技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
具備彈性波元件的電路模塊中，實現(xiàn)低高度化，并且抑制彈性波元件受到的損傷。電路模塊(1)具備：具有導體布線(41)的安裝基板(40)；設置在安裝基板(40)的主面(40m)的彈性波元件(10)；設置在安裝基板(40)的主面(40m)且與彈性波元件不同的電氣元件(20)；和設置在安裝基板(40)的主面(40m)，以便覆蓋彈性波元件(10)及電氣元件(20)的具有絕緣性的樹脂部(31)，彈性波元件(10)與電氣元件(20)經(jīng)由導體布線(41)而連接，彈性波元件(10)的高度h1為0.28mm以下，且高度比電氣元件(20)低，覆蓋彈性波元件(10)的區(qū)域的樹脂部(31)的厚度t1比覆蓋電氣元件(20)的區(qū)域的樹脂部(31)的厚度t2厚。

技術(shù)研發(fā)人員：川崎幸一郎
受保護的技術(shù)使用者：株式會社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.18
技術(shù)公布日：2017.10.31