本公開涉及封裝技術領域，具體而言，涉及一種顯示裝置、電路接合結構及電路接合方法。

背景技術：

隨著顯示行業(yè)超窄邊框的市場需求增加，針對該需求的集成電路封裝技術也不斷發(fā)展。

在一種技術方案中，將驅動電路接合(bonding)至顯示面板改變至將驅動電路接合至預設電路板例如柔性印刷版(fpc，flexibleprintedcircuit)，減少了驅動電路對顯示面板空間的占用，從而能夠實現(xiàn)較窄邊框。然而，在這種技術方案中，需要在有限的空間內，將預設電路板的走線寬度與精度提升至與驅動電路相當?shù)乃健Ｓ捎谠O備精度與材料本身存在公差等因素，在實際接合時承載部與預設電路板的接合區(qū)域將存在一定的偏位。

因此，需要提供一種能夠解決上述一個或多個問題的電路接合結構、電路接合方法。

需要說明的是，在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現(xiàn)有技術的信息。

技術實現(xiàn)要素：

本公開的目的在于提供一種電路接合結構、電路接合方法以及顯示裝置，進而至少在一定程度上克服由于相關技術的限制和缺陷而導致的一個或者多個問題。

根據(jù)本公開的一個方面，提供了一種電路接合結構，包括：

承載部，用于承載驅動電路，且所述承載部具有相鄰且成預設銳角的兩邊；

預設電路板，具有接合區(qū)域，所述接合區(qū)域具有相鄰且成所述預設銳角的兩邊；

其中，所述驅動電路通過所述承載部接合至所述接合區(qū)域。

在本公開的一種示例性實施例中，所述預設銳角在60度至80度的范圍內。

在本公開的一種示例性實施例中，所述承載部的形狀和所述接合區(qū)域的形狀均為平行四邊形。

在本公開的一種示例性實施例中，所述承載部為覆晶薄膜，所述預設電路板為柔性電路板。

根據(jù)本公開的一個方面，提供一種電路接合方法，用于將驅動電路接合至預設電路板上，包括：

判斷承載所述驅動電路的承載部與所述預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積是否小于預定值，其中，所述承載部和所述接合區(qū)域均具有相鄰且成預設銳角的兩邊；

在判斷所述有效接觸面積小于所述預定值時，在與所述預設銳角一邊垂直的方向上調整所述承載部的位置，以將所述有效接觸面積提高至大于所述預定值；以及

通過所述承載部將所述驅動電路接合至所述預設電路板。

在本公開的一種示例性實施例中，所述預設銳角在60度至80度的范圍內。

在本公開的一種示例性實施例中，所述承載部的形狀和所述接合區(qū)域的形狀均為平行四邊形。

在本公開的一種示例性實施例中，判斷承載部與所述預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積是否小于預定值包括：

通過電荷耦合器件識別承載部與所述預設電路板的接合區(qū)域的圖像，

根據(jù)所述圖像判斷所述承載部與所述預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積是否小于預定值。

在本公開的一種示例性實施例中，所述承載部為覆晶薄膜，所述預設電路板為柔性電路板。

根據(jù)本公開的一個方面，提供一種顯示裝置，包括根據(jù)上述任意一項所述的電路接合結構。

根據(jù)本公開的示例實施例的電路接合結構及電路接合方法，一方面，通過將承載部的形狀和預設電路板的接合區(qū)域的形狀設置為具有相鄰且成預設銳角的兩邊，在承載部與預設電路板的接合區(qū)域出現(xiàn)偏位時，在與所述預設銳角的兩邊中的一邊垂直的方向上調整承載部的位置，與現(xiàn)有技術相比，可以顯著增加承載部與接合區(qū)域的有效接觸面積，從而能夠高效地對承載部與接合區(qū)域之間的偏位進行糾正，提高了封裝效率并且減少了發(fā)生偏位的情況；另一方面，由于減少了承載部與預設電路板的接合區(qū)域之間發(fā)生偏位的情況，從而能夠提高封裝的可靠性。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本公開的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1示意性示出了一種技術方案中的電路接合結構和根據(jù)本公開一示例性實施例的電路結合結構均未發(fā)生偏位的示意圖；

