本發(fā)明涉及一種包括層疊體的電路基板，所述層疊體是將絕緣基材與低介電特性的接著層層疊而成，所述絕緣基材包含接著性優(yōu)異、具有低介電特性且以聚亞芳基硫醚系樹脂為主成分的樹脂組合物。尤其涉及一種電路基板及高速傳輸電纜。

背景技術(shù)：

1、近年來，在個人計算機(jī)、移動終端等電子設(shè)備中，伴隨著通信的高速化及大容量化，電信號的高頻化發(fā)展，要求與此相對應(yīng)的印刷配線板。尤其是，電信號的頻率越為高頻，信號功率的損失(衰減)越變大，需要可減少信號功率的損失(傳輸損失)的印刷配線板。傳輸損失有作為導(dǎo)體的銅箔側(cè)的導(dǎo)體損失及基板側(cè)的電介質(zhì)損失。為了減少導(dǎo)體損失，在高頻區(qū)域具有趨膚效應(yīng)，具有信號在導(dǎo)體表面流動的特性，因此作為導(dǎo)體的銅箔優(yōu)選為減小表面粗糙度。另一方面，為了減少電介質(zhì)損失，優(yōu)選為樹脂基材或接著材的低介電特性。要求一種由滿足這些特性的材料構(gòu)成的印刷配線板作為傳輸損耗少的電路基板。

2、在引用文獻(xiàn)1中，公開了一種電路基板，其使用聚醚醚酮、液晶聚合物、氟樹脂、環(huán)烯烴聚合物、聚苯硫醚樹脂作為樹脂基材，在其基材面上具有導(dǎo)體電路，在接著層中使用低介電性接著劑的電路基板，且公開了一種傳輸損失少的電路基板。但是，樹脂基材中使用的樹脂為工程塑料樹脂，一般缺乏接著性，但并無關(guān)于與接著層的接著性的記載，有可能發(fā)生回流時的膨脹、剝離。

3、[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

4、[專利文獻(xiàn)]

5、[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2022-39457號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、[發(fā)明所要解決的問題]

2、在由絕緣基材、金屬層、以及具有低介電特性的接著層構(gòu)成的電路基板中，在包含絕緣基材難接著的聚苯硫醚系樹脂等工程塑料樹脂的基材中，存在與接著層的接著強(qiáng)度不足，在回流時產(chǎn)生膨脹、剝離的問題。在本發(fā)明中，提供一種耐回流性優(yōu)異的傳輸損耗少的、高頻對應(yīng)電路基板。

3、[解決問題的技術(shù)手段]

4、本發(fā)明人等人進(jìn)行了誠意研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過至少將金屬層(i)、在單面或雙面形成有電路的絕緣基材(i)、在電路形成面?zhèn)染哂刑囟ǔ煞值慕又鴮?、絕緣基材(ii)或金屬層(ii)依次層疊，可解決所述問題，已至完成本發(fā)明，其中所述絕緣基材(i)包含作為主成分的聚亞芳基硫醚系樹脂(a)與玻璃化溫度為140℃以上、或熔點為230℃以上的聚亞芳基硫醚系樹脂(a)以外的熱塑性樹脂(b)的樹脂組合物。

5、即，本發(fā)明涉及下述(1)～(11)。

6、(1)一種電路基板，包括至少將金屬層(i)、在單面或雙面形成有電路的絕緣基材(i)、在電路形成面?zhèn)鹊慕又鴮印⒔^緣基材(ii)或金屬層(ii)依次層疊而成的結(jié)構(gòu)，所述電路基板中，

7、所述絕緣基材(i)包含作為主成分的聚亞芳基硫醚系樹脂(a)與玻璃化溫度為140℃以上、或熔點為230℃以上的聚亞芳基硫醚系樹脂以外的熱塑性樹脂(b)的樹脂組合物，

8、所述接著層為含有苯乙烯系彈性體的熱硬化樹脂層。

9、(2)根據(jù)(1)所述的電路基板，其中，所述聚亞芳基硫醚系樹脂以外的熱塑性樹脂(b)為平均分散直徑為5μm以下的分散相。

10、(3)根據(jù)(1)或(2)所述的電路基板，其中，相對于聚亞芳基硫醚系樹脂(a)與熱塑性樹脂(b)的合計量100質(zhì)量％，所述聚亞芳基硫醚系樹脂以外的熱塑性樹脂(b)的調(diào)配量的比例為1質(zhì)量％～49質(zhì)量％的范圍。

11、(4)根據(jù)(1)至(3)中任一項所述的電路基板，其中，所述聚亞芳基硫醚系樹脂以外的熱塑性樹脂(b)為聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯砜樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚砜樹脂、含氟系樹脂。

