本發(fā)明總體涉及用于電子設備的熱管理系統(tǒng)的硬件，并且更具體地涉及用于電子設備的風扇模塊。

背景技術(shù)：

1、電子設備包括發(fā)熱部件。熱解決方案用于使由發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量散發(fā)。散熱解決方案包括熱管、蒸汽室以及風扇。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種用于電子設備的風扇模塊，所述風扇模塊包括：第一蓋板；第二蓋板；輸入/輸出(io)板，與所述第二蓋板相鄰，所述第二蓋板和所述io板位于所述第一蓋板下方；以及風扇，位于所述第一蓋板與所述第二蓋板之間，所述風扇位于所述io板的一部分和所述第二蓋板上方。

2、根據(jù)本公開的第二方面，提供了一種用于冷卻電子設備的裝置，所述裝置包括：第一隔室；第二隔室；壁，用于將所述第一隔室和所述第二隔室間隔開；以及風扇，位于所述第一隔室中，所述風扇用于從所述第一隔室中排放空氣并且誘導所述第二隔室中的氣流。

3、根據(jù)本公開的第三方面，提供了一種用于電子設備的風扇模塊，包括：第一蓋板；第二蓋板，耦合到所述第一蓋板；殼體，位于所述第一蓋板與所述第二蓋板之間，所述殼體具有限定第一隔室和第二隔室的壁；風扇，位于所述第一隔室中，所述風扇具有風扇入口和風扇出口，所述風扇在所述風扇入口與所述風扇出口之間產(chǎn)生通過所述第一隔室的強制氣流，所述風扇在所述風扇出口處產(chǎn)生低壓；以及輸入/輸出(io)隔室，具有位于所述第二隔室中的io部件，所述壁限制所述強制氣流從所述第一隔室流向所述第二隔室，所述殼體具有與所述第二隔室流體連通的殼體入口和殼體出口，所述殼體出口與所述風扇出口流體連通，其中，所述風扇出口處的低壓導致所述殼體入口與所述殼體出口之間的壓差，以誘導所述io隔室中的氣流從所述殼體入口流向所述殼體出口，所述壁限制所誘導的氣流從所述第二隔室流向所述第一隔室，所述所誘導的氣流帶走由位于所述第二隔室中的io部件產(chǎn)生的熱量。

4、根據(jù)本公開的第四方面，提供了一種用于冷卻電子設備的方法，所述方法包括：將風扇定位在第一隔室中，所述第一隔室與第二隔室相鄰，壁將所述第一隔室和所述第二隔室內(nèi)間隔開；以及操作位于所述第一隔室中的所述風扇，所述風扇用于從所述第一隔室排放空氣并且誘導所述第二隔室中的氣流。

技術(shù)特征：

1.一種用于電子設備的風扇模塊，所述風扇模塊包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風扇模塊，還包括殼體，所述殼體具有耦合到所述io板的壁，所述壁限定了第一隔室和第二隔室。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的風扇模塊，其中，所述風扇位于所述第一隔室中，所述風扇用于在所述第一隔室中產(chǎn)生強制氣流，并且所述風扇用于在所述第二隔室中產(chǎn)生誘導氣流。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的風扇模塊，其中，所述第二隔室包括一個或多個io端口。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的風扇模塊，還包括絕緣層，所述絕緣層在所述壁在所述第一隔室中的一側(cè)、所述io板的一部分和所述第二蓋板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的風扇模塊，其中，所述第二隔室包括入口和與所述入口相鄰的多個針形鰭片。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的風扇模塊，其中，所述壁是第一壁，并且所述殼體包括第二壁，所述第二壁用于支撐一個或多個io端口。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的風扇模塊，其中，所述第一隔室包括第一排氣出口和第二排氣出口，并且所述第二隔室包括第三排氣出口。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的風扇模塊，其中，所述風扇在所述第二排氣出口和所述第三排氣出口處產(chǎn)生低壓。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的風扇模塊，還包括位于或靠近所述第二排氣出口和所述第三排氣出口的多個鰭片。

11.一種用于冷卻電子設備的裝置，所述裝置包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，還包括在所述第一隔室和所述第二隔室之上的第一蓋板。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，還包括所述第一隔室下方的第二蓋板和所述第二隔室下方的輸入/輸出(io)板，所述io板的一部分位于所述第一隔室中。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置，還包括絕緣層，所述絕緣層在所述io板的位于所述第一隔室下方的一部分和所述第二蓋板上。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，還包括位于所述第一隔室和所述第二隔室下方的輸入/輸出(io)板。

16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述壁是第一壁，所述裝置還包括：

17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，還包括在所述第一隔室中的所述壁上的絕緣層。

18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述第一隔室具有第一出口，并且所述第二隔室具有第二出口，所述第二出口與所述第一出口相鄰，所述風扇用于在所述第一出口處和相鄰的所述第二出口處產(chǎn)生低壓，以誘導所述第二隔室中的氣流。

19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所誘導的氣流是沿著所述電子設備的底座邊緣的閉環(huán)氣流。

20.一種用于電子設備的風扇模塊，包括：

21.一種用于冷卻電子設備的方法，所述方法包括：

22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，所述方法包括：

23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中，所述第一隔室具有第一出口，并且所述第二隔室具有第二出口，所述第二出口與所述第一出口相鄰，并且其中，操作所述風扇包括在所述第一出口和相鄰的所述第二出口處產(chǎn)生低壓，以誘導所述第二隔室中的氣流。

24.根據(jù)權(quán)利要求21-23中任一項所述的方法，其中，所誘導的氣流是沿著所述電子設備的底座邊緣的閉環(huán)氣流。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了用于電子設備的風扇模塊。本文公開了用于冷卻電子設備的系統(tǒng)、裝置、制品以及方法。一種示例性裝置包括用于電子設備的風扇模塊。所述風扇模塊包括：第一蓋板；第二蓋板；與所述第二蓋板相鄰的輸入/輸出(IO)板，所述第二蓋板和IO板位于所述第一蓋板下方；以及風扇，位于所述第一蓋板與所述第二蓋板之間，所述風扇在所述第二蓋板和所述IO板的一部分上方運行。

技術(shù)研發(fā)人員：古勤暐,尼爾馬拉·貝魯爾,林洺雪,翟彤燕,余子俊,魯安德·卡德納斯,林良士,吳榮發(fā),賈維德·謝赫,廖俊,卡維塔·納加拉詹,蔡鎮(zhèn)培,鄭馬丁,山塔努·D·庫爾卡尼,泰勒斯?！た芳右?br/>受保護的技術(shù)使用者：英特爾公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2