多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于FPC技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC又稱軟性線路板、柔性印刷電路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、質(zhì)量輕、厚度薄的特點、主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。在FPC板上有很多像金手指一樣，由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成的區(qū)域，因其表面鍍金而且導(dǎo)致觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。
[0003]金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導(dǎo)性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍黃銅來替代。從上個世紀90年代開始黃銅材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的黃銅材料，只有部分高性能服務(wù)器或工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲。
[0004]隨著FPC金手指數(shù)量的增加，但同時又受制于成本等因素，F(xiàn)PC的外形又要求盡量做到最節(jié)省，或者大小會受到一定限制；此種情況下，就相應(yīng)減小了 FPC上金手指線條的寬度和金手指線條之間的間隙。對于尺寸較小的金手指，在裝配過程中，由于靠近金手指的區(qū)域具有一定軟度，使得手指不好拿捏與不易施力，大大影響裝配效率和裝配質(zhì)量。
[0005]故，需要一種新的技術(shù)方案以解決上述問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]實用新型目的:針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題和不足，本實用新型的目的是提供一種FPC線路板結(jié)構(gòu)。
[0007]技術(shù)方案:本實用新型公開了一種多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板，包括基材板、金手指和補強；基材板包括金手指接觸端、高密度板底板和連接金手指接觸端和高密度板底板的中段，金手指接觸端包括FPC脖子段和金手指接觸部，金手指接觸部遠離金手指的一側(cè)通過粘合層固定有補強，通過在金手指接觸部增加補強，在裝配時，通過補強作為硬度輔助，方便金手指進行裝配拔插。
[0008]作為本實用新型的進一步優(yōu)化，本實用新型所述的基材板的中段連接金手指接觸端的一端的寬度寬于連接高密度板底板的一端的寬度，在保證FPC線路板尺寸大小的前提下，增強FPC線路板的結(jié)構(gòu)強度。
[0009]作為本實用新型的進一步優(yōu)化，本實用新型所述的基材板中段連接高密度板底板的一端的兩側(cè)設(shè)有弧形缺口。
[0010]作為本實用新型的進一步優(yōu)化，本實用新型所述的粘合層的長度長于金手指長度。
[0011]作為本實用新型的進一步優(yōu)化，本實用新型所述的補強的長度長于粘合層的長度，通過補強作為金手指裝配把手，方便金手指進行裝配。
[0012]作為本實用新型的進一步優(yōu)化，本實用新型所述的補強包括FPC脖子段補強和金手指接觸部補強，F(xiàn)PC脖子段補強和金手指接觸部補強為一體結(jié)構(gòu)，所述金手指接觸部補強設(shè)有粘合層并通過粘合層與金手指接觸部遠離金手指的一側(cè)粘合固定，本實用新型在FPC脖子段處的補強不設(shè)有粘合層，故裝配完成后不影響FPC脖子段的彎折性能。
[0013]作為本實用新型的進一步優(yōu)化，本實用新型所述的補強為PI補強。
[0014]有益效果:本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點:本實用新型通過在金手指處增加補強，同時，在FPC脖子段處的補強不設(shè)有粘合層，方便裝配的同時，裝配完成后不影響FPC脖子段的彎折性能，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，保證FPC功能性的同時易于裝配，大大節(jié)省工人裝配時間，提高工作效率，具有良好的經(jīng)濟效益。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的高密度板正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型的高密度板反面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為圖1A處的截面放大圖；
[0018]I —基材板、2 —金手指、3 —補強、4 —粘合層、11 —金手指接觸端、12 —中段、13—高密度板底板、14—弧形缺口、111—FPC脖子段、112—金手指接觸部、31—FPC脖子段補強、32-金手指接觸部補強。
【具體實施方式】
