專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有屏蔽結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中用于改善電磁屏蔽屬性的屏蔽也被用作機(jī)械加強(qiáng)件。
背景技術(shù)：
無線終端有意地從天線發(fā)射出電磁波以進(jìn)行通信。除了這種有意的電磁波的發(fā)射外，包括無線終端在內(nèi)的電子裝置的電路還發(fā)射不必要的電磁波。來自電子裝置電路的不必要的電磁波有可能泄漏到電子裝置的外部，并對(duì)其他電子裝置產(chǎn)生不利的影響。限制這種電磁波非故意泄漏到外部的方法已經(jīng)被提出作為屏蔽電磁波的方法。例如，在JP10-276817A和JP11-4091A中，提出了將蜂窩電話容納在電磁屏蔽殼中以使用蜂窩電話的方法。
在JP11-4091A和JP10-276817A中，要屏蔽的蜂窩電話覆蓋有屏蔽殼，從而防止了電磁波泄漏到外部。然而，根據(jù)該方法，在緊湊的電子裝置中，尤其是在尺寸小、重量輕的蜂窩電話中，降低了其便攜性和設(shè)計(jì)風(fēng)格。
另外，在JP2001-352388A中，安裝有電子部件的整個(gè)電路板都被屏蔽殼包圍。根據(jù)該方法，由于屏蔽殼包圍了整個(gè)電路板，所以屏蔽殼的尺寸大于電路板。由于有必要將這種大的屏蔽殼容納在機(jī)殼中，所以裝置的尺寸變得更大?？紤]到裝置尺寸的減小，將整個(gè)電路板容納在屏蔽殼中的方法存在固有的問題。
作為解決上述問題的方法，有一種方法是不將屏蔽布置在整個(gè)電路板上，而是只布置在電路板上的電子部件的周圍。在該方法中，包圍電子部件的屏蔽變?yōu)榕c電子部件一起安裝在電路板上的部件之一。在圖6中示出了這種傳統(tǒng)示例。圖6是該示例的示意性橫截面圖。
在圖6中，屏蔽殼65覆蓋在電路板61的電子部件66。這是為了屏蔽從電子部件66發(fā)射的電磁波。屏蔽殼65具有開口。開口被提供用于在同一裝配步驟中，將屏蔽殼65安裝在板61上，并將電子裝置66安裝在板61上。沒有開口，就很難在同一制造步驟中執(zhí)行電子裝置66的安裝和屏蔽殼65的安裝。金屬蓋67密封了開口，以便屏蔽從開口處泄漏的電磁波。在金屬蓋67上還提供有子框架62。這是電子裝置中的另一個(gè)結(jié)構(gòu)組件。在圖6中，子框架62支撐子電路板64。子電路板64是與電路板61相分離的電路板。例如，子電路板64是諸如液晶顯示器(LCD)之類的顯示元件的外圍電路、諸如鍵盤之類的輸入元件的外圍電路等等。某些情況下，在子電路板64上不僅安裝有外圍電路，還安裝有諸如LCD或鍵盤之類的功能部件。
在圖6的傳統(tǒng)示例中，通過屏蔽殼65、金屬蓋67和子框架62的三層結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了電磁波的屏蔽和子電路板的支撐。因此，傳統(tǒng)示例的問題是，增大了電子裝置的厚度、重量和成本。

發(fā)明內(nèi)容
提出了本發(fā)明來解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的電子裝置，該屏蔽結(jié)構(gòu)屏蔽了從電子裝置內(nèi)部發(fā)射的電磁波，并且能夠在減小電子裝置的厚度、重量和成本的同時(shí)，維持整個(gè)電子裝置的機(jī)械強(qiáng)度。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種電子裝置，其包括支撐在電路板上的電磁屏蔽殼以及電連接到電磁屏蔽殼的導(dǎo)電組件，該導(dǎo)電組件用于緊密接觸并密封電磁屏蔽殼的間隙。


從下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述中，本發(fā)明以上和其他的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得清楚，在附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)部分和屏蔽結(jié)構(gòu)部分的示意性橫截面圖；
