專利名稱：攝像模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種攝像模塊(camera module)，更具體來(lái)說(shuō)，涉及一種攝像模塊，其通過(guò)改變接合到PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)的殼體的結(jié)構(gòu)而被微型化，該P(yáng)CB之上引線結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)化圖像傳感器，以及涉及一種制造該攝像模塊的方法。
背景技術(shù)：
一般來(lái)說(shuō)，攝像模塊是用于在攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PC相機(jī)、移動(dòng)電話、和PDA中識(shí)別圖像的成像裝置。微型攝像模塊內(nèi)置在這樣的產(chǎn)品中。
近來(lái)，隨著移動(dòng)電話的功能變得多樣化和復(fù)雜化，安裝和裝配在其中用于實(shí)現(xiàn)各種功能的部件和裝置需要被適當(dāng)?shù)匚⑿突筒贾?，以有效地利用其?nèi)部空間。
因此，這類部件和裝置的微型化進(jìn)程已經(jīng)逐漸地加快。此外，由于大量的部件需要安裝在多功能的攝像模塊上，因此也應(yīng)當(dāng)實(shí)現(xiàn)攝像模塊的微型化。
攝像模塊包括傳感器部，其中圖像傳感器被引線結(jié)合于PCB上；透鏡部，其包括多個(gè)透鏡，用于將光聚焦在圖像傳感器上；以及殼體，其用于保持透鏡部，并被放置在透鏡部的上部之上，從而隔離傳感器部。總的來(lái)說(shuō)，傳感器部和用于保持透鏡部的殼體互相結(jié)合從而形成模塊。
圖像傳感器是用于檢測(cè)物體的信息以轉(zhuǎn)換成電子視頻信號(hào)的元件。圖像傳感器分為攝像管和固體(solid)圖像傳感器。
光導(dǎo)攝像管、氧化鉛攝像管、和塞蒂康攝像管可以用作攝像管。CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)和CCD(電荷耦合器件)可以用作實(shí)體圖像傳感器。
實(shí)體圖像傳感器(在下文中，稱作“圖像傳感器”)用作根據(jù)本發(fā)明的攝像模塊中的圖像傳感器。
通常而言，圖像傳感器是對(duì)攝像模塊的尺寸有顯著影響的部件。隨著像素值(分辨率)的增大，其尺寸也增大。
在諸如具有內(nèi)置攝像機(jī)的移動(dòng)電話的微型產(chǎn)品中，結(jié)合了其中圖像傳感器被模塊化的攝像模塊。在30萬(wàn)像素的產(chǎn)品中，廣泛地使用尺寸約為6.7×6.7mm2的攝像模塊(如圖1A所示)。
在本發(fā)明的詳細(xì)描述和附圖中，將對(duì)根據(jù)相關(guān)技術(shù)的攝像模塊與根據(jù)本發(fā)明的攝像模塊進(jìn)行比較和描述，上述攝像模塊通過(guò)使用彼此尺寸相同的圖像傳感器(30萬(wàn)像素圖像傳感器)來(lái)制造。
下面將參照?qǐng)D1A和1C描述通過(guò)使用標(biāo)準(zhǔn)化圖像傳感器來(lái)制造的、根據(jù)相關(guān)技術(shù)的攝像模塊，以及制造該攝像模塊的方法。
參照?qǐng)D1A，30萬(wàn)像素的圖像傳感器110通過(guò)常規(guī)COB(板上芯片封裝)工藝附著到PCB 101。圖像傳感器110和PCB 101通過(guò)引線結(jié)合部111相互電連接。
在引線結(jié)合部111的外面，也就是，在PCB 101的邊緣，形成接合部(襯墊(pad))130以便接合到接合部122(參見(jiàn)圖1B)，接合部122是殼體102的側(cè)壁的底面(參見(jiàn)圖1B)。
因此，當(dāng)殼體102接合在PCB 101上以形成攝像模塊時(shí)，應(yīng)該確保PCB 101的尺寸大于6.7×6.7mm2，包括確保引線結(jié)合部111之間的寬度和接合區(qū)130之間的寬度，以不對(duì)引線結(jié)合部111產(chǎn)生影響。