[0019]以下結(jié)合具體的實施例對本實用新型進行詳細說明，但同時說明本實用新型的保護范圍并不局限于本實施例的具體范圍，基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0020]需要說明的是，在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上；術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“前端”、“后端”、“頭部”、“尾部”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0021]本實施例的高密度板密度600公斤-900公斤/立方米，為本技術(shù)領(lǐng)域公知常識。
[0022]實施例:
[0023]如圖1、圖2和圖3所示，本實施例公開了多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板，包括基材板1、金手指2和補強3 ;基材板I包括金手指接觸端11、高密度板底板13和連接金手指接觸端和高密度板底板的中段12，金手指接觸端11包括FPC脖子段111和金手指接觸部112，金手指接觸部112遠離金手指2的一側(cè)通過粘合層4固定有補強3，通過在金手指接觸部112增加補強3，裝配時通過補強作為硬度輔助，方便金手指進行裝配拔插，該補強3包括FPC脖子段補強31和金手指接觸部補強32，F(xiàn)PC脖子段補強31和金手指接觸部32補強為一體結(jié)構(gòu)，金手指接觸部補強31設(shè)有粘合層4并通過粘合層4與金手指接觸部112遠離金手指2的一側(cè)粘合固定，在FPC脖子段補強111不設(shè)有粘合層4，使得裝配完成后不影響FPC脖子段111的彎折性能，本實施例的粘合層4的長度長于金手指2長度，同時，補強3的長度長于粘合層4的長度。
[0024]本實施例的基材板I的中段12連接金手指接觸端11的一端的寬度寬于連接高密度板底板13的一端的寬度，且基材板中段12連接高密度板底板13的一端的兩側(cè)設(shè)有弧形缺口 14，在保證FPC線路板尺寸大小的前提下，增強FPC線路板的結(jié)構(gòu)強度。
[0025]本實施例的補強3為PI補強。
[0026]本實用新型的實施例是為了示例和描述起見而給出的，而并不是無遺漏的或者將本實用新型限于所公開的形式。很多修改和變化對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言是顯而易見的。選擇和描述實施例是為了更好說明本實用新型的原理和實際應(yīng)用，并且使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠理解本實用新型從而設(shè)計適于特定用途的帶有各種修改的各種實施例。
【主權(quán)項】
1.多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板，其特征在于:包括基材板、金手指和補強；所述基材板包括金手指接觸端、高密度板底板和連接金手指接觸端和高密度板底板的中段，所述金手指接觸端包括FPC脖子段和金手指接觸部，所述金手指接觸部遠離金手指的一側(cè)通過粘合層固定有補強。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板，其特征在于:所述基材板的中段連接金手指接觸端的一端的寬度寬于連接高密度板底板的一端的寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板，其特征在于:所述基材板中段連接高密度板底板的一端的兩側(cè)設(shè)有弧形缺口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板，其特征在于:所述粘合層的長度長于金手指長度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板，其特征在于:所述補強的長度長于粘合層的長度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板，其特征在于:所述補強包括FPC脖子段補強和金手指接觸部補強，F(xiàn)PC脖子段補強和金手指接觸部補強為一體結(jié)構(gòu)，所述金手指接觸部補強設(shè)有粘合層并通過粘合層與金手指接觸部遠離金手指的一側(cè)粘合固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板，其特征在于:所述補強為PI補強。
【專利摘要】本實用新型公開了一種多功能金手指補強結(jié)構(gòu)高密度板，包括基材板、金手指和補強；基材板包括金手指接觸端、高密度板底板和連接金手指接觸端和高密度板底板的中段，金手指接觸端包括FPC脖子段和金手指接觸部，金手指接觸部遠離金手指的一側(cè)通過粘合層固定有補強，通過在金手指接觸部增加補強，在裝配時，通過補強作為硬度輔助，方便金手指進行裝配拔插。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN204578891
【申請?zhí)枴緾N201520310077
【發(fā)明人】黃柏翰, 藍國凡
【申請人】昆山意力電路世界有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年5月14日