專利名稱：對立式遮光罩光遮斷器的結構與制程方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種光遮斷器的裝置及其制程方法，且特別是有關 于一種對立式遮光罩的光遮斷器裝置及其制程方法。
背景技術：
光遮斷器利用偵測光訊號的有無，來作為一個開關的機制，應用的 范圍十分廣泛。目前光遮斷器發(fā)展趨勢為小體積、低成本、及高精確度。
傳統(tǒng)制作光遮斷器的步驟十分繁瑣，圖1A為一個光遮斷器的剖面分解圖 標。圖中的組件包含了第一基板102、第二基板124、光偵測器104、第 一遮光罩108、薄鐵片110、第二遮光罩112、及發(fā)光組件114。光偵測 器104及發(fā)光組件114分別打線并透過保護材106封裝于第一基板102 及第二基板124上。
整個光遮斷器組合的方法為，先將光偵測器104放置于第一遮光罩 108的第一凹槽116內，接著利用熱壓合的方式，將光偵測器104上的第 一基板102壓合于第一遮光罩108上。而發(fā)光組件114也是利用相同的 方式，放置于第二凹槽122內，并將第二基板124與第二遮光罩112壓 合。待第一遮光罩108與第二遮光罩112分別裝設好光偵測器104與發(fā) 光組件114之后，第一遮光罩108的面a與第二遮光罩112的面b，將互 相黏合，完成光遮斷器的制作過程。
而在凹槽116底部，各會有一個孔洞(圖中未表示)，讓光偵測器104 可接收發(fā)光組件114所發(fā)出的訊號。但由于遮光罩108及112制作過程 中，精密度上無法有良好控制，故還會加裝一個挖有小孔洞薄鐵片110， 來縮小光偵測器104外露的部份，以增加判斷靈敏度。圖1B為圖1A沿 I-II線，由c方向所視的圖。如圖1B所示，虛線范圍是原來凹槽底部的 孔洞118，透過薄鐵片IIO的貼合，讓光偵測器104外露的部份只剩下薄 鐵片上的小孔洞120，使光偵測器104收光范圍縮小，增加判斷的靈敏度。
傳統(tǒng)上光遮斷器是先將發(fā)光部及偵測部分別制作完成后，再加以黏
合，因此制作步驟繁雜，且面a與面b的接合狀況，會影響到光遮斷器 的可靠度及良率。因此如何減少光遮斷器的制作步驟，進而降低成本， 同時增加光遮斷器的可靠度與良率，為現(xiàn)今廠商所期盼的目標。

發(fā)明內容
因此本發(fā)明的目的就是在于提供一種對立式遮光罩的光遮斷器裝 置，用以提升光遮斷器的可靠度及良率。
本發(fā)明的另一目的是在于提供一種對立式遮光罩的光遮斷器制程方 法，用以減少光遮斷器的制作步驟并降低成本。
根據本發(fā)明的上述目的，提出一種立式遮光罩之光遮斷器裝置，包 含訊號源、接收器、基座、第一凹槽、及第二凹槽。接收器及訊號源分 別打線并封裝于第一及第二基板上。基座上有第一凸塊及第二凸塊設置 于基座兩側，且與基座為一體成型的設計。第一凸塊與第二凸塊上則分 別有第一凹槽與第二凹槽，用以放置接收器及訊號源。第一凹槽與第二 凹槽底部各有一孔洞，讓接收器可以偵測到訊號源所發(fā)出的訊號。
根據本發(fā)明的目的，提出一種對立式遮光罩的光遮斷器制程方法， 其步驟為制作具有復數(shù)個對立式遮光罩的模板，并利用具有特定組件的 基板壓合于模板的正反兩面。最后再進行切割基板的動作， 一次分割出 多個光遮斷器。
本發(fā)明采用高精密度的射出成型技術來制作遮光罩，因此不需要薄 鐵片來縮減光偵測器的露出范圍，可節(jié)省薄鐵片的成本。并且制作對立 式的遮光罩，省去了影響光遮斷器可靠度與良率最大的黏合動作，也減 少了制作步驟，并同時提升了光遮斷器的良率、可靠度、及生產速度。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂， 所附圖式的詳細說明如下
