本發(fā)明涉涉及合金材料深加工技術領域，尤其涉及一種嵌入式箱體類高性能散熱器。

背景技術：

隨著電子元器件功率與集成度的不斷提高，電子設備體積變小的同時散熱量大大增加。目前，大型電腦cpu等電子設備一般是采用風扇來進行散熱的，但風扇的散熱是通過帶動氣體流動的“強制熱對流”對cpu進行散熱，其在散熱時產(chǎn)生的噪聲大，同時其散熱效果較差，無法滿足高端用戶對極端高效能散熱要求。因此，為保證電子元件的可靠性及使用壽命，尋求緊湊、高效且切實可行的冷卻方式是電子計算機、通訊和光電領域中非常重要的技術環(huán)節(jié)，并逐步成為日益嚴峻和具有決定性的關鍵問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種結構簡單緊湊、散熱效果好的嵌入式箱體類高性能散熱器。

為解決上述技術問題，本發(fā)明所采取的技術方案是：

一種嵌入式箱體類高性能散熱器，包括散熱器主體、進液總管和出液總管，所述進液總管和出液總管設置在護罩內，所述進液總管和出液總管分別與制冷裝置相連，所述散熱器主體內充有制冷劑、且散熱器主體內腔與護罩內的進液總管和出液總管連通，所述散熱器主體能夠嵌入電子設備殼體頂部。

優(yōu)選地，所述述散熱器主體兩側設有側板，所述側板設有與電子設備殼體內導向槽相配合的導向臺。

優(yōu)選地，所述導向臺分別設置在側板上部和下部。

進一步地，所述側板外部設有散熱齒。

優(yōu)選地，所述散熱器主體包括若干個并列間隔設置的散熱片，所述散熱片內腔均與進液總管和出液總管并聯(lián)連通。

優(yōu)選的，所述散熱片由蛇形盤管和邊框構成，所述蛇形盤管設置在邊框內，相鄰散熱片的底部邊框橫向設有托梁。

優(yōu)選地，所述蛇形盤管由銅管曲折盤繞而成。

進一步地，所述蛇形盤管外均布設有翅片。

優(yōu)選地，所述進液總管和出液總管分別通過接頭與制冷裝置的管路相連，所述接頭包括密封圈、套接螺母和套接螺栓，制冷裝置的管路、進液總管的進口端及出液總管的出口端均設有環(huán)形凸臺，所述密封圈分別設置在進液總管及出液總管的外端面，所述套接螺母分別套裝在進液總管及出液總管的凸臺外，所述套接螺栓套裝在管路的凸臺外，所述套接螺母設有與套接螺栓外螺紋配合的內螺紋。

優(yōu)選地，所述密封圈包括外環(huán)和內圈，所述內圈與進液總管和出液總管的內孔配合，所述外環(huán)與進液總管和出液總管的外端面配合；所述外環(huán)外側設有環(huán)形凸起，所述管路凸臺端面設有與環(huán)形凸起相配合的環(huán)形凹槽。

采用上述技術方案所產(chǎn)生的有益效果在于：本發(fā)明通過將散熱器主體嵌入電子設備的殼體頂部，借助與制冷裝置相連的進液總管將制冷劑輸送至散熱器主體內腔，自出液總管循環(huán)至制冷裝置內，實現(xiàn)對電子設備的冷卻降溫。本發(fā)明具有結構緊湊、散熱能力強的優(yōu)點，通過嵌入式的散熱器主體對電子設備進行快速降溫，有效保證電器的平穩(wěn)運轉。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種嵌入式箱體類高性能散熱器的結構示意圖；

圖2是圖1的底部示意圖；

圖3是圖1中散熱片的結構示意圖；

圖4是接頭的結構示意圖；

圖5是圖4中密封圈的結構示意圖。

圖中：1-散熱器主體，2-進液總管，3-出液總管，4-護罩，5-側板，6-導向臺，7-散熱齒，8-散熱片，9-蛇形盤管，10-翅片，11-管路，12-密封圈，13-套接螺母，14-套接螺栓，15-凸臺，16-外環(huán)，17-內圈，18-環(huán)形凸起，19-環(huán)形凹槽，20-托梁。

具體實施方式

下面結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

參見圖1，本發(fā)明提供的一種嵌入式箱體類高性能散熱器，包括散熱器主體1、進液總管2和出液總管3，所述進液總管2和出液總管3設置在護罩4內，所述進液總管2和出液總管3分別與制冷裝置相連，所述散熱器主體1內充有制冷劑、且散熱器主體1內腔與護罩4內的進液總管2和出液總管3連通，所述散熱器主體1能夠嵌入電子設備殼體頂部。