圖2示意性示出了一種技術方案中的電路接合結構和根據(jù)本公開一示例性實施例的電路接合結構在第一方向上發(fā)生偏位的示意圖；

圖3示意性示出了根據(jù)本公開的示例實施例中的電路接合結構的示意框圖；

圖4示意性示出了一種技術方案中的電路接合結構和根據(jù)本公開一示例性實施例的電路接合結構在第二方向上發(fā)生偏位的示意圖；

圖5示意性示出了根據(jù)本公開一示例性實施例的電路接合方法的流程圖；

圖6示意性示出了根據(jù)本公開一示例性實施例的覆晶薄膜與現(xiàn)有技術方案中的覆晶薄膜的對比示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實施例。然而，示例實施例能夠以多種形式實施，且不應被理解為限于在此闡述的范例；相反，提供這些實施例使得本公開將更加全面和完整，并將示例實施例的構思全面地傳達給本領域的技術人員。所描述的特征、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施例中。在下面的描述中，提供許多具體細節(jié)從而給出對本公開的實施例的充分理解。然而，本領域技術人員將意識到，可以實踐本公開的技術方案而省略所述特定細節(jié)中的一個或更多，或者可以采用其它的方法、組元、裝置、步驟等。在其它情況下，不詳細示出或描述公知技術方案以避免使本公開的各方面變得模糊。

此外，附圖僅為本公開的示意性圖解，并非一定是按比例繪制。圖中相同的附圖標記表示相同或類似的部分，因而將省略對它們的重復描述。附圖中所示的一些方框圖是功能實體，不一定必須與物理或邏輯上獨立的實體相對應?？梢圆捎密浖问絹韺崿F(xiàn)這些功能實體，或在一個或多個硬件模塊或集成電路中實現(xiàn)這些功能實體，或在不同網絡和/或處理器裝置和/或微控制器裝置中實現(xiàn)這些功能實體。

一種電路接合技術方案中，采用了相同寬度與相同高度的矩形設計的電路接合(bonding)結構。參照圖1中左圖所示，在該技術方案中，承載部和預設電路板的接合區(qū)域的寬度為15μm，高度為60μm，在承載部與預設電路板的接合區(qū)域沒有發(fā)生偏位的情況下，承載部與預設電路板的有效接觸面積為15*60＝900μm²。

但是由于設備精度與材料本身存在公差因素，實際接合時承載部與預設電路板的接合區(qū)域將存在一定的偏位。在預設電路板為柔性印刷版(fpc，flexibleprintedcircuit)時，由于柔性印刷版屬于柔性材料，其材料膨脹系數(shù)遠遠超過驅動電路材料的膨脹系數(shù)，在制作過程中易出現(xiàn)膨脹，因此在將驅動電路接合至柔性印刷板時很容易造成承載驅動電路的承載部與柔性印刷板的接合區(qū)域發(fā)生錯位或偏位。如圖2中左圖所示，承載部與預設電路板的接合區(qū)域之間存在一定的偏位，因此，承載部與預設電路板的接合區(qū)域之間的有效接觸面積將降低為7.5*60＝450μm²，如果承載部與預設電路板之間的有效接觸面積低于接合要求的最小接觸面積，將無法保證封裝的可靠性。

基于上述內容，在本示例實施例中，首先提供了一種電路接合結構。參照圖3所示，該電路接合結構300可以包括：承載部310，用于承載驅動電路，且所述承載部310具有相鄰且成預設銳角的兩邊；預設電路板320，具有接合區(qū)域，所述接合區(qū)域具有相鄰且成所述預設銳角的兩邊；其中，所述驅動電路通過所述承載部310接合至所述接合區(qū)域。

根據(jù)本示例實施例中的電路接合結構，一方面，通過將承載部的形狀和預設電路板的接合區(qū)域的形狀設置為具有相鄰且成預設銳角的兩邊，在承載部與預設電路板的接合區(qū)域出現(xiàn)偏位時，在與所述預設銳角的兩邊中的一邊垂直的方向上調整承載部的位置，與現(xiàn)有技術相比，可以顯著增加承載部與接合區(qū)域的有效接觸面積，從而能夠高效地對承載部與接合區(qū)域之間的偏位進行糾正，提高了封裝效率并且減少了發(fā)生偏位的情況；另一方面，由于減少了承載部與預設電路板的接合區(qū)域之間發(fā)生偏位的情況，從而能夠提高封裝的可靠性。