圖1A是傳統(tǒng)光遮斷器各組件剖面分解圖。
圖1B為圖IA中沿線I-II，由c視點方向所視的光遮斷器底視圖。 圖2是顯示依照本發(fā)明一個實施例的一種對立式光遮斷器剖面分解圖。
圖3A至圖3E是顯示依照本發(fā)明實施例的制程方法的圖標。
附圖標記說明 102:第一基板 104:光偵測器 106:保護材
108:第一遮光罩
110:薄鐵片
112:第二遮光罩
114:發(fā)光組件
116:第一凹槽
118:孑L洞
120:小孔洞
122:第二凹槽
124:第二基板
201:對立式遮光罩結構
202:訊號源
204:接收器
206:第一基板
208:第二基板
210:線材
212:保護材
214:基座
216:第一凸塊
218:第二凸塊
220:第一凹槽
222:第二凹槽
224:第一凹槽開口處 226:第二凹槽開口處 228:第一孔洞 230:第二孔洞 302:模板 304:中空結構 306:第二組件 308:第一組件 310:切割線
具體實施例方式
本發(fā)明利用精密射出成型的模板，并在其上設置多個對立式遮光罩 結構，不但減少傳統(tǒng)光遮斷器繁雜的制作步驟，更可精確控制尺寸大小， 因此不需要一薄鐵片來限制光偵測器的露出范圍，任何所屬技術領域中 具有通常知識的人，可配合其所需，改變對立式遮光罩結構的材質以及 其參數(shù)，以滿足產品規(guī)格。
請參照圖2，其表示了依照本發(fā)明實施例的一種對立式光遮斷器剖面 分解圖。圖中主要組件有訊號源202、接收器204、及基座214。訊號源 202將線材210打線并透過保護材212封裝于第二基板208上。接收器 204也同樣將線材210打線，透過保護材212封裝第一基板206上?；?214上有第一凸塊216及第二凸塊218分別設置于基座214的兩側，且基 座214、第一凸塊216、與第二凸塊218為一體成型設計之對立式遮光罩 結構201 。接收器204與訊號源202會分別放置于第一凸塊216與第二凸 塊218內。
為了讓整個光遮斷器外觀平整，第一凸塊216上更設置第一凹槽 220，第二凸塊218上更設置第二凹槽222。第二凹槽開口處226方向與 第一凹槽開口處224方向相反，且第二凹槽開口處226方向不指向第一 凹槽開口處224，如圖2所示。通過第一凹槽220以及第二凹槽222的設 置，讓光偵測器204及發(fā)光組件202可分別放至于第一凹槽220與第二 凹槽222內，保持整個光遮斷器外觀上的平整。
而要達成使接收器204可確實收到訊號源202的訊號，在第一凹槽 220及第二凹槽222底部，分別設置有第一孔洞228與第二孔洞230，且 兩孔洞228、230的位置為相對應設置，使接收器204可接收到訊號源202 所發(fā)出之訊號。第一基板206與第二基板208是利用熱壓合于基座214 的兩側，讓基板206、 208能固定于基座214上。于本實施例中，訊號源 202為發(fā)光組件，接收器204為光偵測器。
本實施例中的對立式遮光罩光遮斷器與傳統(tǒng)光遮斷器的外觀并無太 大差別，但基座214與第一凸塊216、第二凸塊218設計為一體成型的對 立式遮光罩結構201，藉此省略了傳統(tǒng)光遮斷器需要黏合的步驟。并且于 本實施例中，對立式遮光罩結構201利用高精密度的射出成型來制作， 使第一凹槽220底部的第一孔洞228尺寸大小可精確控制，不需要像傳 統(tǒng)遮光罩尚須黏合薄鐵片，來限制接收器204的露出范圍，因此降低了 薄鐵片的成本。
