本實(shí)用新型涉及灌膠技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種控制器及電動(dòng)工具。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電子元器件集成在電路板上后，通常要向電路板上注入灌封膠，以對(duì)電子元器件進(jìn)行保護(hù)和密封。灌封膠主要有環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機(jī)硅等。其硬化后主要有兩類 ：一類為硬膠，表現(xiàn)為灌封硬化后膠硬度很高；另一類為軟膠，表現(xiàn)為灌封硬化后膠較軟，有一定的彈性。采用硬膠灌封能夠提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，但是硬化時(shí)應(yīng)力較大，熱膨脹系數(shù)與電路板和元件不一，造成內(nèi)部應(yīng)力大，容易造成元件接觸不良，而且當(dāng)電路板受到環(huán)境溫度變化時(shí)，尤其是高溫環(huán)境下，硬膠會(huì)發(fā)生膨脹，容易將電子元器件頂壞，影響產(chǎn)品的可靠性。采用軟膠灌封的，優(yōu)點(diǎn)是膠有彈性，內(nèi)部應(yīng)力下，對(duì)元器件的影響?。蝗秉c(diǎn)是強(qiáng)度小，膠體容易損壞。

CN 202257588U公開了一種用于門禁的具有多層灌封膠的讀卡器，其包括殼體、設(shè)于該殼體內(nèi)的電路板；該電路板由一軟膠層填充覆蓋，該軟膠層之上還填充一層硬膠層，從而解決了全灌硬膠后內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力致使元件接觸不良的問題以及全灌軟膠硬度和強(qiáng)度不高的問題。但是該文獻(xiàn)的軟膠層和硬膠層均采用灌封的方式，而灌封的方式填充軟膠時(shí)不易將軟膠控制在厚度較薄的范圍內(nèi)，會(huì)使得軟膠與硬膠的厚度相差不大，這樣，會(huì)使得電路板的抗振動(dòng)與抗沖擊能力差，即使加大硬膠的厚度來提高抗振動(dòng)與抗沖擊能力，但是加大硬膠的厚度會(huì)使得整個(gè)膠層的厚度增加，進(jìn)而增大電路板殼體的內(nèi)腔體積。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足而提供一種可靠性高，抗振動(dòng)與抗沖擊能力大，殼體體積小的控制器及電動(dòng)工具，能夠有效保護(hù)好電子元器件不受損壞。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

本實(shí)用新型之一種控制器，包括電路板和收納該電路板的外殼，電路板上設(shè)有元器件；所述電路板上刷有軟膠層，所述軟膠層上灌封有硬膠層；所述軟膠層厚度為0.3~3mm。

上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：

（1）由于硬膠層的強(qiáng)度和剛度較大，質(zhì)地硬，當(dāng)控制器受到環(huán)境溫度變化時(shí)，硬膠層會(huì)產(chǎn)生膨脹，內(nèi)部產(chǎn)生較大應(yīng)力，容易將元器件頂壞，導(dǎo)致元器件接觸不良，為了保護(hù)元器件，先刷軟膠層，再灌封硬膠層，由于軟膠層有彈性，即使溫度高，軟膠層也會(huì)抵消應(yīng)力，起到保護(hù)元器件的作用?？梢哉f，硬膠層屬于加強(qiáng)膠，起到加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的作用，軟膠層為保護(hù)膠，起到保護(hù)元器件的作用，二者相互配合作用，大大提高了元器件的使用壽命；

（2）將軟膠層厚度控制在0.3~3mm范圍內(nèi)，是為了保證在軟膠層內(nèi)部應(yīng)力對(duì)元器件影響小的基礎(chǔ)之上，還能夠提高電路板的抗振動(dòng)與抗沖擊能力，若厚度小于0.3mm，則軟膠層的內(nèi)部應(yīng)力對(duì)元器件的影響效果不明顯，仍然會(huì)使得元器件受到硬膠層的破壞；若厚度大于2mm，在與現(xiàn)有技術(shù)的電路板外殼體積相同的條件下，會(huì)縮小硬膠層所占的比例，進(jìn)而降低電路板的抗振動(dòng)與抗沖擊能力。可以說，本技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，在電路板外殼體積相同以及膠體整體厚度相同的條件下，能夠提高電路板的抗振動(dòng)與抗沖擊能力，在抗振動(dòng)與抗沖擊能力相同的條件下，能夠減小膠體整體厚度，進(jìn)而減小電路板外殼的體積。

