減熱片材的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及減熱片材和包括減熱片材的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 各種類型的減熱片材是已知的。例如，專利文獻(xiàn)1公開(kāi)了具有基體材料層、熱保持 樹(shù)脂層和防偏移層的隔熱片材。專利文獻(xiàn)2公開(kāi)了具有防水隔膜、保護(hù)性覆蓋層和熱福射 層阻斷層的片材材料。另外，專利文獻(xiàn)3公開(kāi)了通過(guò)將紫外線福射到樹(shù)脂組合物上而制成 的多孔片材。存在W下情況：如果常規(guī)減熱片材具有小于例如0. 5mm的厚度，那么需要進(jìn)一 步改進(jìn)減熱特性和拉伸強(qiáng)度。具體地講，在其中它被用作電子設(shè)備內(nèi)部的減熱片材的情況 下，即使當(dāng)它薄時(shí)，具有優(yōu)異的減熱特性和拉伸強(qiáng)度也是重要的。作為預(yù)過(guò)濾材料片材，專 利文獻(xiàn)4扣S2001-0017280A)公開(kāi)了強(qiáng)化的S區(qū)域微孔膜，專利文獻(xiàn)5扣S4, 707, 265)公開(kāi) 了強(qiáng)化微孔膜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明是減少電子設(shè)備中的熱的方法。該方法包括：提供外殼； 提供發(fā)熱組件W及將減熱片材定位在外殼和發(fā)熱組件之間。減熱片材包括基板、第一多孔 層和第二多孔層?；寰哂械谝恢鞅砻婧偷诙鞅砻?。第一多孔層具有第一主表面和第二 主表面W及在大約0. 01 ym和大約10 ym之間的平均腔體直徑。第二多孔層具有第一主表 面和第二主表面W及在大約0. 01 ym和大約10 ym之間的平均腔體直徑?；宓牡谝恢鞅?面的至少一部分與第一多孔層的第一主表面的至少一部分接觸。基板的第二主表面的至少 一部分與第二多孔層的第一主表面的至少一部分接觸。
[0004] 在另一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明提供了減熱片材，該減熱片材包括至少一個(gè)多孔層，所 述至少一個(gè)多孔層具有在大約0.01 ym和大約10 ym之間的腔體直徑，其中減熱片材具有 在大約40%和大約95%之間的平均孔隙率，大于大約4. OMPa的拉伸強(qiáng)度和小于大約0. 5mm 的厚度。
[0005] 在另一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明提供電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括外殼、產(chǎn)生熱的電子部 件和設(shè)置在外殼和產(chǎn)生熱的電子部件之間的減熱片材。減熱片材包括；基板，所述基板具 有第一主表面和第二主表面；第一多孔層，所述第一多孔層具有第一主表面和第二主表面； 第二多孔層，所述第二多孔層具有第一主表面和第二主表面。基板的第一主表面的至少一 部分與第一多孔層的第一主表面的至少一部分接觸，并且基板的第二主表面的至少一部分 與第二多孔層的第一主表面的至少一部分接觸。
[0006] 在又一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明提供電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括外殼、產(chǎn)生熱的電子部 件W及設(shè)置在外殼和產(chǎn)生熱的電子部件之間的減熱片材。減熱片材包括至少一個(gè)多孔層， 其具有在大約0.01 ym和大約10 ym之間的腔體直徑。減熱片材具有在大約40%和大約 95%之間的平均孔隙率，大于大約4. OMPa的拉伸強(qiáng)度和小于大約0. 5mm的厚度。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是示出本發(fā)明的減熱片材的一個(gè)實(shí)施例的示意性剖視圖。
[000引圖2是示出制造該實(shí)施例的減熱片材的制造方法和裝置的實(shí)例的簡(jiǎn)圖。
[0009] 圖3是示出本發(fā)明的電子設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例的局部圖解剖視圖。
[0010] 圖4是示出本發(fā)明的電子設(shè)備的另一個(gè)實(shí)施例的局部圖解剖視圖。
[0011] 圖5是示出本發(fā)明的電子設(shè)備的又一個(gè)實(shí)施例的局部圖解剖視圖。
[0012] 圖6是實(shí)施例6中制造的減熱片材的剖面電子顯微圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013] 本發(fā)明的減熱片材具有優(yōu)異的減熱特性和拉伸強(qiáng)度（即使當(dāng)片材薄時(shí)），并且適 用于電子設(shè)備內(nèi)部。根據(jù)本發(fā)明第一方面的減熱片材包括；基板，所述基板具有第一主表 面和第二主表面；第一多孔層，所述第一多孔層具有第一主表面和第二主表面W及在大約 0. 01 ym至約10 ym之間的平均腔體直徑；和第二多孔層，所述第二多孔層具有第一主表面 和第二主表面W及在大約0. 01 ym至約10 ym之間的平均腔體直徑。基板的第一主表面的 至少一部分與第一多孔層的第一主表面的至少一部分接觸，基板的第二主表面的至少一部 分與第二多孔層的第一主表面的至少一部分接觸。
