本發(fā)明屬于高頻信號轉(zhuǎn)接，特別涉及一種高頻信號轉(zhuǎn)接板。

背景技術(shù)：

1、高頻信號轉(zhuǎn)接電路板是光敏電路的重要轉(zhuǎn)接部分，通過一體化設(shè)計，實現(xiàn)信號傳輸?shù)裙δ?。為保證信號傳輸?shù)目煽啃?，結(jié)構(gòu)設(shè)計為雙層結(jié)構(gòu)，上層為信號傳輸電路，下層絕緣隔離襯板，高頻連接器通過絕緣襯板與信號轉(zhuǎn)接板進行連接，信號通過轉(zhuǎn)接板后，與光敏電路實現(xiàn)導(dǎo)通，最終完成信號的傳遞。

2、在高頻信號轉(zhuǎn)接傳輸時，需要將轉(zhuǎn)接電路板與高頻連接器導(dǎo)通，通常采用焊接方式實現(xiàn)高頻接插件與轉(zhuǎn)接板連接，使用該種方案可實現(xiàn)可靠連接，但存在焊點錫量難以實現(xiàn)精確控制，容易產(chǎn)生回波，需反復(fù)通過調(diào)整錫量方可實現(xiàn)信號的傳輸。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種高頻信號轉(zhuǎn)接板。

2、本發(fā)明提供了一種高頻信號轉(zhuǎn)接板，包括轉(zhuǎn)接電路板和連接件，所述轉(zhuǎn)接電路板固定設(shè)置在所述連接件上，所述連接件上設(shè)置有用于通過光線的進光通道，在進光通道頂部設(shè)置有光敏板；所述連接件上還設(shè)置有用于固定高頻連接器的插槽；

3、所述轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)置有若干個光敏板接觸點、插接孔以及高頻信號傳輸微帶線，所述光敏板接觸點與所述光敏板的接頭連接，所述插接孔內(nèi)部設(shè)置有插針，用于連接所述高頻連接器和高頻信號傳輸微帶線，所述高頻信號傳輸微帶線的另一端與所述光敏板接觸點連接，所述插針的底部與所述高頻連接器卡接，插針的側(cè)壁與所述插接孔過盈配合；

4、所述光敏板接觸點、插接孔、高頻信號傳輸微帶線的數(shù)量與所述高頻連接器和光敏板的接頭數(shù)量相同；

5、所述插接孔為圓臺結(jié)構(gòu)，沿所述轉(zhuǎn)接電路板頂部到底部孔徑逐漸減小。

6、進一步的方案為，所述轉(zhuǎn)接電路板底部還設(shè)置有與轉(zhuǎn)接電路板形狀相同的絕緣板，所述轉(zhuǎn)接電路板和絕緣板上均開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔內(nèi)部設(shè)置有螺釘，用于將所述轉(zhuǎn)接電路板和絕緣板固定在所述連接件上。

7、進一步的方案為，所述轉(zhuǎn)接電路板和絕緣板中心均開設(shè)有通孔，在通孔兩側(cè)對稱設(shè)置有六組高頻信號傳輸微帶線，每組所述高頻信號傳輸微帶線的一端均通過插針與所述高頻連接器連接，每組所述高頻信號傳輸微帶線的另一端分別與光敏板接觸點連接。

8、進一步的方案為，每組所述高頻信號傳輸微帶線的長度相等。

9、進一步的方案為，所述連接件頂部開設(shè)有下沉的安裝平面，所述安裝平面與所述轉(zhuǎn)接電路板相適應(yīng)，以使得所述轉(zhuǎn)接電路板與所述光敏板共面。

10、進一步的方案為，在所述光敏板接觸點處開設(shè)有預(yù)留孔，所述預(yù)留孔內(nèi)部設(shè)置有探針，用于加固所述高頻信號傳輸微帶線與光敏板的接觸。

11、進一步的方案為，所述插接孔的孔徑由1.5mm漸變至1.2mm。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：

