本發(fā)明涉及電子組件配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有抗干擾功能的電子組件。

背景技術(shù)：

電子元件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，常用的電子元件有：電阻、電容、電感、電位器、變壓器等。電子組件一般由多個(gè)電子元件單元組合而成。

由于傳統(tǒng)的電子元件的安裝殼體大多為封閉式結(jié)構(gòu)，因此內(nèi)部產(chǎn)生的高溫不易散發(fā)，從而照成電子元件的抗內(nèi)部高溫的內(nèi)力差，使用不夠靈活。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種具有抗干擾功能的電子組件。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種具有抗干擾功能的電子組件，包括底座，所述底座的頂部固定有多個(gè)電子元件單元，且電子元件單元之間連接有通氣連接管，所述電子元件單元包括外殼體和內(nèi)殼體，內(nèi)殼體位于外殼體內(nèi)，且內(nèi)殼體與外殼體之間形成透氣空腔，所述外殼體的頂部與內(nèi)殼體的頂部一體設(shè)置，且外殼體的頂部設(shè)有與透氣空腔連通的第一通風(fēng)管，所述內(nèi)殼體的頂部設(shè)有與內(nèi)殼體內(nèi)部連通的引線接口，且內(nèi)殼體的頂部嵌裝固定有環(huán)繞引線接口分布的第三導(dǎo)熱片，所述內(nèi)殼體的外側(cè)嵌裝固定有第一導(dǎo)熱片和第二導(dǎo)熱片，第一導(dǎo)熱片位于第二導(dǎo)熱片的頂部上方，且第一導(dǎo)熱片與第二導(dǎo)熱片垂直，所述外殼體的外側(cè)設(shè)有與第二導(dǎo)熱片大小適配的第一安裝孔，且外殼體套接在第一安裝孔內(nèi)，所述底座的一端固定有位于底座頂部上方的固定架，且固定架靠近第一通風(fēng)管的一側(cè)固定有充氣機(jī)，所述充氣機(jī)的出風(fēng)口與第一通風(fēng)管連接。

優(yōu)選的，所述第二導(dǎo)熱片沿著內(nèi)殼體的高度方向等距離分布設(shè)置，且第二導(dǎo)熱片的一端設(shè)有第二安裝孔，且第二安裝桶內(nèi)固定套接有導(dǎo)熱桿。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱桿與與外殼體的外側(cè)平行，且導(dǎo)熱桿的長度小于外殼體的高度。

優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)熱片環(huán)繞內(nèi)殼體等距離分布設(shè)置，且第一導(dǎo)熱片位于第一通風(fēng)管的頂部上方。

優(yōu)選的，所述外殼體的底部固定有固定盤，且固定盤與底座采用膠粘或螺釘固定連接。

優(yōu)選的，所述通氣連接管的兩端分別與電子元件單元的透氣空腔連通。

本發(fā)明中，通過設(shè)置的第一導(dǎo)熱片、第二導(dǎo)熱片和第三導(dǎo)熱片大大的增加了內(nèi)殼體和外殼體與外界的接觸面積，進(jìn)而提高了散熱速度；通過設(shè)置的透氣空腔使得充氣機(jī)產(chǎn)生的風(fēng)力相對(duì)集中的流過內(nèi)殼體和外殼體，且通過通氣連接管使得風(fēng)力能夠在電子元件單元間進(jìn)行循環(huán)傳輸，從而提高了電子元件單元的散熱速度，繼而提高了電子組件的抗內(nèi)部高溫干擾的能力。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提出的一種具有抗干擾功能的電子組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提出的一種具有抗干擾功能的電子組件的外殼體正視示意圖。

圖中：1底座、2外殼體、3內(nèi)殼體、4第一導(dǎo)熱片、5第一通風(fēng)管、6第二導(dǎo)熱片、7導(dǎo)熱桿、8第三導(dǎo)熱片、9引線接口、10固定盤、11通氣連接管、12充氣機(jī)、13固定架。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

