本發(fā)明涉及封裝產(chǎn)品散熱，尤其涉及一種封裝產(chǎn)品及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、目前現(xiàn)有的高功率封裝產(chǎn)品一般為了需要散熱，需要將封裝產(chǎn)品中的各個部件之間設(shè)置較大的間距，這樣能夠使得各個部件充足的散熱；但是隨著各種電子設(shè)備的小型化，這樣就使得封裝產(chǎn)品也需要減小結(jié)構(gòu)尺寸，這樣就會導(dǎo)致封裝產(chǎn)品中的各個部件之間的間距減小，導(dǎo)致散熱不佳。

2、鑒于此，有必要提供一種新的封裝產(chǎn)品及電子設(shè)備，以解決或至少緩解上述技術(shù)缺陷。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的是提供一種封裝產(chǎn)品及電子設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中封裝產(chǎn)品散熱不佳的技術(shù)問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)發(fā)明的一方面，本發(fā)明提供一種封裝產(chǎn)品，包括：

3、基板；

4、發(fā)熱元件，安裝于所述基板；

5、散熱件；

6、第一絕緣導(dǎo)熱件，所述第一絕緣導(dǎo)熱件分別與所述發(fā)熱元件和所述散熱件連接；

7、塑封層，所述塑封層包裹所述第一絕緣導(dǎo)熱件、所述散熱件和所述發(fā)熱元件，所述散熱件部分暴露于所述塑封層。

8、在一實施例中，所述散熱件遠離所述第一絕緣導(dǎo)熱件的一側(cè)暴露于所述塑封層。

9、在一實施例中，所述封裝產(chǎn)品還包括電感，所述電感安裝于所述基板，且所述電感位于所述塑封層的外側(cè)。

10、在一實施例中，所述發(fā)熱元件和所述散熱件之間的所述塑封層形成有第一連通孔。

11、在一實施例中，所述封裝產(chǎn)品還包括第二絕緣導(dǎo)熱件和電容組件，所述第二絕緣導(dǎo)熱件分別與所述電容組件和所述散熱件連接，所述塑封層與所述基板配合形成有放置腔，所述電容組件設(shè)置于所述放置腔，所述電容組件與所述基板連接。

12、在一實施例中，所述電容組件包括第一電容和第二電容，所述放置腔包括分隔設(shè)置的第一腔體和第二腔體，所述第一電容設(shè)置于所述第一腔體，所述第二電容設(shè)置于所述第二腔體，所述第二絕緣導(dǎo)熱件包括第一絕緣導(dǎo)熱塊和第二絕緣導(dǎo)熱塊，所述第一絕緣導(dǎo)熱塊分別與所述第一電容和所述散熱件連接，所述第二絕緣導(dǎo)熱塊分別與所述第二電容和所述散熱件連接。

13、在一實施例中，所述放置腔、所述電容組件和所述第二絕緣導(dǎo)熱件的數(shù)量均為多個，多個所述放置腔間隔設(shè)置，多個所述放置腔、多個所述電容組件和多個所述第二絕緣導(dǎo)熱件的數(shù)量相等，且一一對應(yīng)設(shè)置。

14、在一實施例中，所述塑封層形成有與所述放置腔相互連通的第二連通孔。

15、在一實施例中，所述第一絕緣導(dǎo)熱件和所述第二絕緣導(dǎo)熱件均為硅導(dǎo)熱膠。

16、在一實施例中，所述封裝產(chǎn)品包括電源模組，所述發(fā)熱元件為電源，所述散熱件為散熱銅塊。

17、根據(jù)發(fā)明的另一方面，本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括上述所述的封裝產(chǎn)品。

