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顯示面板制備方法、顯示面板以及顯示終端與流程

文檔序號:40574290發(fā)布日期:2025-01-03 11:38閱讀:24來源:國知局
顯示面板制備方法、顯示面板以及顯示終端與流程

本技術(shù)實(shí)施例涉及顯示,尤其涉及一種顯示面板制備方法、顯示面板以及顯示終端。


背景技術(shù):

1、有機(jī)發(fā)光二極管(organ?ic?l?ight?emitt?ing?d?i?sp?l?ay,oled)以及基于發(fā)光二極管(light?emitt?ing?diode,led)等技術(shù)的平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn),而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、筆記本電腦、臺式電腦等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品,成為顯示裝置中的主流。

2、但目前的oled顯示產(chǎn)品的工藝性能有待提升。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此,本技術(shù)實(shí)施例提供一種顯示面板制備方案,以至少部分解決上述問題。

2、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的第一方面,提供了一種顯示面板制備方法,所述方法包括:

3、在基板上依次形成第一電極層,像素定義層以及隔離結(jié)構(gòu)層,所述隔離結(jié)構(gòu)層包括隔離結(jié)構(gòu)和由所述隔離結(jié)構(gòu)圍合成的多個(gè)隔離開口;

4、在所述像素定義層上開設(shè)像素開口,以在所述像素開口中設(shè)置第一像素,第二像素和第三像素;

5、在第一像素對應(yīng)的第一像素開口中形成第一像素之前,在第二像素對應(yīng)的第二像素開口和第三像素對應(yīng)的第三像素開口中設(shè)置防護(hù)層;

6、在所述第一像素開口中形成第一像素,在形成所述第一像素后,去除所述防護(hù)層,并在其余的像素開口中分別形成所述第二像素和所述第三像素。

7、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述在第二像素對應(yīng)的第二像素開口和第三像素對應(yīng)的第三像素開口中設(shè)置防護(hù)層,包括:

8、在第二像素對應(yīng)的第二像素開口和第三像素對應(yīng)的第三像素開口中使用光刻膠填充,形成所述防護(hù)層。

9、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述在第二像素對應(yīng)的第二像素開口和第三像素對應(yīng)的第三像素開口中使用光刻膠填充,形成所述防護(hù)層,包括:

10、使用負(fù)性光刻膠完全填充所述第二像素對應(yīng)的第二像素開口和所述第三像素對應(yīng)的第三像素開口;且所述負(fù)性光刻膠至少部分覆蓋于所述第二像素開口和所述第三像素開口對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的至少部分表面,以形成所述防護(hù)層。

11、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述隔離結(jié)構(gòu)包括第一部分和第二部分,所述第一部分設(shè)置于所述第二部分遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè);

12、所述負(fù)性光刻膠至少部分覆蓋于所述第二像素開口和所述第三像素開口對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的至少部分表面,包括:

13、將所述負(fù)性光刻膠至少部分覆蓋于所述第二像素開口和所述第三像素開口對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)的第一部分遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的至少部分表面。

14、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述在第一像素對應(yīng)的第一像素開口中形成第一像素之前,在第二像素對應(yīng)的第二像素開口和第三像素對應(yīng)的第三像素開口中設(shè)置防護(hù)層,包括:

15、通過掩膜版,在第二像素對應(yīng)的第二像素開口和第三像素對應(yīng)的第三像素開口中設(shè)置防護(hù)層。

16、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述在形成所述第一像素后,去除所述防護(hù)層,并在其余的像素開口中分別形成所述第二像素和所述第三像素,包括:

17、在形成所述第一像素后,去除所述第二像素開口中的防護(hù)層和所述第三像素開口中的防護(hù)層;

18、在所述第二像素對應(yīng)的第二像素開口中形成所述第二像素;

19、在形成所述第二像素后,在所述第三像素對應(yīng)的第三像素開口中形成所述第三像素。

20、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述在形成所述第一像素后,去除所述防護(hù)層,并在其余的像素開口中分別形成所述第二像素和所述第三像素,包括:

21、在形成所述第一像素后,去除所述第二像素開口中的防護(hù)層,保留所述第三像素開口中的防護(hù)層;

22、在所述第二像素開口中形成所述第二像素;

