發(fā)光二極管燈條的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種將發(fā)光二極管設(shè)置在柔性電路板上的發(fā)光二極管燈條。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。由于發(fā)光二極管具有壽命長(zhǎng)、體積小、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備的光源，例如顯示裝置的光源。目前，封裝發(fā)光二極管芯片的封裝件包括封裝件本體和設(shè)置于封裝件本體的多個(gè)引腳組成，封裝件本體是具有容置槽的不透明殼體，發(fā)光二極管芯片設(shè)置在封裝件本體的容置槽內(nèi)，在容置槽內(nèi)填充透光封膠將發(fā)光二極管芯片固定，發(fā)光二極管芯片通過(guò)引線與引腳連接，引腳與電路板上的焊點(diǎn)接觸導(dǎo)電。
[0003]柔性電路板材質(zhì)柔軟，可任意彎曲、折疊、卷繞，可在立體空間內(nèi)隨意移動(dòng)和伸縮而不會(huì)折斷，因此，為了適應(yīng)各種不同裝置的造型變化，一般將多個(gè)發(fā)光二極管封裝件設(shè)置在柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)上形成柔性的發(fā)光二極管燈條。隨著顯示裝置的輕薄化，發(fā)光二極管燈條及位于發(fā)光二極管燈條上的發(fā)光二極管封裝件的體積也越來(lái)越小，同樣引腳也制作得越來(lái)越小，這樣就會(huì)出現(xiàn)發(fā)光二極管封裝件與柔性電路板之間的接觸面積也變小，致使發(fā)光二極管封裝件能承受的推力也變小，推力用于測(cè)試發(fā)光二極管封裝件與柔性電路板之間的接著力強(qiáng)度。這樣的話，在將發(fā)光二極管燈條組裝到顯示裝置以及運(yùn)輸發(fā)光二極管燈條或運(yùn)輸具有發(fā)光二極管燈條的顯示裝置時(shí)，由于柔性電路板易彎拆的特性以及發(fā)光二極管封裝件能承受的推力變小的原因，容易使發(fā)光二極管封裝件從柔性電路板上脫落，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品出現(xiàn)瑕疵或報(bào)廢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種發(fā)光二極管燈條，其發(fā)光二極管封裝件能承受更大的推力，不易脫落。
[0005]本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的發(fā)光二極管燈條，包括柔性電路板和設(shè)置在柔性電路板上的多個(gè)發(fā)光二極管封裝件，所述發(fā)光二極管封裝件包括封裝件本體和設(shè)置于所述封裝件本體的多個(gè)引腳，所述多個(gè)引腳安裝固定連接至所述柔性電路板，所述發(fā)光二極管燈條包括粘合層，所述粘合層設(shè)置在所述封裝件本體與所述柔性電路板之間。
[0006]進(jìn)一步地，所述柔性電路板為長(zhǎng)條形，所述多個(gè)發(fā)光二極管封裝件呈等間距排列設(shè)置在所述柔性電路板的上表面。
[0007]進(jìn)一步地，所述發(fā)光二極管封裝件是側(cè)面發(fā)光的發(fā)光二極管貼片燈。
[0008]進(jìn)一步地，所述封裝件本體具有容置槽，所述容置槽內(nèi)設(shè)置發(fā)光二極管芯片和透光封膠并通過(guò)所述透光封膠固定所述發(fā)光二極管芯片，所述容置槽的開(kāi)口面是所述發(fā)光二極管封裝件的發(fā)光面。
[0009]進(jìn)一步地，所述發(fā)光二極管芯片通過(guò)引線與所述引腳連接，所述引腳與所述柔性電路板上的焊點(diǎn)接觸導(dǎo)電。
[0010]進(jìn)一步地，所述引腳的數(shù)量為兩個(gè)，所述兩個(gè)引腳分別設(shè)置所述封裝件本體相對(duì)的兩端并延伸出來(lái)，每個(gè)引腳的一端與所述封裝件本體固定連接，每個(gè)引腳的另一端從所述封裝件本體上延伸出來(lái)并沿著所述封裝件本體的端面折彎而最終延伸至所述封裝件本體的底部。