為了詳細敘述本實施例的制程，請一并參照圖2及圖3A至圖3E。 其中圖3A至圖3E是表示本實施例制程方法的流程圖。整個制程一開始， 會先射出成型一個模板302，圖3A顯示了模板302的上視圖，可看到模 板302上有多個對立式光罩結構201，對立式光罩結構201于此面有第一 凹槽220及第一孔洞228。并請參照圖3B，此圖為模板302沿I-II線的 剖面圖，其中可清楚地看到，模塊302正反兩面，有對立式光罩結構201 的第一凹槽220與第二凹槽222。第一凹槽220底部有第一孔洞228，第 二凹槽222底部則設置第二孔洞230。且對立式光罩結構201正中間為一 中空結構304。
凹槽220及222用以放置光遮斷器的組件，第一及第二孔洞228、230 和中空結構304的設計，可讓對立的兩凹槽220、 222內部光遮斷器組件 互相傳遞訊號。
接著，請參照圖3C，除了模板302的制作之外，不可或缺地，光遮 斷器之組件，也配合模板302， 一次進行多個組件打線、封裝過程。圖 3C即顯示了第二基板208之上有多個打線、封裝過的第二組件306，并 且第二組件306的設置位置是對應于對立式遮光罩結構201的第二凹槽 222位置所設置。當然，對應于對立式遮光罩結構201的第一凹槽220， 亦同時制作有第一基板206及設置其上的第一組件308。
圖3D為顯示基板206、 208將與模板302的接合過程，基板206、 208上的第一與第二組件306、 308會分別放置于相對應的第一凹槽220 與第二凹槽222內，并分別將基板206、 208壓合于模板302的正反兩面。 于圖3E中，顯示了最后的切割步驟，a部份為整個模板308的上視 圖，圖中有切割線310，為了清楚表示切割范圍是依對立式遮光罩結構 201的排列進行分割，故沒有畫出壓合其上的第一基板206及第一組件 308，僅以模板302表示之。而圖3E的b部份則是此步驟中，沿a部份 里ni-Iir線切割的基板302剖面圖。b部份可看出模板308正反兩面分別 有第一基板206及第二基板208壓合其上，且于對立示遮光罩結構201 的兩凹槽220、 222中，分別有第一組件308與第二組件306。而切割線 310的位置，可讓切割后的區(qū)塊，剛好形成一個光遮斷器，其成品的剖面 分解圖如圖2所示。
對立式遮光罩結構201于模板302上的分布是以矩陣排列方式。模 板302上的對立式遮光罩結構201皆為兩兩成對，用以在單位面積內可 以容納最多的對立式遮光罩結構201。其最外圍的對立式遮光罩結構201 因剩余面積不足，故僅以單一對立式遮光罩結構201設計，以運用剩余 空間。
當然，由于切割成品為光遮斷器，因此放入對立式遮光罩結構201 凹槽220、 222內的第一與第二組件308、 306，分別為光偵測器與發(fā)光組 件。且凹槽220、 222底部分別有孔洞228、 230，加上中空結構304的設 計，讓光偵測器可以接收到發(fā)光組件所發(fā)出之訊號。
第一基板206及第二基板208是以熱壓合的方式，壓合于模具302 的正反兩面，并且于最后的切割動作中，切割線310的安排是依照對立 式遮光罩結構201的排列方式進行切割，讓切割完的區(qū)塊，剛好成為一 個光遮斷器成品。
利用本實施例所制造的對立式遮光罩光遮斷器，在外型上與傳統(tǒng)的 光遮斷器并無明顯差別。但使用模具一次制造多個對立式遮光罩結構， 并利用基板一次組裝壓合多個組件，等于一次制造多個光遮斷器，最后 再利用切割的步驟，將光遮斷器分離出來。