圖2是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)部分和屏蔽結(jié)構(gòu)部分的示意性橫截面圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)部分和屏蔽結(jié)構(gòu)部分的示意性橫截面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)部分和屏蔽結(jié)構(gòu)部分的示意性橫截面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)部分和屏蔽結(jié)構(gòu)部分的示意性橫截面圖；以及圖6是內(nèi)部提供有屏蔽結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)示例的無線終端的示意性橫截面圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)部分的示意性橫截面圖。圖1中示出了電路板11、電子部件16、制有開口的屏蔽殼15、子電路板14、子框架12和導(dǎo)電片13。安裝在電路板11上的電子部件16例如是集成電路(IC)、晶體管、電容器、電阻器等等。安裝在電路板11上的制有開口的屏蔽殼15包圍了電子部件16。制有開口的屏蔽殼15有導(dǎo)電性和電磁屏蔽屬性，屏蔽了從電子部件16發(fā)射的電磁波。制有開口的屏蔽殼15有用于裝配作業(yè)的開口。子框架12是電子裝置1的結(jié)構(gòu)組件。例如，子框架12是構(gòu)造機(jī)殼的結(jié)構(gòu)組件，或者是支持電子裝置1的部件的支撐組件。這里，將采用支撐子電路板14的情形作為示例來描述子框架12。子電路板14是例如用于鍵盤、顯示元件和外圍元件的電路板。子電路板14是與電路板11相分離的組件。支撐在電路板11上的子框架12支撐子電路板14。依賴于電子裝置的結(jié)構(gòu)，子框架12可以不必支撐在電路板11上。子框架12有導(dǎo)電性和電磁屏蔽屬性，以及用于支撐子電路板14的機(jī)械強(qiáng)度。例如，子框架12可以由金屬制成。導(dǎo)電片13位于制有開口的屏蔽殼15的開口外圍和子框架12的下表面之間。
在被裝配后，對(duì)于導(dǎo)電片13，其一面和另一面被使得分別與子框架12的下表面和制有開口的屏蔽殼15的開口外圍緊密接觸。
在該實(shí)施例中，子框架12的另一面通過導(dǎo)電片13密封了制有開口的屏蔽殼15的開口。同時(shí)，導(dǎo)電片13與屏蔽殼15和子框架12兩者都形成緊密接觸，并將它們電連接在一起。結(jié)果，屏蔽殼15和子框架12變?yōu)橐粋€(gè)電氣元件。這樣，電連接到制有開口的屏蔽殼15的子框架12密封了制有開口的屏蔽殼15的開口，并且在制有開口的屏蔽殼15的開口處實(shí)現(xiàn)了電磁屏蔽(電磁波的屏蔽)。
當(dāng)子電路板14是薄的柔性板組件時(shí)，子電路板14不具有機(jī)械強(qiáng)度。這種情況下，在機(jī)殼中用于支撐子電路板14的結(jié)構(gòu)組件變得必要。例如，對(duì)于其上安裝有鍵盤的子電路板14來說，機(jī)械強(qiáng)度變得更加必要。這是因?yàn)楫?dāng)按下鍵盤時(shí)對(duì)子電路板14作用了一個(gè)機(jī)械壓力。在該實(shí)施例中，子框架12既是結(jié)構(gòu)組件，又是電磁波的屏蔽組件。本發(fā)明第一實(shí)施例的特征在于，子框架12被用作結(jié)構(gòu)加強(qiáng)組件，也用于屏蔽經(jīng)由制有開口的屏蔽殼15的開口發(fā)射的電磁波的目的。
如圖1所示，導(dǎo)電片13粘貼到子框架12上，并與制有開口的屏蔽殼15形成緊密接觸，從而通過一個(gè)金屬片實(shí)現(xiàn)了屏蔽殼的效果和子框架的效果。與圖6所示的傳統(tǒng)示例相比清楚可見，可以消除傳統(tǒng)示例中的金屬蓋67，這使得電子裝置1變薄、重量減小和成本降低。
這里，圖1中的導(dǎo)電片13可由導(dǎo)電雙面粘膠帶替代。子框架12和制有開口的屏蔽殼15通過導(dǎo)電雙面粘膠帶彼此粘附，從而可以增強(qiáng)這兩者的機(jī)械強(qiáng)度。
或者，如果可以充分確保子框架12和制有開口的屏蔽殼15之間的電連接、開口的密封和子框架12的機(jī)械強(qiáng)度，則也可以采用這樣的配置，其中子框架12和制有開口的屏蔽殼15彼此直接形成緊密接觸，而不使用導(dǎo)電片13或?qū)щ婋p面粘膠帶。
下面將參考附圖描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。圖2是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的示意性橫截面圖。在第一實(shí)施例的電子裝置1中，子電路板14由子框架12支撐。在第二實(shí)施例的電子裝置2中，子電路板24是具有一定厚度和機(jī)械強(qiáng)度的電路板。因而，這種用于在機(jī)殼中機(jī)械地支撐子電路板24或其他組件的子框架不是必要的。在電子裝置2的機(jī)殼中，使用了另外的裝置機(jī)械地支撐子電路板24或其他組件。
