專(zhuān)利名稱(chēng)：電子攝像模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子攝像模塊，尤指一種可應(yīng)用于數(shù)碼像機(jī)及攝像手機(jī)等電子設(shè)備且短小輕薄、組裝簡(jiǎn)易并具應(yīng)用靈活性的電子攝像模塊。
背景技術(shù)：
電子攝像模塊應(yīng)用范圍愈來(lái)愈廣泛，從結(jié)合在個(gè)人電腦，到數(shù)碼相機(jī)，更可應(yīng)用到手表或手機(jī)上，以增設(shè)攝像功能。圖五及圖六是顯示傳統(tǒng)的數(shù)字電子攝像模塊。為達(dá)短小輕薄之目的，一般影像處理的電路已經(jīng)利用影像處理芯片來(lái)執(zhí)行，以減少模塊的體積，所以圖五及圖六所示之電子攝像模塊200主要包含一鏡頭201，一用以接受鏡頭擷取之影像的影像傳感器(ImageSensor)202，及一影像處理芯片203以處理影像傳感器202所顯示的影像，最后電子攝像模塊200連接至所應(yīng)用的電子設(shè)備的印刷電路板(PrintedCircuit Board)204，例如數(shù)碼相機(jī)，以執(zhí)行影像編輯及儲(chǔ)存等功能。從傳統(tǒng)的電子攝像模塊的結(jié)構(gòu)來(lái)看，首先，電子攝像模塊200中具有影像傳感器202及影像處理芯片203，二者結(jié)合在一起進(jìn)行封裝，由于此二者均屬較精密的組件，所以?xún)r(jià)值較高，而且多芯片組裝(Multi-Chip Package，MCP)結(jié)合在一起及封裝技術(shù)較復(fù)雜，技術(shù)要求甚高，導(dǎo)致制造上良率甚低，自然而然使成本高漲。
當(dāng)電子攝像模塊制造完成后，組裝至電子設(shè)備的印刷電路板時(shí)，則依印刷電路板預(yù)留的插孔供電子攝像模塊的插腳置入，再進(jìn)行焊接。應(yīng)用上，如果插孔為貫穿孔，則以自動(dòng)表面焊接技術(shù)(Surface Mounting Technology，SMT)為之，但是由于芯片所設(shè)計(jì)的插孔及插腳均十分精細(xì)，在制造時(shí)，產(chǎn)生不良品的機(jī)率比一般制造高，而不良品造成整個(gè)模塊報(bào)廢，其損失甚大；更嚴(yán)重的是，如果印刷電路板為多層板，則插孔屬非貫穿孔，則利用球狀格柵陣列(Ball Grid Array，BGA)技術(shù)焊著，此加工技術(shù)更因?yàn)榉秦灤┛准袄眉t外線(xiàn)等熱源來(lái)熔化焊料，所以良率會(huì)更差，而且不良品非目視可檢出。整體而言，因設(shè)計(jì)上的不良，造成不符合工業(yè)上的生產(chǎn)效益。
實(shí)用新型內(nèi)容為了改進(jìn)上述現(xiàn)有技術(shù)于工業(yè)生產(chǎn)上存在制造不易及良率偏低而最終導(dǎo)致浪費(fèi)多、成本高的缺失，本實(shí)用新型提供一種電子攝像模塊，其在軟性印刷電路板兩側(cè)分別裝設(shè)攝像模塊之影像顯示傳感器及影像處理芯片，使電子攝像模塊短小輕薄、組裝簡(jiǎn)易并具有應(yīng)用靈活性。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種電子攝像模塊，它具有一軟性印刷電路板，影像傳感器及影像處理芯片分別結(jié)合在軟性印刷電路板的兩側(cè)，鏡頭則裝設(shè)在影像傳感器上，軟性印刷電路板延伸一排線(xiàn)部以裝設(shè)連接器，排線(xiàn)部?jī)蓚?cè)均涂布有金屬層，使排線(xiàn)部中的訊號(hào)傳輸具有抗電子電磁干擾(Electric and Magnetic Interference，EMI)之功能，連接器連接至電子設(shè)備的電路板上，可以依產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求靈活調(diào)配，例如電子設(shè)備預(yù)留的連結(jié)位置與電子攝像模塊的位置可以錯(cuò)開(kāi)，二者的高度也可以不同，一般而言，軟性印刷電路板的可上下?lián)锨嵌燃s50度，同時(shí)在軟性印刷電路板的組裝部裝設(shè)一串行閃存(Serial Flash RAM，SFR)，由于影像傳感器常有壞點(diǎn)，例如白點(diǎn)或黑點(diǎn)，以及頻色偏差等問(wèn)題，所以在電子攝像模塊完成后，在檢測(cè)時(shí)，會(huì)將影像傳感器的壞點(diǎn)記錄在串行閃存中，供電子設(shè)備在使用時(shí)，由電子設(shè)備比對(duì)影像傳感器的壞點(diǎn)記錄并提供攝取影像的校正及補(bǔ)償，使所攝取的影像得到更高的品質(zhì)。