18、上述方案中，封裝產(chǎn)品包括基板、發(fā)熱元件、散熱件、第一絕緣導(dǎo)熱件和塑封層，發(fā)熱元件安裝于基板，第一絕緣導(dǎo)熱件分別與發(fā)熱元件和散熱件連接，塑封層包裹第一絕緣導(dǎo)熱件、散熱件和發(fā)熱元件，散熱件部分暴露于塑封層。具體地，將第一絕緣導(dǎo)熱件的兩側(cè)分別與發(fā)熱元件和散熱件連接，第一絕緣導(dǎo)熱件將發(fā)熱元件和散熱件連接，這樣能夠防止發(fā)熱元件直接與散熱件接觸從而導(dǎo)致的短路，同時不影響發(fā)熱元件和散熱件之間的傳遞熱量的效率，然后將發(fā)熱元件連接在基板上，然后進行封裝塑封，將塑封原料注入模具，使塑封原料覆蓋第一絕緣導(dǎo)熱件、散熱件和發(fā)熱元件，然后使塑封原料硬化形成塑封層，這樣塑封層就能夠增加整個封裝產(chǎn)品的機械性能，同時增加可靠性，并且保護塑封層內(nèi)的第一絕緣導(dǎo)熱件、散熱件和發(fā)熱元件，塑封完成后將塑封層研磨，使散熱件暴露出來，這樣就完成了整個封裝產(chǎn)品的組裝；當封裝產(chǎn)品運行時，發(fā)熱組件會散發(fā)出熱量，發(fā)熱組件散發(fā)的熱量傳遞至第一絕緣導(dǎo)熱件上，然后第一絕緣導(dǎo)熱件就會將熱量傳遞至散熱件上，由于散熱件暴露于塑封層，這樣散熱件就會與外界接觸，散熱件就會將熱量傳遞至外界，進行散熱，這樣就完成了封裝產(chǎn)品的散熱；本發(fā)明通過設(shè)置散熱件并且通過研磨將散熱件暴露至外界，這樣就能夠?qū)l(fā)熱組件散熱的熱量傳導(dǎo)至散熱件上，從而降低發(fā)熱組件的熱量，然后外界空氣對散熱件進行降溫，散熱件就可以繼續(xù)吸收發(fā)熱組件的熱量，這樣的結(jié)構(gòu)提高了封裝產(chǎn)品的散熱效率。

技術(shù)特征：

1.一種封裝產(chǎn)品，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述散熱件遠離所述第一絕緣導(dǎo)熱件的一側(cè)暴露于所述塑封層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述封裝產(chǎn)品還包括電感，所述電感安裝于所述基板，且所述電感位于所述塑封層的外側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述發(fā)熱元件和所述散熱件之間的所述塑封層形成有第一連通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述封裝產(chǎn)品還包括第二絕緣導(dǎo)熱件和電容組件，所述第二絕緣導(dǎo)熱件分別與所述電容組件和所述散熱件連接，所述塑封層與所述基板配合形成有放置腔，所述電容組件設(shè)置于所述放置腔，所述電容組件與所述基板連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述電容組件包括第一電容和第二電容，所述放置腔包括分隔設(shè)置的第一腔體和第二腔體，所述第一電容設(shè)置于所述第一腔體，所述第二電容設(shè)置于所述第二腔體，所述第二絕緣導(dǎo)熱件包括第一絕緣導(dǎo)熱塊和第二絕緣導(dǎo)熱塊，所述第一絕緣導(dǎo)熱塊分別與所述第一電容和所述散熱件連接，所述第二絕緣導(dǎo)熱塊分別與所述第二電容和所述散熱件連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述放置腔、所述電容組件和所述第二絕緣導(dǎo)熱件的數(shù)量均為多個，多個所述放置腔間隔設(shè)置，多個所述放置腔、多個所述電容組件和多個所述第二絕緣導(dǎo)熱件的數(shù)量相等，且一一對應(yīng)設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述塑封層形成有與所述放置腔相互連通的第二連通孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述第一絕緣導(dǎo)熱件和所述第二絕緣導(dǎo)熱件均為硅導(dǎo)熱膠。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述封裝產(chǎn)品包括電源模組，所述發(fā)熱元件為電源，所述散熱件為散熱銅塊。

11.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括上述權(quán)利要求1至10中任一項所述的封裝產(chǎn)品。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種封裝產(chǎn)品及電子設(shè)備，涉及封裝產(chǎn)品散熱技術(shù)領(lǐng)域，封裝產(chǎn)品包括基板、發(fā)熱元件、散熱件、第一絕緣導(dǎo)熱件和塑封層，發(fā)熱元件安裝于基板，第一絕緣導(dǎo)熱件分別與發(fā)熱元件和散熱件連接，塑封層包裹第一絕緣導(dǎo)熱件、散熱件和發(fā)熱元件，散熱件部分暴露于塑封層。該封裝產(chǎn)品運行時，發(fā)熱組件會散發(fā)出熱量，發(fā)熱組件散發(fā)的熱量傳遞至第一絕緣導(dǎo)熱件上，然后第一絕緣導(dǎo)熱件就會將熱量傳遞至散熱件上，由于散熱件暴露于塑封層，這樣散熱件就會與外界接觸，散熱件就會將熱量傳遞至外界，進行散熱，這樣就完成了封裝產(chǎn)品的散熱；該封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)置能夠提高封裝產(chǎn)品的散熱效率。

技術(shù)研發(fā)人員：王德信,孫愷,曾輝,胡文華
受保護的技術(shù)使用者：歌爾微電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6