在互連件中的吸收終止的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本公開(kāi)的實(shí)施例一般設(shè)及印刷電路板設(shè)計(jì)領(lǐng)域，更具體地，設(shè)及用于減少在印刷 電路板中使用的連接器中的反射的噪聲信號(hào)和/或用于終止串?dāng)_測(cè)量中的信號(hào)的技術(shù)和 配置。
【背景技術(shù)】
[0002] 在多層印刷電路板（PCB)、娃管忍或封裝基板中的電信號(hào)通過(guò)例如過(guò)孔、連接器、 傳輸線等的互連件進(jìn)行路由。一些互連件可W具有連接部件，例如路由過(guò)孔、端口、或諸如 用于存儲(chǔ)器模塊或存儲(chǔ)器卡的槽的連接器。在一些例子中，在互連件中可能發(fā)生與電信號(hào) 的反射相關(guān)的不期望的影響。例如，不是在PCB上的所有連接器（例如，存儲(chǔ)器模塊槽）都 在使用，并且有些連接器可W保持為空。因此，路由到連接器的電信號(hào)可W在空連接器中產(chǎn) 生不期望的反射的噪聲信號(hào)，運(yùn)可能消極地影響PCB的信令性能。例如，在空連接器中發(fā)生 的反射的噪聲信號(hào)可能使得穿過(guò)被占據(jù)的連接器的期望信號(hào)失真，并降低互連件的可用帶 見(jiàn)。
[0003] 在一些例子中，可W針對(duì)由反射的噪聲信號(hào)所引起的不期望的影響（例如，被稱 為串?dāng)_的影響）對(duì)PCB中的傳輸線進(jìn)行測(cè)試（例如，測(cè)量）。在傳統(tǒng)測(cè)量技術(shù)中，可W通過(guò) 使用電阻終止（resistivetermination)而提供用于測(cè)量的電信號(hào)的終止。然而，電阻終 止可能難W實(shí)現(xiàn)。例如，將電阻連接到PCB中布置的傳輸線上的精確位置會(huì)是耗時(shí)、高成本 且通常無(wú)效的。
【附圖說(shuō)明】
[0004] 通過(guò)后文結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述可W容易地理解實(shí)施例。為了便于該描述，相 似的附圖標(biāo)記表示相似的結(jié)構(gòu)元件。在附圖中的圖片中通過(guò)示例的方式而不是限制的方式 示出實(shí)施例。
[0005] 圖1示出了根據(jù)一些實(shí)施例的示例性印刷電路板（PCB)組件的示意圖。
[0006] 圖2示意性地示出了根據(jù)一些實(shí)施例的具有圖1的互連件的PCB組件的信令圖。
[0007] 圖3示出了根據(jù)一些實(shí)施例的圖1-2的禪接有PCB組件的互連件的示例性連接部 件的截面圖。
[000引圖4是根據(jù)一些實(shí)施例的針對(duì)PCB組件中的信號(hào)測(cè)量的示例性示意圖。
[0009] 圖5是根據(jù)一些實(shí)施例的針對(duì)PCB組件中的信號(hào)測(cè)量的另一示例性示意圖。
[0010] 圖6是根據(jù)一些實(shí)施例的針對(duì)PCB組件中的信號(hào)測(cè)量的另一示例性示意圖。
[0011] 圖7-10示出了根據(jù)一些實(shí)施例的由PCB組件中的吸收材料形成的吸收終止器的 示例性實(shí)現(xiàn)方式的立體圖，所述PCB組件如參照?qǐng)D4和圖6描述的被配置為用于信號(hào)測(cè)量。
[0012] 圖11是根據(jù)一些實(shí)施例的用于將吸收材料提供給PCB組件中的互連件的過(guò)程流 程圖。
[0013] 圖12示意性地示出了根據(jù)一些實(shí)施例的包括PCB組件的計(jì)算設(shè)備。
【具體實(shí)施方式】
[0014] 本公開(kāi)的實(shí)施例描述了用于印刷電路板（PCB)的基板上形成的互連件的電信號(hào) 反射和/或吸收W路由PCB內(nèi)的電信號(hào)的技術(shù)和配置?；ミB件可W包括：可W至少部分地 布置在PCB的表面上的連接部件，W及可W被布置為與至少一部分連接部件直接接觸W至 少部分吸收一部分電信號(hào)的吸收材料。
[0015] 為了提供期望的吸收水平，可W選擇吸收材料W滿足某些條件。例如，當(dāng)吸收材料 具有的介電損耗角正切大于反射信號(hào)的共振頻率的頻率范圍的介電損耗角正切并且具有 的介電常數(shù)與反射信號(hào)的頻率成反比時(shí)，可W達(dá)到期望的吸收。