如圖1B所示，接合在PCB 101的接合區(qū)130上的殼體102具有在四個(gè)方向上形成的側(cè)壁，以對(duì)應(yīng)于PCB 101的接合部130。在側(cè)壁的底面形成有接合部122。
在殼體102的上部中，形成有透鏡部固定器124，透鏡部120(參考圖1C)結(jié)合至該透鏡部固定器。在殼體102的底面的內(nèi)部，形成有IR濾光片容納槽125，其上附著有IR濾光片121(參考圖1C)。
圖1C示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的攝像模塊的結(jié)構(gòu)，其中，電連接有圖像傳感器110的PCB 101、殼體102、IR濾光片121、和透鏡部120互相接合。
參照?qǐng)D1C，圖像傳感器110通過(guò)引線結(jié)合部111連接到PCB101，IR濾光片121附著至殼體102的IR濾光片容納槽125上，并且透鏡部120插入并固定到殼體102的透鏡部固定器124。然后，形成半裝配的殼體組件和半裝配的PCB組件。
接下來(lái)，對(duì)殼體102的接合部122或PCB 101的接合區(qū)130涂敷粘合劑，使得殼體102(半裝配的殼體部件)和PCB 101(半裝配的PCB部件)互相接合。然后，攝像模塊就完成了。
如圖1C所示，在以這樣的方式制造的攝像模塊中，在PCB 101上的引線結(jié)合部111和接合部130之間存在間隙。
因此，當(dāng)根據(jù)相關(guān)技術(shù)的攝像模塊內(nèi)置在諸如移動(dòng)電話的內(nèi)部空間的有限空間中時(shí)，諸如用于執(zhí)行各種功能的無(wú)源元件和芯片的大量部件不能被裝配或安裝在一起，否則應(yīng)當(dāng)確保單獨(dú)的空間。
此外，由于新型移動(dòng)電話的尺寸逐漸變得微型化和變瘦(slim)，微型化的部件被裝配或安裝在新型移動(dòng)電話中。因此，根據(jù)相關(guān)技術(shù)的攝像模塊需要微型化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于其提供了一種攝像模塊，其中，改變了連接到PCB的上部的殼體的結(jié)構(gòu)，以當(dāng)使用標(biāo)準(zhǔn)圖像傳感器來(lái)制造攝像模塊時(shí)使常規(guī)攝像模塊微型化，并且將用于執(zhí)行各種功能的部件和元件一起裝配或安裝在由微型化的攝像模塊所關(guān)閉的空間內(nèi)，從而有效地利用有限的空間。
本發(fā)明的其它方面和優(yōu)點(diǎn)將至少部分地在隨后的說(shuō)明書(shū)中闡述，部分地將在以下內(nèi)容中變得顯而易見(jiàn)，或者通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而了解。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，攝像模塊包括PCB，圖像傳感器通過(guò)引線結(jié)合部連接到PCB；以及殼體，用于保持透鏡部。殼體包括接合部，接合到?jīng)]有形成PCB的引線結(jié)合部的側(cè)邊；以及臺(tái)階部，形成為在對(duì)應(yīng)于PCB的引線結(jié)合部的部分中凹陷(recede)。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，攝像模塊還包括粘合劑，其用于將PCB接合到殼體的接合部以及填充引線結(jié)合部和殼體的臺(tái)階部之間的間隙。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，制造攝像模塊的方法包括在對(duì)應(yīng)于PCB的引線結(jié)合部的部分中形成殼體的臺(tái)階部，臺(tái)階部形成為凹陷；在對(duì)應(yīng)于沒(méi)有形成PCB的引線結(jié)合部的一側(cè)的部分形成殼體的接合部；通過(guò)對(duì)接合部涂敷粘合劑，將殼體接合到PCB上；以及在引線結(jié)合部與臺(tái)階部之間的間隙中填充粘合劑。