技術特征:
技術總結
本發(fā)明公開了一種新型匹配端接阻抗的設計方法,通過在PCB板中設置埋入式端接電阻來去除接地層反射并降低串擾和額外的損失。方法包括以下具體步驟:步驟S1,通過對常見通孔的設計案例進行分析,得出常見通孔設計時所遇到的信號完整性的問題;步驟S2,分析常見通孔設計的信號完整性問題產(chǎn)生的主要原因;步驟S3,VIA?MTS設計加入端接電阻;步驟S4,選擇合適的匹配阻抗;步驟S5,繪制電阻外部設計圖;步驟S6,將端接電阻采用埋入式設置在PCB板中。本發(fā)明通過埋入端接電阻大大降低了信號之間的反射,從而保證了整個系統(tǒng)的信號完整性,更好的進行了信號之間的高速傳輸,增強了服務器系統(tǒng)信號傳輸?shù)目煽啃浴?br/>
技術研發(fā)人員:劉法志;榮世立
受保護的技術使用者:鄭州云海信息技術有限公司
技術研發(fā)日:2017.06.09
技術公布日:2017.09.05