插箱的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子電氣設(shè)備集成技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有改進(jìn)的散熱結(jié)構(gòu)的插箱。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，為了適應(yīng)用戶的需求，提高產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，電子電氣產(chǎn)品不斷向小型化、緊湊型方向發(fā)展，產(chǎn)品的功率密度也不斷增大。與此同時，產(chǎn)品的功率部件釋放的熱量也隨之增加，熱量過高會削弱高性能電子原器件的功能特性，或縮短其使用壽命，甚至可能導(dǎo)致設(shè)備因發(fā)熱而出現(xiàn)故障，最終停止運(yùn)行。因此需要控制產(chǎn)品內(nèi)部電子原器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過所規(guī)定的最高溫度。良好的散熱是提高產(chǎn)品使用壽命、提高工作安全可靠性的關(guān)鍵所在。
[0003]電子產(chǎn)品散熱手段通?？煞诛L(fēng)冷與水冷。水冷法冷卻效果顯著，但成本較高;風(fēng)冷可以實(shí)現(xiàn)低成本高效益。目前風(fēng)冷的主要方式是通過風(fēng)扇驅(qū)動氣流在設(shè)備內(nèi)部的風(fēng)道中循環(huán)流動，將設(shè)備內(nèi)部的熱量帶走。
[0004]目前常用的通信機(jī)柜中，尤其是對于標(biāo)準(zhǔn)的19”機(jī)柜，其內(nèi)部的插箱基本上采用通風(fēng)的散熱方式。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中插箱的結(jié)構(gòu)示意圖，參考圖1所示，插箱通常包括外殼1、安裝在外殼內(nèi)的背板2、與背板2相連接的若干電子部件3，該電子部件3豎直安裝在插箱背板2一側(cè)，兩者通過連接器相互連接。插箱中還設(shè)置進(jìn)風(fēng)口 4、出風(fēng)口 5和風(fēng)扇6，風(fēng)扇6驅(qū)動插箱外部的空氣從插箱的進(jìn)風(fēng)口4進(jìn)入插箱，用于冷卻電子部件3，電子部件上的電子元器件產(chǎn)生的熱量在風(fēng)扇的驅(qū)動下隨著氣流從出風(fēng)口 5流出。在這種垂直通風(fēng)的散熱結(jié)構(gòu)中，由于風(fēng)扇、出風(fēng)口、進(jìn)風(fēng)口均布置在插箱的豎直方向，且為了實(shí)現(xiàn)理想的散熱通風(fēng)的效果，必須要保證出風(fēng)口、進(jìn)風(fēng)口與電子設(shè)備之間的距離，這就導(dǎo)致了插箱豎直方向尺寸并不能完全被用于安裝電子部件，降低了產(chǎn)品功率密度。從另一方面來說，單個插箱的豎直方向的尺寸過大，導(dǎo)致機(jī)柜高度過高，甚至無法將多個插箱設(shè)置在同一個機(jī)柜中，降低了產(chǎn)品的集成度。如何在滿足產(chǎn)品小型化、緊湊話的同時兼顧電子元件的散熱需求是電子產(chǎn)品設(shè)計的難題之
O
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于，提供一種插箱，解決現(xiàn)有技術(shù)中插箱體積過大，集成度不高的問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種插箱，包括殼體和設(shè)置在所述殼體內(nèi)的背板，所述殼體上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，其特征在于，還包括:由所述背板與所述插箱之間的高度差所形成的風(fēng)道，以及用于驅(qū)動所述插箱內(nèi)空氣流動的風(fēng)扇。
[0007]可選的，所述背板在靠近插箱頂板一側(cè)與所述插箱固定連接，，以在所述背板和插箱底板之間形成所述風(fēng)道，所述底板與所述頂板沿所述插箱的高度方向相對設(shè)置。
[0008]可選的，所述背板在靠近插箱底板一側(cè)與所述插箱固定連接，以在所述背板和插箱頂板之間形成所述風(fēng)道，所述頂板與所述底板沿所述插箱的高度方向相對設(shè)置。
[0009]可選的，所述背板的高度h與所述插箱的高度H之間的關(guān)系為:0<h<0.7H。
[0010]可選的，所述風(fēng)扇設(shè)置在所述殼體的內(nèi)壁和/或外壁上與所述進(jìn)風(fēng)口相對應(yīng)的位置。
[0011]可選的，所述風(fēng)扇設(shè)置在所述殼體的外壁上與所述出風(fēng)口相對應(yīng)的位置。
[0012]可選的，所述風(fēng)扇設(shè)置在所述殼體的內(nèi)壁上與所述出風(fēng)口相對應(yīng)的位置。
[0013]可選的，所述風(fēng)扇與所述背板所在平面的距離為L，所述風(fēng)扇的外徑與風(fēng)扇扇葉中心徑之間的差值A(chǔ)d與L之間的關(guān)系為:0.5<L/Ad<2。