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，制造攝像模塊的方法還包括通過(guò)在填充粘合劑之后使用按壓夾具(pressing jig)，將殼體固定到PCB。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，制造攝像模塊的方法還包括在固定殼體之后，在用按壓夾具固定殼體和PCB時(shí)，熱硬化填充在間隙中的粘合劑。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，制造攝像模塊的方法還包括在熱硬化之后，通過(guò)使用切削夾具來(lái)使殼體的側(cè)面變平，以去掉暴露在引線結(jié)合部與殼體的臺(tái)階部之間的間隙的外面的粘合劑。


通過(guò)結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述，本發(fā)明的這些和/或其他方面和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見(jiàn)和更加易于理解，在附圖中圖1A是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的通過(guò)引線結(jié)合部電連接有圖像傳感器的PCB的平面圖；圖1B是示出接合在圖1A的PCB上的殼體的立體底視圖；
圖1C是示出通過(guò)接合圖1A的PCB和圖1B的殼體而形成的攝像模塊的剖視圖；圖2A是示出根據(jù)本發(fā)明的通過(guò)引線結(jié)合部電連接有圖像傳感器的PCB的平面圖；圖2B是示出接合在圖2A的PCB上的殼體的立體底視圖；圖2C是示出通過(guò)接合圖2A的PCB和圖2B的殼體而形成的攝像模塊的剖視圖；圖3是攝像模塊的剖視圖，顯示了粘合劑填充在圖2A的引線結(jié)合部與圖2B的殼體的臺(tái)階部之間的間隙中以暴露在外面的狀態(tài)；圖4A是示出根據(jù)本發(fā)明的第一變化實(shí)施例的通過(guò)引線結(jié)合部電連接有圖像傳感器的PCB的平面圖；圖4B是示出接合在圖4A的PCB上的殼體的立體底視圖；圖5A是示出根據(jù)本發(fā)明的第二變化實(shí)施例的通過(guò)引線結(jié)合部電連接有圖像傳感器的PCB的平面圖；圖5B是示出接合在圖5A的PCB上的殼體的立體底視圖；以及圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的制造攝像模塊的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
以下將詳細(xì)參照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，其實(shí)例在附圖中示出，其中，在整個(gè)附圖中使用相同的參考標(biāo)號(hào)表示相同的元件。下面通過(guò)參考附圖來(lái)描述實(shí)施例以解釋本發(fā)明的原理。
根據(jù)本發(fā)明的攝像模塊包括PCB 1，圖像傳感器10被引線結(jié)合到其上；殼體2，用于容納透鏡部20并形成有接合部22和臺(tái)階部23；以及粘合劑3，將PCB接合到殼體的接合部22，并且填充由殼體2的臺(tái)階部23形成的間隙。接合部22連接到PCB 1的不存在引線結(jié)合部11的一側(cè)。
在下文中，將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖2A是示出根據(jù)本發(fā)明的通過(guò)引線結(jié)合部11電連接有圖像傳感器10的PCB1的平面圖，示出了圖像傳感器10通過(guò)常規(guī)COB工藝由引線結(jié)合部11電連接到PCB1的狀態(tài)。
在下文中，根據(jù)本實(shí)施例的圖像傳感器10和圖1A所示的圖像傳感器110具有同樣的像素值和尺寸。