通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)施，可使電子攝像模塊易于安裝使用于各種便攜式電子設(shè)備上，降低故障與損壞率，并且能有效增進(jìn)所攝取影像之品質(zhì)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。


圖1為本實(shí)用新型電子攝像模塊的俯視圖。
圖2為本實(shí)用新型電子攝像模塊的剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型電子攝像模塊的仰視圖。
圖4為本實(shí)用新型電子攝像模塊的排線(xiàn)部的局部放大剖面圖。
圖5為現(xiàn)有電子攝像模塊第一實(shí)施例的剖視圖。
圖6為現(xiàn)有電子攝像模塊第二實(shí)施例的剖視圖。
圖中，10.軟性印刷電路板，11.組裝部，12.排線(xiàn)部，20.影像傳感器，30.鏡頭，40.影像處理芯片，50.連接器，60.串行閃存，100.電子攝像模塊，121.金屬層。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本實(shí)用新型之電子攝像模塊100包含一軟性印刷電路板10，軟性印刷電路板10具有一組裝部11及一排線(xiàn)部12，排線(xiàn)部12是由組裝部11一體延伸而成。
一影像傳感器20設(shè)置在軟性印刷電路板10之組裝部11的第一側(cè)(如圖1及圖2)，一鏡頭30裝設(shè)在影像傳感器20上方，并對(duì)準(zhǔn)影像傳感器20。為使模塊體積得以縮小，鏡頭30以非球面鏡頭為之，而得到僅約5mm厚度的鏡頭。一般而言，影像傳感器20是焊接至軟性印刷電路板10，而鏡頭30是套在影像傳感器20上，再以黏著劑予以結(jié)合。
一影像處理芯片40設(shè)置在軟性印刷電路板10之組裝部11的第二側(cè)(如圖2及圖3)，基于影像傳感器20及影像處理芯片40是分別結(jié)合在組裝部11的不同側(cè)，所以彼此不會(huì)互相牽制，制造上簡(jiǎn)易，良率得以提升，而且一旦前一制程有誤，得立即停止，不會(huì)造成損失擴(kuò)大。
一連接器50設(shè)置在軟性印刷電路板10之排線(xiàn)部12末端，連接器50用以連接至所欲應(yīng)用的電子設(shè)備的印刷電路板上，而將電子攝像模塊100所取得的影像訊號(hào)傳輸至電子設(shè)備中。連接器50與軟性印刷電路板100之結(jié)合屬甚常用的簡(jiǎn)單技術(shù)，而且軟性印刷電路板10的排線(xiàn)部12可以依實(shí)際需求設(shè)計(jì)不同的長(zhǎng)度及彎曲延伸角度，再加上軟性印刷電路板10的排線(xiàn)部12可以向上或向下?lián)锨?，一般而言，可以撓?0度，所以提供設(shè)計(jì)及使用上甚大的靈活度。
所以，影像經(jīng)由鏡頭30擷取至影像傳感器20，然后經(jīng)影像處理芯片40形成數(shù)字訊號(hào)，再經(jīng)排線(xiàn)部12及連接器50將訊號(hào)傳輸至電子設(shè)備中，以達(dá)數(shù)字電子攝像之目的。
再者，本實(shí)用新型之電子攝像模塊100具軟性印刷電路板10及排線(xiàn)部12，排線(xiàn)部12負(fù)有傳輸訊號(hào)的功能，而應(yīng)用在電子設(shè)備中，有時(shí)會(huì)有電子及/或電磁干擾的情況，所以本實(shí)用新型在排線(xiàn)部12的兩側(cè)涂布金屬層121(如圖4)，以防止電子設(shè)備中的各電子零組件產(chǎn)生電子電磁干擾(Electric &Magnetic Interference，EMI)。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1所示，本實(shí)用新型之電子攝像模塊100進(jìn)一步包含一閃存，例如串行閃存(Serial Flash RAM)60，設(shè)置在印刷電路板10的組裝部11上并連接影像傳感器20。