（3）通過在電路板上刷軟膠層，而不是采用灌封方式灌入軟膠層，能夠控制和減小軟膠層的厚度，使得硬膠層所占比例大，進(jìn)而提高抗振動(dòng)與抗沖擊能力。

進(jìn)一步，所述硬膠層的厚度為軟膠層厚度的5~20倍。這樣，硬膠層所占比例遠(yuǎn)大于軟膠層，大大提高抗振動(dòng)與抗沖擊能力。

優(yōu)選地，所述硬膠層的厚度為軟膠層厚度的10~18倍。

優(yōu)選地，所述軟膠層厚度為0.5~1mm。

進(jìn)一步，所述電路板由軟膠層覆蓋，所述軟膠層上灌封有硬膠層；或者先在有元器件的位置處刷軟膠層，再整體灌封硬膠層。

進(jìn)一步，所述軟膠層為環(huán)氧類、有機(jī)硅類或者PU類膠粘劑，室溫固化或者加熱固化后呈柔軟狀。

進(jìn)一步，所述硬膠層為環(huán)氧類或者有機(jī)硅類膠粘劑，室溫固化或者加熱固化后呈堅(jiān)硬狀。

進(jìn)一步，所述外殼在與硬膠層接觸的部分設(shè)有凹凸面。

進(jìn)一步，所述電路板的上表面和下表面均刷有軟膠層，或者僅電路板的上表面刷有軟膠層；所述軟膠層上灌封有硬膠層，硬膠層將電路板的上表面和下表面覆蓋；或者硬膠層僅將電路板的上表面覆蓋。

本實(shí)用新型之一種電動(dòng)工具，包括作為驅(qū)動(dòng)源的電機(jī)以及用于控制電機(jī)動(dòng)作的根據(jù)前述任一項(xiàng)所述的控制器。

本實(shí)用新型的有益效果：

（1）通過將軟膠層與硬膠層相互配合作用，既起到加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的作用，又起到保護(hù)元器件的作用，大大提高了元器件的使用壽命；

（2）與現(xiàn)有技術(shù)相比，在電路板外殼體積相同以及膠體整體厚度相同的條件下，能夠提高電路板的抗振動(dòng)與抗沖擊能力，在抗振動(dòng)與抗沖擊能力相同的條件下，能夠減小膠體整體厚度，進(jìn)而減小電路板外殼的體積；

（3）外殼在與硬膠層接觸的部分設(shè)有凹凸面，一方面能夠提高硬膠層與外殼接觸面之間的附著力強(qiáng)度，避免經(jīng)高溫?zé)釠_擊后產(chǎn)生分離；另一方面，凹凸面能夠提高散熱效果。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1灌膠的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1外殼內(nèi)側(cè)凹凸面的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合說明書附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例1

如圖1和圖2所示：一種控制器，包括電路板2和收納該電路板2的外殼1，電路板2的尺寸與外殼1的尺寸相適配，電路板2的上部設(shè)有元器件21；電路板2的上表面刷有軟膠層3，軟膠層3覆蓋整個(gè)電路板2上表面，軟膠層3上灌封有硬膠層4，硬膠層4灌入電路板2上后，將電路板2的上表面覆蓋。軟膠層3厚度為0.5mm，硬膠層4的厚度為6mm。

本實(shí)施例中，硬膠層4采用環(huán)氧樹脂硬膠，軟膠層3采用有機(jī)硅軟膠，在刷膠時(shí)，先用刷子在電路板2上涂覆一層有機(jī)硅軟膠，待室溫固化或者加熱固化后呈柔軟狀；然后再灌封環(huán)氧樹脂硬膠，即將環(huán)氧樹脂硬膠灌入電路板上后，經(jīng)室溫固化或者加熱固化后呈堅(jiān)硬狀即可。