接下來，將對本示例實施例中的電路接合結構進行詳細的說明。

在本示例實施例中，承載部310可以為覆晶薄膜(cof，chiponfilm)，但是在本公開的示例實施例中的承載部310不限于此，例如承載部310還可以為玻璃基板或印制電路板，這同樣屬于本公開的保護范圍。

在本示例實施例中，承載部310用于承載驅動電路，其中，驅動電路可以為驅動芯片。在本示例實施例中，可以通過異方性導電膠膜(acf，anisotropicconductivefilm)將驅動電路設置在承載部310上。

進一步地，在本示例實施例中，所述預設銳角的范圍可以為60度至80度，但是本公開的示例實施例中的預設銳角的范圍不限于此，本公開在此不進行特殊限定。

在本示例實施例中，將用于承載驅動電路的承載部與接合區(qū)域的垂直方案變更為傾斜方案，如圖1、圖2以及圖4中的右圖所示，承載部的形狀和預設電路板的接合區(qū)域的形狀為平行四邊形。如圖2所示，在承載部與預設電路板的接合區(qū)域在第一方向即x方向上發(fā)生偏位時，垂直方案的承載部與接合區(qū)域的有效接觸面積和本示例實施例中承載部與預設電路板的接合區(qū)域之間的有效接觸面積均降為7.5*60＝450μm²。

為了提高承載部與預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積，在本示例實施例中，可以通過電荷耦合器件(ccd，charge-coupleddevice)來識別承載部與預設電路板的圖像，通過所識別的承載部與預設電路板的圖像判斷承載部與預設電路板的接合區(qū)域的相對位置及有效接觸面積。在承載部與預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積小于預定值時例如圖2中發(fā)生第一方向例如x方向偏位時，可以將承載部沿與所述平行四邊形的銳角的兩邊中的一邊垂直的方向上即y方向進行偏位，以提升有效接觸面積，確保封裝的可靠性。

在本示例實施例中，將承載部沿與所述平行四邊形的銳角的兩邊中的一邊垂直的方向上即y方向進行偏位的具體偏位結果參照圖4所示，在圖4中，左圖為傳統(tǒng)垂直方案中對承載部沿y方向進行偏位的結果，圖4左圖中承載部與預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積為s1＝7.5*50＝375μm²，圖4中右圖為根據(jù)本示例實施例對承載部沿y方向進行偏位的結果，圖4右圖中承載部與預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積為s2＝10*50＝500μm²。因此，在本示例實施例中，在與所述預設銳角的兩邊中的一邊垂直的方向上即y方向上偏位相同的量時，可以顯著增加承載部與接合區(qū)域的有效接觸面積，從而能夠高效地對承載部與接合區(qū)域之間的偏位進行糾正，提高了封裝效率并且減少了發(fā)生偏位的情況。圖6中左圖示出了傳統(tǒng)垂直方案的覆晶薄膜(cof，chiponfilm)的形狀示意圖，右圖示出了根據(jù)本示例實施例的覆晶薄膜的形狀示意圖。

在本示例實施例中，所述承載部與預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積的預定值可以為根據(jù)異方性導電膠膜(acf，anisotropicconductivefilm)的要求確定的最小接觸面積，但是本公開的示例實施例中的預定值不限于此，例如所述預定值還可以為根據(jù)預設電路板的走線寬度與精度與承載部的走線寬度與精度確定的值，這同樣在本公開的保護范圍內。

進一步地，在本示例實施例中，所述承載部和所述接合區(qū)域的形狀可以均為平行四邊形，但是本公開的示例實施例中的承載部的形狀和所述接合區(qū)域的形狀還可以為其他形狀例如梯形或具有銳角的適當形狀，這同樣在本公開的保護范圍內。

進一步地，在本示例實施例中，所述預設電路板可以為柔性電路板，但是本公開的示例實施例中的預設電路板不限于此，預設電路板還可以為具有接合區(qū)域的其他電路板，本公開對此不進行特殊限定。