[0011]進(jìn)一步地，所述粘合層是由點(diǎn)膠工具點(diǎn)膠至封裝件本體和柔性電路板之間而形成。
[0012]進(jìn)一步地，所述封裝件本體具有靠近并面向所述柔性電路板的底面，所述粘合層設(shè)置在所述封裝件本體的底面和所述柔性電路板的上表面之間。
[0013]進(jìn)一步地，所述封裝件本體還包括連接所述底面的側(cè)表面，所述側(cè)表面具有向所述封裝件本體內(nèi)部凹陷的缺口。
[0014]進(jìn)一步地，所述封裝件本體還包括連接所述底面的側(cè)表面，所述封裝件本體的所述底面設(shè)置有底面缺口，所述底面缺口的形狀為楔形，所述底面缺口具有位于所述底面的開(kāi)口和位于所述側(cè)表面的開(kāi)口。
[0015]本實(shí)用新型實(shí)施例中的發(fā)光二極管燈條，通過(guò)粘合層將封裝件本體與柔性電路板連接在一起，粘合層有效地提高了發(fā)光二極管封裝件能承受的推力，使發(fā)光二極管封裝件不易從柔性電路板上脫落。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光二極管燈條的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的發(fā)光二極管燈條的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明如下。
[0021]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光二極管燈條的立體結(jié)構(gòu)示意圖，請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的發(fā)光二極管燈條100包括柔性電路板110和設(shè)置在柔性電路板110上的多個(gè)發(fā)光二極管封裝件120。
[0022]具體地，柔性電路板110為長(zhǎng)條形，多個(gè)發(fā)光二極管封裝件120呈等間距排列設(shè)置在柔性電路板110的上表面，柔性電路板110還包括絕緣層、連接各發(fā)光二極管封裝件120的線路層等本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的結(jié)構(gòu)，在此不贅述。
[0023]發(fā)光二極管封裝件120包括封裝件本體121和設(shè)置于封裝件本體121發(fā)光二極管芯片(圖未繪示)和多個(gè)引腳122組成，多個(gè)引腳122固定連接至柔性電路板110。圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝件的立體結(jié)構(gòu)示意圖，請(qǐng)參閱圖2，發(fā)光二極管封裝件120例如是側(cè)面發(fā)光的發(fā)光二極管貼片燈。封裝件本體121大致呈長(zhǎng)方體，封裝件本體121具有容置槽(圖未標(biāo)示)，容置槽內(nèi)設(shè)置發(fā)光二極管芯片和透光封膠(圖未繪示)，透光封膠將發(fā)光二極管芯片固定在容置槽內(nèi)，容置槽的開(kāi)口面是發(fā)光二極管封裝件120的發(fā)光面121b。發(fā)光二極管芯片通過(guò)引線與引腳122連接，引腳122與柔性電路板110上的焊點(diǎn)導(dǎo)電接觸將發(fā)光二極管封裝件120固定住。本實(shí)施例的引腳122數(shù)量例如為兩個(gè)，兩個(gè)引腳122分別設(shè)置沿封裝件本體121的長(zhǎng)度方向上相對(duì)的兩端并延伸出來(lái)，每個(gè)引腳122的一端與封裝件本體121固定連接，每個(gè)引腳的另一端從封裝件本體121上延伸出來(lái)并沿著封裝件本體121的端面折彎而最終延伸至封裝件本體121的面向柔性電路板110的底部即封裝件本體121與柔性電路板110之間，使肉眼所能看見(jiàn)的引腳122部分為L(zhǎng)字形結(jié)構(gòu)。這樣，發(fā)光二極管封裝件120便可以通過(guò)引腳122與柔性電路板110