[0016] 所描述的技術(shù)發(fā)明提供了對(duì)電阻終止的多個(gè)優(yōu)點(diǎn)。例如，所描述的實(shí)施例允許終 止被運(yùn)行而無(wú)需永久地添加部件，并且允許設(shè)計(jì)更穩(wěn)健的去嵌入或校正。利用吸收材料創(chuàng) 建的終止可W比電阻終止更靈活和穩(wěn)健。可W在市場(chǎng)上買到不同狀態(tài)的吸收材料：泡沫、塑 料、粘合劑/膠、類型、薄膜等。
[0017] 所描述的實(shí)施例可W提供期望的帶寬終止，其是高速測(cè)量的關(guān)鍵。通過(guò)吸收材料 創(chuàng)建的終止可W比通過(guò)電阻終止在高頻率和高速區(qū)域中執(zhí)行地更好。帶寬吸收材料在帶寬 微波和毫米頻率上具有優(yōu)良的吸收性，其在市場(chǎng)上可買到。
[0018] 所描述的實(shí)施例還可W提供窄帶或半帶終止，其對(duì)于一些特殊特性測(cè)量是必要 的。窄帶吸收器在市場(chǎng)上也已經(jīng)可買到并且提供良好的窄帶或半帶終止。
[0019] 在W下描述中，將使用本領(lǐng)域技術(shù)人員常用來(lái)向本領(lǐng)域其他技術(shù)人員表達(dá)其工作 實(shí)質(zhì)的術(shù)語(yǔ)來(lái)描述示例性實(shí)現(xiàn)方式。然而，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言清楚的是，可W僅利用 所描述的一些方面來(lái)實(shí)踐本公開(kāi)的實(shí)施例。出于說(shuō)明的目的，闡述了具體的數(shù)字、材料和配 置W便提供對(duì)圖示實(shí)現(xiàn)方式的透徹理解。然而，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言清楚的是，可W 不用具體細(xì)節(jié)來(lái)實(shí)踐本公開(kāi)的實(shí)施例。在其它實(shí)例中，為了不模糊圖示的實(shí)現(xiàn)方式，將省略 或簡(jiǎn)化公知的特征。
[0020] 在后續(xù)詳細(xì)描述中，將參考形成其一部分的附圖，其中在全文中相似的附圖標(biāo)記 表示相似的部件，并在其中通過(guò)圖示的方式示出可W實(shí)踐本公開(kāi)的主題的實(shí)施例?？蒞理 解的是，可W利用其它實(shí)施例，并且在不背離本公開(kāi)的范圍的情況下可W做出結(jié)構(gòu)或邏輯 改變。因此，不W限定意義來(lái)進(jìn)行后續(xù)的詳細(xì)描述，并且通過(guò)隨附權(quán)利要求及其等價(jià)物來(lái)定 義實(shí)施例的范圍。
[002。 出于本公開(kāi)的目的，短語(yǔ)"A和/或B"表示（A)、度）、或（A和B)。出于本公開(kāi)的 目的，短語(yǔ)"A、B、和/或C"表示（A)、度）、似、（A和B)、（A和0、度和0、或（A、B、和0。
[0022] 說(shuō)明書(shū)可W使用基于視角的描述，例如頂/底、內(nèi)/夕F、上/下等。運(yùn)種描述僅用 于方便討論，而不意圖將本文所描述的實(shí)施例的應(yīng)用限制到任意特定方向。
[0023] 說(shuō)明書(shū)可W使用短語(yǔ)"在實(shí)施例中"或"在多個(gè)實(shí)施例中"，其每一個(gè)可W指相同或 不同的實(shí)施例中的一個(gè)或多個(gè)。此外，關(guān)于本公開(kāi)的實(shí)施例所使用的術(shù)語(yǔ)"包括"、"包含"、 "具有"等是同義詞。
[0024] 本文可W使用術(shù)語(yǔ)"禪接"及其衍生詞。"禪接"可W指W下中的一個(gè)或多個(gè)。"禪 接"可W指兩個(gè)或更多個(gè)元件直接物理或電接觸。然而，"禪接"還可W指兩個(gè)或更多個(gè)元 件彼此間接接觸，但仍彼此合作或交互，并且可W指一個(gè)或多個(gè)其它元件在所述彼此禪接 的元件之間禪接或連接。術(shù)語(yǔ)"直接禪接"可W指兩個(gè)或更多元件直接接觸。
[00巧]在各個(gè)實(shí)施例中，短語(yǔ)"在第二層上形成、沉積或布置的第一層"可W指第一層形 成、沉積或布置在第二層之上，并且第一層的至少一部分可W直接接觸（例如，直接物理和 /或電接觸）或間接接觸（例如，在第一層和第二層之間具有一個(gè)或多個(gè)其它層）第二層的 至少一部分。
