專利名稱：電磁總線耦合的制作方法
背景本發(fā)明涉及電磁總線耦合。
諸如存儲(chǔ)器或輸入/輸出(I/O)裝置的數(shù)字裝置通常通過(guò)插槽連接到通信總線，其中插槽被布線到總線。用戶可以根據(jù)需要將裝置插入插槽中和將其移除。
裝置還可以電磁耦合到總線，如美國(guó)專利5638402中所提出的。該專利描述了用于電磁耦合總線的連接器的使用，它允許裝置模塊的帶電插入或取出。
描述以下的每一個(gè)附圖都僅示出一個(gè)或一些實(shí)施方案的實(shí)例。


圖1是主板上的插槽中安裝的子插件板和主板的片段的三維示圖。
圖2是主板上插槽的端部剖視圖。
圖3是主板上安裝的插槽的側(cè)面剖視圖。
圖4是耦合器的片段的頂部的三維示圖。
圖5是耦合器的片段的底部的三維示圖。
圖6是另一個(gè)插槽的端部剖視圖。
圖7是另一個(gè)插槽的一部分的端部剖視圖。
圖8是使用電磁耦合器的多點(diǎn)信號(hào)分配系統(tǒng)的框圖。
圖9是電磁耦合器的電模型。
如圖1和2所示，在某些實(shí)施中，諸如存儲(chǔ)卡的數(shù)字裝置10可以用插槽16電磁耦合到總線14，插槽16允許數(shù)字裝置的插入和移除并通過(guò)耦合接口12提供插槽下部和總線上部的電磁耦合。其它數(shù)字裝置11、13可以插入其它的插槽17、19，它們?cè)谘乜偩€長(zhǎng)度設(shè)置的其它耦合接口23、25處電磁耦合到總線14。隨后，承載例如數(shù)據(jù)、地址和控制信息的信號(hào)在數(shù)字裝置與耦合到總線14的處理器21之間通信。本發(fā)明不限于存儲(chǔ)卡并可應(yīng)用于需要通信的任何類型的數(shù)字裝置中。同樣，雖然提及了處理器作為與數(shù)字裝置通信的一個(gè)裝置實(shí)例，但任何種類的數(shù)字部件都可與數(shù)字裝置通信。
其上安裝了處理器21和插槽16、17以及19的主板22可以具有由電介質(zhì)層分開(kāi)的多個(gè)導(dǎo)電層。例如多點(diǎn)(multi-drop)平行總線的總線14可以包括排列在主板的導(dǎo)電層上的信號(hào)、電源和接地導(dǎo)體。信號(hào)線(例如，31、33、35)通常沿主板表面上總線的長(zhǎng)度平行行進(jìn)，且接地和電源可以承載在主板的內(nèi)部導(dǎo)電層上。主板的基準(zhǔn)平面可以提供信號(hào)線的阻抗控制。
圖8和9中示出了多點(diǎn)信號(hào)分配系統(tǒng)100的某些實(shí)施的其它細(xì)節(jié)，這將在以下進(jìn)行討論。
在每個(gè)耦合接口12、23、25處，總線可以包括用于該耦合接口處的每個(gè)信號(hào)線的電磁耦合器。圖1中示出實(shí)例耦合器24、26、28位于沒(méi)有被插槽占據(jù)的位置處。每個(gè)電磁耦合器可以通過(guò)接口與插槽下部上的相應(yīng)電磁耦合器相互作用，以允許信號(hào)在插槽上容納的數(shù)字裝置和總線之間通信。各種配置都可用于耦合器，包括線性和Z字形。關(guān)于耦合器的可能配置的其它信息將在以下以及2000年11月15日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)序號(hào)09/792502、09/714899和09/792546中進(jìn)行描述。
如圖3所示，可以通過(guò)將例如三組插腳36、38、40插入主板中相應(yīng)的通孔并將這些插腳焊接在各導(dǎo)電層上而將每個(gè)插槽安裝在主板上，其中導(dǎo)電層可以包括接地和電源層。因此，這三組中的某些插腳可以將接地和電源傳遞到數(shù)字裝置，同時(shí)其它插腳僅提供機(jī)械支持。
每個(gè)數(shù)字裝置都可以支持一個(gè)或多個(gè)集成電路和其它電路部件41并可以承載與總線線路相對(duì)應(yīng)并沿板的邊緣終止于接觸墊43處的導(dǎo)體。
插槽16可以類似于常規(guī)數(shù)字裝置或者I/O卡插槽，并可以包括金屬導(dǎo)軌50、52。可以將每個(gè)金屬導(dǎo)軌的上端54彎曲以形成彈簧，在將卡插入插槽時(shí)，該彈簧向相應(yīng)的接觸墊43壓下。在另一端處，某些金屬導(dǎo)軌可以穿過(guò)插槽的主體并形成插腳組36、38、40的接地和電源插腳。
