Pcb固定結(jié)構(gòu)及液晶顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示器制造領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB固定結(jié)構(gòu)及液晶顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)具有機(jī)身薄、省電、無(wú)福射等眾多優(yōu)點(diǎn)，得到了廣泛的應(yīng)用，如:液晶電視、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字相機(jī)、計(jì)算機(jī)屏幕或筆記本電腦屏幕等，在平板顯示領(lǐng)域中占主導(dǎo)地位。
[0003]薄膜晶體管液晶顯不器(ThinFilm Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)是當(dāng)前平板顯示的主要品種之一，所述薄膜晶體管液晶顯示器通過(guò)一薄膜晶體管開(kāi)關(guān)來(lái)控制數(shù)據(jù)信號(hào)的輸入，進(jìn)而控制畫(huà)面顯示。
[0004]具體地，請(qǐng)參閱圖1 ,TFT-LCD主要驅(qū)動(dòng)原理為，系統(tǒng)主板(未圖示)通過(guò)線材與印刷電路板200(Printed Circuit Board，PCB)上的連接器(connector)100相連接，R/G/B壓縮信號(hào)、控制信號(hào)及驅(qū)動(dòng)信號(hào)等數(shù)據(jù)經(jīng)由印刷電路板200上的時(shí)序控制器(TimingController，TCON)處理后，通過(guò)源極端子(Source-Chip on Film,S-COF)300和棚.極端子(Gate-Chip on Film，G_C0F)400與顯示區(qū)500連接，從而使得LCD獲得所需的信號(hào)，完成畫(huà)面顯示。
[0005]靜電放電(Electro-Static Discharge，ESD)是指具有不同靜電電位的物體互相靠近或直接接觸引起的電荷轉(zhuǎn)移，靜電放電會(huì)產(chǎn)生的上千伏的瞬時(shí)電壓，造成靜電擊傷，使得TFT-1XD無(wú)法正常工作。為了避免靜電擊傷，需要將PCB接地，進(jìn)行ESD保護(hù)。
[0006]傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，PCB通過(guò)螺絲或卡扣固定于背板上的，工序復(fù)雜，且因?yàn)槁萁z或卡扣的接觸性不可控，容易導(dǎo)致PCB與背板接觸性不佳，使得PCB的接地性得不到保證，在外界有靜電放電等干擾傳導(dǎo)至PCB時(shí)，不能很快的將干擾傳導(dǎo)至背板，易造成ESD不良。為解決此問(wèn)題，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)通過(guò)增加額外的固定結(jié)構(gòu)以增加接地性，但生產(chǎn)成本也隨之上升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種PCB固定結(jié)構(gòu)，能夠簡(jiǎn)化PCB的固定工序，節(jié)省工時(shí)，提升PCB的接地性，防止靜電擊傷。
[0008]本發(fā)明的目的還在于提供一種液晶顯示裝置，能夠簡(jiǎn)化PCB的固定工序，節(jié)省工時(shí)，提升PCB的接地性，防止靜電擊傷。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種PCB固定結(jié)構(gòu)，包括:背板、設(shè)于背板上的PCB、套設(shè)于所述PCB上的環(huán)形導(dǎo)電泡棉、設(shè)于環(huán)形導(dǎo)電泡棉與背板之間的導(dǎo)電膠、以及從背板上方將PCB罩住的PCB罩殼；
[0010]通過(guò)導(dǎo)電膠將環(huán)形導(dǎo)電泡棉貼附于背板上，進(jìn)而將套于所述環(huán)形導(dǎo)電泡棉內(nèi)的PCB固定于背板上；
[0011 ]所述PCB包括接地區(qū)域，所述環(huán)形導(dǎo)電泡棉與所述PCB的接地區(qū)域電性連接；
[0012]所述PCB罩殼頂部與PCB之間的距離小于PCB罩殼與PCB之間的環(huán)形導(dǎo)電泡棉在不被壓縮情況下的厚度，通過(guò)PCB罩殼擠壓環(huán)形導(dǎo)電泡棉提升PCB的接地性。
[0013]所述背板為金屬背板。
[0014]所述PCB罩殼頂部與PCB之間的距離大于PCB上的最高元件的高度。
[0015]所述PCB罩殼與PCB之間的環(huán)形導(dǎo)電泡棉在不被壓縮情況下的厚度大于PCB上的最尚兀件的尚度。
[0016]所述PCB罩殼與PCB之間的環(huán)形導(dǎo)電泡棉在不被壓縮情況下的厚度為PCB上的最高元件的高度的1.4倍。
[0017]所述環(huán)形導(dǎo)電泡棉的內(nèi)環(huán)周長(zhǎng)等于PCB上套設(shè)環(huán)形導(dǎo)電泡棉的位置處的截面周長(zhǎng)。