如圖3所示：外殼1的側(cè)面在與硬膠層4接觸的那一部分設(shè)有凹凸面11，一方面能夠提高硬膠層4與外殼1接觸面之間的附著力強(qiáng)度，避免經(jīng)高溫?zé)釠_擊后產(chǎn)生分離；另一方面，凹凸面11能夠提高散熱效果。

外殼1的底部設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)5，如散熱齒、散熱筋或散熱片，或者三種之間的任意組合結(jié)構(gòu)，來增大散熱的橫截面積，提高散熱效果。

實(shí)施例2

一種控制器，包括電路板和收納該電路板的外殼，電路板的一端與外殼的一側(cè)固定，另一端懸空，并與外殼之間設(shè)有灌膠縫隙。電路板的上部和下部均設(shè)有元器件；電路板的上表面和下表面均刷有軟膠層，軟膠層覆蓋整個(gè)電路板的上表面和下表面，軟膠層上灌封有硬膠層，硬膠層灌入電路板上后，從灌膠縫隙處流入殼體的底部，將電路板的上表面和下表面覆蓋。軟膠層厚度為1mm，硬膠層的厚度為18mm，此處的硬膠層厚度是指覆蓋電路板整體的厚度。

本實(shí)施例中，硬膠層采用聚氨脂硬膠，軟膠層采用環(huán)氧樹脂軟膠，在刷膠時(shí)，先用刷子在電路板的上表面和下表面分別涂覆一層環(huán)氧樹脂軟膠，待室溫固化或者加熱固化后呈柔軟狀；然后再灌封聚氨脂硬膠，經(jīng)室溫固化或者加熱固化后呈堅(jiān)硬狀即可。

外殼的底面設(shè)有凹凸面，一方面能夠提高硬膠層與外殼接觸面之間的附著力強(qiáng)度，避免經(jīng)高溫?zé)釠_擊后產(chǎn)生分離；另一方面，凹凸面能夠提高散熱效果。

外殼的底部設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)，如散熱齒、散熱筋或散熱片，或者三種之間的任意組合結(jié)構(gòu)，來增大散熱的橫截面積，提高散熱效果。

實(shí)施例3

與實(shí)施例1的區(qū)別在于，軟膠層厚度為0.3mm，硬膠層的厚度為2mm。

其它同實(shí)施例1。

實(shí)施例4

與實(shí)施例1的區(qū)別在于，軟膠層厚度為1.5mm，硬膠層的厚度為14mm。

其它同實(shí)施例1。

實(shí)施例5

與實(shí)施例2的區(qū)別在于，軟膠層厚度為0.8mm，硬膠層的厚度為14mm。

其它同實(shí)施例2。

實(shí)施例6

與實(shí)施例2的區(qū)別在于，僅在電路板的上表面刷有軟膠層，軟膠層覆蓋整個(gè)電路板的上表面，軟膠層上灌封有硬膠層，硬膠層灌入電路板上后，從灌膠縫隙處流入殼體的底部，將電路板的上表面和下表面覆蓋。

其它同實(shí)施例2。

實(shí)施例7

將前述的控制器應(yīng)用于電動(dòng)工具領(lǐng)域。

具體而言，電動(dòng)工具主要是指電鎬、電鋸、電鉆等，控制器用于控制電動(dòng)工具上的電機(jī)動(dòng)作。控制器的形狀可以是圓形、橢圓形、方形、或腰孔形狀等結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例的電動(dòng)工具優(yōu)選為電鎬。

一種電鎬，包括作為驅(qū)動(dòng)源的電機(jī)以及用于控制電機(jī)動(dòng)作的控制器，其中控制器的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1~實(shí)施例6的任意一個(gè)實(shí)施例相同。

由于實(shí)施例2~實(shí)施例7的結(jié)構(gòu)是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的，所以未再用附圖進(jìn)行表示。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型披露的技術(shù)范圍內(nèi)，可顯而易見得到的技術(shù)方案的簡(jiǎn)單變化或等效替換均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。