將信號(hào)傳遞到卡或傳遞來(lái)自卡的信號(hào)的其它金屬導(dǎo)軌可以具有端部61、63，它們被焊接到剛性(rigid)耦合器70上，該耦合器70位于插槽16下部中的腔72內(nèi)。
如圖4(從上觀看)和圖5(從下觀看)所示，剛性耦合器的某些實(shí)施可以包括核心80，它由諸如剛性環(huán)氧樹(shù)脂層壓玻璃片構(gòu)成，諸如FR4級(jí)。(圖5和6僅示出剛性耦合器的全部寬度的一部分。圖6沒(méi)有示出耦合器的層的細(xì)節(jié)。)剛性耦合器的上面和下面可以具有金屬化層73、75。下金屬化層75可以具有電磁耦合器的電磁耦合器導(dǎo)軌97、99、101(如圖5所示)。下金屬化層可以通過(guò)通路79、81被機(jī)械耦合到上金屬化層(但與其電絕緣)(且不與上金屬化層的其余部分接觸)，通路79、81形成到上金屬化層中形成的焊盤(pán)83、85的導(dǎo)電鏈路。
剛性耦合器的上金屬化層73可以提供用于剛性耦合器的下部之上的電磁耦合導(dǎo)軌的阻抗控制的基準(zhǔn)平面。在上金屬化層上，焊料掩模82可以具有小孔，它限定一定的區(qū)域，在該區(qū)域處形成金屬導(dǎo)軌的末端50、52與焊盤(pán)83、85之間的焊料連接。(為了更加清楚，圖4中沒(méi)有示出焊料接合。)下金屬化層也可以具有焊料掩模84。焊料掩模層可以用作電磁耦合器中的電介質(zhì)。電介質(zhì)材料的特性對(duì)于耦合器性能是很重要的。焊料掩模層也可以防止主板上與導(dǎo)軌的直接電連接。
如圖2所示，位置間隔物88可以置于腔72內(nèi)，使得其上表面與插槽的底板73接觸并使得其下表面與剛性間隔物的焊料掩模接觸。該間隔物可以具有仔細(xì)控制的厚度74，從而在將剛性耦合器安裝到插槽上并將插槽安裝到主板上時(shí)，耦合器導(dǎo)軌97、99、101與主板的上表面92上的電磁耦合器導(dǎo)軌平行并與其相隔預(yù)定距離90。間隔物88可以被設(shè)計(jì)成防止剛性耦合器被焊接到插槽體上時(shí)剛性耦合器的垂直位置的任意“漂移”。
為了在接口12、23、25處實(shí)現(xiàn)所需的電磁耦合，就應(yīng)消除各耦合器導(dǎo)軌之間任何可能的氣隙。在模制過(guò)程期間主板的彎曲和插槽體的收縮會(huì)引起各耦合器導(dǎo)軌之間的氣隙。通過(guò)在安裝插槽之前將厚度86的粘性材料89應(yīng)用于剛性耦合器的下部或者主板的上部或者這兩者上，在安裝時(shí)施加到插槽上的力就會(huì)使得粘性材料被擠壓并流動(dòng)以便填充氣隙。粘性材料被選為一種材料，它(a)具有與主板的基板和剛性耦合器的介電常數(shù)相類似的介電常數(shù)，(b)具有將實(shí)現(xiàn)氣隙填充的粘性，其結(jié)合強(qiáng)度是次要的，(c)具有良好的溫度穩(wěn)定性以及經(jīng)受與將插腳焊接到主板上有關(guān)的熱量的能力，以及(d)通過(guò)加熱而與主板分開(kāi)以允許安裝的返工。
為了構(gòu)成插槽，可以以常規(guī)方式形成插槽體100，金屬導(dǎo)軌嵌入在主體中。高溫焊球可以置于剛性耦合器的上表面上。位置間隔物可以置于腔內(nèi)。剛性耦合器可以置于腔內(nèi)觸及間隔物，且可以施加夾緊力以便將剛性耦合器保持在與間隔物的下面相對(duì)的位置。可以施加熱量以使焊料重新流動(dòng)。在形成插槽后，可以通過(guò)施加一定厚度的粘性材料，用插腳組插入主板的通孔中從而將插槽置于主板上，并將插腳焊接到主板上，而將插槽貼附到主板上。
在使用中，可以將數(shù)字裝置重復(fù)地插入插槽和從插槽移除。一旦插入，則信號(hào)可以通過(guò)電磁耦合的接口傳遞。
如圖8和9所示，多點(diǎn)總線系統(tǒng)的某些實(shí)施可以包括裝置110和其它裝置120、130和140。裝置110可以具有耦合到裝置110的總線112。裝置120、130和140的每一個(gè)都可以分別包括總線122、132和142，以及部件124、134和144?？偩€122、132和142可以分別耦合到部件124、134和144。