參照圖1-2，一種具有抗干擾功能的電子組件，包括底座1，底座1的頂部固定有多個(gè)電子元件單元，且電子元件單元之間連接有通氣連接管11，電子元件單元包括外殼體2和內(nèi)殼體3，內(nèi)殼體3位于外殼體2內(nèi)，且內(nèi)殼體3與外殼體2之間形成透氣空腔，外殼體2的頂部與內(nèi)殼體3的頂部一體設(shè)置，且外殼體2的頂部設(shè)有與透氣空腔連通的第一通風(fēng)管5，內(nèi)殼體3的頂部設(shè)有與內(nèi)殼體3內(nèi)部連通的引線接口9，且內(nèi)殼體3的頂部嵌裝固定有環(huán)繞引線接口9分布的第三導(dǎo)熱片8，內(nèi)殼體3的外側(cè)嵌裝固定有第一導(dǎo)熱片4和第二導(dǎo)熱片6，第一導(dǎo)熱片4位于第二導(dǎo)熱片6的頂部上方，且第一導(dǎo)熱片4與第二導(dǎo)熱片6垂直，外殼體2的外側(cè)設(shè)有與第二導(dǎo)熱片6大小適配的第一安裝孔，且外殼體2套接在第一安裝孔內(nèi)，底座1的一端固定有位于底座1頂部上方的固定架13，且固定架13靠近第一通風(fēng)管5的一側(cè)固定有充氣機(jī)12，充氣機(jī)12的出風(fēng)口與第一通風(fēng)管5連接，第二導(dǎo)熱片6沿著內(nèi)殼體3的高度方向等距離分布設(shè)置，且第二導(dǎo)熱片6的一端設(shè)有第二安裝孔，且第二安裝桶內(nèi)固定套接有導(dǎo)熱桿7，導(dǎo)熱桿7與與外殼體2的外側(cè)平行，且導(dǎo)熱桿7的長度小于外殼體2的高度，第一導(dǎo)熱片4環(huán)繞內(nèi)殼體3等距離分布設(shè)置，且第一導(dǎo)熱片4位于第一通風(fēng)管5的頂部上方，外殼體2的底部固定有固定盤10，且固定盤10與底座1采用膠粘或螺釘固定連接，通氣連接管11的兩端分別與電子元件單元的透氣空腔連通。

工作原理：本發(fā)明在使用時(shí)，設(shè)置的第一導(dǎo)熱片4、第二導(dǎo)熱片6和第三導(dǎo)熱片8大大增加了內(nèi)殼體3和外殼體2與外界的接觸面積，可以提高散熱速度。設(shè)置透氣空腔使得充氣機(jī)12產(chǎn)生的風(fēng)力相對(duì)集中，且通過通氣連接管11能夠在電子元件單元進(jìn)行循環(huán)，提高了電子元件單元的散熱速度。由于電子元件單元散熱能力得到了提高，因此電子組件對(duì)抗內(nèi)部高溫干擾的能力也因此得到提升。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種具有抗干擾功能的電子組件，包括底座，所述底座的頂部固定有多個(gè)電子元件單元，且電子元件單元之間連接有通氣連接管，所述電子元件單元包括外殼體和內(nèi)殼體，內(nèi)殼體位于外殼體內(nèi)，且內(nèi)殼體與外殼體之間形成透氣空腔，所述外殼體的頂部與內(nèi)殼體的頂部一體設(shè)置，且外殼體的頂部設(shè)有與透氣空腔連通的第一通風(fēng)管，所述內(nèi)殼體的頂部設(shè)有與內(nèi)殼體內(nèi)部連通的引線接口。本發(fā)明通過設(shè)置的透氣空腔使得充氣機(jī)產(chǎn)生的風(fēng)力相對(duì)集中的流過內(nèi)殼體和外殼體，且通過通氣連接管使得風(fēng)力能夠在電子元件單元間進(jìn)行循環(huán)傳輸，從而提高了電子元件單元的散熱速度，繼而提高了電子組件對(duì)抗內(nèi)部高溫干擾的能力。

技術(shù)研發(fā)人員：池選義
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇中泉科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.04
技術(shù)公布日：2017.08.22