參照?qǐng)D2A，圖像傳感器10附著在PCB 1上，圖像傳感器10和PCB 1通過(guò)引線結(jié)合部11相互電連接，并且引線結(jié)合部11形成在圖像傳感器10的左側(cè)和右側(cè)。
在PCB 1的邊緣上，里面填充有粘合劑3的填充區(qū)31形成在存在引線結(jié)合部11的側(cè)邊中，并且接合區(qū)30形成在不存在引線結(jié)合部11的側(cè)邊中。接合區(qū)30接合至接合部22(參見(jiàn)圖2B)，接合部22是殼體2(參見(jiàn)圖2B)的側(cè)壁的底面。
在PCB1的成對(duì)角的角部中，形成有固定孔12，殼體2的固定突起26(參見(jiàn)圖2B)插入其中以被固定。
參照?qǐng)D2a，根據(jù)相關(guān)技術(shù)，通過(guò)基本上去除存在于PCB 101的引線結(jié)合部111的外邊緣中的接合部130可以減小PCB 1的面積。此外，由于接合到微型化的PCB 1的上部的殼體2的側(cè)壁之間的寬度減小至引線結(jié)合部11，因此即使使用標(biāo)準(zhǔn)圖像傳感器10，攝像模塊也可以被微型化。此外，隨著攝像模塊的微型化，大量部件諸如用于執(zhí)行各種功能的各種無(wú)源元件或芯片可以裝配在PCB的密封空間中以及產(chǎn)品的密封內(nèi)部空間中。
因此，盡管考慮了引線結(jié)合部11之間的寬度和接合區(qū)30之間的寬度，也可以形成其PCB如圖2A所示尺寸為6.0×6.0mm2的攝像模塊。
圖2B是示出附著到PCB1的接合區(qū)30的殼體2的立體底視圖。
參照?qǐng)D2B，殼體2具有在四個(gè)方向上形成的側(cè)壁，以便接合在PCB 1上。在這些側(cè)壁之中的對(duì)應(yīng)于PCB的引線結(jié)合部11的側(cè)壁的底面上，形成凹陷的臺(tái)階部23。在對(duì)應(yīng)于不存在PCB 1的引線結(jié)合部11的側(cè)邊的部分中，也就是，在對(duì)應(yīng)于PCB1的接合區(qū)30的側(cè)壁的底面上，形成有接合部22。
優(yōu)選地，殼體2的臺(tái)階部23可以形成為具有這樣的深度，其使得當(dāng)殼體2和PCB 1彼此連接時(shí)，臺(tái)階部23的下表面不與PCB 1的引線結(jié)合部11接觸(導(dǎo)線接觸)。臺(tái)階部23的長(zhǎng)度可以適當(dāng)?shù)卣{(diào)整或修改，以對(duì)應(yīng)于引線結(jié)合部11的長(zhǎng)度。
在殼體2的上部中，形成有透鏡部固定器24，透鏡部20(參見(jiàn)圖2C)連接到該透鏡部固定器。在殼體2的底面的內(nèi)部，形成有IR濾光片容納槽25，IR濾光片21(參見(jiàn)圖2C)附著到該IR濾光片容納槽。
在形成于殼體2的底面上的接合區(qū)22的成對(duì)角的角部中，形成固定突起26，形成為插入PCB 1的固定孔12，從而被固定。
圖2C是示出其中圖2A所示的PCB 1和圖2B所示的殼體相互接合的攝像模塊的剖視圖，示出了攝像模塊在存在引線結(jié)合部11的方向上被剖開(kāi)的狀態(tài)，以顯示PCB的引線結(jié)合部11和殼體2的臺(tái)階部23相互連接。
如圖2A所示，圖像傳感器10通過(guò)引線結(jié)合部11電連接到PCB1。在PCB 1的上部上，通過(guò)粘合劑3接合圖2B中示出的殼體2。
透鏡部20插入到形成在殼體2的上部中的透鏡部固定器24中，并且IR濾光片21附著到形成于殼體2的底面的內(nèi)部的IR濾光片容納槽25。
參照?qǐng)D2C，殼體2的臺(tái)階部23位于對(duì)應(yīng)于引線結(jié)合部11的部分中，使得在引線結(jié)合部11和臺(tái)階部23之間形成間隙。殼體2的接合部22通過(guò)粘合劑3接合到PCB 1的未形成引線結(jié)合部11的接合區(qū)30。