裝置120、130和140的每一個(gè)都分別通過(guò)電磁耦合器160、170和180耦合到總線112。電磁耦合器160、170和180分別將總線122、132和142耦合到總線112，分別允許部件124、134和144與裝置110通信。將每個(gè)裝置120、130和140電磁耦合到總線112形成了數(shù)據(jù)通道，它們具有基本一致的電氣屬性用于在裝置110、120、130和140之間傳輸信號(hào)，并允許使用相對(duì)較高頻率的信令而不顯著地增加傳輸線效應(yīng)引起的噪聲。
雖然通過(guò)電磁耦合到總線112的三個(gè)裝置120、130和140進(jìn)行說(shuō)明，但總線112可以具有任何合適的長(zhǎng)度并可以容納任意合適數(shù)量的裝置以電磁耦合到總線112上。對(duì)于一個(gè)實(shí)施例，總線112約50厘米(cm)長(zhǎng)，允許多達(dá)16個(gè)裝置，每一個(gè)裝置都沿約1cm的長(zhǎng)度的總線112被電磁耦合，其中每個(gè)裝置都間隔約1.5cm的間距。
每個(gè)裝置120、130和140可以被固定地耦合到總線112上，或者可以被可移除地耦合到總線112上。當(dāng)裝置120、130和140被電磁耦合到總線112上時(shí)，每個(gè)裝置120、130和140可以被添加到總線112上或從總線112上移除，而對(duì)總線112的通信帶寬影響最小。
總線112、122、132和142的每一個(gè)都可以包括任意合適數(shù)量的任意合適導(dǎo)電材料的線路。裝置110、120、130和140的每一個(gè)都可以包括任何合適的電路以執(zhí)行任何合適的功能。作為一個(gè)實(shí)例，例如，裝置110可以包括存儲(chǔ)器控制器且裝置120、130和140的每一個(gè)都可以包括存儲(chǔ)器模塊。裝置110、120、130和140可以使用任何合適的信令方案在總線112、122、132和142上通信。用于一個(gè)實(shí)施例的每個(gè)裝置110、120、130和140使用差分信號(hào)對(duì)通信，以便有助于最小化功率和電磁干擾(EMI)并有助于增加抗擾度。
每個(gè)部件122、132和142都可以包括任何合適的電路。用于一個(gè)實(shí)施例的每個(gè)部件122、132和142都用作每個(gè)裝置120、130和140的接口以便與裝置110通信。
雖然在多點(diǎn)信號(hào)分配系統(tǒng)100中進(jìn)行說(shuō)明，但用于另一個(gè)實(shí)施例的每個(gè)裝置120、130和140都可以以點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的方式通過(guò)將每個(gè)裝置120、130和140電磁耦合到與裝置110耦合的各總線而與裝置110通信。
對(duì)于一個(gè)實(shí)施例，如圖8所示，電磁耦合器160由總線112的長(zhǎng)度的一部分162、總線122的長(zhǎng)度的一部分164以及部分162和164之間的電介質(zhì)166構(gòu)成。電磁耦合器170由總線112的長(zhǎng)度的一部分172、總線132的長(zhǎng)度的一部分174以及部分172和174之間的電介質(zhì)176構(gòu)成。電磁耦合器180由總線112的長(zhǎng)度的一部分182、總線142的長(zhǎng)度的一部分184以及部分182和184之間的電介質(zhì)186構(gòu)成。每個(gè)電介質(zhì)166、176和186都可以包括任何合適的電介質(zhì)材料，諸如但不限于，空氣、各種聚酰亞胺、各種環(huán)氧樹(shù)脂、各種聚合材料、各種塑料、各種陶瓷、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、諸如E.I.du Pont de Nemous and Company of Wilmington，Delaware的Teflon、World Properities，Inc.of Lincolnwood，Illinois的RT/Duroid的聚四氟乙烯(PTFE)，和或氧化鋁。每個(gè)電磁耦合器160、170和180可以被形成為具有任何合適的耦合系數(shù)，諸如在從約0.15到約0.45的范圍內(nèi)。