23、在形成所述第二像素后,去除所述第三像素開口中的防護(hù)層,并在所述第三像素開口中形成所述第三像素。

24、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述在形成所述第一像素后,去除所述防護(hù)層,并在其余的像素開口中分別形成所述第二像素和所述第三像素,包括:

25、在形成所述第一像素后,去除所述第二像素開口中的防護(hù)層和所述第三像素開口中的防護(hù)層;

26、在所述第三像素開口中設(shè)置防護(hù)層;

27、在所述第二像素開口中形成所述第二像素;

28、在形成所述第二像素后,去除所述第三像素開口中的防護(hù)層,并在所述第三像素開口中形成所述第三像素。

29、在一個(gè)可選實(shí)施例中,針對第一像素開口對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)中,第一部分相較于第二部分在所述基板上的正投影的突出部分為sa1,第二像素開口對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)中的第一部分相較于第二部分在所述基板上的正投影的突出部分為sa2,以及第三像素開口對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)中的第一部分相較于第二部分在所述基板上的正投影的突出部分為sa3,存在sa1=sa2,且,sa1<sa3;或,存在sa1=sa2=sa3。

30、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述在所述第一像素開口中形成第一像素,包括:

31、在第一像素開口中依次形成第一發(fā)光層,第二電極層和封裝層;

32、其中,所述第二電極層設(shè)置于所述第一發(fā)光層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè),所述封裝層設(shè)置于所述第二電極層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)。

33、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的第二方面,提供了一種顯示面板,包括:

34、基板,第一電極層,像素定義層以及隔離結(jié)構(gòu)層;

35、其中,所述第一電極層設(shè)置于所述基板上;所述像素定義層設(shè)置于所述第一電極層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè);所述隔離結(jié)構(gòu)層設(shè)置于所述像素定義層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè);

36、所述隔離結(jié)構(gòu)層包括隔離結(jié)構(gòu),所述隔離結(jié)構(gòu)包括第一部分和第二部分,所述第一部分設(shè)置于所述第二部分遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè);所述第二部分在所述基板上的正投影位于所述第一部分在所述基板上的正投影內(nèi);

37、還包括:第一像素,第二像素和第三像素;其中,所述第一像素至少部分設(shè)置于所述像素定義層上的第一像素開口中,所述第二像素至少部分設(shè)置于所述像素定義層上的第二像素開口中,所述第三像素至少部分設(shè)置于所述像素定義層上的第三像素開口中;

38、其中,所述第一像素開口對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)中第一部分相較于第二部分在所述基板上的正投影的突出部分為sa1,第二像素開口對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)中的第一部分相較于第二部分在所述基板上的正投影的突出部分為sa2,第三像素開口對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)中的第一部分相較于第二部分在所述基板上的正投影的突出部分為sa3,存在sa1=sa2,且,sa1<sa3;或,存在sa1=sa2=sa3。

39、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述隔離結(jié)構(gòu)中的第一部分相較于第二部分在所述基板上的正投影的突出部分范圍為大于0.3微米且小于1.0微米。

40、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述第一像素,第二像素和第三像素均包括第二電極層,所述隔離結(jié)構(gòu)中的第二部分和所述第二電極層搭接。

41、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述第一像素還包括第一發(fā)光層和第一子封裝層;所述第二像素還包括第二發(fā)光層和第二子封裝層;所述第三像素還包括第三發(fā)光層和第三子封裝層;

42、優(yōu)選地,所述第一子封裝層、所述第二子封裝層和所述第三子封裝層的材料包括無機(jī)材料。

43、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述隔離結(jié)構(gòu)還包括第三部分,所述第三部分設(shè)置于所述第二部分靠近所述基板的一側(cè);

44、優(yōu)選地,所述第二部分在所述基板上的正投影位于所述第三部分在所述基板上的正投影內(nèi);

45、優(yōu)選地,所述第三部分在所述基板上的正投影位于所述第一部分在所述基板上的正投影內(nèi);

46、優(yōu)選地,所述第一部分的材料包括鈦,和/或,所述第二部分的材料包括鋁,和/或,所述第三部分的材料包括鉬。

47、根據(jù)本技術(shù)的第三方面,提供了一種顯示面板,包括:

48、基板以及隔離結(jié)構(gòu)層;

49、其中,所述隔離結(jié)構(gòu)層設(shè)置于所述基板的一側(cè);

