一種微型化衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種石英晶體諧振器，特別是涉及一種微型化衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)的快速發(fā)展，制造廠商提出更加微型化、高穩(wěn)定度、高精度的晶振需求，電阻焊式金屬封裝晶振為市場主流，但是產(chǎn)品所用的各種原材料在制造或是使用過程中會釋放出各種氣體(主要包括水汽和CO2)，隨著產(chǎn)品尺寸的不斷縮小，這些氣體出現(xiàn)在產(chǎn)品的封裝環(huán)境中進(jìn)而造成頻率抖動，產(chǎn)品的頻率穩(wěn)定性不足;先前的產(chǎn)品已經(jīng)不能滿足顧客高穩(wěn)定度、高精度的需求，因此設(shè)計技術(shù)、制造技術(shù)是需要克服的重要關(guān)鍵。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種微型化衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器，能夠滿足GPS衛(wèi)星定位模組高穩(wěn)定度、高精度的市場應(yīng)用需求。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種微型化衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和金屬上蓋，所述的陶瓷基座上粘附有吸濕劑；所述的陶瓷基座內(nèi)放置有帶有電極的石英芯片;所述石英芯片通過導(dǎo)電膠黏在陶瓷基座的內(nèi)部，并通過導(dǎo)電膠實現(xiàn)石英芯片的電極與陶瓷基座的內(nèi)部線路連接;所述陶瓷基座和金屬上蓋進(jìn)行封合。
[0005]所述陶瓷基座由陶瓷底板、陶瓷墻壁和金屬環(huán)組成，陶瓷墻壁燒結(jié)于陶瓷底板上，金屬環(huán)燒結(jié)于陶瓷墻壁上;所述陶瓷基座通過陶瓷基座上的金屬環(huán)和金屬上蓋采用電阻焊方式進(jìn)行封合。
[0006]所述石英芯片上的電極鍍有金、或銀、或金銀合金。
[0007]所述石英晶體諧振器的體積為2.0xl.6x0.5mm、2.5x2.0x0.55mm、3.2x2.5x0.7mm、或5.0x3.2x0.9mm。
[0008]有益效果
[0009]由于采用了上述的技術(shù)方案，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點和積極效果:本實用新型在基座上粘附吸濕劑，利用吸濕劑吸收產(chǎn)品所用的各種原材料在制造或是使用過程中釋放出來的氣體(主要包括水汽和CO2)，避免產(chǎn)品在制造和使用過程中因溫度變化造成封裝環(huán)境變化而致使頻率抖動，克服微型化石英晶體諧振器在不同溫度點間的頻率抖動問題;并利用金屬環(huán)和金屬上蓋直接封合實現(xiàn)高密封性，從而得到微型化、高精度、高穩(wěn)定性的衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0011 ]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實施例，進(jìn)一步闡述本實用新型。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0013]本實用新型的實施方式涉及一種微型化衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器，如圖1和圖2所示，包括陶瓷基座2和金屬上蓋I，所述的陶瓷基座2上粘附有吸濕劑6;所述的陶瓷基座2內(nèi)放置有帶有電極的石英芯片3;所述石英芯片3通過導(dǎo)電膠5黏在陶瓷基座2的內(nèi)部，并通過導(dǎo)電膠5實現(xiàn)石英芯片3的電極4與陶瓷基座2的內(nèi)部線路連接;所述陶瓷基座2和金屬上蓋I進(jìn)行封合。
[0014]所述陶瓷基座2由陶瓷底板7、陶瓷墻壁8和金屬環(huán)9組成，陶瓷墻壁8燒結(jié)于陶瓷底板7上，金屬環(huán)9燒結(jié)于陶瓷墻壁8上;所述陶瓷基座2通過陶瓷基座2上的金屬環(huán)9和金屬上蓋I采用電阻焊方式進(jìn)行封合。
[0015]所述石英芯片3上的電極4鍍有金、或銀、或金銀合金。
[0016]所述石英晶體諧振器的體積為2.0xl.6x0.5mm、2.5x2.0x0.55mm、3.2x2.5x0.7mm、或5.0x3.2x0.9mm。
[0017]不難發(fā)現(xiàn)，本實用新型在基座上粘附吸濕劑，利用吸濕劑吸收產(chǎn)品所用的各種原材料在制造或是使用過程中釋放出來的氣體(主要包括水汽和CO2)，避免產(chǎn)品在制造和使用過程中因溫度變化造成封裝環(huán)境變化而致使頻率抖動，克服微型化石英晶體諧振器在不同溫度點間的頻率抖動問題;并利用金屬環(huán)和金屬上蓋直接封合實現(xiàn)高密封性，從而得到微型化、高精度、高穩(wěn)定性的衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器。
【主權(quán)項】
1.一種微型化衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(2)和金屬上蓋(I)，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)上粘附有吸濕劑(6);所述的陶瓷基座(2)內(nèi)放置有帶有電極的石英芯片(3);所述石英芯片(3)通過導(dǎo)電膠(5)黏在陶瓷基座(2)的內(nèi)部，并通過導(dǎo)電膠(5)實現(xiàn)石英芯片(3)的電極(4)與陶瓷基座(2)的內(nèi)部線路連接;所述陶瓷基座(2)和金屬上蓋(I)進(jìn)行封合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器，其特征在于，所述陶瓷基座(2)由陶瓷底板(7)、陶瓷墻壁(8)和金屬環(huán)(9)組成，陶瓷墻壁(8)燒結(jié)于陶瓷底板(7)上，金屬環(huán)(9)燒結(jié)于陶瓷墻壁(8)上;所述陶瓷基座(2)通過陶瓷基座(2)上的金屬環(huán)(9)和金屬上蓋(I)采用電阻焊方式進(jìn)行封合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器，其特征在于，所述石英芯片(3)上的電極(4)鍍有金、或銀、或金銀合金。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器，其特征在于，所述石英晶體諧振器的體積為2.0xl.6x0.5mm、2.5x2.0x0.55mm、3.2x2.5x0.7mm、或.5.0x3.2x0.9mm.
【專利摘要】本實用新型涉及一種微型化衛(wèi)星定位模組高階應(yīng)用的石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和金屬上蓋，所述的陶瓷基座上粘附有吸濕劑；所述的陶瓷基座內(nèi)放置有帶有電極的石英芯片；所述石英芯片通過導(dǎo)電膠黏在陶瓷基座的內(nèi)部，并通過導(dǎo)電膠實現(xiàn)石英芯片的電極與陶瓷基座的內(nèi)部線路連接；所述陶瓷基座和金屬上蓋進(jìn)行封合。本實用新型能夠克服微型化石英晶體諧振器在不同溫度點間的頻率抖動問題。
【IPC分類】H03H3/10, H03H9/10, H03H9/19
【公開號】CN205212796
【申請?zhí)枴緾N201520930715
【發(fā)明人】尹小三, 王溪溪, 沈俊男
【申請人】臺晶(寧波)電子有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年11月19日