在該間隙中，填充有黑色粘合劑3以使光不能穿透攝像模塊的內(nèi)部。如圖3所示，通過(guò)用于表面處理的切削夾具(cutting jig，未示出)去除暴露于間隙外部的粘合劑3。在此，重要的是通過(guò)使用噴嘴(未顯示)以適當(dāng)?shù)膲毫?lái)涂敷粘合劑3，并且，恰當(dāng)?shù)卣{(diào)整粘合劑3的使用量，以在填充粘合劑3時(shí)不會(huì)對(duì)圖像傳感器10產(chǎn)生影響。
優(yōu)選地，填充在間隙中的粘合劑3是環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑，并且具有大約9000cp的粘度和4到5的觸變值(thixotropic value)，當(dāng)粘合劑涂敷到間隙時(shí)不會(huì)滴落。
觸變性指的是在靜止時(shí)是膠狀并且在攪動(dòng)時(shí)是流體的稠度，使得通過(guò)滴落而附著在垂直表面上的樹(shù)脂或者浸入層狀材料中的樹(shù)脂不會(huì)滴落或不會(huì)被甩掉。觸變指數(shù)越高，觸變性越強(qiáng)。一般來(lái)說(shuō)，觸變指數(shù)小于或等于5。
由于在本實(shí)施例中將對(duì)間隙涂敷具有觸變指數(shù)為4到5的高粘性的環(huán)氧粘合劑3，因此殼體2可以被有效地密封，使得環(huán)氧粘合劑3不會(huì)流入圖像傳感器10。
填充在間隙中的環(huán)氧粘合劑3可以流入引線結(jié)合部11以進(jìn)行涂敷。然而，如果環(huán)氧粘合劑3流入圖像傳感器10，以至于被涂敷，則可能導(dǎo)致攝像模塊故障。因此，粘合劑3應(yīng)該小心地涂敷。
另一方面，當(dāng)對(duì)間隙涂敷觸變指數(shù)小于4的環(huán)氧粘合劑時(shí)，將難以密封殼體2，這是因?yàn)樗褂玫沫h(huán)氧粘合劑不會(huì)留在間隙內(nèi)而會(huì)滴落。在一些情況下，當(dāng)一些環(huán)氧粘合劑流入圖像傳感器10，以至于被涂敷到圖像傳感器10的上表面的部分時(shí)，光接收區(qū)域減小了，這也將導(dǎo)致攝像模塊故障。
圖3是示出攝像模塊的剖視圖，顯示了粘合劑3填充在如圖2A所示的引線結(jié)合部11和如圖2B所示的殼體2的臺(tái)階部23之間的間隙中從而暴露于外面的狀態(tài)。圖3示出了在粘合劑3填充在如圖2C所示的殼體2的間隙中之后，殼體2的外表面被表面處理之前的狀態(tài)。
因?yàn)樵谝€結(jié)合部11和殼體2的臺(tái)階部23之間的間隙中涂敷高粘度的環(huán)氧粘合劑3，因此如圖3所示，所涂敷的粘合劑3并不滴落而是保持原狀。所涂敷的粘合劑3在其突出到外面的狀態(tài)下硬化。
如果突出到間隙外面的粘合劑3沒(méi)有被去除，則將導(dǎo)致攝像模塊尺寸的增加。當(dāng)攝像模塊安裝在小型產(chǎn)品中時(shí)，PCB 1的面積占用得有粘合劑3的突出部那么多，以至于不能有效地利用內(nèi)表面。
因此，為了獲得小尺寸的攝像模塊，可以進(jìn)行表面處理，其中，使用起到切削單元作用的切削夾具(未顯示)來(lái)去除突出到間隙外面的粘合劑3，以使圖2示出的殼體2的側(cè)面變平。
圖4A是示出其中根據(jù)本發(fā)明的第一變化實(shí)施例的通過(guò)引線結(jié)合部11電連接有圖像傳感器10的PCB 1的平面圖，圖4B是示出接合在圖4A的PCB 1上的殼體2的立體底視圖。在下文中，將省略與上述實(shí)施例的描述重復(fù)的描述。
參考圖4A，圖像傳感器10附著在PCB 1上，圖像傳感器10和PCB 1通過(guò)引線結(jié)合部11電連接，并且引線結(jié)合部11在三個(gè)方向上形成，也就是說(shuō)，在圖像傳感器10的左側(cè)、右側(cè)、和底側(cè)上形成。
在PCB 1的邊緣，其中填充有粘合劑3的填充區(qū)31在存在引線結(jié)合部11的三個(gè)方向上形成，接合區(qū)30在不存在引線結(jié)合部11的一個(gè)方向上形成。接合區(qū)30接合到是殼體2(參見(jiàn)圖4B)的側(cè)壁的底面的接合部22(參見(jiàn)圖4B)。