50、所述隔離結(jié)構(gòu)層包括隔離結(jié)構(gòu)和由所述隔離結(jié)構(gòu)圍合成的多個(gè)隔離開口,所述隔離結(jié)構(gòu)包括第一部分和第二部分,所述第一部分設(shè)置于所述第二部分遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè),第二部分在所述基板上的正投影位于所述第一部分在所述基板上的正投影內(nèi);

51、還包括:第一像素,第二像素和第三像素;其中,所述第一像素至少部分設(shè)置于所述多個(gè)隔離開口中的第一隔離開口內(nèi),所述第二像素至少部分設(shè)置于所述多個(gè)隔離開口中的第二隔離開口內(nèi),所述第三像素至少部分設(shè)置于所述多個(gè)隔離開口中的第三隔離開口內(nèi);

52、其中,所述第一像素對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)中第一部分相較于第二部分在所述基板上的正投影的突出部分為sa1,第二像素對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)中的第一部分相較于第二部分在所述基板上的正投影的突出部分為sa2,第三像素對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)中的第一部分相較于第二部分在所述基板上的正投影的突出部分為sa3,存在sa1=sa2,且,sa1<sa3;或,存在sa1=sa2=sa3。

53、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述隔離結(jié)構(gòu)中的第一部分相較于第二部分在所述基板上的正投影的突出部分范圍為大于0.3微米且小于1.0微米。

54、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述第一像素包括第一發(fā)光層和第一子封裝層;所述第二像素包括第二發(fā)光層和第二子封裝層;所述第三像素包括第三發(fā)光層和第三子封裝層;

55、優(yōu)選地,所述第一子封裝層、所述第二子封裝層和所述第三子封裝層的材料包括無機(jī)材料;

56、優(yōu)選地,還包括有機(jī)封裝層和無機(jī)封裝層,所述有機(jī)封裝層位于所述第一子封裝層、所述第二子封裝層和所述第三子封裝層的遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè),所述無機(jī)封裝層位于所述有機(jī)封裝層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)。

57、在一個(gè)可選實(shí)施例中,所述隔離結(jié)構(gòu)還包括第三部分,所述第三部分設(shè)置于所述第二部分靠近所述基板的一側(cè);

58、優(yōu)選地,所述第二部分在所述基板上的正投影位于所述第三部分在所述基板上的正投影內(nèi);

59、優(yōu)選地,所述第三部分在所述基板上的正投影位于所述第一部分在所述基板上的正投影內(nèi);

60、優(yōu)選地,所述第一部分的材料包括鈦,和/或,所述第二部分的材料包括鋁,和/或,所述第三部分的材料包括鉬。

61、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的第四方面,提供了一種顯示終端,所述顯示終端包括終端設(shè)備本體,和設(shè)置于所述終端設(shè)備本體上的如第二方面或第三方面所述的顯示面板。

62、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例提供的顯示面板制備方案,在基板上依次形成第一電極層,像素定義層以及隔離結(jié)構(gòu)層;根據(jù)隔離結(jié)構(gòu)層中各隔離結(jié)構(gòu)的位置,在像素定義層上開設(shè)像素開口,以在像素開口中設(shè)置第一像素,第二像素和第三像素;在第一像素開口中形成第一像素之前,在第二像素對應(yīng)的第二像素開口和第三像素對應(yīng)的第三像素開口中設(shè)置防護(hù)層。該防護(hù)層在形成第一像素時(shí)對第二像素開口和第三像素開口起到遮擋保護(hù)的作用,防止第二像素開口和第三像素開口對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)受到第一像素加工過程中濕刻的刻蝕藥液的影響;在形成第一像素后,去除防護(hù)層,并在其余的像素開口中分別形成第二像素和第三像素。

63、由此,第二像素和第三像素對應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)中第一部分相較于第二部分在基板上的正投影的突出部分并未超出規(guī)定,從而保證第二像素和第三像素對應(yīng)的第二電極層和對應(yīng)隔離結(jié)構(gòu)中的第二部分順利搭接,使得第二像素和第三像素成功發(fā)光,從而減少了因第二像素和第三像素的第二電極層搭接失效導(dǎo)致的大面積發(fā)暗不良,減少了oled面板制作過程中的缺陷問題,提高了oled面板良品率。同時(shí),對應(yīng)于第二像素和第三像素的封裝層的封裝性能增強(qiáng),能夠防止水汽和空氣侵入,提高了面板的使用壽命。

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