本發(fā)明屬于電路板，特別是涉及一種提高多層pcb板平整度的加工方法。

背景技術(shù)：

1、目前pcb設計趨于復雜化和集中化，使用的材料等級、板面布線的密集度、線路等級均和板上元器件堆疊均越來越復雜。由最初的單面插件到現(xiàn)在的雙面表面貼裝，其生產(chǎn)加工工藝也逐漸復雜。貼片時pcb的平整度直接影響到貼裝后的產(chǎn)品通過率，以此客戶對pcb板面的平整度也提出了更加嚴格的要求。

2、在毫米波雷達產(chǎn)品的運行環(huán)境中，有高頻信號和數(shù)字信號兩種。為了達到高頻信號的傳輸速率和損耗要求，就必須使用到高頻材料；而其他數(shù)字信號使用成本較低的fr4材料則可滿足要求，這就出現(xiàn)了兩種不同材料混合壓制的工藝，毫米波雷達pcb一般設計為6層或8層，其中l(wèi)1/2為高頻信號層，l3/6或l3/8則為數(shù)字信號層。但是由于兩種材料的填料和樹脂體系不同，如附圖2所示，高溫壓合時的漲縮系數(shù)不同，壓合后產(chǎn)品會往縮率大的一面彎曲，還有一方面是由于孔的設計，導致l3到6需要進行第一次壓合，壓合后的厚度約為50mil；由于信號傳輸?shù)囊髮е赂哳l材料的厚度為5mil，第二次book疊法壓合則是5mil的高頻材料和50mil的l3到6半成品，兩個被壓的材料厚度嚴重不均，導致壓合后pcb往薄的一面彎曲，導致不良品率非常高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：

2、一種提高多層pcb板平整度的加工方法，包括以下步驟：

3、s1)：制作半成品a板部分；

4、具體分為以下步驟：

5、s11)：裁板:按照工程設計的尺寸將ccl裁制到要求的尺寸，以利于下站作業(yè)；

6、s12)：a板內(nèi)層制作：在高頻基板制作a板內(nèi)層電路；其中銅箔厚度為0.5～0.7oz；其中高頻基板為r5515；

7、s13)：壓合：將無銅基板附上pp層與內(nèi)層壓合，得到a板部分；其中無銅基板為it-158；

8、s2)：制作半成品b板部分；

9、具體分為以下步驟：

10、s21)：裁板：按照工程設計的尺寸將ccl裁制到要求的尺寸，以利于下站作業(yè)；

11、s22)：b板內(nèi)層制作：制作b板內(nèi)層電路；基板上可以覆有多層銅箔，每兩層銅箔之間設有pp層，定義靠近基板的為第一層，所述第一層銅箔厚度為0.5～0.7oz，后續(xù)層皆為0.33～0.43oz，其中基板為it-158；

12、s23)：壓合：將步驟22制得的內(nèi)層進行壓合，得到b板部分；

13、s24)：b板后處理：進行x-ray打靶和裁磨線；

14、s25)：制作相關(guān)圖形和孔帶；

15、s26)：棕化；

16、s3)：將a板部分和b板部分壓合；

17、s4)：加工l00層；

18、s41)：x-ray打靶和裁磨線；

19、s42)：后處理：完成外層設計；

20、s43)：測試并復壓：測試各處設計標準和總厚度，根據(jù)設計要求尺寸進行復壓到位。

21、進一步的，所述步驟12中銅箔為hvlp2銅箔，其中上層銅箔為電鍍，具體還包括以下步驟：

22、s121)：內(nèi)層前處理；

23、s122)：貼膜；

24、s123)：ldi曝光；

25、s124)：des；

26、s125)：中檢aoi；

27、s126)：ccd沖孔；

28、s127)：內(nèi)層棕化。

29、進一步的，所述步驟13的壓合參數(shù)為：壓力300～350psi，溫升速率1.2±1.8℃/min，溫度200～250℃。

30、進一步的，所述步驟22中除了第一層銅箔，其余層銅箔皆電鍍，具體還包括以下步驟：

31、s221)：內(nèi)層前處理；

32、s222)：貼膜；

33、s223)：ldi曝光；

34、s224)：des；

35、s225)：中檢aoi；

36、s226)：ccd沖孔；

37、s227)：內(nèi)層棕化。

38、進一步的，所述步驟23的壓合參數(shù)為：壓力350～400psi，溫升速率1.5±2.1℃/min，溫度200～250℃。

39、進一步的，所述步驟42具體包括以下步驟：

40、s421)：鐳射；

41、s422)：鉆孔；

42、s423)：電鍍；

43、s424)：外層ldi線路；

44、s425)：中檢；

45、s426)：阻焊；

46、s427)：文字；

47、s428)：銑外形。

48、進一步的，所述步驟43的壓合參數(shù)為：壓力100～150psi，溫升速率1.7～2.3℃/min，溫度200～250℃。

49、本發(fā)明的有益效果：

50、本發(fā)明可以保證pcb多層板的平整度，避免pcb生產(chǎn)過程中由于漲縮系數(shù)不同產(chǎn)生的翹曲，提高合格品良率。

技術(shù)特征：

1.一種提高多層pcb板平整度的加工方法，其特征在于：包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高多層pcb板平整度的加工方法，其特征在于：所述步驟12中銅箔為hvlp2銅箔，其中上層銅箔為電鍍，具體還包括以下步驟：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高多層pcb板平整度的加工方法，其特征在于：所述步驟13的壓合參數(shù)為：壓力300～350psi，溫升速率1.2±1.8℃/min，溫度200～250℃。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高多層pcb板平整度的加工方法，其特征在于：所述步驟22中除了第一層銅箔，其余層銅箔皆電鍍，具體還包括以下步驟：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高多層pcb板平整度的加工方法，其特征在于：所述步驟23的壓合參數(shù)為：壓力350～400psi，溫升速率1.5±2.1℃/min，溫度200～250℃。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種提高多層pcb板平整度的加工方法，其特征在于：所述步驟42具體包括以下步驟：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高多層pcb板平整度的加工方法，其特征在于：所述步驟43的壓合參數(shù)為：壓力100～150psi，溫升速率1.7～2.3℃/min，溫度200～250℃。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種提高多層PCB板平整度的加工方法，包括以下步驟：S1)：制作半成品A板部分；具體分為以下步驟：S11)：裁板；S12)：A板內(nèi)層制作；S13)：壓合；S2)：制作半成品B板部分；具體分為以下步驟：S21)：裁板；S22)：B板內(nèi)層制作；S23)：壓合；S24)：B板后處理；S25)：制作相關(guān)圖形和孔帶；S26)：棕化；S3)：將A板部分和B板部分壓合；S4)：加工L<subgt;00</subgt;層；S41)：X?Ray打靶和裁磨線；S42)：后處理；S43)：測試并復壓。本發(fā)明可以保證PCB多層板的平整度，避免PCB生產(chǎn)過程中由于漲縮系數(shù)不同產(chǎn)生的翹曲，提高合格品良率。

技術(shù)研發(fā)人員：黃銘宏,單長江
受保護的技術(shù)使用者：定穎電子（昆山）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9