串行閃存60是在電子攝像模塊100檢測(cè)時(shí)，檢測(cè)儀器將影像傳感器20所產(chǎn)生的訊號(hào)與正常的影像訊號(hào)比對(duì)，來(lái)找出影像傳感器20是否存在壞點(diǎn)，例如白點(diǎn)或黑點(diǎn)等，以及頻色的偏差，再將此數(shù)值儲(chǔ)存在串行閃存60中。除非影像傳感器20確屬重大瑕疵，才予以報(bào)廢，否則，少量瑕疵可經(jīng)由此數(shù)值儲(chǔ)存在串行閃存60中，然后在使用時(shí)，由電子設(shè)備中的處理器提供需要的校正及補(bǔ)償，一則可以增加可用范圍，二則可以在實(shí)際使用上，提供正準(zhǔn)確的影像，以提升實(shí)用價(jià)值。
由于本實(shí)用新型之電子攝像模塊100體積甚小，如果排線(xiàn)部12不計(jì)(因排線(xiàn)部12在不同需求下可以加長(zhǎng)或縮短)，本實(shí)用新型整體之體積可達(dá)9×12×7mm。而且本實(shí)用新型之制造簡(jiǎn)易，組裝要求技術(shù)不強(qiáng)，應(yīng)用靈活度甚高，所以可以適用的電子設(shè)備甚廣，例如個(gè)人電腦、數(shù)碼相機(jī)、手表、手機(jī)、掌上型電腦(Palm PC)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等等，均可以增設(shè)攝像功能，而此功能可由本實(shí)用新型之電子攝像模塊100提供。
權(quán)利要求1.一種電子攝像模塊，其包含一印刷電路板、一位于印刷電路板上的影像傳感器、一裝設(shè)在影像傳感器上方并對(duì)準(zhǔn)影像傳感器的鏡頭、一位于印刷電路板上的影像處理芯片，其特征在于所述印刷電路板是一軟性印刷電路板，該軟性印刷電路板具有一組裝部及一從組裝部延伸而出的排線(xiàn)部，所述影像傳感器是設(shè)置在軟性印刷電路板之組裝部的第一側(cè)，所述影像處理芯片則設(shè)置在軟性印刷電路板之組裝部的第二側(cè)，軟性印刷電路板的排線(xiàn)部與一連接器電性連接，傳輸該電子攝像模塊與所欲應(yīng)用的電子設(shè)備之間的信號(hào)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子攝像模塊，其特征在于所述排線(xiàn)部的兩側(cè)涂布有金屬層。
3.如權(quán)利要求2所述的電子攝像模塊，其特征在于所述金屬層為銅箔層。
4.如權(quán)利要求1所述的電子攝像模塊，其特征在于所述鏡頭為非球面鏡頭。
5.如權(quán)利要求1所述的電子攝像模塊，其特征在于該電子攝像模塊進(jìn)一步包含一閃存連接至影像傳感器，該閃存記錄影像傳感器的壞點(diǎn)及頻色的偏差，以供所攝取影像的校正與補(bǔ)償。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子攝像模塊，它包含一具有一組裝部及一排線(xiàn)部的軟性印刷電路板，排線(xiàn)部從組裝部一體延伸而成，排線(xiàn)部?jī)蓚?cè)涂布有金屬層，以防止信號(hào)間的電子電磁干擾；一影像傳感器設(shè)置在軟性印刷電路板之組裝部的一側(cè)；一鏡頭裝設(shè)在影像傳感器上方，并對(duì)準(zhǔn)影像傳感器；一影像處理芯片設(shè)置在軟性印刷電路板之組裝部的另一側(cè)，有效縮減模塊的體積；一連接器設(shè)置在軟性印刷電路板之排線(xiàn)部末端，連接器用于與所欲應(yīng)用的電子設(shè)備的印刷電路板連接，增加設(shè)計(jì)及使用上的靈活度；一串行閃存，設(shè)置在印刷電路板之組裝部上并連接影像傳感器，可記錄影像傳感器之壞點(diǎn)及頻色的偏差，供電子設(shè)備對(duì)其校正及補(bǔ)償而提供準(zhǔn)確的影像。
文檔編號(hào)H04N5/30GK2612180SQ03225230
公開(kāi)日2004年4月14日 申請(qǐng)日期2003年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月14日
發(fā)明者王木榮 申請(qǐng)人:富港電子(東莞)有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司