專利名稱：覆晶式影像感測(cè)模塊及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像感測(cè)模塊，尤其涉及一種覆晶式影像感測(cè)模塊及其制作方法。
背景技術(shù)：
影像感測(cè)模塊已廣泛地應(yīng)用于數(shù)字相機(jī)以及具有照相功能的手持式電子裝置上， 其主要構(gòu)造以一互補(bǔ)式金氧半(CMOS)影像感測(cè)芯片或一電荷耦合(CCD)影像感測(cè)芯片搭 配適合的光學(xué)鏡組而成。 如圖1所示， 一種現(xiàn)有影像感測(cè)模塊的剖視圖，該影像感測(cè)模塊包含一形成有一 透孔111的軟性電路板11、一由該透孔111下方與該軟性電路板11電連接的影像感測(cè)芯片 12、一覆蓋于該透孔111上方的透光片13，以及一設(shè)置于該透光片13上的鏡組14。外界景 物的光線可經(jīng)由該鏡組14進(jìn)入，并經(jīng)由該透光片13及該透孔111而被該影像感測(cè)芯片12 所接收。 此外，如圖2至圖5所示，依序?yàn)樯鲜鲇跋窀袦y(cè)模塊制作的各階段的剖視圖。如圖 2所示，首先將該影像感測(cè)芯片12以超聲波接合方式與該軟性電路板11形成電連接，然后 如圖3所示，對(duì)該影像感測(cè)片12與該軟性電路板11的接合處進(jìn)行第一道點(diǎn)膠步驟，以保護(hù) 接合處的金屬材質(zhì)不受氧化，并如圖4所示對(duì)膠材進(jìn)行烘烤固化，最后，并如圖5所示，再進(jìn) 行第二道點(diǎn)膠步驟，以將一透光片13膠合于該軟性電路板11上。 然而，隨著數(shù)字相機(jī)以及手持式電子裝置逐漸朝輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展，裝置于其 內(nèi)的影像感測(cè)模塊也需配合薄型化，以滿足市場(chǎng)所需。此外，上述該影像感測(cè)模塊的制作方 法顯的較為繁復(fù)，也需加以改進(jìn)及簡(jiǎn)化以降低制作成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一 目的，在于提供一種覆晶式影像感測(cè)模塊，可降低整體影像感測(cè) 模塊的厚度。 本發(fā)明的另一目的，在于提供上述覆晶式影像感測(cè)模塊的制作方法，可簡(jiǎn)化制作 的步驟。 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種覆晶式影像感測(cè)模塊，包含一電路板、一影像感 測(cè)芯片，以及一透光片。該電路板具有一絕緣層，該絕緣層具有一貫穿其上下表面的透孔、 該電路板還具有多個(gè)間隔地沿該絕緣層上表面延伸并由該透孔周緣向該透孔內(nèi)突伸的引 線。該影像感測(cè)芯片至少部分地向上嵌設(shè)于該透孔內(nèi)，且該影像感測(cè)芯片的上表面具有多 個(gè)分別與該等引線的下表面電連接的焊墊。該透光片蓋設(shè)于該電路板的透孔上方。
此外，本發(fā)明還提供一種覆晶式影像感測(cè)模塊的制作方法，包含下列步驟首先 提供一電路板，該電路板具有一絕緣層，該絕緣層具有一貫穿其上下表面的透孔、該電路板 還具有多個(gè)間隔地沿該絕緣層上表面延伸并由該透孔周緣向該透孔內(nèi)突伸的引線。其次， 將一影像感測(cè)芯片至少部分地向上嵌設(shè)于該透孔內(nèi)，該影像感測(cè)芯片的上表面具有多個(gè)焊墊，并將該等焊墊分別與該等引線進(jìn)行焊接以形成電連接。最后，將一透光片蓋設(shè)于該電路 板的透孔上方。 本發(fā)明由使該影像感測(cè)芯片嵌設(shè)于該電路板的透孔內(nèi)，且使該影像感測(cè)芯片的上 表面的焊墊分別與該等引線的下表面電連接，以降低整體影像感測(cè)模塊的厚度。并且，由在 該等引線上方點(diǎn)膠，使膠材覆蓋該等引線的上表面供與該透光片膠合，并使膠材沿該等引 線之間流入該等引線與該等焊墊之間以形成保護(hù)，以簡(jiǎn)化制作的步驟。以下結(jié)合附圖和具 體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1為現(xiàn)有影像感測(cè)模塊的示意圖； 圖2至圖5為現(xiàn)有影像感測(cè)模塊的各制作階段的剖視圖； 圖6為本發(fā)明覆晶式影像感測(cè)模塊的剖視圖； 圖7為本發(fā)明覆晶式影像感測(cè)模塊的上視圖； 圖8至圖12為本發(fā)明的覆晶式影像感測(cè)模塊的各制作階段的剖視圖。 其中，附圖標(biāo)記 電路板21 絕緣層211 透孔212 引線213 影像感測(cè)芯片22 焊墊221 透光片23 光學(xué)鏡組24 超音波震蕩頭30 熱壓頭40 點(diǎn)膠機(jī)50