對(duì)于一個(gè)實(shí)施例，圖9示出一種電氣模塊100，它用于將總線112的單個(gè)導(dǎo)電線路212與總線122的單個(gè)導(dǎo)電線路222耦合的電磁耦合器160，用于將總線112的線路212與總線132的單個(gè)導(dǎo)電線路232耦合的電磁耦合器170，以及用于將總線112的線路212與總線142的單個(gè)導(dǎo)電線路242耦合的電磁耦合器180。
線路212由耦合于遠(yuǎn)離裝置110的線路212的端部和合適電壓參考(諸如接地)之間的平行電阻器216終止。一個(gè)實(shí)施例的電阻器216具有近似等于線路212的特性阻抗的電阻。線路222由耦合于遠(yuǎn)離裝置120的線路222的端部與電壓參考之間的平行電阻器226終止。電阻器226具有近似等于線路222的特性阻抗的電阻。線路232由耦合于遠(yuǎn)離裝置130的線路232的端部與電壓參考之間的平行電阻器236終止。電阻器236具有近似等于線路232的特性阻抗的電阻。線路242由耦合于遠(yuǎn)離裝置140的線路242的端部與電壓參考之間的平行電阻器246終止。電阻器246具有近似等于線路242的特性阻抗的電阻。線路212、222、232和242的每一個(gè)都由用于發(fā)送相對(duì)較高頻率信號(hào)的匹配阻抗終止。
當(dāng)裝置110在線路212上發(fā)送信號(hào)時(shí)，由于通過(guò)驅(qū)動(dòng)線路212上的信號(hào)產(chǎn)生的電磁場(chǎng)，在線路222、232和242上分別通過(guò)電磁耦合器160、170和180感應(yīng)相應(yīng)的信號(hào)。同樣，當(dāng)部件124、134或144分別在線路222、232或242上發(fā)送信號(hào)時(shí)，在線路212上感應(yīng)相應(yīng)的信號(hào)。
線路222、232和242的每一個(gè)都僅吸收線路212上驅(qū)動(dòng)的相應(yīng)信號(hào)的部分能量。每個(gè)線路222、232和242分別用電阻器226、236和246終止接收到的能量。同樣，線路212僅吸收線路222、232和242上驅(qū)動(dòng)的相應(yīng)信號(hào)的部分能量。每個(gè)電磁耦合器160、170和180都可以根據(jù)例如驅(qū)動(dòng)功率的量和電磁耦合器的耦合系數(shù)來(lái)吸收任何合適量的功率。一個(gè)實(shí)施例的每個(gè)電磁耦合器160、170和180吸收少于約百分之一的信號(hào)功率，其中該信號(hào)是耦合到電磁耦合器的任何線路上驅(qū)動(dòng)的。因?yàn)檠b置120、130和140的電容性負(fù)載和它們的各線路222、232和242相互隔離并與線路212隔離，所以可以在線路212上保持通常恒定的阻抗環(huán)境并最小化或避免線路212、222、232和242上通信系統(tǒng)寄生效應(yīng)的任何干擾或影響。
一個(gè)實(shí)施例的總線112被安裝或集成在電路板上，且裝置110被安裝或耦合到電路板上，從而裝置110被電耦合到總線112。通過(guò)相對(duì)于總線部分162、172和182分別放置總線部分164、174和184來(lái)形成每個(gè)電磁耦合器160、170和180，其中電介質(zhì)166、176和186位于電磁耦合部分之間。
以下的一個(gè)或多個(gè)是本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。與常規(guī)主板上安裝的常規(guī)非電磁耦合的插槽相比，插槽無(wú)需在主板上占據(jù)更多空間(或要求從插槽到插槽的任何更多間隔)。無(wú)需重新分配主板上的空間以容納插槽?？梢允褂矛F(xiàn)存的存儲(chǔ)器部件封裝配置。插槽是剛性的，因此提供可靠且穩(wěn)定的機(jī)械性能?？梢院?jiǎn)單且低成本地制造和安裝插槽。