為了方便裝卸散熱器主體，在所述述散熱器主體1兩側設有側板5，所述側板5設有與電子設備殼體內導向槽相配合的導向臺6，所述導向臺6分別設置在側板5上部和下部。借助導向臺與導向槽的配合能夠輕松將散熱器主體安裝在電子設備的殼體內，對電子設備進行快速降溫。

進一步地優(yōu)化上述方案，所述側板5外部設有散熱齒7，進一步提高散熱速度。

為了進一步提高散熱效果，所述散熱器主體1包括若干個并列間隔設置的散熱片8，所述散熱片8內腔均與進液總管2和出液總管3并聯(lián)連通。

作為一種優(yōu)選方案，參見圖2、3，所述散熱片8由蛇形盤管9和邊框構成，所述蛇形盤管9設置在邊框內，相鄰散熱片8的底部邊框橫向設有托梁20。其中，所述蛇形盤管9由銅管曲折盤繞而成。進一步的，所述蛇形盤管9外均布設有翅片10，借助翅片能夠進一步加快熱交換速度。

在本發(fā)明的一個具體實施例中，參見圖4、5，所述進液總管2和出液總管3分別通過接頭與制冷裝置的管路11相連，所述接頭包括密封圈12、套接螺母13和套接螺栓14，制冷裝置的管路11、進液總管2的進口端及出液總管3的出口端均設有環(huán)形凸臺15，所述密封圈12分別設置在進液總管2及出液總管3的外端面，所述套接螺母13分別套裝在進液總管2及出液總管3的凸臺15外，所述套接螺栓14套裝在管路11的凸臺15外，所述套接螺母13設有與套接螺栓14外螺紋配合的內螺紋。其中，所述密封圈12包括外環(huán)16和內圈17，所述內圈17與進液總管2和出液總管3的內孔配合，所述外環(huán)16與進液總管2和出液總管3的外端面配合；所述外環(huán)16外側設有環(huán)形凸起18，所述管路11凸臺15端面設有與環(huán)形凸起18相配合的環(huán)形凹槽19。

通過上述接頭中套接螺母與套接螺絲的配合，可帶動進液總管及出液總管向管路靠攏，進而利用密封圈起到密封作用，避免制冷劑在輸送泵加壓作用下出現(xiàn)跑冒滴漏現(xiàn)象。

綜上所述，本發(fā)明具有結構緊湊、散熱能力強的優(yōu)點，將散熱器主體嵌入電子設備的殼體頂部，借助與制冷裝置相連的進液總管將制冷劑輸送至散熱器主體的各散熱片的蛇形盤管內，借助蛇形盤管進行熱交換后，制冷劑自出液總管循環(huán)至制冷裝置內，實現(xiàn)對電子設備的冷卻降溫。通過嵌入式的散熱器主體對電子設備進行快速降溫，有效保證電器的平穩(wěn)運轉，同時利用接頭實現(xiàn)進液總管及出液總管與制冷裝置管路的可靠連接，杜絕了制冷劑的泄漏現(xiàn)象發(fā)生。

在上面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發(fā)明內涵的情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受上面公開的具體實施例的限制。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種嵌入式箱體類高性能散熱器，涉及合金材料深加工技術領域，包括散熱器主體、進液總管和出液總管，所述進液總管和出液總管設置在護罩內，所述進液總管和出液總管分別與制冷裝置相連，所述散熱器主體內充有制冷劑、且散熱器主體內腔與護罩內的進液總管和出液總管連通，所述散熱器主體能夠嵌入電子設備殼體頂部。本發(fā)明通過將散熱器主體嵌入電子設備的殼體頂部，借助與制冷裝置相連的進液總管將制冷劑輸送至散熱器主體內腔，自出液總管循環(huán)至制冷裝置內，實現(xiàn)對電子設備的冷卻降溫。本發(fā)明具有結構緊湊、散熱能力強的優(yōu)點，通過嵌入式的散熱器主體對電子設備進行快速降溫，有效保證電器的平穩(wěn)運轉。

技術研發(fā)人員：李衛(wèi)民
受保護的技術使用者：東莞市萬亨達熱傳科技有限公司
技術研發(fā)日：2017.06.23
技術公布日：2017.08.29