天線裝置及無(wú)線通信裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及具備磁性體和線圈導(dǎo)體的天線裝置以及具備該天線裝置的無(wú)線通信裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]最近，隨著以移動(dòng)電話終端為代表的無(wú)線通信設(shè)備的小型化、高功能化，對(duì)內(nèi)置的元器件也迫切要求高功能化且小型化。例如，專利文獻(xiàn)I提出了一種使用多層布線基板的制造方法使天線形成在基板內(nèi)來(lái)模塊化的方法。根據(jù)該專利文獻(xiàn)I中示出的結(jié)構(gòu)的天線裝置，由于基板為樹脂，因此，形狀自由度較高，元器件內(nèi)置于基板中也比較容易。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2003 - 218626號(hào)公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題
[0007]然而，隨著模塊的小型化/高集成化，若使其它貼片元器件、接地導(dǎo)體等接近內(nèi)置的天線，則容易發(fā)生不需要的耦合，若產(chǎn)生不需要的耦合，則存在天線特性變差的問(wèn)題。
[0008]因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能實(shí)現(xiàn)高功能化且小型化、并能獲得良好的天線特性的天線裝置以及具備該天線裝置的無(wú)線通信裝置。
[0009]解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0010]本實(shí)用新型的天線裝置的特征在于，包括:多層基板，該多層基板通過(guò)將多個(gè)電介質(zhì)或磁性體的片材進(jìn)行層疊而成；
[0011]線圈導(dǎo)體，該線圈導(dǎo)體具有與所述多層基板的層疊方向正交的線圈卷繞軸，且具有第I主面、第2主面、與所述線圈卷繞軸平行的第I側(cè)面、以及與所述線圈卷繞軸平行的第2側(cè)面；
[0012]第I接地導(dǎo)體，該第I接地導(dǎo)體與所述第I主面相對(duì)，且配置在所述線圈導(dǎo)體的外側(cè)；
[0013]第2接地導(dǎo)體，該第2接地導(dǎo)體與所述第2主面相對(duì)，且配置在所述線圈導(dǎo)體的外側(cè)；以及
[0014]層間連接導(dǎo)體，該層間連接導(dǎo)體使所述第I接地導(dǎo)體與所述第2接地導(dǎo)體導(dǎo)通，
[0015]所述層間連接導(dǎo)體僅配置在所述第I側(cè)面一側(cè)。
[0016]通過(guò)該結(jié)構(gòu)，內(nèi)置于多層基板內(nèi)的天線用線圈導(dǎo)體不被由多層基板內(nèi)的接地導(dǎo)體和與該接地導(dǎo)體導(dǎo)通的層間連接導(dǎo)體形成的環(huán)路包圍。因此，在該環(huán)路中沒(méi)有與流過(guò)線圈導(dǎo)體的電流反向的電流流過(guò)，產(chǎn)生的磁場(chǎng)不會(huì)被消除。
[0017]優(yōu)選為根據(jù)需要，所述第I接地導(dǎo)體及所述第2接地導(dǎo)體中的至少一個(gè)接地導(dǎo)體在所述第2側(cè)面一側(cè)具備缺口形狀部。由此，能進(jìn)行方向性的控制。
[0018]優(yōu)選為根據(jù)需要，所述多層基板是樹脂片材的層疊體，磁性體配置在由所述線圈導(dǎo)體形成的線圈的內(nèi)部。由此，在線圈卷繞范圍內(nèi)構(gòu)成具有磁性體鐵芯的線圈天線，能通過(guò)高磁導(dǎo)率的效果而小型化。此外，能配置燒結(jié)磁性體，并且在電介質(zhì)部形成線圈導(dǎo)體，因此，能獲得低損耗特性。
[0019]此外，優(yōu)選為根據(jù)需要，在所述多層基板的上表面安裝與所述線圈導(dǎo)體導(dǎo)通的電子元器件。由此，能構(gòu)成具備天線的模塊。