雖然以上描述提及某些實(shí)施，但其它的實(shí)施也在以下權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。
例如，如果金屬導(dǎo)軌被制成足夠短并具有足夠低的型面彈性接觸，剛性耦合器上無(wú)需基準(zhǔn)平面。可以通過(guò)模擬優(yōu)化彈簧的長(zhǎng)度，從而將最小化對(duì)高速信號(hào)的上升時(shí)間的影響。彈簧的確切長(zhǎng)度可以按對(duì)輸出上升時(shí)間的系統(tǒng)需要以及對(duì)輸入上升時(shí)間的可用IC技術(shù)而確定。通過(guò)這種優(yōu)化，金屬?gòu)椈傻牟皇芸刂频淖杩箤⒕哂袑?duì)電氣性能的有限的總體影響。否則，必須采取用于完全阻抗控制的措施，諸如插槽框架內(nèi)模制的基準(zhǔn)平面。
此外，由于摩擦力(垂直力)被加壓到彈簧和剛性耦合器之間的互連上，可用改變彈簧形狀以降低數(shù)字裝置插入期間的摩擦力，該摩擦力會(huì)增加焊球損傷的可能性。
在膝上計(jì)算機(jī)和某些服務(wù)器中，常常平行于主板安裝數(shù)字裝置以使得主板上卡的突出最小。如圖6所示，在某些實(shí)施中，可以用水平而非垂直朝向的插入槽121構(gòu)造低型面型式的插槽。插槽的下部和剛性耦合器類似于之前描述的，但連接器兩側(cè)上的金屬導(dǎo)軌123、125可以具有不同的輪廓，如圖所示。
如圖7所示，在剛性耦合器的可選實(shí)施中，代替將金屬導(dǎo)軌的端部焊接到耦合器的上表面上以及通過(guò)通路建立到剛性耦合器的下部上的耦合器導(dǎo)軌的電連接，金屬導(dǎo)軌可以被焊接入核心中的印刷通孔140、142并且是以建立到耦合器導(dǎo)軌146的直接接觸的方式。這種結(jié)構(gòu)可以避免前述金屬導(dǎo)軌端部和剛性連接器上部之間的焊接接點(diǎn)的可能的可靠性問(wèn)題。
雖然以上實(shí)施針對(duì)存儲(chǔ)器卡和計(jì)算機(jī)主板，但插槽結(jié)構(gòu)可以用于可插入裝置被電耦合器到信號(hào)通信總線的任何環(huán)境中。
權(quán)利要求
1.一種裝置，其特征在于，包括連接器，它被配置成用于數(shù)字裝置的插入和移除，所述連接器具有接觸件，該接觸件被排列成在將數(shù)字裝置插入連接器時(shí)建立到數(shù)字裝置上導(dǎo)體的電連接，以及第一電磁耦合器，它被連接到所述連接器的至少一個(gè)接觸件，所述電磁耦合器被配置成在接口處電磁耦合到第二電磁耦合器，所述第二電磁耦合器被連接到通信總線。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述連接器包括插槽。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述插槽被配置成接納存儲(chǔ)器卡。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述接觸件包括彈簧接觸件。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述接觸件被配置成傳送信號(hào)。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述數(shù)字裝置包括存儲(chǔ)器卡。
7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述數(shù)字裝置包括I/O卡。
8.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述連接器包括剛性耦合元件，且所述第一電磁耦合器形成于所述剛性耦合元件的表面上。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述連接器包括插槽體，它具有被配置成接納數(shù)字裝置的槽縫和接納剛性耦合元件的腔。
10.如權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述連接器包括間隔物，它限定腔壁和剛性耦合元件之間的固定距離。