在第二實(shí)施例中，導(dǎo)體被暴露在子電路板24的背面上。導(dǎo)電片23直接粘貼到子電路板24的暴露有導(dǎo)體的背面上。另外，導(dǎo)電片23與制有開口的屏蔽殼25形成緊密接觸。導(dǎo)電片23將制有開口的屏蔽殼25與子電路板24的導(dǎo)體暴露部分彼此電連接。子電路板24通過導(dǎo)電片23密封了制有開口的屏蔽殼15的開口。利用制有開口的屏蔽殼25、子電路板24和導(dǎo)電片23的這種構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)了電磁屏蔽。
與圖6所示的傳統(tǒng)示例相比清楚可見，在該實(shí)施例中可以消除傳統(tǒng)示例中的金屬蓋67。另外，與第一實(shí)施例相比，在該實(shí)施例中也可以消除子框架。該實(shí)施例具有電子裝置2變薄、重量減小和成本降低的效果。
這里，圖2中的導(dǎo)電片23可由導(dǎo)電雙面粘膠帶替代。子電路板24和制有開口的屏蔽殼25經(jīng)由導(dǎo)電雙面粘膠帶彼此粘附，從而可以增強(qiáng)這兩者的機(jī)械強(qiáng)度。
或者，如果可以充分確保子電路板24和制有開口的屏蔽殼25之間的電連接、開口的密封和子電路板24的機(jī)械強(qiáng)度，則也可以采用這樣的配置，其中子電路板24和制有開口的屏蔽殼25彼此直接形成緊密接觸，而不使用導(dǎo)電片23或?qū)щ婋p面粘膠帶。
在第一和第二實(shí)施例中，通過使用子框架12和子電路板24，而不使用金屬蓋67，實(shí)現(xiàn)了制有開口的屏蔽殼15和25的屏蔽效果。當(dāng)機(jī)殼由導(dǎo)電材料制成時(shí)，可以使用導(dǎo)電機(jī)殼來代替子框架12和子電路板24。在下面的第三實(shí)施例中將描述這種情況。
下面參考附圖描述本發(fā)明的第三實(shí)施例。圖3是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)部分和屏蔽結(jié)構(gòu)部分的示意性橫截面圖。在第三實(shí)施例的電子裝置3中，導(dǎo)電片33粘貼到導(dǎo)電機(jī)殼37的背面上。另外，導(dǎo)電片33與制有開口的屏蔽殼35形成緊密接觸。這樣，制有開口的屏蔽殼35和導(dǎo)電機(jī)殼37彼此電連接。另外，制有開口的屏蔽殼35的開口被導(dǎo)電機(jī)殼37密封。利用這種構(gòu)造，通過制有開口的屏蔽殼35和導(dǎo)電機(jī)殼37實(shí)現(xiàn)了電磁屏蔽。
這里，同樣與圖6所示的傳統(tǒng)示例相比清楚可見，可以消除傳統(tǒng)示例中的金屬蓋67。該實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了電子裝置3變薄、重量減小和成本降低的效果。另外，與第一和第二實(shí)施例相比，還可以消除位于密封制有開口的屏蔽殼35的開口處的子框架12和子電路板24。這樣可以減少設(shè)計(jì)電子裝置3的限制，并增大其自由度。
這里，圖3中的導(dǎo)電片33可由導(dǎo)電雙面粘膠帶替代。導(dǎo)電機(jī)殼37和制有開口的屏蔽殼35經(jīng)由導(dǎo)電雙面粘膠帶彼此粘附，從而可以增強(qiáng)它們的機(jī)械強(qiáng)度。
或者，如果可以充分確保導(dǎo)電機(jī)殼37和制有開口的屏蔽殼35之間的電連接、開口的密封以及導(dǎo)電機(jī)殼37和制有開口的屏蔽殼35的機(jī)械強(qiáng)度，則也可以采用這樣的配置，其中導(dǎo)電機(jī)殼37和制有開口的屏蔽殼35彼此直接形成緊密接觸，而不使用導(dǎo)電片33或?qū)щ婋p面粘膠帶。
下面參考附圖描述本發(fā)明的第四實(shí)施例。圖4是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)部分和屏蔽結(jié)構(gòu)部分的示意性橫截面圖。在第四實(shí)施例中，機(jī)殼49面向制有開口的屏蔽殼45的那一部分是比機(jī)殼49薄的導(dǎo)電金屬片機(jī)殼48。導(dǎo)電片43粘貼到金屬片機(jī)殼48的背面上。另外，導(dǎo)電片43與制有開口的屏蔽殼45形成緊密接觸。這樣，導(dǎo)電片43將制有開口的屏蔽殼45與金屬片機(jī)殼48彼此電連接。同時(shí)，金屬片機(jī)殼48通過導(dǎo)電片43密封了制有開口的屏蔽殼45的開口。從而，通過制有開口的屏蔽殼45、導(dǎo)電片43和金屬片機(jī)殼48實(shí)現(xiàn)了電磁屏蔽效果。
