一種耐漏電起痕線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，特別涉及雙面或多面線路板，具體涉及一種耐漏電起痕線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]常規(guī)的線路板耐漏電起痕性性能一般，CTI值一般小于400，線路板在干燥、常壓、常溫條件下使用，性能穩(wěn)定，但在高溫、高壓、潮濕、污穢等惡劣環(huán)境下使用，容易出現(xiàn)漏電起痕，引發(fā)電氣安全事故。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供了一種耐漏電起痕線路板，具有較高的耐漏電起痕性能，可以滿足高溫、高壓、潮濕、污穢等惡劣環(huán)境下使用，使用壽命長，適應(yīng)多工況的環(huán)境正常、安全的使用。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:所述的一種耐漏電起痕線路板，包括基材、線路層、阻焊層、耐電壓絕緣層、貼片層、導(dǎo)通孔和噴錫層，其中基材是中間基板，厚1.4-1.6_，是由樹脂與玻纖布復(fù)合形成的熱膨脹小及耐熱性高的絕緣板材，對應(yīng)的玻璃化溫度大于160 °C。
[0005]通過采用上述技術(shù)方案，所述基材是厚1.4-1.6mm，由樹脂與玻纖布復(fù)合形成的熱膨脹小及耐熱性高的絕緣板材，其對應(yīng)的玻璃化溫度大于160°C，這樣就使得其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性好，可以適應(yīng)高溫的環(huán)境，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)在所述基材上的高密度鉆孔加工，保證鉆孔密度和鉆孔質(zhì)量。
[0006]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述一種耐漏電起痕線路板其中的線路層和貼片層分布在所述基材表面，由不同厚度和材質(zhì)的基銅、面銅一銅和面銅二銅構(gòu)成，總厚度不低于50微米，其中基銅是在基材表面厚25-30微米的紫銅箔，面銅一銅是電鍍在基銅表面厚5-6微米的鍍銅膜，面銅二銅是電鍍在面銅一銅表面厚18-20微米的鍍厚銅，其中所述線路層的線路對應(yīng)線寬與線距大于1.2mm，所述線路層表面依次為阻焊層和耐電壓絕緣層；其中貼片層的貼片與線路層的線路相互導(dǎo)通，貼片層厚度與線路層厚度一致，在貼片層表面是噴錫層。
[0007]通過采用上述技術(shù)方案，所述線路層和貼片層由不同厚度和材質(zhì)的基銅、一銅和二銅構(gòu)成，最終由基銅、一銅和二銅形成的線路和貼片厚度不低于50微米，賦予線路和貼片很高的耐電壓性能，此外，所述線路層對應(yīng)的線寬與線距大于1.2mm，進(jìn)一步提高了線路的耐電壓性能，有利于線路板耐漏電起痕性能的提尚。
[0008]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述的一種耐漏電起痕線路板，其中導(dǎo)通孔是貫通基材，實(shí)現(xiàn)不同線路層間導(dǎo)通的金屬通孔，導(dǎo)通孔由孔銅一銅和孔銅二銅構(gòu)成，總厚度不低于20微米，其中孔銅一銅電鍍在基材內(nèi)孔表面3-4微米的鍍銅膜，孔銅二銅是電鍍在孔銅一銅表面厚17-18微米的鍍厚銅，導(dǎo)通孔的孔銅二銅厚度公差不大于0.2微米，均勻度高。
[0009]通過采用上述技術(shù)方案，所述導(dǎo)通孔由孔銅一銅和孔銅二銅構(gòu)成，孔銅一銅和孔銅二銅形成的總銅厚度不低于20微米，有效提高了導(dǎo)通孔的金屬耐壓性能，同時(shí)孔銅二銅厚度公差不大于0.2微米，均勻度高，進(jìn)一步提高了導(dǎo)通孔的導(dǎo)電穩(wěn)定性，不易出現(xiàn)短路，導(dǎo)通性能穩(wěn)定可靠。
[0010]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述的一種耐漏電起痕線路板，其中的耐電壓絕緣層是絲印在阻焊層表面的一層具有優(yōu)良耐電壓性能的絕緣層，厚8-10微米，用作線路層的絕緣保護(hù)。
[0011]通過采用上述技術(shù)方案，在所述阻焊層表面再絲印一層厚8-10微米的耐電壓絕緣層，可以進(jìn)一步提高所述線路層的絕緣穩(wěn)定性，可以很好適應(yīng)潮濕、污穢等惡劣的工作環(huán)境，有效延長使用壽命。