11.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括第一電磁耦合器上的粘性液體。
12.如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，連接器的接觸件被焊接在剛性耦合元件表面上的焊盤(pán)處，且該焊盤(pán)通過(guò)剛性耦合元件中的通路被電連接到第一電磁耦合器。
13.如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，連接器的接觸件被焊接到剛性耦合元件中的通孔。
14.如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，剛性耦合元件包括核心以及該核心的兩個(gè)面上的金屬化層。
15.如權(quán)利要求14所述的裝置，其特征在于，剛性耦合元件還包括金屬化層上的焊料掩模。
16.一種系統(tǒng)，其特征在于，包括電路板，總線，它被排列在電路板上，電磁耦合器，它被限定在沿總線的位置處，插槽，它具有電磁耦合器和用于連接到裝置板的接觸墊片的接觸件，該插槽被安裝成限定出接口，通過(guò)這些接口可以在沿總線限定的電磁耦合器與插槽上的電磁耦合器之間產(chǎn)生信號(hào)的電磁耦合。
17.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述插槽通過(guò)插腳被安裝在所述板上。
18.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)插槽都具有用于由插槽的接觸件傳送的每一組信號(hào)的電磁耦合器。
19.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，至少部分電磁耦合器中的每一個(gè)都具有鋸齒形配置。
20.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括處理器，它被安裝在所述板上并被耦合到總線。
21.一種系統(tǒng)，其特征在于，包括電路板，總線，它被排列在電路板上，電磁耦合器，它被限定在沿總線的位置處，插槽，它具有電磁耦合器和用于連接到裝置板的接觸墊片的接觸件，所述插槽被安裝成限定出接口，通過(guò)這些接口可以在沿總線限定的電磁耦合器與插槽上的電磁耦合器之間產(chǎn)生信號(hào)的電磁耦合，以及裝置板，它被安裝在插槽內(nèi)。
22.如權(quán)利要求21所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述裝置板包括存儲(chǔ)器裝置或者I/O裝置。
23.一種方法，其特征在于，包括沿總線傳導(dǎo)數(shù)字信號(hào)，在沿總線的位置處，將數(shù)字信號(hào)電磁耦合到插槽，在插槽內(nèi)，將數(shù)字信號(hào)傳導(dǎo)到接觸件，以及將信號(hào)從接觸件傳導(dǎo)到被插入插槽的板。
24.如權(quán)利要求23所述的方法，其特征在于，所述信號(hào)包括存儲(chǔ)器地址和數(shù)據(jù)信號(hào)。
25.一種方法，其特征在于，包括將插槽安裝在電路板上電磁總線耦合器的位置處，以及用部件組裝電路板，所述部件包括耦合到由電磁總線耦合器服務(wù)的總線的處理器。
26.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，還包括將數(shù)字裝置插入插槽中。
全文摘要
一種連接器被配置成用于數(shù)字裝置的插入和移除。該連接器具有接觸件，它被配置成在將數(shù)字裝置插入連接器時(shí)建立到數(shù)字裝置上導(dǎo)體的電連接。第一電磁耦合器連接到連接器的至少一個(gè)接觸件。電磁耦合器被配置成用于在接口處電磁耦合到第二電磁耦合器，該第二電磁耦合器連接到通信總線。
文檔編號(hào)H04L25/02GK1633790SQ03804012
公開(kāi)日2005年6月29日 申請(qǐng)日期2003年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月14日
發(fā)明者Y·吳, J·克里齊羅, K·懷亞特, J·本哈姆, M·那亞羅 申請(qǐng)人:英特爾公司