[0018]所述PCB包括設(shè)于所述PCB兩端對(duì)稱的兩接地區(qū)域，所述接地區(qū)域的PCB的上表面與下表面均不安裝元件。
[0019]所述環(huán)形導(dǎo)電泡棉的數(shù)量為兩個(gè)，分別套設(shè)于所述PCB兩端對(duì)稱的兩接地區(qū)域。
[0020]本發(fā)明還提供一種液晶顯示裝置，包括:本體、安裝于本體上的背板、設(shè)于背板上的PCB、套設(shè)于所述PCB上的環(huán)形導(dǎo)電泡棉、設(shè)于環(huán)形導(dǎo)電泡棉與背板之間的導(dǎo)電膠、以及從背板上方將PCB罩住的PCB罩殼；
[0021]通過(guò)導(dǎo)電膠將環(huán)形導(dǎo)電泡棉貼附于背板上，進(jìn)而將套于所述環(huán)形導(dǎo)電泡棉內(nèi)的PCB固定于背板上；
[0022]所述PCB包括接地區(qū)域，所述環(huán)形導(dǎo)電泡棉與所述PCB的接地區(qū)域電性連接；
[0023]所述PCB罩殼頂部與PCB之間的距離小于PCB罩殼與PCB之間的環(huán)形導(dǎo)電泡棉在不被壓縮情況下的厚度，通過(guò)PCB罩殼擠壓環(huán)形導(dǎo)電泡棉提升PCB的接地性。
[0024]所述PCB罩殼頂部與PCB之間的距離大于PCB上的最高元件的高度；
[0025]所述PCB罩殼與PCB之間的環(huán)形導(dǎo)電泡棉在不被壓縮情況下的厚度大于PCB上的最尚兀件的尚度；
[0026]所述環(huán)形導(dǎo)電泡棉的內(nèi)環(huán)周長(zhǎng)等于PCB上套設(shè)環(huán)形導(dǎo)電泡棉的位置處的截面周長(zhǎng)。
[0027]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供了一種PCB固定結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通過(guò)環(huán)形導(dǎo)電泡棉和導(dǎo)電膠將PCB固定在背板上，增強(qiáng)PCB與背板之間的接觸性，再通過(guò)PCB罩殼擠壓環(huán)形導(dǎo)電泡棉，保證環(huán)形導(dǎo)電泡棉有足夠的壓縮率而具有良好的導(dǎo)電性，進(jìn)一步提高PCB的接地性，從而能夠及時(shí)有效的傳導(dǎo)ESD干擾，防止靜電擊傷，簡(jiǎn)化PCB的固定工序，節(jié)省工時(shí)。本發(fā)明還提供一種采用了上述PCB固定結(jié)構(gòu)的液晶顯示裝置，能夠簡(jiǎn)化液晶顯示裝置中PCB的固定工序，節(jié)省工時(shí)，提升PCB的接地性，防止靜電擊傷。
【附圖說(shuō)明】
[0028]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。
[0029]附圖中，
[0030]圖1為現(xiàn)有的TFT-1XD驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2為本發(fā)明的PCB固定結(jié)構(gòu)的截面示意圖；
[0032]圖3為本發(fā)明的PCB固定結(jié)構(gòu)未加入PCB罩殼時(shí)的平面示意圖；
[0033]圖4為本發(fā)明的液晶顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0035]請(qǐng)參閱圖2，并結(jié)合圖3，本發(fā)明提供一種PCB固定結(jié)構(gòu)，包括:背板10、設(shè)于背板10上的PCB50、套設(shè)于所述PCB50上的環(huán)形導(dǎo)電泡棉30、設(shè)于環(huán)形導(dǎo)電泡棉30與背板10之間的導(dǎo)電膠20、以及從背板10上方將PCB50罩住的PCB罩殼40;所述PCB50包括接地區(qū)域，所述環(huán)形導(dǎo)電泡棉30與所述PCB50的接地區(qū)域電性連接；
[0036]該P(yáng)CB固定結(jié)構(gòu)通過(guò)導(dǎo)電膠20將環(huán)形導(dǎo)電泡棉30貼附于背板10上，進(jìn)而將套于所述環(huán)形導(dǎo)電泡棉30內(nèi)的PCB50固定于背板上;該固定方式增強(qiáng)了 PCB50與背板10之間的接觸性，從而提升了 PCB的接地性；
[0037]所述PCB罩殼40內(nèi)表面與PCB50上表面之間的距離小于PCB罩殼40內(nèi)表面與PCB50上表面之間的環(huán)形導(dǎo)電泡棉30的厚度T，從而保證環(huán)形導(dǎo)電泡棉有足夠的壓縮率而具有良好的導(dǎo)電性，即通過(guò)PCB罩殼40擠壓環(huán)形導(dǎo)電泡棉30進(jìn)一步提升了 PCB50的接地性。
[0038]優(yōu)選地，所述背板10為金屬背板。
[0039]具體地，通常在PCB50上會(huì)設(shè)有多個(gè)高低不同的元件，此時(shí)需要設(shè)置PCB罩殼40頂部與PCB50之間的距離大于PCB50上的最高元件的高度，以防止PCB罩殼40壓壞PCB50上的元件。
[0040]與此同時(shí)，還需要設(shè)置PCB罩殼40與PCB50之間的環(huán)形導(dǎo)電泡棉30在不壓縮情