本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種pcb成型方法。

背景技術(shù)：

pcb(printedcircuitboard)，中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。隨著電子技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)功能性、精度和品質(zhì)要求的不斷提高，對(duì)pcb的品質(zhì)要求也隨之越來(lái)越高，pcb板也在向著短小輕密的方向發(fā)展，pcba(printedcircuitboardassembly裝配印刷電路板)的裝配方式在垂直方向上使空間變得更加立體化。為了滿足客戶對(duì)印制線路板不同的裝配要求，pcb板件內(nèi)都會(huì)存在大大小小不同的槽形；現(xiàn)有的pcb通過鏤空槽形成型的方法，一種是根據(jù)鑼帶資料直接銑槽外形獲得，第二種是通過銑刀走“弓”字形或“回”字形路徑對(duì)pcb板件槽進(jìn)行鏤空獲得。

上面第一種“直接銑槽外形”會(huì)存在以下缺點(diǎn)：直接銑槽成型后，銑槽殘留下來(lái)的碎片太大，不能被鉆機(jī)中的吸塵口吸走，碎片在工作區(qū)域內(nèi)沒被清理掉，會(huì)碰撞銑刀容易導(dǎo)致斷刀現(xiàn)象；或者是碎片能被鉆機(jī)中的吸塵口吸走，但吸到吸塵管內(nèi)后會(huì)堵塞吸塵管，影響吸塵效果，進(jìn)而影響生產(chǎn)效率。

上面第二種“通過銑刀走“弓”字形或“回”字形路徑對(duì)pcb板件槽進(jìn)行鏤空”會(huì)存在以下缺點(diǎn)：銑刀行刀路徑長(zhǎng)，影響生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有pcb成型方法在鏤空槽形時(shí)存在殘留碎片大導(dǎo)致斷刀、堵塞吸塵管或因銑刀行刀路徑長(zhǎng)，影響生產(chǎn)效率的問題，提供一種pcb成型方法，該方法能夠減少斷刀現(xiàn)象、避免碎片堵塞吸塵管并提高生產(chǎn)效率。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種pcb成型方法，包括以下步驟：

s1、開窗：在pcb的表面貼保護(hù)膠膜，然后在保護(hù)膠膜上開窗；所述開窗處為在pcb上銑槽的廢料區(qū)域；沿著所述開窗邊沿切割的走刀路徑為外圍切割路徑；

s2、第一次切割：先在所述外圍切割路徑內(nèi)走w形切割路徑進(jìn)行切割，所述w形切割路徑的端部切入所述外圍切割路徑中；

s3、第二次切割：然后沿外圍切割路徑進(jìn)行切割，將所述廢料區(qū)域切割掉；

s4、后工序：將pcb表面的粉塵吸走，接著撕除pcb表面的保護(hù)膠膜。

優(yōu)選地，步驟s2中，所述w形切割路徑的端部切入所述外圍切割路徑中且不超過外圍切割路徑寬度的1/3。

優(yōu)選地，所述開窗的邊沿與外圍切割路徑的外沿之間的寬度為0.03mm。

優(yōu)選地，所述廢料區(qū)域是直徑為8-30mm的圓或長(zhǎng)邊為8-30mm的方形。

優(yōu)選地，使用激光在所述保護(hù)膠膜上開窗。

優(yōu)選地，所述pcb經(jīng)過內(nèi)層線路制作、壓合、外層線路制作、絲印阻焊層和表面處理制得。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：

本發(fā)明通過在pcb表面貼保護(hù)膠膜并在鏤空槽形(廢料區(qū)域)處進(jìn)行開窗，切割時(shí)，刀具在開窗內(nèi)先沿w形切割路徑開始切割，w形切割路徑的五個(gè)端部切入外圍切割路徑中且不超過外圍切割路徑寬度的1/3，然后沿外圍切割路徑進(jìn)行切割，將整塊廢料區(qū)域切割成五塊小碎片，五塊小碎片可通過鉆機(jī)上的吸塵管吸走且不會(huì)堵塞吸塵管，降低了因碎片停留在工作區(qū)域?qū)е碌臄嗟冬F(xiàn)象，也避免了碎片過大而導(dǎo)致堵塞吸塵管，提高了生產(chǎn)效率；并且在切割時(shí)，保護(hù)膠膜可保護(hù)pcb板面使其不被氧化，完成切割后，將pcb板面的粉塵吸走并將保護(hù)膠膜撕掉即可，無(wú)需對(duì)pcb進(jìn)行清洗，可縮減生產(chǎn)流程，減少pcb在加工環(huán)節(jié)中被損壞的風(fēng)險(xiǎn)，降低生產(chǎn)成本；外圍切割路徑與開窗邊沿的距離為0.03mm，既可使切割時(shí)不會(huì)燒焦開窗邊沿處的保護(hù)膠膜，保證保護(hù)膠膜可輕松地完全撕除，又能保證pcb板面不被氧化。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例1中鏤空槽形是方形時(shí)的切割路徑結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實(shí)施例2中鏤空槽形是圓形時(shí)的切割路徑結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。