[0014] 在一個(gè)實(shí)施例中，形成第一多孔層和第二多孔層，W獲得每層的可滲透結(jié)構(gòu)。
[0015] 在一個(gè)實(shí)施例中，減熱片材具有小于大約0. 5mm的厚度。
[0016] 在一個(gè)實(shí)施例中，基板包括非織造織物，其具有在大約5g/m2和大約70g/m2之間的 面積。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的第二方面的減熱片材包括在大約40%和大約95%之間的平均孔 隙、大于大約4. OMI^a的拉伸強(qiáng)度和小于大約0. 5mm的厚度。減熱片材具有至少一個(gè)多孔層， 其中平均腔體直徑為在大約0. 01 y m和大約10 y m之間。
[001引在一個(gè)實(shí)施例中，減熱片材可W具有大約40%和大約95%之間的壓縮率。
[0019] 本發(fā)明的第=方面是電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括外殼、至少一個(gè)加熱電子部件 W及設(shè)置在所述外殼和至少一個(gè)加熱電子部件之間的減熱片材。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的第四方面，電子設(shè)備包括外殼、至少一個(gè)加熱電子部件和設(shè)置在外 殼和至少一個(gè)加熱電子部件之間的減熱片材。減熱片材包括；基板，所述基板具有第一主表 面和第二主表面；第一多孔層，所述第一多孔層具有第一主表面和第二主表面；第二多孔 層，所述第二多孔層具有第一主表面和第二主表面?；宓牡谝恢鞅砻娴闹辽僖徊糠峙c第 一多孔層的第一主表面的至少一部分接觸。基板的第二主表面的至少一部分與第二多孔層 的第一主表面的至少一部分接觸。
[0021] 下文中，將在參考附圖的同時(shí)詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。應(yīng)該注意，類似的參考標(biāo) 號(hào)指示整個(gè)圖中類似的部件，省略對(duì)其的描述。
[0022] 圖1是示出本發(fā)明的減熱片材的一個(gè)實(shí)施例的示意性剖視圖。圖1中示出的減熱 片材1具有W下構(gòu)造：第一多孔層16和第二多孔層18設(shè)置在基板14兩側(cè)?；?4包括 樹(shù)脂13和嵌入在樹(shù)脂13中的維護(hù)主體12。
[0023] 第一多孔層16和第二多孔層18各自具有大于大約0. 01 ym并且小于大約10 ym 的平均腔體直徑。具體地，第一多孔層16和第二多孔層18內(nèi)的平均腔體直徑為大于大約 0. 05 y m并且小于大約5 y m，并且更具體地，大于大約0. 1 y m并且小于大約S y m。此外，才目 對(duì)于第一多孔層16的平均腔體直徑來(lái)講，第二多孔層的平均腔體直徑的大小可W為例如 大3?15倍。具體地講，第一多孔層16和第二多孔層18的孔大小分布窄。
[0024] 即使當(dāng)減熱片材已被加熱時(shí)腔體隔室的空氣變暖，通過(guò)使多孔層具有該種大小的 腔體，可盡可能地抑制腔體中的對(duì)流。腔體中空氣的隔熱性能的最大用途可W通過(guò)抑制對(duì) 流來(lái)形成。當(dāng)平均腔體直徑為大于大約10. 0 ym時(shí)，由于腔體中空氣的對(duì)流，減熱特性不足 W進(jìn)行熱傳遞。當(dāng)平均腔體直徑為小于大約0. 01 y m時(shí)，由于樹(shù)脂框架，導(dǎo)致減熱特性不足 W進(jìn)行熱傳導(dǎo)。此外，包括多孔層意味著制造基本小的=維框架結(jié)構(gòu)（諸如，圖6示出的結(jié) 構(gòu)），并且允許它在多孔層形成材料的機(jī)械性能方面是柔性的。根據(jù)關(guān)于泡沫塑料機(jī)械性能 的Plastic化rm Han化ook(塑料形成手冊(cè)）（每日發(fā)行工業(yè)報(bào)紙第29-65頁(yè)，1997年）中 描述的理論公式，例如，就孔隙率為40%的減熱片材而言，彈性的壓縮系數(shù)變成無(wú)腔體樹(shù)脂 單質(zhì)的值的大約45%。在孔隙率為大約90%的情況下，當(dāng)它是樹(shù)脂單質(zhì)時(shí)彈性的壓縮系數(shù) 降低至大約7%。換句話講，當(dāng)已向多孔層（減熱片材）增加諸如彎曲或牽拉的應(yīng)力時(shí)，應(yīng) 力可W被相應(yīng)地分散。
[0025] 應(yīng)該注意，應(yīng)當(dāng)將本說(shuō)明書(shū)中的詞"平均腔體直徑"理解為意指由ASTM-F316-70 和/或ASTM-F316-70的測(cè)試恰當(dāng)決定的"平均流量孔徑"。
[0026] 第一多孔層16和第二多孔層18可W由樹(shù)脂材料制成，樹(shù)脂材料具有大于大約 0. OlGI^a并且小于大約20GI^a的彈性系數(shù)。作為該種樹(shù)脂材料的具體實(shí)例給定聚酷胺，諸如 芳族聚酷胺或巧龍、聚酷亞胺、纖維素樹(shù)脂、聚醋、聚締姪、人造絲、聚己締、聚丙締、聚偏二 氣己締、聚離諷、酪醒樹(shù)