本發(fā)明涉及電路板設計領域，尤其涉及一種帶有窗口的電路板。

背景技術：

傳統(tǒng)的單雙面或多層印制電路板(PCB板)的元件排布在PCB板的一側(cè)或兩側(cè)，將大功率器件焊接在PCB板上，由于大功率器件一般都是采用大電流，發(fā)熱量很大，因此對焊接工藝的要求極高。傳統(tǒng)PCB板均采用圓形過孔，大功率器件的引腳從一側(cè)穿過圓形過孔至另一側(cè)焊接，由于圓形過孔的孔徑都會比引腳的直徑略大一些，在焊接過程中焊錫可能會從引腳與圓形過孔之間的間隙流入，并穿過間隙落到大功率器件上，但焊接人員無法及時發(fā)現(xiàn)，在后續(xù)工序上電測試中，易造成大功率器件的損壞或者存在安全隱患。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是：提供一種可及時發(fā)現(xiàn)焊接缺陷的帶有窗口的電路板。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為：

一種帶有窗口的電路板，所述電路板上開設有貫穿電路板的窗口，所述窗口的側(cè)壁上覆蓋有與設置在電路板上的元器件電連接的金屬導電介質(zhì)，所述金屬導電介質(zhì)沿窗口軸向延伸至電路板一側(cè)的表面上。

本發(fā)明的有益效果在于：

使用本發(fā)明提供的帶有窗口的電路板，電子元器件的引腳從電路板的另一側(cè)穿過窗口焊接在金屬導電介質(zhì)上，在焊接過程中，焊接人員可以通過窗口從電路板的一側(cè)觀察到電路板的另一側(cè)，使得整個焊接過程可視化，若存在滴錫到元器件上或者其他焊接缺陷，可被焊接人員及時發(fā)現(xiàn)，若元器件表面附著錫，會導致元器件散熱效率大大降低，以及若有多個元器件時，導致安裝不平整，影響電氣性能，以及影響后續(xù)上電測試結果，甚至造成不必要的器件損壞。本發(fā)明提供的帶有窗口的電路板中的窗口還可提升元器件散熱效率，尤其是高功率器件，散熱效率可提升10％左右。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的帶有窗口的電路板的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明的帶有窗口的電路板的大功率電子元器件安裝示意圖；

圖3為本發(fā)明的帶有窗口的電路板的裝配示意圖；

圖4為圖3的俯視圖；

圖5為圖4的剖視圖；

標號說明：

1、電路板；11、窗口；111、金屬導電介質(zhì)；2、電子元器件；21、引腳；

3、散熱器；4、絕緣墊；5、焊錫。

具體實施方式

為詳細說明本發(fā)明的技術內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本發(fā)明最關鍵的構思在于：電子元器件的引腳從電路板的另一側(cè)穿過窗口焊接在金屬導電介質(zhì)上，焊接人員通過窗口從電路板的一側(cè)觀察到電路板的另一側(cè)，使得整個焊接過程可視化，便于及時發(fā)現(xiàn)焊接缺陷。

請參照圖1-圖5，本發(fā)明提供的一種帶有窗口的電路板，所述電路板1上開設有貫穿電路板的窗口11，所述窗口11的側(cè)壁上覆蓋有與設置在電路板上的元器件電連接的金屬導電介質(zhì)111，所述金屬導電介質(zhì)沿窗口軸向延伸至電路板一側(cè)的表面上。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：使用本發(fā)明提供的帶有窗口的電路板，電子元器件的引腳從電路板的另一側(cè)穿過窗口焊接在金屬導電介質(zhì)上，在焊接過程中，焊接人員可以通過窗口從電路板的一側(cè)觀察到電路板的另一側(cè)，使得整個焊接過程可視化，若存在滴錫到元器件上或者其他焊接缺陷，可被焊接人員及時發(fā)現(xiàn)，若元器件表面附著錫，會導致元器件散熱效率大大降低，以及若有多個元器件時，導致安裝不平整，影響電氣性能，以及影響后續(xù)上電測試結果，甚至造成不必要的器件損壞。本發(fā)明提供的帶有窗口的電路板中的窗口還可提升元器件散熱效率，尤其是高功率器件，散熱效率可提升10％左右。

上述的金屬導電介質(zhì)為銅。

進一步的，還包括大功率的電子元器件2，所述電子元器件2的引腳21從電路板的另一側(cè)穿過窗口焊接在金屬導電介質(zhì)上。

由上述描述可知，在具體實施方式中，該窗口主要針對大功率的電子元器件而設置，該電子元器件的引腳緊靠窗口的側(cè)壁上，引腳的上端與焊錫5相連接，有效利用窗口大小來觀察。

進一步的，還包括散熱器3和絕緣墊4；所述絕緣墊4設置在電子元器件2和散熱器3之間。

由上述描述可知，在具體實施方式中，該絕緣墊設置在電子元器件和散熱器之間起到電氣隔離作用，散熱器用來輔助大功率的電子元器件散熱，確保電子元器件正常工作。絕緣墊可采用絕緣薄膜。進一步還可以在電子元器件上涂覆導熱硅脂，提升電子元器件散熱效率。