實(shí)施例1

本實(shí)施例所示的一種pcb成型方法，依次包括以下處理工序：開料→內(nèi)層線路制作→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層線路制作→阻焊→絲印字符→表面處理→電氣性能測(cè)試→成型→終檢，具體步驟如下：

(1)、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度0.5mmh/h；

(2)、內(nèi)層線路制作(負(fù)片工藝)：內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，用垂直涂布機(jī)涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動(dòng)曝光機(jī)，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光；內(nèi)層蝕刻，將曝光顯影后的芯板蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測(cè)為3mil；內(nèi)層aoi，然后檢查內(nèi)層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報(bào)廢處理，無(wú)缺陷的產(chǎn)品出到下一流程；

(3)、壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，將芯板、半固化片、外層銅箔按要求依次疊合，形成疊合板，然后根據(jù)板料tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件將疊合板進(jìn)行壓合，形成生產(chǎn)板；

(4)、鉆孔：根據(jù)現(xiàn)有的鉆孔技術(shù)，按照設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上進(jìn)行鉆孔加工；

(5)、沉銅：使生產(chǎn)板上的孔金屬化，背光測(cè)試10級(jí)；

(6)、全板電鍍：以18asf的電流密度全板電鍍20min，孔銅厚度小于5μm。

(7)、外層線路制作(正片工藝)：外層圖形轉(zhuǎn)移，采用全自動(dòng)曝光機(jī)和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形；外層圖形電鍍，然后在生產(chǎn)板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅是以1.8asd的電流密度全板電鍍60min，鍍錫是以1.2asd的電流密度電鍍10min，錫厚3-5μm；外層蝕刻，然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產(chǎn)板上蝕刻出外層線路；

(8)、阻焊、絲印字符：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上制作阻焊層并絲印字符；

(9)、表面處理：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上做表面處理，制得pcb；

(10)、電氣性能測(cè)試：檢測(cè)pcb的電氣性能，檢測(cè)合格的pcb進(jìn)入下一個(gè)加工環(huán)節(jié)；

(11)、成型：包括以下步驟：

a、開窗：如圖1所示，分別在pcb的表面貼保護(hù)膠膜，然后根據(jù)設(shè)計(jì)要求用激光在保護(hù)膠膜上開窗1；開窗1處為在pcb上銑槽的廢料區(qū)域；鏤空槽形(廢料區(qū)域)是長(zhǎng)邊為8-30mm的方形；沿著開窗邊沿切割的走刀路徑為外圍切割路徑2；

b、第一次切割：用刀具先在外圍切割路徑2內(nèi)走w形切割路徑3進(jìn)行切割，w形切割路徑3的端部切入外圍切割路徑2中；

c、第二次切割：然后沿外圍切割路徑2進(jìn)行切割，將整塊鏤空槽形(廢料區(qū)域)切割成五塊小碎片；

d、后工序：切割完成后，將pcb表面的粉塵吸走，接著，戴上干凈的手套，將pcb表面的保護(hù)膠膜撕掉，得到成品；將pcb表面的粉塵吸走，接著撕除pcb表面的保護(hù)膠膜。

(12)、終檢：分別抽測(cè)成品的外觀、孔銅厚度、介質(zhì)層厚度、綠油厚度、內(nèi)層銅厚等，合格的產(chǎn)品即可出貨。

實(shí)施例2

如圖2所示，本實(shí)施例提供一種pcb成型方法，其中包括成型處理步驟，該方法與實(shí)施例1的基本相同，不同之處在于：步驟a中，鏤空槽形(廢料區(qū)域)是直徑為8-30mm的圓。

于其它實(shí)施例中，步驟a中的鏤空槽形(廢料區(qū)域)是長(zhǎng)邊直徑為8-30mm的橢圓，也還可以是最長(zhǎng)邊或直徑為8-30mm的其它不規(guī)則圖形。

本發(fā)明中w形切割路徑3的五個(gè)端部4切入外圍切割路徑2內(nèi)但不超過外圍切割路徑2寬度的1/3，使得刀具在沿w形切割路徑切割時(shí)，在w形切割路徑的五個(gè)端部4處會(huì)切入到外圍切割路徑2內(nèi)，之后沿外圍切割路徑切割2時(shí)能保證將整塊鏤空槽形(廢料區(qū)域)切割成五塊獨(dú)立的小碎片，不會(huì)粘連；當(dāng)w形切割路徑3的五個(gè)端部4沒切入外圍切割路徑2內(nèi)時(shí)，切割后相鄰的兩塊小碎片之間會(huì)存在粘連的問題，影響吸塵管的吸取且容易堵塞吸塵管；當(dāng)w形切割路徑3的五個(gè)端部切入外圍切割路徑2內(nèi)并超過外圍切割路徑2寬度的1/3時(shí)，切割過程不好控制，切割后在這五個(gè)端部位的外圍切割路徑處容易傷到槽形輪廓，影響成品的合格率。

以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只適用于幫助理解本發(fā)明實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，在具體實(shí)施方式以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。