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，在以下配合參考圖式的較佳實(shí)施例中，將可清楚地說(shuō) 明 如圖6及圖7所示，為本發(fā)明的覆晶式影像感測(cè)模塊的一較佳實(shí)施例，該覆晶式影 像感測(cè)模塊包含一電路板21、一影像感測(cè)芯片22、一透光片23，以及一設(shè)置于該透光片上 方的光學(xué)鏡組24。需說(shuō)明的是，圖7是該覆晶式影像感測(cè)模塊省略該透光片23及該光學(xué)鏡 組24的示意圖。 該電路板21具有一絕緣層211，該絕緣層211具有一貫穿其上下表面的透孔212、 該電路板21還具有多個(gè)間隔地沿該絕緣層211上表面延伸并由該透孔212周緣向該透孔 212內(nèi)突伸的引線213。該電路板21可為一軟性電路板、一印刷電路板、一陶瓷基板，或一 高分子有機(jī)基板。該等引線213可利用對(duì)該電路板21以沖?；蛭g刻的方式而形成。
該影像感測(cè)芯片22至少部分地向上嵌設(shè)于該透孔212內(nèi)，且該影像感測(cè)芯片22 的上表面具有多個(gè)分別與該等引線213的下表面電連接的焊墊221。該影像感測(cè)芯片22可 為一互補(bǔ)式金氧半(CMOS)影像感測(cè)芯片或一電荷耦合(CCD)影像感測(cè)芯片。
在本實(shí)施例中，該等引線213的下表面可形成有一金層(圖未示)，以供該影像感 測(cè)芯片22的該等焊墊221利用超聲波接合方式與該等引線213形成電連接。此外，實(shí)際實(shí) 施時(shí)，亦可采用另一種方式，改在該等引線213的下表面形成有一錫層或一錫銀銅合金層，以供該影像感測(cè)芯片22的該等焊墊221利用共金接合方式與該等引線213形成電連接。 該透光片23蓋設(shè)于該電路板21的透孔212上方，其可為玻璃或塑料材質(zhì)所制成。 以下詳細(xì)說(shuō)明上述覆晶式影像感測(cè)模塊的制作方法，包含下列步驟 首先，如圖8所示，將該影像感測(cè)芯片22至少部分地向上嵌設(shè)于該電路板21的透
孔212內(nèi)，并將該影像感測(cè)芯片22的上表面的該等焊墊221分別與該電路板21的該等引
線213進(jìn)行焊接以形成電連接。 在本實(shí)施例中，在實(shí)際進(jìn)行焊接之前，會(huì)先在該等引線213的下表面還形成一金 層，以便于該影像感測(cè)芯片22的該等焊墊221可利用一超聲波震蕩頭30以超聲波接合方 式與該等引線213形成電連接。 此外，實(shí)際實(shí)施時(shí)亦可采用另一種焊接方式，如圖9所示，先在該等引線213的下 表面形成有一錫層或一錫銀銅合金層，以供該影像感測(cè)芯片22的該等焊墊221可利用一熱 壓頭40以共金接合方式與該等引線213形成電連接。 如圖10所示，即為接合后的狀態(tài)，然后，如圖11所示，由該等引線213的上方以一 點(diǎn)膠機(jī)50進(jìn)行點(diǎn)膠，使膠材不僅至少部分覆蓋該等引線213的上表面，供后續(xù)與該透光片 23膠合，并使膠材沿該等引線213之間流入該等引線213與該等焊墊221之間，以該保護(hù)接 合處的金屬材質(zhì)不受氧化。 接著，如圖12所示，將該透光片23蓋設(shè)于該電路板21的透孔212上方，使該透光 片23覆蓋該等引線213的上表面的膠材膠合于該電路板21上。 最后，如圖6所示，將該光學(xué)鏡組24設(shè)置于該透光片23上方，即完成本發(fā)明的覆 晶式影像感測(cè)模塊。 綜上所述，本發(fā)明由使該影像感測(cè)芯片22至少部分地向上嵌設(shè)于該電路板21的 透孔212內(nèi)，且使該影像感測(cè)芯片22的上表面的焊墊221分別與該等引線213的下表面電 連接，可降低整體影像感測(cè)模塊的厚度。此外，由在該等引線213的上方點(diǎn)膠，使膠材不僅 覆蓋該等引線213的上表面供與該透光片23膠合，并使膠材沿該等引線213之間流入該等 引線213與該等焊墊221之間以形成保護(hù)，更可簡(jiǎn)化現(xiàn)有需進(jìn)行兩道點(diǎn)膠步驟所造成的繁 復(fù)，以上皆確實(shí)達(dá)到本發(fā)明的功效。 當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟 悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變 形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種覆晶式影像感測(cè)模塊，其特征在于，包含一電路板，具有一絕緣層，該絕緣層具有一貫穿其上下表面的透孔、該電路板還具有多個(gè)間隔地沿該絕緣層上表面延伸并由該透孔周緣向該透孔內(nèi)突伸的引線；一影像感測(cè)芯片，至少部分地向上嵌設(shè)于該透孔內(nèi)，且該影像感測(cè)芯片的上表面具有多個(gè)分別與該等引線的下表面電連接的焊墊；以及一透光片，蓋設(shè)于該電路板的透孔上方。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶式影像感測(cè)模塊，其特征在于，該電路板為一軟性電路 板、一印刷電路板、一陶瓷基板，或一高分子有機(jī)基板