[0020]此外，優(yōu)選為根據(jù)需要，在所述多層基板的上表面裝載電子元器件，所述電子元器件的裝載位置偏設(shè)在至少避開所述第2側(cè)面一側(cè)的位置。由此，能進(jìn)行方向性的控制。
[0021]此外，在所述多層基板的上表面裝載有電子元器件的情況下，從所述片材的層疊方向觀察時(shí)，電子元器件裝載在與所述線圈導(dǎo)體、所述第I接地導(dǎo)體或所述第2接地導(dǎo)體重合的位置上。由此，能保持電子元器件的裝載位置的平坦性，從而將裝載元器件安裝到樹脂多層基板的表面上的表面安裝變得容易。此外，也能使樹脂多層基板的變形引起的連接不良不易發(fā)生。
[0022]此外，優(yōu)選為根據(jù)需要，還具備與線圈導(dǎo)體進(jìn)行電磁場(chǎng)耦合、并輻射電磁場(chǎng)的線圈(增強(qiáng)線圈)。由此，能提高天線的增益及進(jìn)行方向性的控制。
[0023]本實(shí)用新型的無(wú)線通信裝置的特征在于，包括:天線裝置；以及與所述天線裝置中的線圈導(dǎo)體相連接的通信電路，
[0024]所述天線裝置包括:多層基板，該多層基板通過(guò)將多個(gè)電介質(zhì)或磁性體的片材進(jìn)行層疊而成；
[0025]線圈導(dǎo)體，該線圈導(dǎo)體具有與所述多層基板的層疊方向正交的線圈卷繞軸，且具有第I主面、第2主面、第I側(cè)面、以及第2側(cè)面；
[0026]第I接地導(dǎo)體，該第I接地導(dǎo)體與所述第I主面相對(duì)，且配置在所述線圈導(dǎo)體的外側(cè)；
[0027]第2接地導(dǎo)體，該第2接地導(dǎo)體與所述第2主面相對(duì)，且配置在所述線圈導(dǎo)體的外側(cè)；以及
[0028]層間連接導(dǎo)體，該層間連接導(dǎo)體僅在所述第I側(cè)面一側(cè)使所述第I接地導(dǎo)體與所述第2接地導(dǎo)體導(dǎo)通。
[0029]通過(guò)該結(jié)構(gòu)，具備良好的天線特性的天線裝置，能獲得低損耗特性，增大可通信最大距離。
[0030]實(shí)用新型的效果
[0031]根據(jù)本實(shí)用新型的天線裝置，內(nèi)置于多層基板內(nèi)的天線用線圈導(dǎo)體不被由多層基板內(nèi)的接地導(dǎo)體和與該接地導(dǎo)體導(dǎo)通的層間連接導(dǎo)體形成的環(huán)路包圍，因此，由線圈導(dǎo)體產(chǎn)生的磁場(chǎng)不會(huì)被消除，能構(gòu)成小型且輻射效率較高的天線裝置。
[0032]此外，根據(jù)本實(shí)用新型的無(wú)線通信裝置，能實(shí)現(xiàn)低損耗化和可通信最大距離的擴(kuò)大化。
【附圖說(shuō)明】
[0033]圖1 (A)是實(shí)施方式I所涉及的天線一體型RF模塊201的主要部分的剖視圖，圖1(B)是單獨(dú)表示天線部1lP的剖視圖。
[0034]圖2是天線一體型RF模塊201所具備的樹脂多層基板中的幾個(gè)樹脂片材的分解立體圖。
[0035]圖3是天線一體型RF模塊201的電路圖。
[0036]圖4是表示由天線一體型RF模塊201的天線部產(chǎn)生的磁場(chǎng)的擴(kuò)散方式的示意圖。
[0037]圖5是表示由實(shí)施方式2所涉及的天線一體型RF模塊201的天線部產(chǎn)生的磁場(chǎng)的擴(kuò)散方式的圖。
[0038]圖6是實(shí)施方式3所涉及的天線一體型RF模塊203的主要部分的剖視圖。
[0039]圖7是天線一體型RF模塊203的一部分的分解立體圖。
[0040]圖8是實(shí)施方式4所涉及的天線一體型RF模塊204的主要部分的剖視圖。
[0041]圖9是實(shí)施方式5所涉及的天線裝置的主要部分的剖視圖。
[0042]圖10是增強(qiáng)線圈301的分解立體圖。
[0043]圖11是圖9所示的天線裝置的等效電路圖。
[0044]圖12 (A)是實(shí)施方式6所涉及的天線一體型RF模塊206的主要部分的剖視圖，圖12(B)是單獨(dú)表示天線部1lP的剖視圖。
[0045]圖13是實(shí)施方式6所涉及的天線一體型RF模塊所具備的樹脂多層基板中的幾個(gè)樹脂片材的分解立體圖。