[0012]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述的一種耐漏電起痕線路板其中的噴錫層是噴覆在貼片層表面的錫膜，厚5-6微米，用作貼片與其他電氣元件的焊接。
[0013]采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案產(chǎn)生以下有益效果:通過采用以上技術(shù)方案，所述一種耐漏電起痕線路板的CTI值高于600伏，具有優(yōu)良的耐漏電起痕性能，能夠滿足高溫、高壓、潮濕、污穢等惡劣的工作環(huán)境，避免電氣故障，有效提高線路板的使用壽命并擴(kuò)大了其應(yīng)用環(huán)境，能更好滿足多工況的作業(yè)需要。
[0014]為了更加清晰準(zhǔn)確的描述使本實(shí)用新型，結(jié)合附圖和具體實(shí)例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種耐漏電起痕線路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:1基材、2線路層、21基銅、22面銅一銅、23面銅二銅、3阻焊層、4耐電壓絕緣層、5貼片層、6導(dǎo)通孔、61孔銅一銅、62孔銅二銅和7噴錫層。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了有效提高線路板的耐漏電起痕性能，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種耐漏電起痕線路板，對應(yīng)的CTI值高于600伏，能夠滿足高溫、高壓、潮濕、污穢等惡劣的工作環(huán)境。
[0018]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種耐漏電起痕線路板結(jié)構(gòu)示意圖，包括I基材、2線路層、3阻焊層、4耐電壓絕緣層、5貼片層、6導(dǎo)通孔和7噴錫層，其中I基材是中間基板，厚1.4_，是由樹脂與玻纖布復(fù)合形成的熱膨脹小及耐熱性高的絕緣板材，對應(yīng)的玻璃化溫度為162-165°C，這樣就使得其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性好，可以適應(yīng)高溫的環(huán)境，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)在所述I基材上的高密度鉆孔加工，保證鉆孔密度和鉆孔質(zhì)量。
[0019]本實(shí)施例提供的一種耐漏電起痕線路板，其中的2線路層和5貼片層分布在所述I基材表面，由不同厚度和材質(zhì)的21基銅、22面銅一銅和23面銅二銅構(gòu)成，總厚度52微米，其中21基銅是在I基材表面厚28微米的紫銅箔，22面銅一銅是電鍍在21基銅表面厚5微米的鍍銅膜，23面銅二銅是電鍍在22面銅一銅表面厚19微米的鍍厚銅，其中所述2線路層的線路對應(yīng)線寬與線距為1.2-1.4mm，所述2線路層表面依次為3阻焊層和4耐電壓絕緣層；其中5貼片層的貼片與2線路層的線路相互導(dǎo)通，5貼片層厚度與2線路層厚度一致，在5貼片層表面是7噴錫層。
[0020]在本實(shí)施例中，所述線路層和貼片層52微米，采用優(yōu)良的紫銅箔21基銅作為基礎(chǔ)，再通過二次化學(xué)沉銅形成致密均勻的面銅，賦予線路和貼片很高的耐電壓性能，此外，所述2線路層對應(yīng)的線寬與線距大于1.2mm，進(jìn)一步提高了線路的耐電壓性能，有利于線路板耐漏電起痕性能的提尚。
[0021]本實(shí)施例提供的一種耐漏電起痕線路板，其中6導(dǎo)通孔是貫通I基材，實(shí)現(xiàn)不同2線路層間導(dǎo)通的金屬通孔，6導(dǎo)通孔由61孔銅一銅和62孔銅二銅構(gòu)成，總厚度22微米，其中61孔銅一銅電鍍在I基材內(nèi)孔表面4微米的鍍銅膜，62孔銅二銅是電鍍在61孔銅一銅表面厚17微米的鍍厚銅，6導(dǎo)通孔的62孔銅二銅厚度公差不大于0.2微米，均勻度高。
[0022]本實(shí)施例中，所述6導(dǎo)通孔采用二次沉銅方式形成61孔銅一銅和62孔銅二銅，6導(dǎo)通孔總銅厚度22微米，有效提高了 6導(dǎo)通孔的金屬耐壓性能，同時(shí)62孔銅二銅厚度公差不大于0.2微米，均勻度高，進(jìn)一步提高了 6導(dǎo)通孔的導(dǎo)電穩(wěn)定性，不易出現(xiàn)短路，導(dǎo)通性能穩(wěn)定可靠。