12、(5)根據(jù)(1)至(4)中任一項所述的電路基板，其中，所述絕緣基材(i)的介電常數(shù)為3.3以下。

13、(6)根據(jù)(1)至(5)中任一項所述的電路基板，其中，絕緣基材(i)的樹脂組合物中還含有被賦予了反應(yīng)性基的改性彈性體(c)。

14、(7)根據(jù)(6)所述的電路基板，其中，所述改性彈性體(c)包含具有選自由環(huán)氧基、酸酐基所組成的群組中的至少一個官能基的烯烴系聚合物。

15、(8)根據(jù)(6)或(7)所述的電路基板，其中，相對于聚亞芳基硫醚系樹脂(a)、聚亞芳基硫醚以外的熱塑性樹脂(b)及改性彈性體(c)的合計100質(zhì)量％，所述改性彈性體(c)的調(diào)配量的比例含有1質(zhì)量％～15質(zhì)量％。

16、(9)根據(jù)(6)至(8)中任一項所述的電路基板，其中，相對于所述改性彈性體的總質(zhì)量，所述改性彈性體(c)的α-烯烴含有率為50質(zhì)量％～95質(zhì)量％。

17、(10)根據(jù)(1)至(9)中任一項所述的電路基板，其中，還包含0.01質(zhì)量％～5質(zhì)量％的含有選自環(huán)氧基、氨基、異氰酸酯基中的至少一種官能基的硅烷偶合劑(d)。

18、(11)一種高速傳輸電纜，包含根據(jù)(1)至(10)中任一項所述的電路基板。

19、[發(fā)明的效果]

20、通過本發(fā)明，可提供一種電路基板，其為至少將金屬層(i)、在單面或雙面形成有電路的絕緣基材(i)、在電路形成面?zhèn)鹊慕又鴮?、絕緣基材(ii)或金屬層(ii)依次層疊而成的電路基板，通過在所述絕緣基材(i)中使用包含作為主成分的聚亞芳基硫醚系樹脂(a)與玻璃化溫度為140℃以上或熔點為230℃以上的聚亞芳基硫醚系樹脂以外的熱塑性樹脂(b)的樹脂組合物，與含有苯乙烯系彈性體的接著層的接著性提高，耐回流性優(yōu)異、可減少高頻下的傳輸損失。

技術(shù)特征：

1.一種電路基板，包括至少將金屬層(i)、在單面或雙面形成有電路的絕緣基材(i)、在電路形成面?zhèn)鹊慕又鴮?、以及絕緣基材(ii)或金屬層(ii)依次層疊而成的結(jié)構(gòu)，所述電路基板中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其中，所述聚亞芳基硫醚系樹脂以外的熱塑性樹脂(b)為平均分散直徑為5μm以下的分散相。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板，其中，相對于聚亞芳基硫醚系樹脂(a)與熱塑性樹脂(b)的合計量100質(zhì)量％，所述聚亞芳基硫醚系樹脂以外的熱塑性樹脂(b)的調(diào)配量的比例為1質(zhì)量％～49質(zhì)量％的范圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板，其中，所述聚亞芳基硫醚系樹脂以外的熱塑性樹脂(b)為聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯砜樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚砜樹脂或含氟系樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板，其中，所述絕緣基材(i)的介電常數(shù)為3.3以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板，其中，絕緣基材(i)的樹脂組合物中還含有被賦予了反應(yīng)性基的改性彈性體(c)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路基板，其中，所述改性彈性體(c)包含具有選自由環(huán)氧基及酸酐基所組成的群組中的至少一種官能基的烯烴系聚合物。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路基板，其中，相對于聚亞芳基硫醚系樹脂(a)、聚亞芳基硫醚以外的熱塑性樹脂(b)及改性彈性體(c)的合計100質(zhì)量％，所述改性彈性體(c)的調(diào)配量的比例為1質(zhì)量％～15質(zhì)量％。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路基板，其中，相對于所述改性彈性體的總質(zhì)量，所述改性彈性體(c)的α-烯烴含有率為50質(zhì)量％～95質(zhì)量％。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板，其特征在于，還包含0.01質(zhì)量％～5質(zhì)量％的含有選自環(huán)氧基、氨基及異氰酸酯基中的至少一種官能基的硅烷偶合劑(d)。

11.一種高速傳輸電纜，包含如權(quán)利要求1或2所述的電路基板。

技術(shù)總結(jié)
在本發(fā)明中，提供一種耐回流性優(yōu)異的傳輸損耗少的電路基板及高速傳輸電纜。發(fā)現(xiàn)通過至少將金屬層(I)、在單面或雙面形成有電路的絕緣基材(I)、在電路形成面?zhèn)染哂刑囟ǔ煞值慕又鴮?、絕緣基材(II)或金屬層(II)依次層疊，可解決所述問題，已至完成本發(fā)明，其中所述絕緣基材(I)包含作為主成分的聚亞芳基硫醚系樹脂(A)與玻璃化溫度為140℃以上、或熔點為230℃以上的聚亞芳基硫醚系樹脂(A)以外的熱塑性樹脂(B)的樹脂組合物。

技術(shù)研發(fā)人員：小橋一范,山口亮太,関根信博,松本展幸
受保護(hù)的技術(shù)使用者：DIC株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2