參照?qǐng)D4B，殼體2具有在四個(gè)方向上形成的側(cè)壁，以接合在PCB 1上，并且在這些側(cè)壁之中的對(duì)應(yīng)于PCB 1的引線結(jié)合部11的側(cè)壁的底面上，在三個(gè)方向上形成臺(tái)階部23，形成為凹陷。在未形成PCB 1的引線結(jié)合部11的、對(duì)應(yīng)于PCB 1的接合區(qū)30的、剩余側(cè)壁的底面上，在一個(gè)剩余方向上形成接合區(qū)22。
根據(jù)本實(shí)施例的第一變化實(shí)例的攝像模塊和圖2A到2C示出的實(shí)施例相同，除了圖像傳感器10在三個(gè)方向上引線結(jié)合在PCB1上。此外，在第一變化實(shí)例中，同本發(fā)明的該實(shí)施例相比，間隙增加了。因此，應(yīng)當(dāng)額外地填充有增加的間隙那么多的粘合劑3。
圖5A是示出其中根據(jù)本發(fā)明的第二變化實(shí)施例的通過(guò)引線結(jié)合部11電連接有圖像傳感器10的PCB 1的平面圖，圖5B是示出接合在圖5A的PCB 1上的殼體2的立體底視圖。在下文中，將省略與上述的實(shí)施例的描述重復(fù)的描述。
參照?qǐng)D5A，圖像傳感器10附著在PCB 1上，圖像傳感器10和PCB 1通過(guò)引線結(jié)合部11電連接，并且引線結(jié)合部11在圖像傳感器10的四個(gè)方向上形成。
在PCB1的邊緣，其中填充了粘合劑3的填充區(qū)31在存在引線結(jié)合部11的四個(gè)方向上形成，接合區(qū)30在PCB 1的四個(gè)角部中形成，也就是說(shuō)，在不存在引線結(jié)合部11的部分中形成。接合區(qū)30接合到是殼體2(參見(jiàn)圖5B)的側(cè)壁的底面的接合部22(參見(jiàn)圖5B)。
參照?qǐng)D5B，殼體2具有在四個(gè)方向上形成的側(cè)壁，以接合到PCB 1，并且在對(duì)應(yīng)于PCB 1的引線結(jié)合部11的側(cè)壁的底面上，在四個(gè)方向上形成臺(tái)階部23，形成為凹陷。此外，接合部22分別在四個(gè)角部中形成，也就是說(shuō)，在對(duì)應(yīng)于PCB 1的不存在PCB 1的引線結(jié)合部11的接合區(qū)30部分中形成。
根據(jù)本實(shí)施例的第二變化實(shí)例的攝像模塊和圖2A到2C示出的實(shí)施例相同，除了圖像傳感器10在四個(gè)方向上引線結(jié)合在PCB 1上。此外，在第二變化實(shí)例中，同本發(fā)明的實(shí)施例相比，間隙增加了。因此，應(yīng)當(dāng)額外地填充有增加的間隙那么多的粘合劑3。
當(dāng)如同在第一和第二變化實(shí)施例中一樣，引線結(jié)合部11在多于三個(gè)方向上在PCB 1上形成時(shí)，減小了殼體2的接合區(qū)部22的面積，因此殼體2不能穩(wěn)定地支撐在PCB 1上。因此，殼體2的接合部22優(yōu)選地在側(cè)壁的角部上形成。
在本實(shí)施例和第一和第二變化實(shí)施例中，引線結(jié)合部11在多于兩個(gè)方向上在PCB 1上形成。然而，當(dāng)引線結(jié)合部11在附著在PCB 1上的圖像傳感器10的一個(gè)方向上形成或者引線結(jié)合部11部分地在若干位置形成時(shí)，可以形成殼體2，使得臺(tái)階部23僅在殼體2的對(duì)應(yīng)于引線結(jié)合部11的側(cè)壁的底面上部分地形成，這可獲得同樣的效果。
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的制造攝像模塊的方法的流程圖。
如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明的攝像模塊通過(guò)以下步驟制造形成殼體結(jié)構(gòu)(S1)，接合殼體(S2)，填充粘合劑(S3)，固定殼體(S4)，硬化粘合劑(S5)，以及表面處理(S6)。
在下文中，將逐個(gè)步驟地描述上述制造過(guò)程。首先，附著在PCB1上的圖像傳感器10通過(guò)引線結(jié)合部11電連接，并且形成接合到PCB 1的上部的殼體2的結(jié)構(gòu)(S1)。