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的覆晶式影像感測(cè)模塊，其特征在于，該等引線的下表面形成 有一金層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的覆晶式影像感測(cè)模塊，其特征在于，該影像感測(cè)芯片的該等 焊墊是以超聲波接合方式與該等引線電連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的覆晶式影像感測(cè)模塊，其特征在于，該等引線的下表面形成 有一錫層或一錫銀銅合金層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的覆晶式影像感測(cè)模塊 ，其特征在于，該影像感測(cè)芯片的該等 焊墊是以共金接合方式與該等引線電連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的覆晶式影像感測(cè)模塊，其特征在于，該影像感測(cè)芯片為一互 補(bǔ)式金氧半影像感測(cè)芯片或一電荷耦合影像感測(cè)芯片。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶式影像感測(cè)模塊，其特征在于，還包含一設(shè)置于該透光 片上方的光學(xué)鏡組。
9. 一種覆晶式影像感測(cè)模塊的制作方法，其特征在于，包含(A) 提供一電路板，該電路板具有一絕緣層，該絕緣層具有一貫穿其上下表面的透孔、 該電路板還具有多個(gè)間隔地沿該絕緣層上表面延伸并由該透孔周緣向該透孔內(nèi)突伸的引 線；(B) 將一影像感測(cè)芯片至少部分地向上嵌設(shè)于該透孔內(nèi)，該影像感測(cè)芯片的上表面具 有多個(gè)焊墊，并將該等焊墊分別與該等引線進(jìn)行焊接以形成電連接；以及(C) 將一透光片蓋設(shè)于該電路板的透孔上方。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的覆晶式影像感測(cè)模塊的制作方法，其特征在于，還包含在該 步驟(B)之前，先于該等引線的下表面形成有一金層。
11. 根據(jù)權(quán)利要求io所述的覆晶式影像感測(cè)模塊的制作方法，其特征在于，還以超聲波接合方式電連接該等焊墊與該等引線。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的覆晶式影像感測(cè)模塊的制作方法，其特征在于，還包含在該 步驟(B)之前，先于該等引線的下表面形成有一錫層或一錫銀銅合金層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的覆晶式影像感測(cè)模塊的制作方法，其特征在于，還以共金 接合方式電連接該等焊墊與該等引線。
14. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的覆晶式影像感測(cè)模塊的制作方法，其特征在于，還包含在該 步驟(C)之前，先由該等引線的上方進(jìn)行點(diǎn)膠，使膠材不僅至少部分覆蓋該等引線的上表 面供與該透光片膠合，并使膠材沿該等引線之間流入該等引線與該等焊墊之間。
15. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的覆晶式影像感測(cè)模塊的制作方法，其特征在于，還設(shè)置一光學(xué)鏡組于該透光片上方'
全文摘要
一種覆晶式影像感測(cè)模塊包含一電路板，具有一絕緣層，絕緣層具有一透孔及多個(gè)間隔地沿絕緣層上表面延伸并由透孔周緣向透孔內(nèi)突伸的引線；一影像感測(cè)芯片，至少部分地向上嵌設(shè)于透孔內(nèi)，且其上表面具有多個(gè)分別與該等引線的下表面電連接的焊墊；一透光片，蓋設(shè)于電路板的透孔上方。上述感測(cè)模塊的制作方法包含提供一電路板具有一絕緣層，絕緣層具有一透孔及多個(gè)間隔地沿該絕緣層上表面延伸并由透孔周緣向透孔內(nèi)突伸的引線；將一影像感測(cè)芯片至少部分地向上嵌設(shè)于透孔內(nèi)，影像感測(cè)芯片的上表面具有多個(gè)焊墊，并將該等焊墊分別與該等引線進(jìn)行焊接以形成電連接；將一透光片蓋設(shè)于電路板的透孔上方。采用本發(fā)明可降低感測(cè)模塊厚度并簡(jiǎn)化制作步驟。
文檔編號(hào)H04N5/225GK101764140SQ20081018658
公開日2010年6月30日 申請(qǐng)日期2008年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月25日
發(fā)明者莊炯焜, 謝有德 申請(qǐng)人:菱光科技股份有限公司