[0023]本實(shí)施例提供的一種耐漏電起痕線路板，其中4耐電壓絕緣層是絲印在3阻焊層表面的一層具有優(yōu)良耐電壓性能的絕緣層，厚10微米，用作2線路層的絕緣保護(hù)。
[0024]本實(shí)施例中，由于在所述3阻焊層表面絲印涂覆了一層厚10微米的4耐電壓絕緣層，有效提高了所述2線路層的絕緣穩(wěn)定性，可以很好適應(yīng)潮濕、污穢等惡劣的工作環(huán)境，有效延長使用壽命。
[0025]本實(shí)施例提供的一種耐漏電起痕線路板，其中7噴錫層是噴覆在5貼片層表面的錫膜，厚5微米，用作貼片與其他電氣元件的焊接。
[0026]本實(shí)施例提供的一種耐漏電起痕線路板，具有優(yōu)良的耐漏電起痕性能，CTI值尚于600伏，能夠滿足高溫、高壓、潮濕、污穢等惡劣的工作環(huán)境，避免電氣故障，有效提高線路板的使用壽命并擴(kuò)大了其應(yīng)用環(huán)境，能更好滿足多工況的作業(yè)需要。
[0027]以上所述是本實(shí)用新型實(shí)施例的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耐漏電起痕線路板，包括基材、線路層、阻焊層、耐電壓絕緣層、貼片層、導(dǎo)通孔和噴錫層，其特征在于:其中基材是中間基板，厚1.4-1.6mm，是由樹脂與玻纖布復(fù)合形成的熱膨脹小及耐熱性高的絕緣板材，對應(yīng)的玻璃化溫度大于160°C。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐漏電起痕線路板，其特征在于:其中線路層和貼片層分布在基材表面，由不同厚度和材質(zhì)的基銅、面銅一銅和面銅二銅構(gòu)成，總厚度不低于50微米，其中基銅是在基材表面厚25-30微米的紫銅箔，面銅一銅是電鍍在基銅表面厚5-6微米的鍍銅膜，面銅二銅是電鍍在面銅一銅表面厚18-20微米的鍍厚銅，其中所述線路層的線路對應(yīng)線寬與線距大于1.2mm，所述線路層表面依次為阻焊層和耐電壓絕緣層；其中貼片層的貼片與線路層的線路相互導(dǎo)通，貼片層厚度與線路層厚度一致，在貼片層表面是噴錫層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐漏電起痕線路板，其特征在于:其中導(dǎo)通孔是貫通基材，實(shí)現(xiàn)不同線路層間導(dǎo)通的金屬通孔，導(dǎo)通孔由孔銅一銅和孔銅二銅構(gòu)成，總厚度不低于20微米，其中孔銅一銅電鍍在基材內(nèi)孔表面3-4微米的鍍銅膜，孔銅二銅是電鍍在孔銅一銅表面厚17-18微米的鍍厚銅，導(dǎo)通孔的孔銅二銅厚度公差不大于0.2微米，均勻度高。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐漏電起痕線路板，其特征在于:其中耐電壓絕緣層是絲印在阻焊層表面具有優(yōu)良耐電壓性能的絕緣層，厚8-10微米，用作線路層的絕緣保護(hù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐漏電起痕線路板，其特征在于:其中噴錫層是噴覆在貼片層表面的錫膜，厚5-6微米，用作貼片與其他電氣元件的焊接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，特別涉及雙面或多面線路板，具體涉及一種耐漏電起痕線路板。本實(shí)用新型公開了一種耐漏電起痕線路板，包括基材、線路層、阻焊層、耐電壓絕緣層、貼片層、導(dǎo)通孔和噴錫層，其中線路層和貼片層由不同厚度和材質(zhì)的基銅、面銅一銅和面銅二銅構(gòu)成，導(dǎo)通孔由孔銅一銅和孔銅二銅構(gòu)成，基材為厚1.4-1.6mm的樹脂與玻纖布復(fù)合形成的熱膨脹小及耐熱性高的絕緣板材，對應(yīng)的玻璃化溫度大于160℃。本實(shí)用新型提供的一種耐漏電起痕線路板CTI值高于600伏,具有優(yōu)良的耐漏電起痕性能，能夠滿足高溫、高壓、潮濕、污穢等惡劣的工作環(huán)境，避免電氣故障，有效提高線路板的使用壽命。
【IPC分類】H05K1-03, H05K1-11, H05K1-09
【公開號(hào)】CN204482158
【申請?zhí)枴緾N201520234415
【發(fā)明人】孫家園, 鄧小兵, 李忠樂
【申請人】浙江上豪電子科技有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年4月17日