1.一種軟硬結(jié)合板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括FPC柔性電路板、第一PCB硬板及第二PCB硬板；其中，
長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)的所述FPC柔性電路板的中部沿其長(zhǎng)度方向布設(shè)有印刷線路，以使形成為布線區(qū)；長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)的所述FPC柔性電路板的外圍形成為將所述布線區(qū)相圍護(hù)的空曠區(qū)，所述空曠區(qū)的表面靠近其邊緣設(shè)有一圈防撕裂線；
所述第一PCB硬板具有位于上層的第一走線層A及位于下層的第一走線層B；所述第二PCB硬板具有位于上層的第二走線層A及位于下層的第二走線層B；
長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)的所述FPC柔性電路板的靠近所述第一PCB硬板的一端固定于所述第一走線層A與所述第一走線層B之間，以使嵌至于所述第一PCB硬板內(nèi)；長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)的所述FPC柔性電路板的靠近所述第二PCB硬板的一端固定于所述第二走線層A與所述第二走線層B之間，以使嵌至于所述第二PCB硬板內(nèi)；
所述印刷線路的靠近所述第一PCB硬板的一端通過(guò)接合材料與所述第一走線層A中的線路及所述第一走線層B中的線路相連接；所述印刷線路的靠近所述第二PCB硬板的一端通過(guò)接合材料與所述第二走線層A中的線路及所述第二走線層B中的線路相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述防撕裂線為銅箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅箔的表面及所述布線區(qū)的表面均涂覆有絕緣膠膜層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣膠膜層的表面貼覆有電磁屏蔽膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟硬結(jié)合板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電磁屏蔽膜的表面涂覆有一層油墨層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于：長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)的所述FPC柔性電路板的靠近所述第一PCB硬板的一端與所述第一走線層A及所述第一走線層B之間通過(guò)壓合機(jī)構(gòu)相壓固形成一體；長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)的所述FPC柔性電路板的靠近所述第二PCB硬板的一端與所述第二走線層A及所述第二走線層B之間通過(guò)壓合機(jī)構(gòu)相壓固形成一體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述接合材料為銅。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的軟硬結(jié)合板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述空曠區(qū)的位于所述第一PCB硬板外并與所述第一PCB硬板相連接的部位的邊沿向外突出固設(shè)有嵌入所述第一PCB硬板內(nèi)的防撕裂的第一加強(qiáng)筋；所述空曠區(qū)的位于所述第二PCB硬板外并與所述第二PCB硬板相連接的部位的邊沿向外突出固設(shè)有嵌入所述第二PCB硬板內(nèi)的防撕裂的第二加強(qiáng)筋。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟硬結(jié)合板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一加強(qiáng)筋及所述第二加強(qiáng)筋均為與所述FPC柔性電路板一體成型的PI基材，且所述第一加強(qiáng)筋的表面及所述第二加強(qiáng)筋的表面均層壓有一層用以補(bǔ)強(qiáng)的補(bǔ)強(qiáng)板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的軟硬結(jié)合板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述補(bǔ)強(qiáng)板為鋁箔補(bǔ)強(qiáng)板、聚脂補(bǔ)強(qiáng)板、聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板、聚碳酸酯補(bǔ)強(qiáng)板或聚四氟乙烯補(bǔ)強(qiáng)板。