此外，在本示例實施例中，還提供了一種電路接合方法。參照圖5所示，該電路接合方法可以包括以下步驟：

s510.判斷承載所述驅動電路的承載部與所述預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積是否小于預定值，其中，所述承載部和所述接合區(qū)域均具有相鄰且成預設銳角的兩邊；

s520.在判斷所述有效接觸面積小于所述預定值時，在與所述預設銳角一邊垂直的方向上調整所述承載部的位置，以將所述有效接觸面積提高至大于所述預定值；以及

s530.通過所述承載部將所述驅動電路接合至所述預設電路板。

根據(jù)本示例實施例中的電路接合方法，在承載部與預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積小于預定值時，在與預設銳角一邊豎直的方向上調整承載部的位置，在與預設銳角的兩邊中的一邊垂直的方向上偏位相同的量時，與現(xiàn)有技術相比，可以顯著增加承載部與預設電路板的有效接觸面積，從而能夠高效地提高承載部與預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積，提高制造效率；另一方面，由于可以提高承載部與預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積，從而能夠提高封裝的可靠性。

接下來，將對本示例實施例中的電路接合方法進行詳細的說明。

在步驟s510中，判斷承載所述驅動電路的承載部與所述預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積是否小于預定值，其中，所述承載部和所述接合區(qū)域均具有相鄰且成預設銳角的兩邊。

在本示例實施例中，判斷承載部與所述預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積是否小于預定值可以包括：通過電荷耦合器件識別承載部與所述預設電路板的接合區(qū)域的圖像，根據(jù)所述圖像判斷所述承載部與所述預設電路板的接合區(qū)域有效接觸面積是否小于預定值。在本公開的示例實施例中，還可以通過其他圖形識別技術來識別承載部與預設電路的接合區(qū)域的圖像，這同樣在本公開的保護范圍內。

在本示例實施例中，所述承載部與預設電路板的接合區(qū)域的有效接觸面積的預定值可以為根據(jù)異方性導電膠膜(acf，anisotropicconductivefilm)的要求確定的最小接觸面積，但是本公開的示例實施例中的預定值不限于此，例如所述預定值還可以為根據(jù)預設電路板的走線寬度與精度與承載部的走線寬度與精度確定的值，這同樣在本公開的保護范圍內。

進一步地，在本示例實施例中，所述預設銳角可以在60度至80度的范圍內，但是本公開的示例實施例中的預設銳角的范圍不限于此，本公開在此不進行特殊限定。

接下來，在s520中，在判斷所述有效接觸面積小于所述預定值時，在與所述預設銳角一邊垂直的方向上調整所述承載部的位置，以將所述有效接觸面積提高至大于所述預定值。

在本示例實施例中，在承載部與預設電路板的接合區(qū)域出現(xiàn)偏位時，在與所述預設銳角的兩邊中的一邊垂直的方向上調整承載部的位置，與現(xiàn)有技術相比，可以顯著增加承載部與接合區(qū)域的有效接觸面積，從而能夠高效地對承載部與接合區(qū)域之間的偏位進行糾正，提高了封裝效率并且減少了發(fā)生偏位的情況。

s530.通過所述承載部將所述驅動電路接合至所述預設電路板。

在本示例實施例中，所述承載部可以為覆晶薄膜，但是在本公開的示例實施例中的承載部不限于此，例如承載部還可以為玻璃基板或印制電路板，這同樣屬于本公開的保護范圍。

此外，在本示例實施例中，所述預設電路板可以為柔性電路板，但是本公開的示例實施例中的預設電路板不限于此，預設電路板還可以為具有接合區(qū)域的其他電路板，本公開對此不進行特殊限定。

進一步地，在本示例實施例中，所述承載部的形狀和所述接合區(qū)域的形狀可以均為平行四邊形，但是本公開的示例實施例中的承載部的形狀和所述接合區(qū)域的形狀還可以為其他形狀例如梯形或具有銳角的適當形狀，這同樣在本公開的保護范圍內。

此外，在本示例實施例中，還提供了一種顯示裝置，包括根據(jù)上述示例實施例中所述的電路接合結構。由于本示例實施方式中的顯示裝置采用了上述電路接合結構，因此至少具有與所述電路接合結構相應的全部優(yōu)點。在本示例實施例中，所述顯示裝置可以為：oled面板、手機、平板電腦、電視機、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相機等任何具有顯示功能的產品或部件，本公開對此不進行特殊限定。

本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本公開的其它實施例。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由權利要求指出。

應當理解的是，本公開并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權利要求來限制。