與控 制電路電連接，所述上蓋包括與底板相對的底壁和自底壁延伸的側(cè)壁，所 述底壁設(shè)置有入聲孔，所述換能器包括一前聲腔，所述換能器和控制電路均設(shè)置在底壁，入聲孔與換能器的前聲腔相連。
優(yōu)選的，所述換能器封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在上蓋側(cè)壁靠近底板一端的
焊盤，該焊盤與控制電路電連接。
優(yōu)選的，所述控制電路與焊盤通過綁定金線實現(xiàn)電連接 優(yōu)選的，換能器與控制電路通過綁定金線實現(xiàn)電連接。 本發(fā)明的有益效果在于由于換能器和控制電路均設(shè)置在底壁，入聲
孔與換能器的前聲腔相連，所以增大了換能器封裝結(jié)構(gòu)的聲腔空間，提高
了換能器封裝結(jié)構(gòu)的靈敏度，改善了換能器封裝結(jié)構(gòu)的頻響特性。


圖1是與本實用新型相關(guān)的一種換能器封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)； 圖2是本實用新型提供的換能器封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn) 一 步說明。
參見圖2,本實用新型提供的換能器封裝結(jié)構(gòu)1,主要用于手機(jī)上， 接受聲音并將聲音轉(zhuǎn)化為電信號。
本實用新型提供的換能器封裝結(jié)構(gòu)1,主要包括底板ll、覆蓋于底板 11的上蓋12、由底板11和上蓋12共同形成的后聲腔18和收容于后聲腔 18內(nèi)的換能器14和控制電路15。
其中換能器14與控制電路15電連接。在本實用新型提供的優(yōu)選實施 例中，換能器14與控制電路15是通過綁定金線(未標(biāo)號)實現(xiàn)電連接的， 當(dāng)然也可以采取其他的方式實現(xiàn)電連接。
上蓋12包括與底板11相對的底壁121和自底壁121延伸的側(cè)壁122, 用于接收外部聲音信號的入聲孔13設(shè)置在底壁121,換能器14包括一前 聲腔141,換能器14和控制電路15分別設(shè)置在底壁121,入聲孔13與換 能器14的前聲腔141相連。這樣，上蓋12、底板11和換能器14就構(gòu)成 了 一密閉的后聲腔18 。由于換能器14和控制電路15分別設(shè)置在底壁121， 入聲孔13與換能器14的前聲腔141相連，所以增大了換能器封裝結(jié)構(gòu)的 后聲腔18空間，提高了換能器封裝結(jié)構(gòu)的靈敏度，改善了換能器封裝結(jié) 構(gòu)的頻響特性。換能器封裝結(jié)構(gòu)l還包括設(shè)置在上蓋12側(cè)壁靠近底板一端的焊盤16,
該焊盤16與控制電路15電連接。焊盤16用于與外部電路實現(xiàn)安裝連接。 控制電路15與焊盤16通過綁定金線(未標(biāo)出)實現(xiàn)電連接。當(dāng)然，也可 以通過其他方式實現(xiàn)電連接。
換能器14可以是麥克風(fēng)，也可以是受話器等。
以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改 進(jìn)，但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種換能器封裝結(jié)構(gòu)，包括底板、覆蓋于底板的上蓋、由底板和上蓋共同形成的后聲腔和收容于該后聲腔內(nèi)的換能器和控制電路，換能器與控制電路電連接，所述上蓋包括與底板相對的底壁和自底壁延伸的側(cè)壁，所述底壁設(shè)置有入聲孔，所述換能器包括一前聲腔，其特征在于所述換能器和控制電路分別設(shè)置在底壁，入聲孔與換能器的前聲腔相連。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的換能器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述換能 器封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在上蓋側(cè)壁靠近底板一端的焊盤，該焊盤與控制電 路電連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的換能器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述控制 電路與焊盤通過綁定金線實現(xiàn)電連接
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的換能器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于換能器與 控制電路通過綁定金線實現(xiàn)電連接。
專利摘要本實用新型提供了一種換能器封裝結(jié)構(gòu)，包括底板、覆蓋于底板的上蓋、由底板和上蓋共同形成的后聲腔和收容于該后聲腔內(nèi)的換能器和控制電路，換能器與控制電路電連接，所述上蓋包括與底板相對的底壁和自底壁延伸的側(cè)壁，所述底壁設(shè)置有入聲孔，所述換能器包括一前聲腔，所述換能器和控制電路均設(shè)置在底壁，入聲孔與換能器的前聲腔相連。本換能器封裝結(jié)構(gòu)靈敏度高和頻響特性好。
文檔編號H04R23/00GK201323653SQ20082021337
公開日2009年10月7日 申請日期2008年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月14日
發(fā)明者吳志江, 孟珍奎, 金鎬哲 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司