殼體2的結(jié)構(gòu)以如下方式形成。臺(tái)階部23在對(duì)應(yīng)于PCB 1的引線結(jié)合部11的殼體2的側(cè)壁的底面上形成為凹陷預(yù)定的深度，接合部22在殼體2的對(duì)應(yīng)于沒(méi)有形成PCB 1的引線結(jié)合部11的部分的側(cè)壁的底面上形成。
然后，對(duì)PCB 1的接合區(qū)30(殼體2的接合部22連接到接合區(qū))或殼體2的接合部22涂敷粘合劑3，并且將殼體2接合在PCB1上(S2)。
當(dāng)殼體2和PCB 1彼此接合時(shí)，在引線結(jié)合部11與臺(tái)階部23之間形成間隙，使得殼體2的臺(tái)階部23不會(huì)在PCB 1的引線結(jié)合部11的上部中與引線結(jié)合部11接觸(導(dǎo)線連接)。
在完成接合殼體(S2)之后，在引線結(jié)合部11與臺(tái)階部23之間的間隙填充黑色粘合劑3，以密封殼體2(S3)。
填充在間隙中的粘合劑3具有間接地將臺(tái)階部23接合到PCB 1以及閉塞該間隙的功能。
在完成填充粘合劑(S3)之后，通過(guò)按壓夾具將接合在PCB 1上的殼體2壓下，以便不會(huì)脫離PCB 1。殼體2以這樣的形式固定到PCB 1(S4)。
然后，為了硬化填充在間隙中的粘合劑3，PCB 1和殼體2放進(jìn)預(yù)熱至120℃的烤箱(未示出)，同時(shí)通過(guò)按壓夾具(未顯示)固定，并且PCB 1和殼體2在烤箱(未顯示)內(nèi)熱硬化約30分鐘(S5)。
最后，在完成硬化粘合劑(S5)之后，使用切削夾具去除在填充粘合劑(S3)時(shí)暴露在間隙外面并且在硬化粘合劑(S5)時(shí)硬化了的粘合劑3，并且同時(shí)殼體2的側(cè)面可以被表面處理以被變平(S6)。需要執(zhí)行表面處理的原因如下。當(dāng)粘合劑3暴露在間隙外面時(shí)，攝像模塊的尺寸變得有暴露在間隙外面的粘合劑3的厚度那么大。結(jié)果，當(dāng)攝像模塊安裝在產(chǎn)品內(nèi)時(shí)，占據(jù)了有粘合劑3的厚度那么大的空間，因此不能有效地利用有限的空間。
表面處理(S6)不僅可以在制造單個(gè)攝像模塊的過(guò)程中執(zhí)行，還可以在制造設(shè)置在一個(gè)PCB 1上的多個(gè)攝像模塊的過(guò)程中執(zhí)行。
因此，即使當(dāng)將圖像傳感器10設(shè)置在PCB 1上以制造大量的攝像模塊時(shí)，也可以根據(jù)上述的過(guò)程制造多個(gè)攝像模塊。此外，當(dāng)完成硬化粘合劑3之后，通過(guò)單件化處理(singulation process)將每個(gè)攝像模塊從PCB 1分離，并且同時(shí)，使用切削夾具(未示出)來(lái)去除暴露在間隙外面而被硬化了的粘合劑3(S6)。
在上述的根據(jù)本發(fā)明的攝像模塊中，接合在PCB上的殼體的側(cè)壁形成為與通過(guò)引線結(jié)合部電連接到PCB的圖像傳感器盡可能地近，臺(tái)階部形成為在殼體的對(duì)應(yīng)于引線結(jié)合部的側(cè)壁的底面上凹陷，殼體接合在PCB上使得臺(tái)階部不會(huì)與引線結(jié)合部接觸，并且在臺(tái)階部與引線結(jié)合部之間的間隙填充黑色粘合劑，這使得通過(guò)使用標(biāo)準(zhǔn)圖像傳感器來(lái)制造比傳統(tǒng)攝像模塊更微型的攝像模塊成為可能。換句話說(shuō)，根據(jù)本發(fā)明的攝像模塊的殼體和PCB的尺寸可以減少到在根據(jù)相關(guān)技術(shù)的PCB的引線結(jié)合部的外部的接合區(qū)(襯墊)那么大，殼體的側(cè)壁接合到該接合區(qū)上。因此，攝像模塊可以被微型化。
此外，當(dāng)去除連接了殼體的PCB的外部部分時(shí)，可以制造微型化的單個(gè)攝像模塊。因此，當(dāng)攝像模塊內(nèi)置在小型產(chǎn)品中時(shí)，可以有效地利用有限的內(nèi)部空間。
