一種電路板預鉆孔結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板加工技術領域，特別是涉及一種電路板預鉆孔結構。
【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。
[0003]在印刷電路生產中，需要對PCB板進行鉆孔等加工工序。在電路板上鉆孔的常用方法有數(shù)控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法等，現(xiàn)階段以機械鉆孔方法使用最多。隨著高密度增層法線路板的普及，對盲孔的需求增加，激光鉆孔加工方法應用有增加的勢頭。但是激光鉆孔加工對被加工材料適應性較差、設備成本高及孔壁質量較低等原因，使得目前近90%的PCB孔由機械鉆孔機來實現(xiàn)。
[0004]隨著PCB板的導電層、板厚薄型化，導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。面對這些高端電子產品，PCB鉆孔的精度及穩(wěn)定性要求也越來越高，傳統(tǒng)的鉆孔加工易產生披鋒毛刺，且鉆孔徑較大的孔時易產生斷刀等問題。

【發(fā)明內容】

[0005]基于此，有必要針對上述問題，提供一種能避免鉆孔加工時產生披鋒毛刺，提高電路板加工良品率的電路板預鉆孔結構。
[0006]一種電路板預鉆孔結構，包括待鉆圓孔區(qū)域，所述待鉆圓孔區(qū)域內開設有多個預鉆孔，所述預鉆孔均內切于所述待鉆圓孔區(qū)域，且每相鄰兩預鉆孔相互相切，多個預鉆孔圍覆形成進刀區(qū)。
[0007]優(yōu)選地，所述預鉆孔為3個，預鉆孔均相互相切，且均內切于所述待鉆圓孔區(qū)域。
[0008]優(yōu)選地，所述預鉆孔為4個，對稱設置于所述待鉆圓孔區(qū)域內。
[0009]優(yōu)選地，所述待鉆圓孔區(qū)域直徑不小于4 mm。
[0010]上述電路板預鉆孔結構，由于設置了預鉆孔，待鉆圓孔區(qū)域內形成了鏤空結構，對待鉆圓孔區(qū)域進行鉆圓孔加工時，刀具可自進刀區(qū)中心落入待鉆圓孔區(qū)域，由于該區(qū)域已鏤空，故而刀具切削去除余量即可完成鉆孔，鉆孔切削量少，加工效率高，且不易產生披鋒毛刺，并不易造成刀具折斷。
【附圖說明】
[0011]圖1為一實施方式中電路板預鉆孔結構的結構示意圖；
[0012]圖2為另一實施方式中電路板預鉆孔結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。
[0014]如圖1或圖2所示，一種電路板預鉆孔結構，包括待鉆圓孔區(qū)域100，所述待鉆圓孔區(qū)域100內開設有多個預鉆孔110，所述預鉆孔110均內切于所述待鉆圓孔區(qū)域100，且每相鄰兩預鉆孔110相互相切，多個預鉆孔110圍覆形成進刀區(qū)120。
[0015]待鉆圓孔區(qū)域100是指需要鉆圓孔的區(qū)域。在所述待鉆圓孔區(qū)域100內設置內切的預鉆孔110，待鉆圓孔區(qū)域100內形成了鏤空結構。且該鏤空結構周緣內切于待鉆圓孔區(qū)域100，而中心保留了鉆孔加工需要的承載區(qū)域，即進刀區(qū)120。對待鉆圓孔區(qū)域100進行鉆圓孔加工時，刀具可自進刀區(qū)120中心落入待鉆圓孔區(qū)域100，由于該區(qū)域已鏤空，故而刀具切削去除余量即可完成鉆孔，鉆孔切削量少，加工效率高，且不易產生披鋒毛刺，并不易造成刀具折斷。
[0016]如圖1所示，在其中一個實施例中，所述預鉆孔110為3個，預鉆孔110均相互相切，且均內切于所述待鉆圓孔區(qū)域100。此實施例中，預鉆孔110數(shù)量少，易于加工。
[0017]如圖2所示，在另一個實施例中，所述預鉆孔110也可以為4個，對稱設置于所述待鉆圓孔區(qū)域100內。每兩相鄰預鉆孔110相切，且均內切于待鉆圓孔區(qū)域100。此實施例中，鏤空區(qū)域大，鉆孔加工時切削量少，易于提高鉆孔加工效率。
[0018]所述待鉆圓孔區(qū)域100直徑不小于4 mm。待鉆的圓孔直徑小于4 mm時，直接進行鉆孔作業(yè)也可，隨著孔徑增大，可根據需要設置3個、4個或更多個預鉆孔110，以減少鉆孔切削量，提高鉆孔加工良品率和加工效率。
[0019]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種電路板預鉆孔結構，其特征在于，包括待鉆圓孔區(qū)域，所述待鉆圓孔區(qū)域內開設有多個預鉆孔，所述預鉆孔均內切于所述待鉆圓孔區(qū)域，且每相鄰兩預鉆孔相互相切，多個預鉆孔圍覆形成進刀區(qū)。
2.根據權利要求1所述的電路板預鉆孔結構，其特征在于，所述預鉆孔為3個，預鉆孔均相互相切，且均內切于所述待鉆圓孔區(qū)域。
3.根據權利要求1所述的電路板預鉆孔結構，其特征在于，所述預鉆孔為4個，對稱設置于所述待鉆圓孔區(qū)域內。
4.根據權利要求1~3任意一項所述的電路板預鉆孔結構，其特征在于，所述待鉆圓孔區(qū)域直徑不小于4 mm ο
【專利摘要】一種電路板預鉆孔結構，包括待鉆圓孔區(qū)域，所述待鉆圓孔區(qū)域內開設有多個預鉆孔，所述預鉆孔均內切于所述待鉆圓孔區(qū)域，且每相鄰兩預鉆孔相互相切，多個預鉆孔圍覆形成進刀區(qū)；由于設置了預鉆孔，待鉆圓孔區(qū)域內形成了鏤空結構，對待鉆圓孔區(qū)域進行鉆圓孔加工時，刀具可自進刀區(qū)中心落入待鉆圓孔區(qū)域，由于該區(qū)域已鏤空，故而刀具切削去除余量即可完成鉆孔，鉆孔切削量少，加工效率高，且不易產生披鋒毛刺，并不易造成刀具折斷。
【IPC分類】H05K3-00, H05K1-02
【公開號】CN204425769
【申請?zhí)枴緾N201420828660
【發(fā)明人】歐陽建英, 梁啟光
【申請人】特新微電子（東莞）有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2014年12月24日