這里，同樣與圖6所示的傳統(tǒng)示例相比清楚可見，可以消除傳統(tǒng)示例中的金屬蓋67，使得實(shí)現(xiàn)了電子裝置4變薄、重量減小和成本降低的效果。另外，這種情況下，與第三實(shí)施例相比，可以減薄電子裝置，減薄量等于機(jī)殼厚度的減薄量。
這里，圖4中的導(dǎo)電片43可由導(dǎo)電雙面粘膠帶替代。金屬片機(jī)殼48和制有開口的屏蔽殼45經(jīng)由導(dǎo)電雙面粘膠帶彼此粘附，從而可以增強(qiáng)它們的機(jī)械強(qiáng)度。
或者，如果可以充分確保金屬片機(jī)殼48和制有開口的屏蔽殼45之間的電連接、開口的密封以及金屬片機(jī)殼48和制有開口的屏蔽殼45的機(jī)械強(qiáng)度，則也可以采用這樣的配置，其中金屬片機(jī)殼48和制有開口的屏蔽殼45彼此直接形成緊密接觸，而不使用導(dǎo)電片43或?qū)щ婋p面粘膠帶。
下面參考附圖描述本發(fā)明的第五實(shí)施例。圖5是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的電子裝置的機(jī)殼結(jié)構(gòu)部分和屏蔽結(jié)構(gòu)部分的示意性橫截面圖。
在第五實(shí)施例中，在機(jī)殼59面向制有開口的屏蔽殼55的那一部分中有開口。機(jī)殼59被形成為能夠支撐制有開口的屏蔽殼55的結(jié)構(gòu)。在圖5中，示出了一種其中機(jī)殼59有階梯差別以在其中配合并支撐制有開口的屏蔽殼55的結(jié)構(gòu)，作為能夠支撐制有開口的屏蔽殼55的結(jié)構(gòu)的示例。利用該構(gòu)造，在機(jī)殼59的開口上支撐了制有開口的屏蔽殼55。同時(shí)，導(dǎo)電雙面粘膠帶53粘貼到制有開口的屏蔽殼55上，以與其形成緊密接觸。另外，導(dǎo)電標(biāo)簽57粘貼到導(dǎo)電雙面粘膠帶53上。這樣，導(dǎo)電雙面粘膠帶53將制有開口的屏蔽殼55和導(dǎo)電標(biāo)簽57彼此電連接。同時(shí)，導(dǎo)電標(biāo)簽57密封了機(jī)殼59的開口和制有開口的屏蔽殼55的開口，并實(shí)現(xiàn)了電磁屏蔽。具體地說，通過制有開口的屏蔽殼55、導(dǎo)電雙面粘膠帶53和導(dǎo)電標(biāo)簽57實(shí)現(xiàn)了電磁屏蔽效果。
在該實(shí)施例中，是由導(dǎo)電雙面粘膠帶53和導(dǎo)電標(biāo)簽57密封了制有開口的屏蔽殼55的開口。與上述實(shí)施例中具有一定厚度的框架和板相比，膠帶和標(biāo)簽的強(qiáng)度沒有它們高。因此，該實(shí)施例適合于制有開口的屏蔽殼55的開口外圍不要求這種高強(qiáng)度的情形。例如，這種情形包括機(jī)殼59的開口位于電池包的附接部分下方的情形。電池包附接到機(jī)殼59的開口上，另外，電池包的附接部分的蓋也附接到其上。當(dāng)機(jī)殼被形成為這種結(jié)構(gòu)時(shí)，機(jī)殼59的開口在電子裝置5正常使用時(shí)藏在蓋和電池包下，并且不直接暴露于外部。因而，這種情況下，與機(jī)殼59的開口總是直接暴露于外部的情況相比，高強(qiáng)度并不是必要的。如上所述，該實(shí)施例適合于這種膠帶和標(biāo)簽強(qiáng)度完全能滿足需要的情形。
這里，如果可以充分確保導(dǎo)電標(biāo)簽57和制有開口的屏蔽殼55之間的電連接、開口的密封以及導(dǎo)電標(biāo)簽57和制有開口的屏蔽殼55的機(jī)械強(qiáng)度，則也可以采用這樣的配置，其中導(dǎo)電標(biāo)簽57和制有開口的屏蔽殼55彼此直接形成緊密接觸，而不使用導(dǎo)電雙面粘膠帶53。
另外，除了通過導(dǎo)電雙面粘膠帶53的粘貼外，如果還有用于支撐開口上的導(dǎo)電標(biāo)簽57并與導(dǎo)電標(biāo)簽57緊密接觸的其他裝置，則可以不使用導(dǎo)電雙面粘膠帶，而使用導(dǎo)電片。
這里，同樣與圖6所示的傳統(tǒng)示例相比清楚可見，可以消除傳統(tǒng)示例中的金屬蓋67。這使得實(shí)現(xiàn)了電子裝置5變薄、重量減小和成本降低的效果。另外，這種情況下，與第四實(shí)施例相比，可以減薄終端，減薄量等于與制有開口的屏蔽殼55相對(duì)的部分的厚度被進(jìn)一步減薄的量。