進一步的，所述絕緣墊上設有通孔，螺釘穿過通孔將絕緣墊固定在散熱器上。

由上述描述可知，在具體實施方式中，通過螺釘使絕緣墊緊靠散熱器，此時大功率的電子元器件也會盡可能地靠近散熱器，最優(yōu)的方式為緊挨著，散熱效果最佳。

進一步的，所述金屬導電介質(zhì)設有兩組以上的導電通路，所述導電通路相互平行且沿窗口軸向設置。

由上述描述可知，在具體實施方式中，常用高功率的電子元器件包括絕大多數(shù)集成芯片，例如三根引腳的集成芯片，可同時穿過同一個窗口設置，每根引腳設置在一組導電通路上，這樣的窗口加工比較方便，而且也可增大觀察范圍，以及提升散熱效果。

進一步的，所述導電通路之間設置白油材料。

由上述描述可知，在具體實施方式中，在導電通路之間設置白油材料，可有效防止兩組導電通路短路。

進一步的，所述窗口的側(cè)壁上設有沿窗口軸向延伸的通槽，所述金屬導電介質(zhì)位于所述通槽內(nèi)。

由上述描述可知，在具體實施方式中，上述的通槽如同導電通路，通槽與通槽之間設有相互隔離的側(cè)壁，這樣的設計可直接隔離相鄰兩根引腳，避免短路引起電子元器件損壞，并且便于安裝和對齊。

進一步的，所述窗口的形狀為長方形。所述窗口寬度為電路板厚度的兩倍。

由上述描述可知，在具體實施方式中，將窗口設計成長方形，形狀較為規(guī)則，便于加工制作。

請參照圖1-5，本發(fā)明的實施例一為：

本發(fā)明提供的一種帶有窗口的電路板主要應用在具有大功率電子元器件的電路設計結構中，由于大功率電子元器件在工作時會發(fā)出大量熱，若不能及時散熱，會大大影響電子元器件的電氣性能。

所述電路板上開設有貫穿電路板的窗口，所述窗口的側(cè)壁上覆蓋有與設置在電路板上的元器件電連接的金屬導電介質(zhì)，所述金屬導電介質(zhì)沿窗口軸向延伸至電路板一側(cè)的表面上。焊接時，將電子元器件的引腳從電路板的另一側(cè)穿過窗口焊接在金屬導電介質(zhì)上。其中該電子元器件的引腳緊靠窗口的側(cè)壁上，有效利用窗口大小來觀察。

本發(fā)明提供的一種帶有窗口的電路板還包括散熱器和絕緣墊，所述絕緣墊設置在電子元器件和散熱器之間，也就是說電子元器件是安裝在散熱器上，之間放入絕緣墊隔離。散熱器用來輔助大功率的電子元器件散熱，確保電子元器件正常工作。絕緣墊可采用絕緣薄膜。進一步還可以在電子元器件上涂覆導熱硅脂，提升電子元器件散熱效率。所述絕緣墊上設有通孔，螺釘穿過通孔將絕緣墊固定在散熱器上。通過螺釘使絕緣墊緊靠散熱器，此時大功率的電子元器件也會盡可能地靠近散熱器，最優(yōu)的方式為緊挨著，散熱效果最佳。

本發(fā)明的實施例二為：

實施例二與實施例一的區(qū)別在于：針對電路板上的窗口結構的改進，具體如下：

所述金屬導電介質(zhì)設有兩組以上的導電通路，所述導電通路相互平行且沿窗口軸向設置。常用高功率的電子元器件包括絕大多數(shù)集成芯片，例如三根引腳的集成芯片，可同時穿過同一個窗口設置，每根引腳設置在一組導電通路上，這樣的窗口加工比較方便，而且也可增大觀察范圍，以及提升散熱效果。所述導電通路之間設置白油材料，可有效防止兩組導電通路短路。

所述窗口的側(cè)壁上設有沿窗口軸向延伸的通槽，所述金屬導電介質(zhì)位于所述通槽內(nèi)。上述的通槽如同導電通路，通槽與通槽之間設有相互隔離的側(cè)壁，這樣的設計可直接隔離相鄰兩根引腳，避免短路引起電子元器件損壞，并且便于安裝和對齊。

綜上所述，本發(fā)明提供的一種帶有窗口的電路板，電子元器件的引腳從電路板的另一側(cè)穿過窗口焊接在金屬導電介質(zhì)上，在焊接過程中，焊接人員可以通過窗口從電路板的一側(cè)觀察到電路板的另一側(cè)，使得整個焊接過程可視化，若存在滴錫到元器件上或者其他焊接缺陷，可被焊接人員及時發(fā)現(xiàn)，若元器件表面附著錫，會導致元器件散熱效率大大降低，以及若有多個元器件時，導致安裝不平整，影響電氣性能，以及影響后續(xù)上電測試結果，甚至造成不必要的器件損壞。本發(fā)明提供的帶有窗口的電路板中的窗口還可提升元器件散熱效率，尤其是高功率器件，散熱效率可提升10％左右。可以有效提高功率器件可靠連接，有效減少焊接滴錫缺陷，以及大大提高密封灌膠效率。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。