[0046]圖14是實(shí)施方式7所涉及的天線一體型RF模塊207的外觀立體圖。
[0047]圖15是表示實(shí)施方式8所涉及的無(wú)線通信裝置401的殼體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)的圖，是使上部殼體91與下部殼體92分尚而露出內(nèi)部的狀態(tài)下的俯視圖。
[0048]圖16是作為比較例的天線一體型RF模塊的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0049]《實(shí)施方式I》
[0050]圖1 (A)是實(shí)施方式I所涉及的天線一體型RF模塊201的主要部分的剖視圖，圖1(B)是單獨(dú)表示天線部1lP的剖視圖。圖2是天線一體型RF模塊201所具備的樹脂多層基板中的幾個(gè)樹脂片材的分解立體圖。
[0051]天線一體型RF模塊201包括將多個(gè)樹脂片材11?18進(jìn)行層疊而成的樹脂多層基板10、以及形成在該樹脂多層基板10上的各種電極。如圖2所示，在樹脂片材12的下表面形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)線條部21。在樹脂片材15的上表面形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)線條部22。在樹脂片材12?15中形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)通孔導(dǎo)體23、24。樹脂片材13、14的基本結(jié)構(gòu)相同。這些通孔導(dǎo)體23將多個(gè)線條部21的第I端與多個(gè)線條部22的第I端相連接。此外，通孔導(dǎo)體24將多個(gè)線條部21的第2端與多個(gè)線條部22的第2端相連接。SP，線圈導(dǎo)體具有與多層基板的層疊方向正交的線圈卷繞軸，并且通過(guò)線條部21、22及通孔導(dǎo)體23、24構(gòu)成天線部101P，該天線部1lP由沿著具有第I主面PS1、第2主面PS2、與線圈卷繞軸平行的第I側(cè)面SS1、以及與線圈卷繞軸平行的第2側(cè)面SS2且橫放的扁平方筒的螺旋狀的線圈導(dǎo)體形成。
[0052]在樹脂多層基板10的上表面形成有電極及阻焊劑50，并裝載有裝載元器件61、62、63等。在樹脂多層基板10的下表面(安裝面)形成有端子電極及阻焊劑50。所述裝載元器件61、62、63是RFIC、片式電容器、片式電感器等。
[0053]在樹脂片材11的下表面形成有與第I主面PSl相對(duì)的第I接地導(dǎo)體27及端子電極。在樹脂片材16的上表面形成有與第2主面PS2相對(duì)的第2接地導(dǎo)體28及其它電極。第I接地導(dǎo)體27經(jīng)由由多個(gè)通孔導(dǎo)體25構(gòu)成的層間連接導(dǎo)體29與第2接地導(dǎo)體28相連接。該層間連接導(dǎo)體29通過(guò)由線條部21、22及通孔導(dǎo)體23、24形成的線圈導(dǎo)體附近，但層間連接導(dǎo)體29、第I接地導(dǎo)體27及第2接地導(dǎo)體28不構(gòu)成包圍線圈導(dǎo)體的閉合環(huán)路。即，層間連接導(dǎo)體29僅配置在第I側(cè)面SSl —側(cè)。因此，由線圈導(dǎo)體構(gòu)成的天線部1lP產(chǎn)生的磁場(chǎng)不會(huì)被消除，能構(gòu)成小型且輻射效率較高的天線裝置。
[0054]此處，圖16表示作為比較例的天線一體型RF模塊的剖視圖。第I接地導(dǎo)體27經(jīng)由由多個(gè)通孔導(dǎo)體構(gòu)成的層間連接導(dǎo)體29A、29B與第2接地導(dǎo)體28相連接。由該層間連接導(dǎo)體29A、29B、第I接地導(dǎo)體27及第2接地導(dǎo)體28構(gòu)成包圍天線部1lP的閉合環(huán)路。其它結(jié)構(gòu)與圖1(A)所示的結(jié)構(gòu)相同。在該比較例的天線一體型RF模塊中，在所述閉合環(huán)路中