此外，當(dāng)沒(méi)有去除接合了殼體的PCB的外部部分時(shí)，可將例如無(wú)源元件和芯片的更多的其它元件裝配在PCB的剩余部分中，這可以使得攝像模塊是多功能的和復(fù)雜的。
盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明基本原理的一些實(shí)施例，但很顯然地，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，對(duì)于這些實(shí)施例可以作修改，而不脫離本發(fā)明基本原理的原則和精神，在所附權(quán)利要求書(shū)及其等同物范圍內(nèi)限定了本發(fā)明基本原理的范圍。
權(quán)利要求
1.一種攝像模塊，包括PCB，圖像傳感器通過(guò)引線結(jié)合部連接至所述PCB；以及殼體，用于保持透鏡部，所述殼體包括接合部，接合到?jīng)]有形成所述PCB的所述引線結(jié)合部的側(cè)邊；以及臺(tái)階部，形成為在對(duì)應(yīng)于所述PCB的所述引線結(jié)合部的部分中凹陷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模塊，還包括粘合劑，用于將所述PCB接合到所述殼體的所述接合部，并用于填充所述引線結(jié)合部與所述殼體的所述臺(tái)階部之間的間隙。
3.一種制造攝像模塊的方法，包括以下步驟在對(duì)應(yīng)于PCB的引線結(jié)合部的部分中形成殼體的臺(tái)階部，所述臺(tái)階部被形成為凹陷，以及在對(duì)應(yīng)于未形成所述PCB的所述引線結(jié)合部的側(cè)邊的部分中形成所述殼體的接合部；通過(guò)對(duì)所述接合部涂敷粘合劑，將所述殼體接合到所述PCB上；以及在所述引線結(jié)合部與所述臺(tái)階部之間的間隙中填充所述粘合劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造攝像模塊的方法，還包括以下步驟在填充所述粘合劑之后，通過(guò)使用按壓夾具將所述殼體固定到所述PCB。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造攝像模塊的方法，還包括以下步驟在固定所述殼體之后，在利用所述按壓夾具固定所述殼體和所述PCB時(shí)，熱硬化填充在所述間隙中的所述粘合劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造攝像模塊的方法，還包括以下步驟在熱硬化所述粘合劑之后，通過(guò)使用切削夾具使所述殼體的側(cè)面變平，以去除暴露在所述引線結(jié)合部與所述殼體的所述臺(tái)階部之間的所述間隙外面的所述粘合劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種攝像模塊，更具體來(lái)說(shuō)，涉及一種攝像模塊，其通過(guò)改變接合到PCB的殼體的結(jié)構(gòu)而被微型化，該P(yáng)CB之上引線結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)化圖像傳感器，以及涉及一種制造該攝像模塊的方法。該攝像模塊包括PCB，圖像傳感器通過(guò)引線結(jié)合部連接到PCB；以及殼體，用于保持透鏡部。殼體包括接合部，接合到?jīng)]有形成PCB的引線結(jié)合部的一側(cè)；以及臺(tái)階部，在對(duì)應(yīng)于PCB的引線結(jié)合部的部分中形成為凹陷。
文檔編號(hào)H04N5/335GK1845333SQ20061005721
公開(kāi)日2006年10月11日 申請(qǐng)日期2006年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月8日
發(fā)明者樸哉衍 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社