[0026] 如本文所使用的，術(shù)語(yǔ)"模塊"可W指、是其一部分、或包括：專用集成電路 (ASIC)、電子電路、處理器（共享、專用、或組）、和/或執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)軟件或固件程序的存 儲(chǔ)器（共享、專用、或組）、組合邏輯電路、和/或提供所描述功能的其它適當(dāng)?shù)牟考?br>[0027] 將參照?qǐng)D1-3來(lái)描述本公開(kāi)的實(shí)施例。實(shí)施例可W包括一種裝置，其包括介電層 和通過(guò)介電層來(lái)路由電信號(hào)的互連件（例如，形成在介電層中），其中互連件包括在互連件 上的連接部件，并且連接部件的至少一部分可W用吸收材料覆蓋W至少部分吸收一部分電 信號(hào)（例如，反射的噪聲信號(hào)）。在一些實(shí)施例中，所述裝置可W包括PCB組件、管忍、封裝 基板、或印刷電路板。
[0028] 圖1示出了根據(jù)一些實(shí)施例的示例性印刷電路板（PCB)組件100的示意圖。PCB 組件100可W包括基板102?；?02可W是由介電材料制成的基板，包括例如組成層（未 示出），其被配置為將電信號(hào)路由通過(guò)PCB組件100。PCB組件100可W包括一個(gè)或多個(gè)互 連件（例如，互連件104)，其配置為路由電信號(hào)，例如與PCB組件100相關(guān)聯(lián)的輸入/輸出 (I/O)信號(hào)和/或電力或接地信號(hào)。在一些實(shí)施例中，互連件104可W包括填充有導(dǎo)電材料 (例如，銅）的過(guò)孔，W為進(jìn)入信號(hào)106提供導(dǎo)電性。
[0029] 互連件104還可W包括一個(gè)或多個(gè)連接部件130/132,其可W布置在PCB組件100 的表面上，例如在基板102的表面上。在一些實(shí)施例中，吸收材料可W布置為與連接部件 130或132的至少一部分直接接觸W至少部分地吸收行進(jìn)通過(guò)互連件104的一部分電信號(hào)， 運(yùn)將在后文詳細(xì)描述。
[0030] 在一些實(shí)施例中，互連件104可W包括一個(gè)或多個(gè)傳輸線，其可W與至少部分地 布置在基板102的表面上的連接部件130、132 (例如，端口）禪接，運(yùn)將參照?qǐng)D4-10進(jìn)行詳 細(xì)描述。
[0031] 在一些實(shí)施例中，連接部件130、132可W包括連接器槽，其被配置為接收要與PCB 組件100禪接的相應(yīng)計(jì)算部件（例如，接收器124)的對(duì)應(yīng)的連接元件。計(jì)算部件可W包 括可W經(jīng)由連接部件130、132而禪接到PCB組件100的計(jì)算設(shè)備或系統(tǒng)的各種類型的部 件。例如，計(jì)算部件（例如，接收器）124可W包括存儲(chǔ)器模塊，例如雙列直插式存儲(chǔ)器模塊 值IMM)，W接收并存儲(chǔ)包括在PCB組件100內(nèi)路由的電信號(hào)106的數(shù)據(jù)。由此可知，計(jì)算部 件124(例如DIMM)可W具有連接元件（未示出），其被配置為可插入到連接部件（槽）130 W將計(jì)算部件124與PCB組件100禪接。
[0032] 在一些實(shí)施例中，如圖所示，進(jìn)入信號(hào)106可W經(jīng)由電導(dǎo)跡線（例如，傳輸線110) 被路由到互連件104中，經(jīng)由另一電導(dǎo)線112路由到接收器124(例如，存儲(chǔ)器模塊或其它 計(jì)算部件）。因此，進(jìn)入信號(hào)106可W分成兩部分。一部分，期望的傳輸信號(hào)118,可W經(jīng)由 導(dǎo)線112去往接收點(diǎn)；而另一部分120可W繼續(xù)行進(jìn)穿過(guò)互連件104的導(dǎo)線122,形成反射 的噪聲信號(hào)123,并被空的連接部件（槽）132反射。反射的噪聲信號(hào)123可W包括表面波 和/或倏逝波（evanescentwave),并可W包括一些傳播波。反射的噪聲信號(hào)123可能引起 對(duì)互連件104的不期望的影響，例如，使得經(jīng)過(guò)線112