[0014]可選的，所述風(fēng)扇為軸流風(fēng)扇或離心風(fēng)扇。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0016]本實(shí)用新型的插箱，通過在背板和插箱的底板之間形成風(fēng)道，將風(fēng)扇安裝在插箱的后面板上，從而減小了插箱的高度的體積，減少了在散熱上低利用價值或無利用價值的區(qū)域空間，而且與傳統(tǒng)的插箱相比，進(jìn)出風(fēng)口的大小基本可以保持不變，系統(tǒng)的阻力幾乎沒有增加，在保證散熱性能的基礎(chǔ)上，增加了機(jī)柜中可配置的插箱數(shù)量，極大地提高了設(shè)備的緊湊性，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中縮減產(chǎn)品體積與保證散熱之間的矛盾。
【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中插箱的剖面圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中插箱的立體圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中插箱的剖面圖；
[0020]圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例中插箱的剖面圖；
[0021 ]圖5為本實(shí)用新型另一實(shí)施例中插箱的剖面圖；
[0022]圖6為本實(shí)用新型另一實(shí)施例中插箱的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下文結(jié)合附圖對本實(shí)用新型插箱機(jī)構(gòu)進(jìn)行具體說明。應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型，而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實(shí)用新型的限制。
[0024]在通信機(jī)柜中，通常設(shè)置有若干個插箱，通過插箱上的通信接口來實(shí)現(xiàn)不同的功能部件與控制系統(tǒng)的通信，每個插箱的尺寸決定了一個機(jī)柜中可以放置的插箱的個數(shù)，本實(shí)施例提供一種插箱，能夠在保證散熱效果的基礎(chǔ)上，最大化利用插箱高度尺寸，有效減小插箱的高度或體積，縮減插箱在機(jī)柜中多占的空間比。
[0025]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中插箱的立體圖，參考圖2所示，插箱包括殼體10和設(shè)置在所述殼體內(nèi)的背板20，所述殼體10為箱式結(jié)構(gòu)，包括前面板11、與前面板11相對設(shè)置的后面板12、頂板13、與頂板13對應(yīng)設(shè)置的底板(圖中未示出)，以及左側(cè)板15和右側(cè)板16。本實(shí)施例中，電子部件30與前面板11固定連接，并通過設(shè)置在插箱底板或頂板上的橫梁、導(dǎo)軌等結(jié)構(gòu)插入箱體內(nèi)部，插箱中設(shè)置的電子部件30的個數(shù)，可根據(jù)插箱的體積以及系統(tǒng)需求進(jìn)行選擇，每個電子部件30均可包括PCBA電路板、大功率電子器件等構(gòu)成部分;背板20通過橫梁結(jié)構(gòu)設(shè)置在插箱內(nèi)，且背板20所在平面與電子部件30所在平面近似垂直。在背板20上設(shè)置有連接器21，電子部件30上設(shè)置有與連接器21相配合的通信接口，且連接器21通過線纜與系統(tǒng)相連，從而實(shí)現(xiàn)電子部件30與系統(tǒng)之間的通信。
[0026]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中插箱的剖面圖，圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例中插箱的剖面圖。參考圖3所示，在殼體10上還設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口 40和出風(fēng)口 50，以及風(fēng)扇60。進(jìn)風(fēng)口 40可以設(shè)置在插箱前面板11和\或插箱頂板13上靠近所述前面板11的位置，出風(fēng)口 50設(shè)置在插箱后面板12上，進(jìn)風(fēng)口 40和出風(fēng)口 50可以采用孔狀或條紋狀。風(fēng)扇60設(shè)置在插箱后面板12上與所述出風(fēng)口 50對應(yīng)的位置，用于驅(qū)動插箱內(nèi)的空氣流動。插箱內(nèi)的空氣流動方向可參考圖中箭頭方向所示，外部空氣從進(jìn)風(fēng)口 40進(jìn)入，流經(jīng)電子部件30，并對電子部件30進(jìn)行風(fēng)冷，在風(fēng)扇60的驅(qū)動下，電子部件30散發(fā)的熱量從出風(fēng)口50排出，從而實(shí)現(xiàn)對插箱內(nèi)電子部件30的冷卻。
[0027]繼續(xù)參考圖3所示，背板20通過橫梁1301與插箱的頂板13固定連接，且背板20與插箱有一高度差，使得背板20與底板14之間形成一個風(fēng)道口，上述高度差可以根據(jù)插箱散熱的需求以及背板20上的連接器21尺寸，進(jìn)行人為設(shè)定，理論上，背板20的高度只要大于連接器21的尺寸即可。假設(shè)插箱的高度為H，背板20的高度為h，背板20的高度h與插箱高度H之間的關(guān)系為:0<h < 0.7H時，特別的，當(dāng)