本實施例與傳統(tǒng)光遮斷器的繁復制造步驟相比，可一次制造出多個 光遮斷器成品，降低成本，增加生產效率。且于模板上制作對立式遮光 罩結構，省略了傳統(tǒng)上影響光遮斷器良率及可靠度最多的黏合步驟。對 立式遮光罩結構利用高精密射出成型制作方式，凹槽底部的孔洞可以精 確控制大小尺寸，也省去了傳統(tǒng)上需要薄鐵片來限制光偵測器露出范圍 的成本。因此應用本發(fā)明可謂將光遮斷器及其制造方式帶入一個新的里 程碑。
雖然本發(fā)明己以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明， 任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內， 當可作各種改動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應當以權利要求書所界 定者為準。
權利要求
1.一種對立式遮光罩光遮斷器的裝置，至少包含一接收器，其中該接收器透過保護材封裝于第一基板上；一訊號源，其中該訊號源透過保護材封裝于第二基板上；以及一基座，具有第一凸塊與第二凸塊分別設置于該基座的兩端，且第一基座與第一凸塊及第二凸塊為一體成型的設計；其中接收器與訊號源分別設置于第一凸塊與第二凸塊內，且接收器得以接收訊號源發(fā)出的訊號。
2. 如權利要求1所述的對立式遮光罩光遮斷器的裝置，其中第一凸 塊上還設置一第一凹槽，第二凸塊上還設置一第二凹槽，且第二凹槽開 口方向與第一凹槽開口方向相反，第二凹槽的開口方向不指向第一凹槽 開口處。
3. 如權利要求2所述的對立式遮光罩光遮斷器的裝置，其中接收器 與訊號源分別放置于第一凹槽與第二凹槽內，且第一凹槽與第二凹槽底 部各有一孔洞，其位置相對應而設置，用以讓接收器得以接收訊號源發(fā) 出的訊號。
4. 如權利要求1所述的對立式遮光罩光遮斷器的裝置，其中訊號源 為發(fā)光組件，接收器為光接收器。
5. —種對立式遮光罩光遮斷器的制程方法，至少包含-(a) 形成具有至少一個對立式遮光罩結構的模板；(b) 于第一基板上封裝至少一個第一組件，且于第二基板上封裝至少 一個第二組件；(c) 分別將第一基板與第二基板壓合于模板的正反兩面上；以及(d) 切割模板及壓合于其正反兩面的第一基板與第二基板。
6. 如權利要求5所述的對立式遮光罩光遮斷器的制程方法，其中對 立式遮光罩結構以矩陣排列于模板上。
7. 如權利要求5所述的對立式遮光罩光遮斷器的制程方法，其中對 立式遮光罩結構還包含第一凹槽與第二凹槽，其中第一凹槽與第二凹槽 對立設置。
8. 如權利要求7所述的對立式遮光罩光遮斷器的制程方法，其中步 驟(c)中，第一組件位于第一凹槽中，第二組件位于第二凹槽中。
9. 如權利要求5所述的對立式遮光罩光遮斷器的制程方法，其中第 一組件為光接收器，第二組件為發(fā)光組件。
10. 如權利要求5所述的對立式遮光罩光遮斷器的制程方法，其中步 驟(d)中，是依照這些對立式遮光罩結構排列進行分割。
全文摘要
一種對立式遮光罩光遮斷器，包含一訊號源、一接收器、及基座?；嫌械谝煌箟K以及第二凸塊，并將訊號源與接收器設置其上。對立式遮光罩光遮斷器的制作方法系于模具上形成數(shù)個對立式遮光罩，并壓合基板，最后利用切割，一次形成多個光遮斷器。
文檔編號H04B10/00GK101110639SQ20061010855
公開日2008年1月23日 申請日期2006年7月21日 優(yōu)先權日2006年7月21日
發(fā)明者莊建德, 李名京 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司