13、本發(fā)明將轉(zhuǎn)接電路板與連接件固定連接，并且在轉(zhuǎn)接電路板上開設(shè)了圓臺結(jié)構(gòu)的插接孔，保證了插針與插接孔的可靠連接，由于高頻信號傳輸微帶線與高頻連接器采用插接的形式連接，避免出現(xiàn)回波，提高信號轉(zhuǎn)接的精度。

14、本發(fā)明的高頻信號傳輸微帶線采用等長設(shè)計，實現(xiàn)光敏信號同步傳輸，進一步提高光敏信號傳輸精度。在光敏板接觸點處開設(shè)有預(yù)留孔，在預(yù)留孔內(nèi)部設(shè)置有探針，在保證阻抗連續(xù)的情況下，提高高頻信號傳輸微帶線與光敏板的可靠接觸。

技術(shù)特征：

1.一種高頻信號轉(zhuǎn)接板，包括轉(zhuǎn)接電路板(2)和連接件(1)，所述轉(zhuǎn)接電路板(2)固定設(shè)置在所述連接件(1)上，其特征在于，所述連接件(1)上設(shè)置有用于通過光線的進光通道(10)，在進光通道(10)頂部設(shè)置有光敏板(6)；所述連接件(1)上還設(shè)置有用于固定高頻連接器(11)的插槽；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻信號轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接電路板(2)底部還設(shè)置有與轉(zhuǎn)接電路板(2)形狀相同的絕緣板(7)，所述轉(zhuǎn)接電路板(2)和絕緣板(7)上均開設(shè)有安裝孔(3)，所述安裝孔(3)內(nèi)部設(shè)置有螺釘，用于將所述轉(zhuǎn)接電路板(2)和絕緣板(7)固定在所述連接件(1)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高頻信號轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接電路板(2)和絕緣板(7)中心均開設(shè)有通孔，在通孔兩側(cè)對稱設(shè)置有六組高頻信號傳輸微帶線(5)，每組所述高頻信號傳輸微帶線(5)的一端均通過插針(8)與所述高頻連接器(11)連接，每組所述高頻信號傳輸微帶線(5)的另一端分別與光敏板接觸點(9)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高頻信號轉(zhuǎn)接板，其特征在于，每組所述高頻信號傳輸微帶線(5)的長度相等。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高頻信號轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述連接件(1)頂部開設(shè)有下沉的安裝平面，所述安裝平面與所述轉(zhuǎn)接電路板(2)相適應(yīng)，以使得所述轉(zhuǎn)接電路板(2)與所述光敏板(6)共面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻信號轉(zhuǎn)接板，其特征在于，在所述光敏板接觸點(9)處開設(shè)有預(yù)留孔，所述預(yù)留孔內(nèi)部設(shè)置有探針，用于加固所述高頻信號傳輸微帶線(5)與光敏板(6)的接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻信號轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述插接孔(4)的孔徑由1.5mm漸變至1.2mm。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于高頻信號轉(zhuǎn)接技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種高頻信號轉(zhuǎn)接板，包括轉(zhuǎn)接電路板和連接件，連接件上還設(shè)置有用于固定高頻連接器的插槽；轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)置有若干個光敏板接觸點、插接孔以及高頻信號傳輸微帶線，光敏板接觸點與光敏板的接頭連接，插接孔內(nèi)部設(shè)置有插針，用于連接高頻連接器和高頻信號傳輸微帶線，高頻信號傳輸微帶線的另一端與光敏板接觸點連接，插針的底部與高頻連接器卡接，插針的側(cè)壁與插接孔過盈配合。本發(fā)明將轉(zhuǎn)接電路板與連接件固定連接，并且在轉(zhuǎn)接電路板上開設(shè)了圓臺結(jié)構(gòu)的插接孔，保證了插針與插接孔的可靠連接，由于高頻信號傳輸微帶線與高頻連接器采用插接的形式連接，避免出現(xiàn)回波，提高信號轉(zhuǎn)接的精度。

技術(shù)研發(fā)人員：張曉曄,于洋,王健,程紅英,梁文濤
受保護的技術(shù)使用者：中船西安東儀科工集團有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9