注意，在第一到第五實(shí)施例中，對(duì)本發(fā)明被應(yīng)用于安裝有電子部件的電路板表面的情形進(jìn)行了描述。另外，對(duì)應(yīng)于第一到第五實(shí)施例的圖1到5也示出了本發(fā)明被應(yīng)用于安裝有電子部件的電路板表面的情形。然而，在任何一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明也可被應(yīng)用于未安裝有電子部件的電路板表面?；蛘撸景l(fā)明既可被應(yīng)用于安裝有電子部件的電路板表面，又可被應(yīng)用于未安裝有電子部件的電路板表面。
本發(fā)明可通過一個(gè)金屬片實(shí)現(xiàn)屏蔽殼的功能和維持機(jī)械強(qiáng)度的功能，因此實(shí)現(xiàn)了具有屏蔽結(jié)構(gòu)的電子裝置變薄、重量減小和成本降低的效果。
本發(fā)明的特征在于，使用屏蔽來改善無線電性能同時(shí)作為機(jī)械加強(qiáng)件。具體地說，本發(fā)明的特征在于，在制有開口的屏蔽殼和屏蔽板之間安裝有用于密封開口的導(dǎo)電片或?qū)щ婋p面粘膠帶。
盡管已結(jié)合了某些示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明所包含的主題并不限于這些特定實(shí)施例。相反地，本發(fā)明的主題試圖包括在所附權(quán)利要求精神和范圍內(nèi)的所有替換、修改和等同物。
另外，即使在申請(qǐng)過程中對(duì)權(quán)利要求進(jìn)行了修改，發(fā)明者也要求保留所有權(quán)利要求的等同物。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括支撐在電路板上的電磁屏蔽殼；以及電連接到所述電磁屏蔽殼的導(dǎo)電組件，用于緊密接觸并密封所述電磁屏蔽殼的間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，在所述電磁屏蔽殼和所述導(dǎo)電組件之間，布置有導(dǎo)電片和導(dǎo)電雙面粘膠帶中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)電組件是用于支撐子電路板的框架。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)電組件是用于支撐子電路板的框架。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)電組件是暴露了導(dǎo)體部分的子電路板，所述導(dǎo)體部分與所述電磁屏蔽殼形成緊密接觸，并電連接到所述電磁屏蔽殼。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)電組件是暴露了導(dǎo)體部分的子電路板，所述導(dǎo)體部分與所述導(dǎo)電片和所述導(dǎo)電雙面粘膠帶中的至少一種形成緊密接觸，并電連接到所述導(dǎo)電片和所述導(dǎo)電雙面粘膠帶中的所述至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)電組件是有導(dǎo)電性的機(jī)殼。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)電組件是有導(dǎo)電性的機(jī)殼。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)電組件是有導(dǎo)電性的機(jī)殼的一部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)電組件是有導(dǎo)電性的機(jī)殼的一部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)電組件是導(dǎo)電標(biāo)簽。
12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)電組件是導(dǎo)電標(biāo)簽。
全文摘要
提供了一種電子裝置，包括支撐在電路板上的電磁屏蔽殼，以及電連接到電磁屏蔽殼的導(dǎo)電組件，該導(dǎo)電組件用于緊密接觸并密封電磁屏蔽殼的間隙。因此，使用該導(dǎo)電組件實(shí)現(xiàn)了電子裝置的電磁屏蔽，其中導(dǎo)電組件被用作結(jié)構(gòu)加強(qiáng)組件，并且還用于屏蔽電磁屏蔽殼的間隙的目的。
文檔編號(hào)H04B1/38GK1780550SQ20051012347
公開日2006年5月31日 申請(qǐng)日期2005年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月22日
發(fā)明者中野寧 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社